【課題】ＢＧテープの貼付け張力によるウェーハの反りを防止して、ウェーハの吸着不良、落下等の不具合のないウェーハの搬送用パッドを提供する。
【解決手段】パッド１を加熱するためのヒータ２と、パッド１の温度制御用センサ２ａと、制御盤３とを備え、裏面研削後のウェーハ７の搬送時の真空吸着に際し、ヒータ２により円形基板１ｃが所定の温度に加熱されたことを温度制御用センサ２ａで検知確認して、パッド１をウェーハ７に当接させることによりウェーハ７のパターン面７ａに貼付けられたＢＧテープ８の貼付け張力を低減させ、ウェーハ７の反りを防止し、ウェーハ７のエッジ部とパッド１との密着状態を良好に保つ。 （もっと読む）