【課題】サセプタに複数枚の基板を設置して一度に複数枚の基板に薄膜を成長させる気相成長装置において、ゴミ等の介在やサセプタの設置不良を原因とする膜厚の不均一が生じない気相成長装置を得る。
【解決手段】本発明の気相成長装置１は、回転可能でかつ着脱可能なサセプタ５に複数の基板を載置して各基板に化合物半導体薄膜を成長させる気相成長装置１であって、
サセプタ５の載置状態を判定するサセプタ載置判定装置３を有し、サセプタ載置判定装置３は、回転するサセプタ５における少なくとも2カ所の高さ位置を計測する位置測定装置２２と、位置測定装置２２の計測値を入力してサセプタ５の高さ位置と傾斜が予め定めた許容値の範囲内かどうかを判定する判定手段４７とを備えたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 基板保持部の高さ調整に伴う残留応力の低減に有利なステージ装置を提供する。
【解決手段】 ステージ装置は、基盤と、基板を保持する基板保持部と、前記基盤上に設置され前記基板保持部の位置を変更可能に前記基板保持部を支持する少なくとも１つの支持部とを備える。前記少なくとも１つの支持部のそれぞれは、１つの第１調整部と複数の第２調整部と制御部とを含む。第１調整部は、前記基盤上に固定された一端部と前記基板保持部に固定された他端部とを有し、該他端部の位置を調整可能である。第２調整部と、前記基盤上に固定された一端部と、前記基板保持部と結合している第１状態と前記基板保持部と結合していない第２状態とに切り替え可能な他端部とを有し、該他端部の位置を個別に調整可能である。制御部は、前記複数の第２調整部及び前記第１調整部の少なくとも１つの他端部の位置を調整する間、前記複数の第２調整部の他端部のすべての結合状態が前記第２状態となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】製造されたパッケージを、トレイ１１の上面１９に形成されたポケット１６に収納して搬送する際に、基部２３と、突出部２４とを含み、突出部２４がポケット１６内に入り込むときも、基部２３がトレイ１１の上面１９と接触しないように配置された接触部材２１を上方から接触させる。そして、パッケージ検出センサ２２が検出した検出値に基づいて、ポケット１６にパッケージが正常に収納されているか否かを検出する。 （もっと読む）

【課題】ワークの板厚が薄く形成されたとしても、簡易な構成で、ワークの利用部位を非接触状態に維持したまま安定してチャックできる。
【解決手段】チャック装置１は、ワークＷと対向する本体２と、本体に配され、ワークと接触する突出部３と、本体と突出部とワークとで囲繞される囲繞空間Ｎから気体を吸引する吸引手段５と、ワークまでの相対距離ｄを測定する測定センサ６と、相対距離に基づいて、相対距離が所定の目標値で安定化するように吸引手段の吸引力を制御する吸引制御部７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】厚みに個体差のあるウエハを破損させることなく搬送できるウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るウエハ搬送装置１は、ウエハ２を保持する保持部４と、保持部４の移動を制御する移動制御部７１と、保持部４によるウエハ２の保持を制御する保持制御部７２と、ウエハ２の下端のトレー３の上面に対する鉛直方向の距離が第１の距離であるか否かを判定する判定部７３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶ露光装置内でのウェハー割れを防ぐ薬液塗布装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の薬液塗布装置１０１は、基板の主表面上に薬液を塗布する薬液塗布ユニット１０２と、前記基板の裏面全体への異物の付着状態を検査する検査ユニット１０４と、前記検査ユニット１０４による検査結果に基づいて前記基板を良品として外部に搬出するか否かを判定する制御ユニット１１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】状況に応じた印加電圧とすることで装置の信頼性を向上させる荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】前記課題を解決するために、本発明の荷電粒子線装置１は、試料ステージ２５に静電チャック３０によって保持された試料２４に電子線１６を照射し、試料２４の画像を生成する荷電粒子線装置１であって、試料２４を保持する際に、静電チャック３０のチャック電極２６に予め設定した初期電圧を印加するとともに、試料２４が静電チャック３０に正常に吸着したか否かを判定し、試料２４が静電チャック３０に正常に吸着していないと判定した場合は、試料２４が静電チャック３０に正常に吸着したと判定するまで、チャック電極２６に印加する電圧を上昇させる静電チャック制御部１３を備える。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせの進行状態を検出することができる基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る基板貼り合わせ装置は、第１の基板を載置する載置部と、前記載置部に載置された前記第１の基板と所定の間隔をあけて対峙させた第２の基板の周縁部を支持する基板支持部と、前記第２の基板の貼り合わせ面の一部と、前記第１の基板の貼り合わせ面の一部と、を接触させる接触部と、平面視において、前記第２の基板の貼り合わせ面の一部と、前記第１の基板の貼り合わせ面の一部と、が接触する位置から並べて設けられた複数の受光部と、前記受光部に入射させる光を照射する投光部と、前記受光部からの出力に基づいて貼り合わせの進行状態を演算する演算部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本来構成を有効利用して、物品載置体に載置する物品の重量を適切に検出することができるスタッカークレーンを提供する。
【解決手段】走行台車から立設されたマスト１３に案内された状態で昇降駆動される昇降台１４に、車体横幅方向に出退する屈伸リンク機構３０の基端部が連結され、且つ、その屈伸リンク機構３０の先端部に、物品載置体２９の基端部が連結されて、屈伸リンク機構３０の出退作動により、物品載置体２９が昇降台側に引退させた引退位置と外方に突出する突出位置とに出退操作されるように構成され、引退位置に位置する物品載置体２９の下方側への撓み量を検出する撓み量検出手段Ｑが設けられ、物品載置体２９が物品載置状態で引退位置に位置するときに、その物品載置体２９に載置した物品の重量情報として、撓み量検出手段Ｑが検出する撓み量を取得する撓み量取得手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板搬送を効率的に行うとともに、精度の高い基板の搬送処理に対応することができる基板処理装置、基板処理方法ならびに、プログラムを提供する。
【解決手段】複数のアーム１０３ａ、１０３ｂにより、同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で把持した基板を処理室２００に搬送する。処理室２００に搬送された基板は、複数のアーム１０３ａ、１０３ｂの基板把持位置に対応する高さを有し、水平方向に並列に配置された複数の基板載置台２０６ａ、２０６ｂに載置される。また、排気処理は、第１室２０７の排気を第２室２０８の排気が開始する前に開始する。 （もっと読む）

