【課題】基板保持部品の交換に掛かるコストの削減を実現できると共に半導体製造のスループットを向上させることができるサセプタ及びこれを用いた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】基板の表面をその下方の反応ガス流路に臨ませて基板の表面に半導体膜を気相成長させるフェースダウン型の半導体製造装置に用いられるサセプタにおいて、基板を支えるツメ部品が着脱自在に設けられるものである。 （もっと読む）

【課題】基板の被処理面の背面に使用済みの処理液等の回り込みを防止する。
【解決手段】基板の被処理面を水平に支持した状態で当該被処理面と平行に回転するテーブルを有し、このテーブルに支持された当該基板Ｗの被処理面に所定の処理液を供給した後、この処理液を当該基板Ｗの外周方向に払拭することにより基板処理を行う装置の当該テーブルに、当該基板Ｗを着脱自在に嵌装するための基板装着部を形成しておく。この基板装着部に嵌装された基板Ｗをベルヌーイ吸着させるために当該基板Ｗの被処理面の背面に向けてＮ２ガス等を噴出供給して、このベルヌーイ吸着により生じる当該基板Ｗの変位力により、当該処理液の払拭路と当該被処理面の背面を通過した気体の排出路とを遮へいする。 （もっと読む）

【課題】 反りが大きい基板に対して塗布液を塗布する場合においても、精度よく塗布液を塗布することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】 基板は、基板搬送機構１４によりステージ１２上に搬送されて、その保持面３０に吸着保持される。そして、ステージ１２の保持面３０上に吸着保持された基板の表面に、スリットノズル４１における塗布液吐出用スリットを近接させた状態で、このスリットノズル４１を基板に対して移動させることにより、基板の表面に塗布液を塗布する。スリットノズルに４１より基板に塗布液を塗布している間、複数の吸着盤７１により基板の裏面の複数の位置を吸着保持した状態でステージ１２の保持面３０に押し付ける。 （もっと読む）

【課題】カップ部を昇降する昇降ユニットの高さを低減することを図る。
【解決手段】昇降ユニット５０は、第１シャフト５４１、ボールねじナット５４２およびスプラインナット５４３を有するボールねじスプライン５４を備え、第１シャフトはカップ部に固定される。サーボモータ５６の第２シャフト５６１は、第１シャフトに略平行であり、第１シャフトに垂直な方向において少なくとも一部が第１シャフトに対向する。これにより、昇降ユニットの高さが低減される。ボールねじナットおよび第２シャフトには互いに係合する第１および第２平歯車５７１，５７２がそれぞれ固定され、第１シャフトを昇降する際に、第２シャフトの回転がボールねじナットに減速して伝達される。これにより、昇降ユニットでは、カップ部の位置を保持する際にサーボモータにおいて必要となる回転トルクが小さくなり、消費電力の削減が図られる。 （もっと読む）

【課題】基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、硬脆性基板の一種であるガラス基板（基板９０）の側端面９１Ｓをエッチングする。基板処理装置１００は、その外周面が基板９０の側端面９１に当接される当接面を形成するスポンジ体２１３（当接部材）と、スポンジ体２１３を回転させるスポンジ体回転駆動部２４０（回転駆動部）と、スポンジ体２１３に処理液を供給する処理液供給管２５１（処理液供給部）とを備える。搬送ローラー３１により＋ｙ方向に搬送される基板９０の側端面９１Ｓに対して、ｚ軸回りに回転するスポンジ体２１３の外周面が押し当てられることにより、基板９０の側端面９１Ｓのエッチングが行われる。 （もっと読む）

【課題】 回転機構を持たない基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置の清掃装置を提供する。
【解決手段】 清掃装置２は、処理されるウエハＷと同じ外形のベース４００と、ベース４００の下面の周縁部に下向きに植設された清掃具であるブラシ４０２と、ブラシ４０２を動かす駆動源の振動発生装置４０４とからなり、ハンド１１上で清掃装置２の振動発生装置４０４が振動してブラシ４０２が振動し、ハンド１１のウエハ支持部材８１の支持面８６ａを清掃する。 （もっと読む）

【課題】洗浄時に洗浄液が環状フレーム押さえに当たってウエーハ上面に飛散することのない保護膜塗布装置を提供することである。
【解決手段】環状フレーム押さえ手段４９は、強磁性体からなる錘部９２と、錘部に連結され環状フレームを抑える爪部９４とを含む振り子体９０と、スピンナテーブルの外周部に配設されて振り子体を回動可能に支持する支持部８８と、爪部が環状フレームを押さえる押さえ位置と爪部が環状フレームを解放する解放位置との間で回動可能なように振り子体を支持部に回動可能に取り付ける振り子軸９５と、錘部に対面して支持部に固定され、爪部が解放位置に位置付けられた状態で錘部を所定の磁力で固定する永久磁石からなる錘固定部９６とを有する。スピンナテーブルの回転速度が所定速度以下の時には、永久磁石の磁力が振り子体の遠心力に打ち勝って錘固定部が錘部を固定することにより爪部が解放位置に位置付けられる。 （もっと読む）

