説明

Fターム[5F031HA26]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理時の固着、保持 (16,861) | ステージ、チャック、サセプタ (15,090) | 固着・保持機構 (3,822) | クランプ、把持 (775) | ウエハ等への押圧力の与え方 (408)

Fターム[5F031HA26]の下位に属するFターム

Fターム[5F031HA26]に分類される特許

1 - 20 / 38


【課題】パーティクルを発生させるネジを用いず、熱効率にも優れた新規な構造のウェハ支持装置を提供する。
【解決手段】静電チャック11と薄板部材15と固定部材17とを備えて構成されるウェハ支持装置10であり、固定部材17の脚部18は、ウェハ載置領域を囲むように薄板部材に配置された開口16を貫通してその上面より上方にまで突出し、その上端から係合部19が内方に突出している。薄板部材および固定部材が静電チャックの静電吸着面に吸着固定されることにより、該薄板部材と該固定部材の係合部との間にウェハの周縁部を挟んでウェハを固定する。ウェハを上下から挟んだ状態で固定するので、通常の上向き使用だけでなく、下向きや垂直にして使用してもウェハが脱落しない。 (もっと読む)


【課題】基板の反り量が大きい場合等であっても適切な露光を行うことができ、好ましくは基板内のチップ等の損傷を回避することもできる露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】露光装置には、ステージ3上に載置された基板12に光を照射する光源1と、光源1側から基板12をステージ3に押圧する押圧部材2と、基板12の押圧部材2により押圧されている領域の平坦度を測定するセンサ4と、センサ4により測定された平坦度に応じて押圧部材2が基板12を押圧する力を制御する制御部5と、が設けられている。 (もっと読む)


【課題】分子接合によってそれらの間に初期半径方向位置ずれを有する第1のウェーハを第2のウェーハに貼り合せる方法。
【解決手段】第1のウェーハ100及び第2のウェーハ200間に接合波(Bonding wave)の伝播を起こさせるために、第1のウェーハ100及び第2のウェーハ0200を接触させる少なくとも1つのステップを含む。接触させるステップ中に、予め定められた貼り合せ曲率(KB)が、初期半径方向位置ずれの関数として第1のウェーハ100及び第2のウェーハ200の少なくとも1枚に課される。 (もっと読む)


【課題】移動の際の基板の位置ずれ、歪み、変形を抑制できる基板保持装置、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】マスクMの移動方向両側においてマスクMを所定圧で押圧して挟持する挟持部110と、マスクMの移動に伴う慣性力により、マスクMが移動する順方向と相反する逆方向に移動して、前記順方向側の前記挟持部110の押圧を減圧させると共に前記逆方向側の前記挟持部材110の押圧を増圧させる液体金属MLとを有する基板側面クランプ装置100を用いる。 (もっと読む)


【課題】温度検出装置が半導体処理装置内で、または半導体処理装置間を移動して用いられる場合、温度検出装置から引き出される配線ケーブルの取り回しが常に問題となる。その上、その移動できる範囲はおよそ配線ケーブルの長さに制限される。
【解決手段】半導体基板を保持する半導体基板ホルダであって、半導体基板を保持するに替えて、温度センサを内蔵する温度検出装置を保持したときに、温度検出装置の接触端子に対応する位置に設けられた接続端子を備える。 (もっと読む)


【課題】基板上に塗布される液状体の状態を改善することが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】所定の塗布位置において基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板を基板搬入位置、前記塗布位置及び基板搬出位置の間で搬送する搬送機構と、前記基板搬入位置、前記塗布位置及び前記基板搬出位置とは異なる位置であって前記搬送装置が接続可能な保持位置でダミー基板を保持するダミー基板保持機構とを備える。 (もっと読む)


【課題】クランプ時に基板に無理な力が生じることにより発生する課題を解決する装置の提供。
【解決手段】大型ガラス基板等の基板0をその保持高さを精密に維持しつつ面内方向に自由に移動できるように案内する基板案内手段と、当該基板案内手段に保持された前記基板を面内の特定の方向に移動させるための基板駆動手段とを具備してなり、基板駆動手段が、大型ガラス基板等の基板を把持するための複数のクランプ部と、これらのクランプ部を同期させて駆動することにより、基板を基板案内手段に保持させつつ、特定方向に移動させ位置決めを行う基板駆動部とを具備してなる基板移送装置4において、クランプ部21により基板0をクランプした際に、その基板0に無理な力が作用しないように、クランプ部21を基板0の面外方向に逃がすための逃がし機構59をさらに備える。 (もっと読む)


