【課題】プレートステージを駆動する、高帯域でロバストな駆動システムを設計する。
【解決手段】 操作量に従って駆動されるプレートステージＰＳＴの位置（第１制御量）Ｘ_１を計測する干渉計１８Ｘが設置されたプレートテーブルＰＴＢが示す共振モードに対して逆相の共振モードを示すキャリッジ３０に、プレートステージＰＳＴの位置（第２制御量）Ｘ_２を計測する干渉計１８Ｘ_１が設置される。干渉計１８Ｘ及び干渉計１８Ｘ_１を用いることにより、プレートステージＰＳＴの駆動する、高帯域でロバストな駆動システムを設計することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】被露光部材とマスクとのアライメントを行うための位置調整を単純化することによって効率的なアライメントを可能とする。
【解決手段】被露光部材２０の位置を調整する被露光部材位置調整装置１００と、被露光部材２０に形成すべき所定のパターン象が描かれているマスク３０の位置を調整するマスク位置調整装置２００とを備える露光装置１０であって、直交する２軸の一方の軸をＸ軸とし、他方の軸をＹ軸としたとき、被露光部材位置調整装置１００は、被露光部材２０をＸ軸及びＹ軸を含むＸＹ平面上におけるＸ軸に沿った方向及びＹ軸に沿った方向に移動可能に構成され、マスク位置調整装置２００は、マスク３０をＸＹ平面に直交するＺ軸に沿った軸を中心に回転可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】オフラインでダイ供給装置の突き上げピンの突き上げ動作や吸着ノズルのダイ吸着動作に関するデータをセットアップできるようにする。
【解決手段】ウエハパレットをセットするセット台と、該セット台にセットしたウエハパレットのダイシングシート３４上のダイ３１を吸着するテスト用吸着ノズル５１と、ダイシングシート３４のうちのテスト用吸着ノズル５１で吸着しようとするダイ３１の貼着部分を突き上げるテスト用突き上げピン５３と、ダイシングシート３４上のダイ３１を撮像するテスト用カメラ５４とを備えたウエハ関連データ作成装置４７を使用し、ウエハ関連データの作成対象となるウエハパレットをウエハ関連データ作成装置４７のセット台にセットし、テスト用カメラ５４で撮像した画像の処理、テスト用突き上げピン５３の突き上げ動作及びテスト用吸着ノズル５１のダイ吸着動作を実行してウエハ関連データを作成する。 （もっと読む）

【課題】搬送アームのベース上方に設けた撮像装置だけで，搬送アームのピック上の基板を検出する。
【解決手段】搬送アーム２１０と共に旋回自在に支持され，ピック側に配置されるピック側ミラー３１０を備えたピック側ユニット３０４とベース側に配置されるベース側ミラー３１２を備えたベース側ユニット３０６とを少なくとも有し，ピック側ミラーはピックに保持されたウエハＷの周縁を含む画像をベース側に向けて反射するように配置し，ベース側ミラーはピック側ミラーからの画像をベースの上側に向けて反射するように配置したミラーユニットと，ベース側ミラーからの画像が撮像領域に含まれるようにベースの上方に設けられた撮像装置１３０とを設け，撮像装置で取り込んだ当該画像に基づいて基板状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】回折格子を用いて計測を行う際に、相対位置を予め定められた相対位置からの絶対位置として容易に計測する。
【解決手段】エンコーダ１０Ｘは、第１部材６に設けられ、格子パターン１２Ｘａ及び基準パターン１３ＸＡが形成された回折格子１２Ｘと、計測光ＭＸ１，ＭＸ２を供給するレーザ光源１６と、第２部材７に設けられ、計測光ＭＸ１，ＭＸ２を格子パターン面１２Ｘｂにθｙ方向（Ｘ方向）に対称な角度で傾斜させて入射させる傾斜ミラー３２Ｘ，３４Ｘと、計測光ＭＸ１，ＭＸ２の回折格子１２Ｘによる回折光ＤＸ２，ＥＸ２を受光する光電センサ４０ＸＡ，４０ＸＢと、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板載置装置を用いて基板を位置決め状態で載置する基板載置方法を提供する。