【課題】保持部材の長寿命化を実現することができる基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を保持するスピンチャックにおいて、鉛直方向に平行な回転軸の周りで回転可能にスピンプレート５２０が設けられる。スピンプレート５２０には、基板保持機構７００の支持部７２０が取り付けられる。支持部７２０により軸部７３０が軸部７３０の中心軸の周りで回転可能に支持される。略円柱形状を有する保持ピン７１０が、軸部７３０により周方向に回転可能に保持される。軸部７３０が回転することにより、保持ピン７１０の外周面が基板の外周端部に当接する状態と保持ピン７１０の外周面が基板の外周端部から離間する状態とに移行する。軸部７３０においては、ねじＮ１が締め込まれることにより保持ピン７１０の周方向の回転が阻止され、ねじＮ１が緩められることにより保持ピン７１０の周方向の回転が許容される。 （もっと読む）

【課題】ウエハへの成膜に悪影響を及ぼすことを抑えることが可能なクランプリングを提供する。
【解決手段】ウエハ１００を下部電極に固定するためのクランプリング６１は、クランプリング６１におけるウエハ１００と接触しない側の表面６３には、複数の凹部６４が設けられており、クランプリング６１の内側における円周方向の凹部６４の間隔Ｘ１は、クランプリング６１の外側における円周方向の間隔Ｘ２と比べて同等である。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、タクトタイムを短縮できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に吐出装置３aから塗布液を吐出し、塗布後に塗布基板を乾燥装置５に浮上搬送機構６により搬送する塗布装置１であって、前記浮上搬送機構は振動浮上機構４２を有し、搬送工程において基板上に塗布された塗布膜を前記振動浮上搬送機構により基板に生じる振動により引き起こされるレベリング効果より塗布膜に生じる塗布ムラを解消する。 （もっと読む）

【課題】調整治具を使用することなく搬送位置調整を行うことが可能な基板搬送装置の位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部により基板を保持し、基板の位置を検出する第１検出ステップと、基板搬送部により保持される基板を、基板を保持して回転する基板回転部へ搬送するステップと、基板回転部に保持される基板を、基板回転部により所定の角度だけ回転するステップと、基板回転部により回転された基板を、基板搬送部から受け取るステップと、基板搬送部が受け取った当該基板の位置を検出する第２検出ステップと、第１検出ステップで求めた基板の位置と、第２検出ステップで求めた基板の位置とに基づいて、基板回転部の回転中心位置を把握するステップと、把握された回転中心位置に基づいて、基板搬送部の位置を調整するステップとを含む基板搬送装置の位置調整方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に樹脂層を配し、この樹脂層を硬化させた後に生じる、又は基板の一面に導体層を形成した後に生じる、基板の反りを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一面Ｗａに樹脂層Ｒ１が配された、ウエハ状の半導体からなる基板Ｗを、一面Ｗａの全域が球面状に膨出するように、反らせて保持する第一工程と、前記第一工程の後に、樹脂層Ｒ１を硬化させる第二工程と、を少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】基板から飛散した処理液が基板へ再付着することを防止できる基板液処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板液処理装置１０は、基板保持台１２に保持されて回転する基板Ｗから飛散した処理液を案内する案内回転カップ２１と、案内回転カップ２１により案内された処理液を下方へ案内する案内カップ３１と、を備えている。案内カップ３１は、案内カップ本体３２の内周端部３２ａから下方に延びる下方延長部３３と、この内周端部３２ａから下方延長部３３より内周側に延び、案内回転カップ２１および下方延長部３３と共に案内回転カップ２１が回転することにより旋回する気体を下方へ案内する気体案内空間３５を形成する内周側延長部３４とを有している。 （もっと読む）