【課題】気相成長中に基板の回転を防止することを目的とする。
【解決手段】ホルダ2に規制治具10が設置される規制治具設置部11を設け、規制治具10および規制治具設置部11の底面に基板4方向が低くなる傾斜12を設けることにより、基板4が外側に広がるときには規制治具10が傾斜12を上って基板4にかかる力を緩和し、基板4と規制治具10に隙間が生じるような動きをするときには規制治具10が傾斜12を下って基板4を規制することにより、基板4の破損を抑制しながら基板4の回転を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】
プラズマ処理システムの加工室において基板を保持する基板ホルダーと共に使用する磁気クリップを提供する。
【解決手段】磁気クリップは、締め付け面及び磁石をそれぞれが有する第1の本体部材及び第2の本体部材を含む。第1の本体部材は、基板ホルダーと機械的に接続されるように構成される。第2の本体部材は、閉位置と開位置との間で第1の本体部材に対して移動するようにヒンジによって第1の本体部材と枢着される。閉位置では、第1の締め付け面と第2の締め付け面との間に基板の縁領域が位置決めされる。開位置では、縁領域は解放される。第2の本体部材の磁石は、第2の本体部材が閉位置にあるときに第1の本体部材の磁石を磁気的に引き付け、第1の締め付け面及び第2の締め付け面に対する基板の縁領域の移動を拘束する力を加える。 (もっと読む)


【課題】基板の上面に対向し近接して押付部材を配置し基板の処理を行う場合に、高温の処理液を使用するときでも、基板の面内温度の均一性を高め、押付部材の下面と基板上面とで挟まれる空間における温度の上昇を抑えることができる装置を提供する。
【解決手段】基板Wの上面に対向し近接して配置される雰囲気遮断板のプレート部60の内部に、その中央領域から周辺領域の気体噴出口80に向かって気体を流通させる気体通路84を形成し、気体通路の途中を部分的に狭隘にし、その狭隘通路部分126とプレート部の下面側とを連通させる吸引細孔128を形成して、気体通路にエジェクタ部116を設け、吸引細孔の、プレート部の下面に開口する吸い込み口130を、気体噴出口よりプレート部下面の中心寄りに配置する。 (もっと読む)


【課題】ウエハの背面及び外周への不所望な膜形成を効果的に防止するクランプ機構を与える。
【解決手段】半導体基板用のクランプ機構は、C形ピックアッププレート、該C形ピックアッププレートの内周部を受けて支持するように適応された外周を有するサセプタトッププレートと、(i)トップリング部とサセプタトッププレートとの間で基板の外周をサンドイッチすることにより基板をクランプするためのトップリング部と、(ii)C形ピックアッププレートの外周部を支持するよう適応されたピックアッププレート支持部とを含むクランプ部材であって、C形ピックアッププレートはトップリング部とピックアッププレート支持部との間で移動可能であり、クランプ部材はC形ピックアッププレート及びサセプタトッププレートとともに上方に移動可能であるところのクランプ部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板のクランプおよび解除を自動化するとともに、大型化に伴う基板の持つたわみ量を減少させて固定保持させることと、これに伴い成膜時に成膜面側に凸となる変形を阻止することのできる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板保持枠11に基板12を保持して搬送を行うための基板搬送装置であって、基板保持枠11に回動可能に支持されたクランプ軸13と、クランプ軸13に取り付けられ基板12周辺を押圧保持するクランプアーム14と、クランプ軸13を基板押圧方向に付勢するバネ15とから成る保持機構16を備えた。 (もっと読む)


【課題】基板の中心とステージの中心が一致しない場合であっても、基板を確実にクランプすることができる基板クランプ機構を提供すること。
【解決手段】基板クランプ機構を、4本のクランプバー41A〜41Dと、各クランプバーに対応した移動ユニット42A〜42Dとから構成する。移動ユニット42Aは、クランプバー41Aを上下移動させるエアシリンダ52と、クランプバー41AをX方向に移動させるタイミングベルトと、クランプバー41Aと共に移動して基板端縁を検出するフォトセンサ59とを有する。 (もっと読む)


【課題】帯状の粘着テープとプリカット粘着テープを使い分けてこれら粘着テープをリングフレームと半導体ウエハの裏面とにわたって貼り付ける粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】リングフレームおよびウエハを保持するワーク保持機構5と、連続したダイシングテープDT、あるいは、プリカットダイシングテープが貼付け保持された連続したキャリアテープを、貼付け位置に供給するテープ供給手段と、連続したダイシングテープDT、あるいは、キャリアテープから剥離したプリカットダイシングテープを、リングフレームおよび半導体ウエハに貼り付けてゆく貼付けユニット24と、リングフレームに貼り付けられたダイシングテープをリングフレームに沿って切断するテープ切断機構28と、切断後の残渣テープDT’を巻取り回収する残渣テープ回収部26とを備える。 (もっと読む)


