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Fターム[5F031HA42]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理時の固着、保持 (16,861) | ステージ、チャック、サセプタ (15,090) | 複数のウエハ等を一括保持するもの (203)

Fターム[5F031HA42]に分類される特許

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【課題】サセプタに複数枚の基板を設置して一度に複数枚の基板に薄膜を成長させる気相成長装置において、ゴミ等の介在やサセプタの設置不良を原因とする膜厚の不均一が生じない気相成長装置を得る。
【解決手段】本発明の気相成長装置1は、回転可能でかつ着脱可能なサセプタ5に複数の基板を載置して各基板に化合物半導体薄膜を成長させる気相成長装置1であって、
サセプタ5の載置状態を判定するサセプタ載置判定装置3を有し、サセプタ載置判定装置3は、回転するサセプタ5における少なくとも2カ所の高さ位置を計測する位置測定装置22と、位置測定装置22の計測値を入力してサセプタ5の高さ位置と傾斜が予め定めた許容値の範囲内かどうかを判定する判定手段47とを備えたことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】エネルギー線照射システムにおいて、異なる寸法のワークに効率的にエネルギー線を照射できるコンパクトで低コストの搬送機構を実現する。
【解決手段】異なる寸法のワークW1、W2がそれぞれ搭載される第1、第2ワークホルダ31a、32aと、各々のワークホルダを各々のワーク授受領域とエネルギー線照射領域AR1との間で進退移動させる進退機構33と、互いに異なる位置に設けられた第1及び第2ワーク収容部21a、22aと、第1のワーク授受領域にある第1ワークホルダ31aと第1ワーク収容部21aとの間でワークW1を搬送する第1搬送アームと、第2のワーク授受領域にある第2ワークホルダ32aと第2ワーク収容部22aとの間でワークを搬送する第2搬送アームとを設けた。 (もっと読む)


【課題】大型の被露光材を露光するために、複雑且つ高コストの露光機構を要することなく、露光に使用するマスクのコストを抑えることである。
【解決手段】本発明に係る露光装置は、光源からの照射光を遮断する遮光領域と照射光を透過させる透光領域とを金属板に形成した複数のメタルマスクと、光源と搬送された被露光材との間に、複数のメタルマスクを保持するマスク保持部とを備える。マスク保持部は、同一平面上に並置された複数のメタルマスクを、隣り合うメタルマスクの各端部が互いに接触するように、連結して保持するものであり、複数のメタルマスクは、並置且つ連結されることによって全体として1個のメタルマスクを構成すると共に、マスク保持部に対して、それぞれ個別に着脱できるものである。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置において占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの背面側に設けられ、基板の処理の順番が前後する複数の階層部分を積層した構造を備えると共に各階層ごとに基板搬送機構及び基板を処理する処理モジュールが設けられた処理ブロックと、各々対応する階層の前記基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる基板載置部を積層したタワー部と、キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の基板載置部との間、及び前記タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行う基板移載機構と、を備え、基板移載機構は、キャリアと基板載置部との間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第1の基板保持部材と、タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第2の基板保持部材と、を備えるように構成する。 (もっと読む)


【課題】接合後のウエハの主面が平行となり生産性を向上させるウエハの接合方法を提供する。
【解決手段】一方のウエハの一方の主面に接着剤を塗布し、一方のウエハと他方のウエハとが対向するように接着剤をウエハの主面間で挟んだ状態でウエハを重ね合わせてワークを形成し、第一のプレス板と第二のプレス板と第二のプレス板から第一のプレス板に向かう方向に所定の圧力を加えることができる加圧手段とを備えたプレス装置の、第二のプレス板側を向く第一のプレス板の面に一方のウエハの他方の主面が接触するようにワークを配置するワーク配置工程と、加圧手段により第一のプレス板と第二のプレス板とでワークに加圧するワーク加圧工程と、プレス装置の第一のプレス板からワークを取り出した後、ウエハ間に存在する接着剤を硬化させる接着剤硬化工程と、を備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数の基板を搬送可能なトレイを備えるプラズマ処理装置において、トレイの効果的な冷却と消耗抑制を実現する。
【解決手段】トレイ3の基板収容孔27A〜27Iの孔壁には基板5の下面cの外周縁部分を支持する基板支持部11が設けられている。ステージ21の基板載置部27A〜27Iは、基板収容孔4A〜4Iに挿入され、基板載置面28に基板支持部11から基板5が受け渡される。基板支持部11の下側部は、突出量がトレイ3の上面3a側に向けて漸次増加するテーパ状面11bである。基板載置部11の側面はテーパ状面11bと適合する傾斜面29であり、ステージ21の基部21aとトレイ3との間に間隔S1が形成されるように、テーパ状面11bに当接して支持する。 (もっと読む)