【課題】テーブルユニットの小型化や軽量化が図れる。
【解決手段】加工対象品１０１が隙間１０に横方向から搬入された後、昇降駆動機構４が下降駆動するのに伴い、上クランプユニット７の自重だけで又は第１弾性部材９の弾力又は第２弾性部材１７の弾力の作用により上クランプユニット７が下降して、上クランプユニット７と下クランプユニット８とが加工対象品１０１の周縁部を上下方向から掴むように支持し、テーブルユニット５が加工対象品１０１の中央部を下から支持した後、昇降駆動機構４が上クランプユニット７及びテーブルユニット５から機構的に離れた縁切れ状態となることにより、上クランプユニット７を開閉する駆動機構に必要な電気駆動のためのケーブルや空気駆動のためのエアーチューブなどがテーブルユニット５から除去するこができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】処理液消費量の低減を実現できるとともに、基板の広範囲に処理液を行き渡らせることができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】ノズル３の対向面２３には吐出口２６が形成されている。対向面２３を、水平姿勢のウエハＷ表面に微小間隔Ｓを隔てて対向配置させる。ウエハＷの回転開始後、ウエハＷ表面の対向領域Ａ１と対向面２３との間の空間にＤＩＷを供給し、当該空間を液密状態とするとともにＤＩＷの供給を停止して、当該空間にＤＩＷの液溜まりＤＬを形成する。液溜まりＤＬの形成後、吐出口２６からＤＩＷが吐出される。ウエハＷの表面にＤＩＷの液膜が形成された後、吐出口２６からＤＩＷに代えて薬液が吐出される。ウエハＷの表面を覆う液膜が、ＤＩＷから薬液へと置換される。 （もっと読む）

【課題】成長条件とを駆使し、基板上への成長膜厚を均一にする方法を提供する。
【解決手段】チャンバ１２０内に、支持台１１０上に載置された基板１０１が収容され、この基板１０１上に成膜するためのガスを供給する第１の流路及びガスを排気する第２の流路が接続された気相成長装置を用い、基板上に半導体層を気相成長する際に、成膜するための反応ガス及びキャリアガスの流量と濃度、チャンバ内の真空度、基板温度及び基板を回転する回転速度を制御して、半導体層の膜厚を均一にする。 （もっと読む）

【課題】全てのチャックピンが基板との接触を高速回転時にも維持でき、スピンヘッド本体の熱変形によるチャックピンの設定位置のずれを防止できるスピンヘッドを提供する。
【解決手段】本体と、本体から上方に突出して設置されるチャックピンと、本体上に置かれた基板の側部を支持する支持位置及び本体の中心から支持位置より離れた待機位置の間でチャックピンを移動させ、且つチャックピンが待機位置にある場合には本体上に基板を着脱可能に置く余地を与えるように、チャックピンと固定結合される移動ロッド６２０、回転可能で支持位置に位置したチャックピンが待機位置に移動できるように外側面に突起７２０を有するカム７２０、及びチャックピン各々が互いに独立して待機位置から支持位置に向かう方向へ移動できるように、移動ロッド６２０各々に独立して復元力を印加するチャックピン復元器７８０を有するチャックピン移動ユニットと、を備える。 （もっと読む）

【課題】フォトマスク石英基板の現像においてパターン線幅の面内均一性を改善する手段として、現像液の液盛りを形成した初期工程で液の攪拌を行うものであり、円形状の液盛りを保持しながら、スピンチャックが回転する現像装置及びそれを用いた現像方法を提供する。
【解決手段】フォトマスク石英基板のスピンチャックに円形状ガイドを有し、独立して昇降する基板保持プレートとスピンチャックが回転する構造を特徴とし、現像液の液盛りを円形状ガイド上に形成させた後、パドル状態を維持したままスピンチャックが基板を保持して、回転と停止を繰り返す動作を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームをクランプしない状態で被加工物の切削を開始したり、又は押さえ部材の上面に環状フレームが載置された状態で被加工物の切削を開始して、クランプ装置や切削ブレードを破損させてしまうことのないクランプ装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルの外周に配設されて、粘着シート上に貼着された被加工物を支持する環状フレームを固定するフレームクランプ装置であって、該環状フレームを支持する支持部材と、回転軸を有し、該支持部材に固定されたエアアクチュエータと、該エアアクチュエータの該回転軸に固定され、該エアアクチュエータを駆動することによりクランプ位置と解放位置との間で回動される押さえ部材と、該押さえ部材が該クランプ位置又は該解放位置に位置づけられたことを検出する検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板表面への傷付きを防止すること。
【解決手段】基板８の斜め下側を向いた基板８裏面の周縁部を支持する複数の基板支持板５２，５３を備えた基板受け渡し機構により基板テーブル１２と基板８との隙間が制御され、基板テーブル１２には、基板受け面に配置される基板８の下側の端面を支持する基板支持突起３３と、基板支持板５２，５３を受け入れる複数の凹所３８，３９とが設けられ、基板８の受け渡し時に、搬送部４２に対して基板テーブル１２が駆動機構により進退可能に構成されているとともに、搬送部４２に対して基板支持板５２，５３が基板受け渡し機構により進退可能に構成され、基板受け渡し機構は、基板テーブル１２と基板支持板５２，５３との隙間を制御することで基板テーブル１２と基板８との隙間を制御するように構成した。 （もっと読む）