【課題】長尺体が巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、データキャリアに対するデータの通信を適切に行うための正確な位置合わせが不要な長尺体の支持装置および支持方法を提供する。
【解決手段】基端部２２１Ｅと先端部２２１Ｔとを有し、軸芯部材２３の一端側から挿入することで当該軸芯部材２３を支持する支持軸２２１と、支持軸２２１を基端部２２１Ｅ側から支えるフレームと、支持軸２２１の先端部２２１Ｃに固定することにより軸芯部材２３の位置決めが可能なガイド手段２６とを備え、軸芯部材２３には、中空部の他端側であって、軸芯部材２３の軸線ＣＦに直交する面内に所定のデータの記憶および送信の少なくとも一方が可能なデータキャリア２９が設けられ、支持軸２２１の軸線ＣＥに直交する外ガイド板２６４には、支持軸２２１の軸線ＣＥを囲むループ状に巻かれたループアンテナ２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】長尺体が巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、軸芯部材の装着方向によらず、データキャリアに対するデータの通信を適切に行なうことができる長尺体の支持装置および支持方法を提供する。
【解決手段】基端部２２１Ｅと先端部２２１Ｔとを有し、軸芯部材２７における中空部の一端側を先端部２２１Ｔ側から挿入することで当該軸芯部材２７を支持する支持軸２２１と、支持軸２２１を基端部２２１Ｅ側から支えるフレームと、ループアンテナ２６とを備え、中空部の両端面２７１には、ループアンテナ２６を介して、所定のデータの記憶および送信の少なくとも一方が可能なデータキャリア２９が設けられ、支持軸２２１の先端部には、中空部の一端側に設けられたデータキャリア２９Ａを破断する破断手段２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 従来、粘着シート上に配置されているチップワークを精度よく良好にスピーディに剥離し、次工程へ搬送する装置が存在していなかったという点である。
【解決手段】 粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたＬＥＤチップもしくはＬＤチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたこととする。 （もっと読む）

【課題】高速回転するスピンナーテーブルからフレームとともにウエーハが脱落しないようにすることを目的とする。
【解決手段】ウエーハＷを洗浄する洗浄装置２Ａに備えるフレーム保持手段３０は、フレーム４の下部４ｂを支持するフレーム支持部３１と、フレーム４の上部４ａを押さえスピンナーテーブル２０の回転中心に対して等角度に配設された複数のフレーム押さえ部３２とを備え、フレーム押さえ部３２は、アーム部３００と、上部３０１に形成されたフレーム４を押圧する爪部３１０と、下部３０２に形成された錘部３２０と、爪部３１０がフレーム４の上部４ａを押圧するようにアーム部３００を回転可能に支持する支点軸３３０と、を備え、錘部３２０にはスピンナーテーブル２０の回転時に遠心力に加え揚力が生じるように翼３２１が形成され、フレーム押さえ部３２がフレーム４を押さえてウエーハＷがスピンナーテーブル２０から脱落するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】装置コストを低減でき、片状体の側面に接着シートを貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】複数の片状体ＣＰを備えた被着体ＷＦに接着シートＡＳを貼付するシート貼付装置１Ａは、複数の片状体ＣＰにわたって接着シートＡＳが貼付された被着体ＷＦを支持する支持手段２と、支持手段２に支持された被着体ＷＦに貼付された接着シートＡＳを加熱する加熱手段３と、支持手段２に支持された被着体ＷＦに接着シートＡＳ側から気体を吹き付ける吹付手段４とを備え、吹付手段４は、加熱手段３により軟化させた接着シートＡＳに気体を吹き付けることで、各片状体ＣＰの側面ＣＰＸ，ＣＰＹに接着シートＡＳを貼付可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】オフラインでダイ供給装置の突き上げピンの突き上げ動作や吸着ノズルのダイ吸着動作に関するデータをセットアップできるようにする。