【課題】結晶膜を基板の上に成長させる化学気相成長(CVD)の量産では、均一性を改良しながらバッチサイズを大きくする装置構造が課題である。装置の部品の洗浄交換周期を長くし、CVDガスの基板上での消費効率を上げて、排気系のポンプや排気配管への付着を減らしたい。さらに有機金属ガスをCVDガスとして用いるとき、気相で重合反応を起こし粒子ゴミを発生させるので、加熱空間を横切る流路を短くしたい。これらの要求を満たす装置の構造が課題である。
【解決手段】表面に基板を載せる複数の加熱されるサセプタを立てて放射状に配置させ、当該放射状配置のサセプタを回転させながら外周から熱分解CVDガスを供給して当該基板の上にCVD膜を成長せしめ、当該放射状配置サセプタの配置中心に加熱可能な排気管が配置されてあり、当該CVDガスを当該排気管から排気することで、課題を解決する結晶膜の気相成長装置が可能である。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理中に基板の縁部およびトレイに付着した副生成物の除去を行って、製品の品質を向上させる。
【解決手段】基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを基板ステージのトレイ支持部上に載置するとともに基板保持部上に基板を載置して、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部とを離間させる基板載置工程と、トレイおよび基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給し、基板に対するプラズマ処理を行う第1プラズマ処理工程と、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給してプラズマ処理を行い、第1プラズマ処理工程により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第2プラズマ処理工程とを実施する。第2プラズマ処理工程は、副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置までトレイを上昇させて行う。 (もっと読む)


【課題】 基板を保持する基板ホルダー、該基板ホルダーを回転自在に保持するサセプタ、該サセプタの対面、該基板を加熱するためのヒータ、該サセプタと該サセプタの対面の間隙からなる反応炉、原料ガスを供給する原料ガス導入部、反応ガス排出部、及び基板ホルダー回転駆動器を有するIII族窒化物半導体の気相成長装置であって、サセプタの脱着が容易でメンテナンス性に優れ、基板ホルダー回転駆動器及び基板ホルダー回転駆動軸に対するヒータからの熱伝導を抑制できる構造を有するIII族窒化物半導体の気相成長装置を提供することである。
【解決手段】 基板を保持する複数の基板ホルダーが、基板ホルダー回転駆動器から、基板ホルダー回転駆動軸、該基板ホルダー回転駆動軸に設けられた複数本のツメ、及び反応炉の中心部に設けられ該ツメと脱着可能に噛み合わされた基板ホルダー回転板を介して伝達される回転駆動力により回転する構成とする。 (もっと読む)


【課題】冷却による基板の損傷を防止可能な基板冷却装置、基板キュア装置、並びに基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板冷却装置において、複数の基板80a〜80fは、下側から上側に向かって、基板80a〜80fの順番で間隔Dを空けて積層されている。突出片65は基板80bと略同一線上の位置にあり、突出片66は基板80dと略同一線上の位置にあり、突出片67は基板80fと同一線上の位置にある。基板80a〜80fは、突出片65〜67によって、A〜Cのエリアに区分されている。冷却室7内には、突出片65〜67と基板80a〜80fとによって、A〜Cのエリアに区分された送風路Sが形成されている。送風路Sにおいて、各エリアに位置する基板80a〜80fは、略整流板である。 (もっと読む)


