説明

Fターム[5F031JA08]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 検出 (10,411) | 手段(センサ) (4,555) | 接触型センサ、感圧センサ (92)

Fターム[5F031JA08]に分類される特許

1 - 20 / 92


【課題】 4軸制御の原点復帰動作を駆動軸同士の機械的な姿勢の相互干渉を抑えた状態で可能にする。
【解決手段】 XYθガイドとボールねじ直動機構からなる駆動ユニットを4台備えた4軸アライメントステージにて、各駆動ユニットに仮の原点位置を設定して(S1)、それを基準に4軸制御による原点復帰動作を行う(S3)。次いで、全軸同時サーボオフを行い(S4)、その直後に生じる各駆動ユニットのガイドブロックの移動量を計測し(S5)記憶させる(S6)。その後、移動量の計測値を補正量として各駆動ユニットの仮の原点位置を補正し(S7)、補正後の仮の原点位置を基準とする原点復帰動作と、全軸同時サーボオフ直後の移動量の計測及び記憶と、移動量の計測値を補正量とする仮の原点位置の補正を繰り返し、全軸同時サーボオフ直後の移動量が収束したときの仮の原点位置を、4軸制御による実際の原点復帰動作用の原点位置に設定する。 (もっと読む)


【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】カッタ刃42を装着したカッタホルダ43の先端側の基準面62を支持用粘着テープDTの基材bの表面に接触させた状態で、カッタホルダ43の基準面を基材表面に追従させながら支持用粘着テープDTを切断してゆく。このとき、カッタ刃42の先端が、粘着層aを貫通させずにリングフレームfとの接着界面の間際を通過させる。 (もっと読む)


【課題】コンパクトに構成され、且つ、半導体ウエハを収納する収納容器の清浄度を正しく検査することのできる信頼性の高い半導体ウエハ収納容器検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】収納容器を搬送する搬送ロボット46と、搬送ロボット46により搬送された収納容器を保持して回動させる容器回動ユニット48と、収納容器の開口部に装着される蓋を開閉する蓋開閉ユニット50と、収納容器の内部に検査液を供給する検査液供給ユニット52と、収納容器の内部に供給された検査液をサンプリングするサンプリングユニット54と、サンプリングされた検査液の清浄度を検査する検査ユニットと56を備え、容器回動ユニット48は、検査液が供給された収納容器を回動させ、サンプリングユニット54は、回動された後の収納容器から検査液をサンプリングして検査ユニット56に供給する。 (もっと読む)


【課題】改善された結像性能を有する装置を提供する。
【解決手段】本発明は、振動絶縁システムを介してベースによって支持されたサポートフレームと、パターンをパターニングデバイスから基板上に転写するように構成された投影システムであって、サポートフレームによってばね支持された第1のフレームを含む投影システムと、第1のフレームの運動を減衰するように構成された能動制振システムであって、第1のフレームの絶対的な運動を表す第1のセンサ出力を供給するように構成された第1のセンサシステム、第1のフレームとサポートフレームの間に力を加えるように配置された第1のアクチュエータシステム、および第1のセンサ出力に基づいて第1のアクチュエータシステムに駆動信号を供給するように構成されたコントロールシステムを含む能動制振システムとを含むリソグラフィ装置に関する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構構成で、コレットの着地と、その先端に吸着保持されたダイの傾斜をも含めてより確実に検出可能とするダイボンディング装置とボンディング方法を提供する。
【解決手段】先端に半導体チップを吸着及び保持するコレットを含むボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを保持して水平方向に移動する水平移動機構と、前記コレットを上下方向に移動する垂直移動機構と、前記ボンディングヘッドと前記コレットとの間の一部に、複数個の感圧素子を備えた着地及び傾斜検出部を設けたダイボンディング装置。 (もっと読む)


【課題】 減圧環境下においても、障害物と接触したことを検出することが可能な搬送装置を提供すること。
【解決手段】 前進後退が可能な、搬送体Gを支持する支持部材71と、支持部材71が前進したとき、支持部材71の先端が障害物に接触したことを検出するセンサ8と、を備え、センサ8が、支持部材71の先端に接地された状態で設けられた、可撓性を有する第1の導電性リング81と、第1の導電性リング81の内側に、第1の導電性リング81から離隔して設けられた、第2の導電性リング82と、第1の導電性リング81が障害物に接触し変形して第2の導電性リング82に接触したとき、第1の導電性リング81と第2の導電性リング82とが短絡したことを検出する検出器と、を含む。 (もっと読む)