【解決手段】ウエハパレットをセットするセット台と、該セット台にセットしたウエハパレットのダイシングシート３４上のダイ３１を吸着するテスト用吸着ノズル５１と、ダイシングシート３４のうちのテスト用吸着ノズル５１で吸着しようとするダイ３１の貼着部分を突き上げるテスト用突き上げピン５３と、ダイシングシート３４上のダイ３１を撮像するテスト用カメラ５４とを備えたウエハ関連データ作成装置４７を使用し、ウエハ関連データの作成対象となるウエハパレットをウエハ関連データ作成装置４７のセット台にセットし、テスト用カメラ５４で撮像した画像の処理、テスト用突き上げピン５３の突き上げ動作及びテスト用吸着ノズル５１のダイ吸着動作を実行してウエハ関連データを作成する。 （もっと読む）

【課題】静電気のスパークにより半導体ウエハ等の被着体の要部が損傷することを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷＦ及びリングフレームＲＦを含む一体物ＷＲを支持する第１及び第２支持面１５、１６を有する支持テーブル１１と、半導体ウエハＷＦ及びリングフレームＲＦに帯電した静電気を除去可能な除電手段１２とを備えて構成されている。除電手段１２は、支持テーブル１１に支持された一体物ＷＲに接触する受電部材２３Ａ、２４Ａと、一体物ＷＲにおける第１及び第２支持面１５、１６からに対する接近又は離間動作に追従して受電部材２３Ａ、２４Ａを所定量移動可能な巻きばね２３、２４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】支持する半導体ウエハＷＦ等の板状部材に凹凸が生じたり、支持不良になることを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、吸引孔２０が設けられた吸引面１１を備えて半導体ウエハＷＦを支持可能な支持テーブル１２と、吸引面１１と半導体ウエハＷＦとの間に配置されるとともに、面内に貫通孔１３Ａを有する多孔板１３とを備えて構成されている。支持テーブル１２は、多孔板１３を吸引面１１側に接着するために形成される内側第１凹溝１７及び外側第１凹溝１８を備えている。各第１凹溝１７、１８は、接着剤ＡＤを貯留する貯留部３１と、この貯留部３１から溢れ出た接着剤ＡＤを受容可能な受け部３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】円板状板状物の中心がずれた状態の円板状板状物ユニットでも、搬送先のチャックテーブルに中心を位置合わせして搬送可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】環状フレームＦに円板状板状物の貼着された円板状板状物ユニットを搬送先のチャックテーブルへ搬送する装置２は、前記円板状板状物ユニットの吸引保持と該チャックテーブルの中心位置合わせを行なう吸引保持位置合わせ機構と、該吸引保持位置合わせ機構の移動機構とを具備し、前記吸引保持位置合わせ機構は、環状フレームＦを吸引保持する吸引保持部４６と、前記円板状板状物ユニットの前記円板状板状物の外周側面に作用する複数の爪３０を待機位置と互いに半径方向に接近した作用位置との間で移動させることで、前記チャックテーブルの中心に位置付けする手段と、吸引保持部４６を吸引保持位置とその上方の退避位置とに位置付ける吸引保持部位置付け手段１８とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの円形凹部の深さに応じて複数の保持テーブルを保有する場合でも従来に比べて費用を抑制できるとともに、保持テーブルの交換で発生する作業性を改善可能な保持テーブルを提供する。
【解決手段】裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを保持する保持テーブル２であって、前記円形凹部を嵌合して保持する凹部保持部１０が上端に形成された円柱状立ち上がり部１２と、その回りを囲繞するスペーサ支持部８とを有し、一端が凹部保持部１０に連通して他端に第１吸引路が形成されたハット状ベース４と、ハット状ベース４のスペーサ支持部８に着脱可能に装着され円柱状立ち上がり部１２が嵌合される開口を有する環状スペーサ６とを具備し、環状スペーサ６の厚みはハット状ベース４の円柱状立ち上がり部１２の厚みから前記ウエーハの前記円形凹部の深さを減じた値に基づいて設定される。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを１ｃｍ以下のクリアランスで対向させる工程と、５０〜１００℃、１００００Ｐａ以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを０．１〜１ＭＰａの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において１００ｇｆ／５ｍｍφ以上である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着シートに傷を付けたりすることがないとともに、接着シートの表面に凹凸が表出するようなことがないように接着シートを被着体に貼付すること。