【解決手段】リフトピン８を上昇させるとともに、基板除給材部２０を駆動させて基板１７を作業開始位置に向けて搬入開始するステップと、基板１７を基板テーブル６の作業開始位置の直上に位置させて基板１７の搬入を完了させ、基板保持アーム２１を下降させて基板１７をリフトピン８上に載置するステップと、基板保持アーム２１の後退を開始するとともに第１のカメラ７５ａにより基板１７の位置を検出し第１補正量を計算するステップと、リフトピン８を下降させるとともに、第１補正量に基づき基板１７の位置を補正する第１位置補正ステップと、基板テーブル６に基板１７を吸着するステップと、第２のカメラ７５ｂにより基板１７の位置を検出し第２補正量を計算するステップと、第２補正量に基づき基板１７の位置を補正する第２位置補正ステップと、を含む基板載置方法。 （もっと読む）

【課題】作業位置精度の高い基板用搬送ステージ、それを備えた描画装置、および、それを用いた描画方法を提供する。
【解決手段】基板用搬送ステージ５０は、ベース１と、主走査軸方向としてのＹ軸方向の走査を行なうＹ軸モーター５と、Ｙ軸モーター５の可動子としてのＹ軸テーブル１０に載置されＹ軸方向と交差する副走査軸方向としてのＸ軸方向の走査を行なうＸ軸モーター１５と、Ｘ軸モーター１５の可動子としてのＸ軸テーブル２０に載置されＹ軸方向やＸ軸方向と直交する直交軸回りの回転を行なうθ軸回転式モーター２５およびその可動子としての基板ステージ３０と、Ｙ軸テーブル１０と基板ステージ３０とをロックするロック手段としての摩擦ブレーキ部１８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】基板の位置決め精度が向上すると共に、プロセスへの影響が低減する基板の載置構造及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を内側に収容する複数の貫通孔と、貫通孔の内壁の３箇所に突設され、基板を上面に保持する保持部とを備える基板トレイと、貫通孔に対応して突設された複数の載置台１１と、保持部に対応して、載置台１１の外周部分の３箇所に形成され、保持部を収容する切欠部１３とを備える載置板１０とを有し、基板トレイを載置板１０上に載置すると、貫通孔の内側に載置台１１が配置されて、基板が載置台１１の上面に各々載置される基板の載置構造において、載置台１１の外径を基板の外径より大きくすると共に、大きくした載置台１１の外周部分に基板の外縁を案内するガイド１２を設けた。 （もっと読む）

【課題】基体を処理するための処理システムの基体搬送装置において、搬送チャンバ内でのケーブル引き回し処理を不要とする。
【解決手段】基体搬送装置は、チャンバ壁１２、テーブル１４、リニアモータ搬送機構１６、光学窓１８、及び、レーザ計測器を備える。チャンバ壁は、搬送空間Ｓを画成する。テーブルは、搬送空間内に収容されている。当該テーブル上には基体を載置可能である。リニアモータ搬送機構は、搬送空間内においてリニアモータによりテーブルを移動させる。光学窓は、搬送空間と当該搬送空間の外部空間との間に設けられている。例えば、光学窓は、チャンバ壁に画成された開口を封止するように設けられる。レーザ計測器は、光学窓を介してテーブルに向けてレーザ光を照射し、テーブルからの反射光を受けて、テーブルの位置を計測する。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で、チャックのθ方向の傾きを精度良く検出して、基板のθ方向の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】第１のステージに搭載されＹ方向（又はＸ方向）へ移動する第２のステージに第２の反射手段（３５）を取り付け、第２の反射手段（３５）のθ方向の位置ずれを検出する。チャック（１０ａ，１０ｂ）に複数の光学式変位計（４１）を設け、複数の光学式変位計（４１）により、第２のステージに取り付けた第２の反射手段（３５）までの距離を複数箇所で測定する。第２の反射手段のθ方向の位置ずれの検出結果に基づき、複数の光学式変位計（４１）の測定結果から、チャック（１０ａ，１０ｂ）のθ方向の傾きを検出し、検出結果に基づき、第３のステージによりチャック（１０ａ，１０ｂ）をθ方向へ回転して、基板（１）のθ方向の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で静電チャックの吸着面に対するウェハの載置状態を判定する。
