【課題】半導体ウエハ等の試料の処理の歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】ロック室の後方に相互に連結され減圧された内部を前記ウエハが搬送される真空搬送室の容器の並びと、前記真空搬送室の容器の間に配置され前記ウエハが内部に載せられて収納される中間室と、前記真空搬送室の容器の各々の左右方向のいずれかの側の側壁に連結され内部で前記ウエハが処理される処理容器を含む複数の処理ユニットと、これらの処理ユニットを連結するバイパス路を構成するバイパス室とを備え、前記複数の真空搬送室の容器は、前記ロック室から前記複数の処理ユニットのいずれかに向けて搬送される前記ウエハまたは前記複数の処理ユニットの何れかで処理された後に前記バイパス室を通り別の処理ユニットで処理されて前記ロック室へ向けて搬送される前記ウエハのいずれかのみが搬送される。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部１１３は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部２００と、第１の保持部２００に対向配置され、支持ウェハＳを保持する第２の保持部２０１と、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器２７１を備え、当該圧力容器２７１内に気体を流入出させることで第２の保持部２０１を第１の保持部２００側に押圧する加圧機構２７０と、第１の保持部２００、第２の保持部２０１及び圧力容器２７１を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器２９０と、処理容器２９０内の雰囲気を減圧する減圧機構３００と、を有している。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射システムにおいて、異なる寸法のワークに効率的にエネルギー線を照射できるコンパクトで低コストの搬送機構を実現する。
【解決手段】異なる寸法のワークＷ１、Ｗ２がそれぞれ搭載される第１、第２ワークホルダ３１ａ、３２ａと、各々のワークホルダを各々のワーク授受領域とエネルギー線照射領域ＡＲ１との間で進退移動させる進退機構３３と、互いに異なる位置に設けられた第１及び第２ワーク収容部２１ａ、２２ａと、第１のワーク授受領域にある第１ワークホルダ３１ａと第１ワーク収容部２１ａとの間でワークＷ１を搬送する第１搬送アームと、第２のワーク授受領域にある第２ワークホルダ３２ａと第２ワーク収容部２２ａとの間でワークを搬送する第２搬送アームとを設けた。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板搬送の負荷を低減させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄するウェハ洗浄部１４１と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査するウェハ検査部１４２と、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間でウェハＷを搬送する搬送手段１４３を有している。ウェハ洗浄部１４１、ウェハ検査部１４２及び搬送手段１４３は、筐体１４０の内部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備え、処理ユニットの構成を変更することなくフットプリントを小さくする、基板処理システムを提供する。
【解決手段】処理ステーションと、インターフェイスステーション５と、を備えた塗布現像処理システムにおいて、インターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前にウェハの裏面を洗浄する洗浄ユニット１００と、洗浄後のウェハが露光可能な状態かどうかを検査する検査ユニット１０１と、洗浄ユニット１００と検査ユニット１０１との間でウェハを搬送するアームを備えたウェハ搬送機構１２０を有している。洗浄ユニット１００と検査ユニット１０１は、インターフェイスステーション５の正面側に、上下方向に多段に設けられ、ウェハ搬送機構１２０は、洗浄ユニット１００及び検査ユニット１０１に隣接した領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板処理の歩留まりを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄する洗浄ユニット１００と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査する検査ユニット１０１と、各ユニット１００、１０１の間で基板を搬送するアームを備えたウェハ搬送機構１２０、１３０と、ウェハ搬送機構１２０、1３０の動作を制御するウェハ搬送制御部を有している。ウェハ搬送制御部は、検査の結果、ウェハの状態が洗浄ユニット１００での再洗浄により露光可能な状態になると判定されれば、当該ウェハを洗浄ユニット１００に再度搬送するように、ウェハ搬送機構１２０、１３０を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板載置装置を用いて基板を位置決め状態で載置する基板載置方法を提供する。
【解決手段】リフトピン８を上昇させるとともに、基板除給材部２０を駆動させて基板１７を作業開始位置に向けて搬入開始するステップと、基板１７を基板テーブル６の作業開始位置の直上に位置させて基板１７の搬入を完了させ、基板保持アーム２１を下降させて基板１７をリフトピン８上に載置するステップと、基板保持アーム２１の後退を開始するとともに第１のカメラ７５ａにより基板１７の位置を検出し第１補正量を計算するステップと、リフトピン８を下降させるとともに、第１補正量に基づき基板１７の位置を補正する第１位置補正ステップと、基板テーブル６に基板１７を吸着するステップと、第２のカメラ７５ｂにより基板１７の位置を検出し第２補正量を計算するステップと、第２補正量に基づき基板１７の位置を補正する第２位置補正ステップと、を含む基板載置方法。 （もっと読む）