【解決手段】接着シートＡＳを支持する第１支持手段１１と、接着シートに相対する位置で被着体ＷＫを支持する第２支持手段１６と、これらを収容して減圧室ＣＨ１を形成する減圧室形成手段１２と、減圧室ＣＨ１を減圧する減圧手段１３と、接着シートＡＳを被着体Ｗに貼付する押圧手段１４とを含む。この押圧手段１４は、被着体又は接着シートとの間に減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室ＣＨ２を形成する外縁押圧手段５０Ａを含み、圧力調整室ＣＨ２を減圧室ＣＨ１に対して相対的に高圧状態とすることで接着シートＡＳを被着体ＷＫに貼付するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部は、ターンテーブルの回転中心から外周部に渡って放射状に形成された立上り部と、立上り部から隣接する立上り部の下端にかけて傾斜する扇状の載置面を有して構成されることで、ターンテーブルの周回方向に複数のユニット支持部が形成され、ユニット支持部の載置面には、被加工物ユニットが１つずつ載置されて、隣り合うユニット支持部に載置される被加工物ユニット同士は接触せずに上下方向に重なる位置関係に載置可能であり、載置面には、フレームを保持するためのフレーム保持手段が配設される。 （もっと読む）

【目的】半導体素子等へのダメージをより少なくしながら半導体素子が形成された基板と支持基板とを分離する。
【構成】実施形態の半導体装置の製造方法は、表面側に半導体素子が形成された半導体基板１０の表面と、半導体基板１０を支持する支持基板１２の２つの面のうちの一方の面とを貼り付ける工程と、半導体基板１０および支持基板１２とワイヤ２０とを相対移動させながら前記第１の基板と前記第２の基板とを切り離す工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】基板サイズに合わせてテープを切断するとともに基板に粘着テープを自動貼着できるテープ貼着装置を提供する。
【解決手段】テープ貼着装置２であって、カセット載置台６に載置されたカセット８から搬出入手段１０で搬出された矩形基板を仮保持し反転手段２４により１８０度反転可能な反転テーブル２０を備えた仮保持手段と、該仮保持手段の直下に位置付けられて１８０度反転された反転テーブル２０から矩形基板を受け取り矩形基板を保持する保持テーブル２８と、保持テーブル２８と該仮保持手段とを鉛直方向に相対移動させて該仮保持手段で仮保持した矩形基板を保持テーブル２８に受け渡し可能とする鉛直方向移動手段と、保持テーブル２８を該仮保持手段の直下である基板受け渡し位置と該保持テーブルで保持した矩形基板にテープを貼着する貼着位置との間で移動させる保持テーブル移動手段４２と、該貼着位置に配設されたテープ貼着機構４６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに対するウエハ工程がほぼ終了した段階で、ウエハの表面に表面保護テープを貼り付けた状態で、ウエハの裏面に対して、バックグラインディング処理を施し、その後、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、ウエハから表面保護テープを剥離することが広く行われている。
【解決手段】本願発明は、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、前記ウエハから前記表面保護テープを剥離する工程を含む半導体装置の製造方法に於いて、前記真空吸着に関する真空吸引系を前記ウエハの周辺部を担当する周辺吸引系と、前記ウエハの内部領域を担当する内部吸引系とを含むようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】チップ部品保持力を確保しつつ、チップ部品を取り出す際のピックアップ性を高めたチップ部品支持装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機粘着フィルム１は、有機樹脂フィルム１１の表面に粘着層１２を有し、周辺が、リング状の枠体５（または７）によって支持されている。粘着層１２は、一面上に、粘着領域と、粘着領域を区画する非粘着領域１３を有している。チップ部品群３に含まれるチップ部品３１のそれぞれは、ギャップｇ１（またはｇ２）によって互いに分離され、底面の一部が非粘着領域１３の上に位置するようにして、粘着層１２の上に粘着されている、 （もっと読む）