【課題】低コストで適切なアライメント作用を確実に得ることができる基板アライメント装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板アライメント装置10は、基板Wを支持する支持面15と、支持面15に設けられた位置決め用の基準ピン11と、基準ピン11と協働して基板Wをアライメントする可動ピン12と、基準ピン11及び可動ピン12を昇降自在に支持するベースプレート13と、ベースプレート13に対して基準ピン11及び可動ピン12を同時に昇降させる昇降板17と、ベースプレート13に対して可動ピン12が所定以上上昇したときに可動ピン12を基準ピン11に向けて傾動させる傾動機構(19,12d)とを備えている。 (もっと読む)


【課題】基板の上面に供給されるガスにより基板を回転部材上に突設された支持部材に押圧して基板を回転部材に保持しながら回転させる基板処理装置および基板処理方法において、回転中の基板が所望の支持位置から大幅に移動してしまうのを防止する。
【解決手段】基板表面に供給される窒素ガスによって基板Wが所定の支持位置で各支持ピンFF1〜FF6,SS1〜SS6に押圧されてスピンベース13に保持される。そして、スピンベース13に基板Wが保持されながらスピンベース13とともに基板Wが回転する。複数個のガイド部材25が支持ピンFF1〜FF6,SS1〜SS6に対しスピンベース13の周縁側で回転中心A0を中心として放射状にスピンベース13に設けられている。このため、回転駆動される基板Wが支持位置から径方向にずれた場合であっても、ガイド部材25が基板端面に当接して基板Wの径方向の移動を規制する。 (もっと読む)


【課題】ウェハのエッジを把持する方式のプリアライナーにおいて、ウェハのグリップ部分とリフタ部分の干渉を回避する。
【解決手段】ウェハの外周を把持する複数のクランプアームを有する把持機構と、前記把持機構を旋回させて、前記ウェハを所望の回転方向に回転させる旋回機構と、前記ウェハを前記把持機構の上方に移動させる複数のリフトアームを有するリフタ機構と、を少なくとも備えたアライナー装置において、複数のリフトアーム20が上昇するとき、複数のリフトアーム20のうち複数のクランプアーム11と干渉する位置にあるリフトアーム20が、前記把持機構に設けられた拘束部材13に係止されてその上昇が拘束されるように構成した。 (もっと読む)


【課題】高精度の位置決めと強力な基板の押し付けとが可能な基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板5の外周側面51の下側52を支える傾斜面9を有し、基板5の法線を回転軸29として基板5と一体になって回転する回転台4と、回転台4と一体になって回転し、回転に先立って外周側面51の上側53の周上の複数の場所を押して、基板5を回転台4上の所定の位置に拘束する位置拘束手段11と、回転台4と一体になって回転し、回転中に上側53の周上の複数の場所を押して、基板5を傾斜面9に押し付ける押付手段12とを有する。 (もっと読む)


【課題】基板を正確に位置合わせして保持する。保持を開放するときの衝撃を緩和する。
【解決手段】スピンチャック1は、ウエハWの周縁部の異なる位置にそれぞれ当接してウエハWほぼ水平姿勢に保持)する3個の位置決め保持部材F1〜F3および3個の補助保持部材S1〜S3を備えている。位置決め保持部材F1〜F3は第1動作変換機構FT1によって連動して動作させられ、補助保持部材S1〜S3は第2動作変換機構FT2によって連動して動作させられる。ウエハWを保持するとき、まず位置決め保持部材F1〜F3によってウエハWを位置決めして保持し、その後に補助保持部材S1〜S3によってウエハWを補助的に保持する。ウエハWの保持を開放するとき、まず、補助保持部材S1〜S3による保持を解除し、その後に位置決め保持部材F1〜F3による保持を解除する。 (もっと読む)


【課題】真空吸着した基板がこの真空吸着力によって撓むことなく、且つシール材の材質に関係なく確実に基板の引き剥がしができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド2089の下面に基板の裏面を吸着保持する基板保持装置において、基板保持装置には、吸着ヘッド2089の下面外周に位置して、基板の裏面をリング状に真空吸着するとともに基板の裏面の真空吸着した部分より内側への処理液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部2095と、基板吸着部2095に吸着した基板を吸着ヘッド2089から引き離す方向に押圧するプッシャ2100が取り付けられている。 (もっと読む)


1 - 20 / 38