【解決手段】試料に対して一次荷電粒子線を照射する機能を備えた荷電粒子線装置において、試料を吸着させる静電チャックに、斜孔或いは切り欠きを設ける。また、当該斜孔或いは切り欠きを斜光した光軸が通過するように一対の投光器および受光器を配置する。さらに、受光器の出力信号を用いて静電チャックに対する試料の載置状態を判定する制御部を設ける。制御部は、試料が昇降部により下降し、光軸を試料が遮光した時の受光器の出力信号を用いて、試料の載置状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５から出射されたアライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間に移動され、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。カメラ６は、基板アライメントマーク１ａをマスクアライメントマーク２ａと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第２の制御装置９は、検出されたアライメントマークにより、基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】基板を露光する途中での、基板の取り外しを前提とする基板保持部材の採用を可能にする位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｐ上に複数の区画領域（ＳＡ１、ＳＡ２等）を形成するに当たり、基板Ｐ上に区画領域を形成する度毎に、基板Ｐを該基板Ｐの面に平行な面内でステップ移動し、該ステップ移動の前後で、基板Ｐの同一の検出対象部（例えばエッジ）の位置情報を例えば複数のセンサ１２２Ｘ_１、１２２Ｘ_２、１２２Ｙ_１を用いて検出し、その検出結果に基づいて、区画領域の形成の際に、基板Ｐを露光領域ＩＡに対して位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】 スクライブライン等の直線を高精度に検出することが可能な直線検出方法および基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】 スクライブラインのＸ方向のエッジの位置を検出する工程と、検出エリアをＹ方向の端縁が互いに重なる状態でＹ方向に列設された複数の選択領域に分割する工程と、各選択領域についてエッジのＸ方向の位置をＹ方向に射影加算することによりエッジのＸ方向の重心位置を検出する工程と、各重心位置をラベリングするラベリング工程と、ラベリングされた各エッジのＸ方向の重心位置と各選択領域のＹ方向の重心位置とにより決定される各エッジの座標位置に対して最小二乗法を適用することによりこれらの座標位置を通る各エッジの直線方程式を求める工程と、方程式に基づいてスクライブラインの傾きを検出する工程と、基板を位置決めする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送手段の駆動軸である旋回軸もしくはＸ軸方向直動軸を仮置きテーブルの回転軸で代用し、円形部材の位置の補正作業を簡略化させる。
【解決手段】加工装置１の仮置き手段８は、回転可能な仮置きテーブル８０と、仮置きテーブル８０に置かれたウェーハＷの外周を撮像するカメラ８１と、ウェーハＷの外周を撮像してウェーハＷの中心Ｐ２を求めて該中心Ｐ２からチャックテーブル３の中心Ｐ３までの距離と方向を求める算出部８２と、から構成され、該算出部８２が算出したデータに基づき該中心Ｐ３を通る中心線３ａ上に該中心Ｐ２が位置づけられるように仮置きテーブル８０を回転させることで、ウェーハＷとチャックテーブル３の中心を合わせる位置補正が簡略化され、ウェーハＷの高速搬送が可能となる。 （もっと読む）

【課題】部材の位置合わせに係る工程数を減少させ、位置合わせに要する時間を短縮し、半導体製造装置の生産性を向上させる。
【解決手段】基板保持部材１は、半導体基板１１を保持する保持面を備えたベース２と少なくとも１つの開口部を有していて保持面と対向するようにベース２上に支持されたマスク９とを備えている。さらに、基板保持部材１は、保持面とマスク９との間に、半導体基板１１が挿通される基板挿通部１４を備えている。 （もっと読む）