【課題】基板が少ない枚数のロットも効率的に搬送することができるとともに、ロット内に基板の抜けがあっても各基板の間隔を一定にすることができる基板移載装置を提供する。
【解決手段】FOUPに収納可能な基板Wの枚数より少なく、かつ2個以上の支持アーム17を備えている。3個の支持アーム17により、FOUP内の不等間隔で収容されていた3枚の基板を、姿勢変換部に一度に搬送するとともに、3枚の基板の間隔を一定にすることができる。したがって、基板が少ない場合であっても複数の支持アーム17によって効率的に搬送することができる。また、処理部における処理を3枚の基板について均一化することができる。 (もっと読む)


【課題】2枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を基板保持部との間で搬送するときに、搬送時間を短くすることができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】積層体を保持していないときにスペーサ部材を保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送方法であって、第1のフォーク53の上方に設けられた第2のフォーク54の一方の面54a側に設けられた第1の掴み機構61により、第1の基板を下掴みして受け取り、第2のフォーク54を上下反転させて第1のフォーク53に載置する第1の工程と、第2のフォーク54の一方の面54aと同一面側に設けられた第2の掴み機構62により、基板保持部に保持されているスペーサ部材を上掴みして受け取り、第1の基板上に載置する第2の工程と、第1の掴み機構61により第2の基板を上掴みして受け取り、スペーサ部材上に載置する第3の工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】同一のフォークにより基板及びスペーサ部材のいずれをも支持可能であるとともに、収納容器に収容されている基板及びスペーサ部材の間隔を小さくすることができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】裏面同士が対向する2枚の基板がスペーサ部材を介して積層されてなる積層体を上下方向に複数保持する基板保持部に対して、積層体を搬送する基板搬送装置において、基板保持部との間で積層体を受け渡す第1のフォーク53と、第1のフォーク53の上方に、基板及びスペーサ部材を収容する収容部に進退可能かつ上下反転可能に設けられ、収容部と第1のフォーク53との間で基板又はスペーサ部材を受け渡す第2のフォーク54と、第2のフォーク54の一方の面54a側に設けられ、基板を上掴みする第1の掴み機構61と、第2のフォーク54の一方の面54aと同一面側に設けられ、スペーサ部材を上掴みする第2の掴み機構62とを有する。 (もっと読む)


【課題】縦型炉内にカバーボート内の平面状の薄型半導体基板を搬入する改良型搬入装置を提供する。
【解決手段】バッチ処理用に構成される縦型炉において半導体基板を搬入する搬入装置に用いられるウエハボート組立体であって、半導体基板を保持するウエハボートと、これらの基板を実質的に取り巻くように構成されるカバーとを含むウエハボート組立体において:
ベース部と、ベース部に取り付けられる第1のカバー部分であって、少なくとも部分的にベース部上側周縁部に沿って延在する第1のカバー部分とを有する第1のウエハボート部分と;
第1のウエハボート部分に取外し可能に配設されると共に第1のカバー部分と協働するように構成される第2のカバー部分であって、少なくとも1つの加工処理対象の半導体基板を受ける受入れスロットを含む第2のカバー部分を有する第2のウエハボート部分とを具備するウエハボート組立体。 (もっと読む)


【課題】設置面積を増大させることなく、処理能力を向上させることが可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】処理すべき基板Sに対し、真空雰囲気中で一貫して複数の処理を施す真空処理装置Mにおいて、相互に隔絶可能に連結された複数の処理室A乃至Eと、各処理室間に対して基板を搬入または搬出する搬送ロボット1と、少なくとも搬送ロボット1の作動を制御し得る制御ユニット7と、を備える。処理室A乃至Eのうち同一の処理を施す少なくとも2つの処理室C1、C2を、複数枚の基板を収容してこれら複数枚の基板に対して同時にストック処理を施すストック処理室とし、何れか一のストック処理室でストック処理を施す間、他のストック処理室に対しては基板の搬入又は搬出のみを行うように構成した。 (もっと読む)