【課題】作業性を向上させることができるとともに、短時間でウエハの並べ替えを行い、処理効率の向上を図ることができるウエハ並べ替え装置を提供する。
【解決手段】複数のウエハ2が収容されるカセット1を載置可能な複数のカセットステージ10と、ウエハ2の識別情報を認識する識別手段3を有する識別ステージ30とを平面視円弧状に並べて一列に設置するとともに、各ステージの半径方向外方及び上方を開放状態とし、その半径方向内方位置に、旋回アーム40の先端に1ウエハを一枚ずつ支持して各ステージ間を移送する移送手段4を設けた。 (もっと読む)


【課題】所定の気体雰囲気の到達濃度が高いパージ処理を短時間で行うことができ、作業効率を向上させることが可能なロードポートを提供する。
【解決手段】FOUP9の搬出入口91と連通し得る開口部21を有するフレーム2と、開口部21を開閉可能なドア部3と、FOUP9の底面側からFOUP9内の気体雰囲気を窒素ガスに置換可能なボトムパージ部5と、ドア部3によって開放した搬出入口91に連通する開口部21をFOUP9の前面側から遮蔽し得るチャンバ7と、チャンバ7に設けられてドア部3によって搬出入口91を開放した状態にあるFOUP9の前面側からFOUP9内の気体雰囲気を窒素ガスに置換可能なフロントパージ部6とを備えたロードポート1とした。 (もっと読む)


【課題】FIMSシステムにおいて、ウエハが外部の環境に汚損されることなく、移送を可能とするボックスロードインタフェース
【解決手段】ボックスロードインタフェース16が備える並進機構は、移送ボックス18のボックスドアに取付け可能なポートドアを備え、前記ボックスドアを移送ボックス18に対し、接近、及び離間し移送ボックス18を開閉する。摺動トレー24は移送ボックス18をポートプレート14に対し接近、又は離間するように動かす。クランプ機構は移送ボックス18をクランプする。前記ボックスドアが移送ボックス18から離れて動いた後、昇降機組立体28は並進機構に協働して前記ポートドアを動かす。差動光走査組立体は移送ボックス18内部のウエハ試料の位置を検出する。ロボット組立体は前記ウエハ試料を移送ボックス18内から除去、及び挿入する。直線移動組立体は前記ロボット組立体を支持し、親ねじナット機構を駆動し移動する。 (もっと読む)


【課題】回転軸に対し円形基板の中心の位置決めを正確に行うことのできる基板位置決め装置を提供する。
【解決手段】基板30の位置決めを行うための基板位置決め装置において、基板載置部44と、前記基板の側面に接触する第1の基準部11を有する第1の位置決め機構部10と、前記基板30の側面に接触する第2の基準部21を有する第2の位置決め機構部20と、前記第1の位置決め機構部10を駆動させる第1の駆動部13と、前記第1の駆動部13を制御する制御部50と、を有し、前記第2の基準部21は、前記基板30と接触部24において接触するものであって、前記接触部24に対し前記駆動部13の移動方向に力を加えることのできる弾性部と、前記位置決め機構部20の位置情報を検出するための検出部28とを有する。 (もっと読む)


【課題】基板の中心と回転中心とを一致させ基板を処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】被処理基板に処理流体を供給して基板処理を行う基板処理部と、前記被処理基板の側面に接触させ、前記被処理基板の位置を定める位置決め機構部と、前記位置決め機構部を駆動する位置決め駆動部と、前記位置決め機構部の位置を検出する検出部と、前記被処理基板の基準となる基準基板に対する前記位置決め機構部の位置を基準位置情報として記憶する記憶部と、前記基準位置情報と前記検出部において検出された前記位置決め機構部の位置情報との差を算出し、前記差より前記被処理基板の実測情報を算出する演算部と、を有することを特徴とする基板処理装置を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】ウェハの厚みを精度よく制御でき、ウェハの面内均一性が向上した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、(a)ウェハ21と、ウェハ21上に形成された保護部材24とからなる処理対象を用意する工程と、(b)保護部材24の厚みを、複数点において測定する工程と、(c)複数点における測定結果に基づいて、ウェハ21と保護部材24とを合わせた厚みの目標値を設定し、当該目標値に従ってウェハ21を研削する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】反応性イオンエッチング及び同様な加工中半導体ウェーハの温度を制御する方法及び装置を提供する。
【解決手段】プラズマ加工装置用のチャックは、温度制御式ベースと、断熱材と、フラット支持体と、加熱器とを含む。温度制御式ベースは、操作中、加工物の望ましい温度以下の温度に制御される。断熱材は、温度制御式ベースの少なくとも一部分に上に配置される。フラット支持体は、加工物を保持し且つ断熱材の上に配置される。加熱器は、フラット支持体内に埋め込まれ及び又はフラット支持体の下側に取り付けられる。加熱器は、複数の対応する加熱ゾーンを加熱する複数の加熱素子を含む。各加熱素子に供給される電力及び又は各々の加熱素子の温度は、独立に制御される。加熱器及びフラット支持体は、毎秒少なくとも1℃の組合せ温度割合変化を有する。 (もっと読む)