【課題】基板検査を短いタクトタイムで行うことができる基板検査装置および基板搬送方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板検査装置１は、検査する基板を搬入する基板搬入部３と、基板を検査する基板検査部４と、検査が終了した基板を搬出する基板搬出部５とを有し、さらに気体を吐出することによって前記基板を浮上させる浮上プレート２０と、基板搬入部３に搬入され、浮上プレート２０により浮上した基板を保持し、個別の搬送軸上を個別に移動して搬送する基板搬送部６，７と、基板を保持した基板搬送部６、７が、基板搬入部３と、基板検査部４と、基板搬出部５とに分割された各ブロックに重複して位置しないよう制御する制御部１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の位置決め精度が向上すると共に、プロセスへの影響が低減する基板の載置構造及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を内側に収容する複数の貫通孔と、貫通孔の内壁の３箇所に突設され、基板を上面に保持する保持部とを備える基板トレイと、貫通孔に対応して突設された複数の載置台１１と、保持部に対応して、載置台１１の外周部分の３箇所に形成され、保持部を収容する切欠部１３とを備える載置板１０とを有し、基板トレイを載置板１０上に載置すると、貫通孔の内側に載置台１１が配置されて、基板が載置台１１の上面に各々載置される基板の載置構造において、載置台１１の外径を基板の外径より大きくすると共に、大きくした載置台１１の外周部分に基板の外縁を案内するガイド１２を設けた。 （もっと読む）

【課題】粘着シート５から基板Ｗを剥離する際に、基板Ｗが破損してしまうといった問題の発生を抑制する。
【解決手段】粘着シート５と基板Ｗとの間に気体（窒素ガス）を圧入することで、粘着シート５から基板Ｗを剥離している。したがって、基板Ｗに対して局所的に大きな力を作用させることなく、圧入した気体（窒素ガス）が基板Ｗに及ぼす比較的分散化された力によって、粘着シート５から基板Ｗを剥離することができる。その結果、粘着シート５から基板Ｗを剥離する際に、基板Ｗが破損してしまうといった問題の発生を抑制することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】検査ステージに載置される基板の貼り付きを防止する。
【解決手段】凹凸状のステージ手２の基板保持部２０１〜２１４の表面に規則正しく配列された凸形のピン状パターン２９を複数設け、基板と載置面との接触面積を小さくする。ピン状パターン２９を基板保持部の全表面に渡って設け、基板保持部の中央付近に真空吸着及び圧空用の穴を複数設ける。真空吸着及び圧空用の穴を基板のサイズに合せその４隅に対応付けて配置する。ピン逃げ穴を千鳥配置とする。基板保持部の基板載置面にプール状窪み部を設け、そこに真空吸着用穴と圧空用穴を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置において占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの背面側に設けられ、基板の処理の順番が前後する複数の階層部分を積層した構造を備えると共に各階層ごとに基板搬送機構及び基板を処理する処理モジュールが設けられた処理ブロックと、各々対応する階層の前記基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる基板載置部を積層したタワー部と、キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の基板載置部との間、及び前記タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行う基板移載機構と、を備え、基板移載機構は、キャリアと基板載置部との間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第１の基板保持部材と、タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第２の基板保持部材と、を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】基板裏面の反射率に関わらず、基板の有無を確実に検出することができる熱処理方法および熱処理装置を提供する。
【解決手段】フラッシュ加熱後に支持ピン７０に支持された半導体ウェハーから放射された放射光は、支持ピン７０の先端７０ａから入射して基端７０ｂに向けて導かれる。その放射光は光ケーブル１６を介して受光部１２によって受光されて電気信号に変換されてからアンプ１３によって増幅され、さらに積分回路１４を通って高周波ノイズが除去された後、コンパレータ１５に送信される。コンパレータ１５は、その電気信号の電圧と予め定められた閾値との比較を行うことにより支持ピン７０上の半導体ウェハーの有無を検出する。半導体ウェハーからの放射光を用いて検出処理を行っているため、ウェハー裏面の反射率に関わらず、半導体ウェハーの有無を確実に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】処理ステーション３と、カセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂと、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂとの間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備え、ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、上下方向に並べて設けられている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイが割れなかった場合、撓みの発生を判別できる信頼性の高いダイボンダを提供することである。
【解決手段】
本発明は、コレットでダイを吸着する吸着し、ダイが粘着されたダイシングテープを突き上げ、前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着し、剥離された前記ダイを基板にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記突き上げ時の前記コレットと前記ダイとの隙間によるエアリーク流量の減少が正常の剥離と比べて所定量小さいことでダイの撓みを判別する。 （もっと読む）

【課題】基板の露光領域を連続する複数の区画に分けて露光する際、各区画の境界でパターンの段差が発生するのを効果的に防止する。
【解決手段】マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上方に露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを設け、露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを基板１の露光領域の各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近で移動させて、各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近へ照射される露光光の光量を調節する。基板１の露光領域の各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの露光時に、露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂにより光量を調節した露光光を、各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近へ重ねて照射する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハをステージ上に配置する際、確実に位置決め精度を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明における位置決めガイドＰＡＧがリング形状をしているため、半導体ウェハの外縁部全体にわたって位置決めガイドＰＡＧで保持することができる。このことから、たとえ、半導体ウェハの外縁部の一部に割れやカケが存在していても、本発明における位置決めガイドＰＡＧによれば、半導体ウェハを確実に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品製造装置に異常が発生した場合に、基板の加熱が継続されることを抑制すること。
【解決手段】基板１０を上面に搭載するステージ２０と、前記ステージを加熱することにより前記基板を加熱するヒータ２２と、電子部品製造装置に異常が発生すると、前記ステージから前記基板を離間させる離間機構１１と、を具備する電子部品製造装置。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）