【課題】成膜面を下にして上下を逆にして載置したウエハ上の堆積膜にクラック、バリ、剥がれの発生を防止する。
【解決手段】蒸着設備において、下から受けてウエハ2を支えて搭載するウエハ搭載用のヤトイ治具3において、ヤトイ治具3の内周側の先端部に庇状の段差部3aが平面視リング状に設けられている。リング状のヤトイ治具3の段差部3b上にはウエハ2が搭載され、さらに外周側のヤトイ治具3の段差部3c上には、その下面がウエハ2の上面にと当接してウエハ2を自重で固定するための蓋4が搭載されている。段差部3c上に搭載された蓋4の下面は、段差部3b上に搭載されたウエハ2の上面を多少押圧する段差部3b、3cの段差高さ関係を有している。 (もっと読む)


【課題】サセプタ及び化学気相蒸着装置に関する。
【解決手段】化学気相蒸着装置用サセプタ100は、光透過性物質からなり基板101を収容するポケットを少なくとも一つ備えるサセプタ本体部104と、サセプタ本体部の上面に形成され、光吸収性物質になって前記サセプタ本体部を通過した光を吸収する光吸収部107とを含む。ポケットは、底部と、底部から上昇した位置に基板の周囲部を載せるように形成された係止段差部とを備え、係止段差部は、サセプタ本体部に形成されるか、または、ポケットまで延長されて形成された光吸収部の端部に形成される。 (もっと読む)


【課題】スループットを向上させることが可能なアライメント装置及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置30は、上から順に配置され昇降する第1〜第4の基板支持部52a〜52dと、第1〜第3の基板を回転させる第1〜第3の吸着部76a〜76cを有し、アライメント位置へと進入する進退部56と、第4の基板を回転させる第4の吸着部76dを有する基部64と、第1〜第4の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び第1〜第4の基板を被突き当て部に対して突き当てる突き当て部を有する基板位置決め部58と、第1〜第4の基板の切り欠き92の位置をそれぞれ検出する第1〜第4の検出器62a〜62dとを備え、第1〜第4の基板支持部52a〜52dのうち、いずれか2つの第1の組及び残りの第2の組がそれぞれ共に昇降する。 (もっと読む)


【課題】熱処理プレートに基板を受け渡すときの基板の横滑りによる位置ずれが起きないようにして加熱処理の適正な処理が行われる熱処理装置(方法)を提供すること。
【解決手段】熱処理プレート60の基板載置面と基板の裏面との間に第1の隙間距離をとるための伸縮自在な弾性部材からなる複数の第1の載置支持部材64と、基板載置面と基板の裏面との間に前記第1の隙間距離よりも小さい隙間距離となる第2の隙間距離を設けるための複数の第2の載置支持部材62と、熱処理プレート60の基板載置面に設けられ前記基板の裏面との隙間の空間を吸引するための複数の吸引孔63と、を備えて、前記吸引孔により第1の載置支持部材64上に支持された基板を吸引することで第1の載置支持部材64を収縮させて第2の載置支持部材62に基板を支持させる。 (もっと読む)


【課題】基板の裏面に回路パターンが存在しても、基板表面の平面度を確保して吸着保持を行うことができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板保持面を有するステージと、ステージの基板保持面に配置され、裏面に回路パターンを有する基板を支持するブロックユニットと、を備える基板保持装置であり、ブロックユニットは、基板保持面上の所定位置に配置変更可能に設けられる1以上のブロック部を有し、ブロック部の少なくとも1つには、基板と当接する部分に基板の裏面を吸着させる吸着機構が設けられ、ステージの基板保持面に基板の回路パターンを避けるように配置されたブロック部の基板当接部に基板の裏面が載置された状態で、基板当接部の吸着機構により基板の裏面が吸着されることにより、基板がステージ上に吸着保持される構成とする。 (もっと読む)


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