【課題】異常が検知されていない被処理体を簡単、かつ、早く搬送することができる被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラムを提供する。
【解決手段】ウエハボートに収納されている半導体ウエハに異常があると(ステップS2:Yes)、異常位置、及び、異常の種類を特定し(ステップS3)、スキップ位置を決定する(ステップS4)。次に、スキップ位置に収容された半導体ウエハの回収をスキップし、異常が検知されなかった半導体ウエハWの自動回収を実施する(ステップS5)。続いて、ウエハボート内に半導体ウエハが残存し(ステップS6:Yes)、自動回収可能な半導体ウエハがあると(ステップS7:Yes)、自動回収可能な半導体ウエハの自動回収を実施する(ステップS8)。そして、残存した半導体ウエハのマニュアル回収を実施する(ステップS10)。 (もっと読む)


【課題】ワークの大きさに予めカットされていないテープ体ロールを用いて、ワークに対応した大きさの粘着テープを貼着することが可能なテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】テープ体9の剥離テープ7側に接触して支持する支持面13Aを有する支持板13と、テープ体9を粘着テープ8側から切り込む切り刃14と、この切り刃14をテープ体9の切断動作を行わせる幅方向移動部15と、この切り刃14を進退移動させる進退移動部16と、支持体13の支持面13Aと切り刃14との接触を検出する接触検出部17とを備え、テープ体9の粘着テープ8をワークの大きさに分割するようにした。 (もっと読む)


【課題】製品の生産性を低下させることなく熱拡散板の亀裂やひび割れ等の割れを迅速に且つ容易に検出することができる割れ検出装置を提供する。
【解決手段】
処理すべき被処理体Wを載置するための熱拡散板61を有する載置台58を処理容器22の底部から支柱60により起立させて設けてなる載置台構造の割れを検出する割れ検出装置において、処理容器の外部に設けられる振動検出手段202と、振動検出手段で得られる信号中から熱拡散板の割れ態様に応じて発生する振動数の信号である割れ振動信号を検出する割れ検出手段204とを備える。これにより、製品の生産性を低下させることなく熱拡散板の亀裂やひび割れ等の割れを迅速に且つ容易に検出する。 (もっと読む)


【課題】基板載置部から基板を受け取ったときに基板の姿勢が異常な状態であるか否かを確実に検出すること。
【解決手段】前記フォーク3Aを基体31に沿って前進させ、ウエハWを保持する突き上げピン73に対して上昇させることにより、当該突き上げピン73上のウエハWをフォーク3Aに受け取る。このときに前記保持爪30A〜30Dの各々に設けられた歪みセンサ4A〜4Dにより、保持爪30A〜30Dに上から荷重が加わったときの当該保持爪30A〜30Dの歪み量を検出する。各々の歪みセンサの歪み量に基づいて、ウエハWの姿勢が正常であるか否かを判断し、ウエハWの姿勢が異常であると判断したときに、前記フォーク3Aの後退を禁止する。 (もっと読む)


【課題】露光装置の一部を構成する移動体モジュールの移動を効率化する。
【解決手段】ステージモジュールWSMには、ステージモジュールWSMを浮上させるエアホバー29と、Y軸周りに回転可能かつ接地可能な駆動輪160とが設けられている。エアホバー29により浮上させた状態のまま、ステージモジュールWSMを、駆動輪160を床面上で回転駆動することで、X軸に平行な方向に移動させる。このため、ステージモジュールWSMのθz方向及びY軸に平行な方向への動きを規制してX軸に平行な方向に安定して露光装置本体110から引き出す(移動させる)ことが可能になる。 (もっと読む)


【課題】 基板保護、装置保護のための基板有無検出、および衝突検出を小型、低コストな1つのセンサにて精度よく検出し、基板の大型化に対する鉛直方向の振動についても同時に低減できる基板搬送用装置を提供する。
【解決手段】 エンドエフェクタに取り付けたひずみセンサと、ひずみセンサ出力から基板有無を検出する基板有無検出部と、衝突有無を検出する衝突有無検出部と、鉛直方向の振動を低減する振動低減部を備える。 (もっと読む)


【課題】各部品の破壊や接触不良を検出する安定で信頼性の高い装置を提供する。
【解決手段】 基板を処理する処理室と、基板を加熱するヒータと、ヒータを内包し処理室内に設けられた基板支持台と、基板支持台を支持するシャフトと、シャフト内に挿通された配線と、配線を保持する保持部と、保持部に接続された温度検出部と、を有する。 (もっと読む)


1 - 20 / 92