【課題】
多品種の成長基板上の成膜における反り量に対応可能なサセプタ装置を提供する。
【解決手段】
成長基板が載置される搭載領域を有するサセプタ装置は、搭載領域を分割して得られた区分領域の各々に配されかつ各々が成長基板に対向する熱輻射面を有し、成長基板の厚さ方向に可動である複数の熱輻射部からなる搭載部を有する。 （もっと読む）

【課題】吸着パッドが半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。そして、検査用ソケットにＩＣチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。従って、エアーの噴射が塞がれることにより、吸引管内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサが検出することによって、吸着パッドが検査用ソケット内のＩＣチップに接触する高さを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】ワーク内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する加工装置において、厚さが規格外のワークが搬入されたことを加工前に検出する。
【解決手段】ワーク１を保持手段４０に搬入して保持した状態で、光学式の測定手段７０により、ワーク１の上面１ａの高さ位置を測定する第一の測定工程と基準面に設定した保護テープ１０の粘着面１０ａの高さ位置を測定する第二の測定工程とを行い、第一の測定工程と第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワーク１の上面１ａから基準面までの距離を検出し、該距離に基づいて、搬入されたワーク１の厚さが規格外であるか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】均一な浮上量で基板を浮上させること。
【解決手段】所定領域に液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、前記所定領域を通過するように基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、少なくとも前記所定領域において前記基板のうち基板搬送方向に直交する方向の端部の浮上量を調整する調整部とを備える。 （もっと読む）

【課題】板状部材を搬送する際の当該板状部材の外周部垂れ下がり打ち消して搬送することのできる搬送装置を提供すること。
【解決手段】先端にウエハＷの吸着アーム１４を備えた多関節型ロボットからなる搬送装置１０であり、当該搬送装置１０は、前記ウエハＷを保持したときの重さで吸着アーム１４が撓んでウエハＷが垂れ下がったときに、ウエハＷの外周部における垂れ下がり量及び基準線Ｌ方向のずれ量を打ち消すように吸着アーム１４を角度調整してウエハＷを略水平姿勢に保つように構成されている。ウエハＷの垂れ下がり量は、第１及び第２の測長器４０，４１による測長によって求めることができる。 （もっと読む）

【課題】平板状の基板をステージ上面から浮かせ、基板下面の一部を吸着パッドにより把持して所定の方向に移送する基板移送装置において、吸着パッドによる基板の変形を防ぎ、基板表面の歪みを軽減する基板移送装置を提供し、それによって、処理工程の中で基板移送を伴うスピンレス方式の塗布を均一に行う装置を提供すること。
【解決手段】ステージ上と吸着パッド上とを含む基板上の異なる点の高さを測定できる測定器を有しており、高さの測定結果に基いて、吸着パッドの高さを調整することにより、基板表面の歪みを軽減する。 （もっと読む）

【課題】 本体構造体の弾性変形を計測するレーザ干渉計を追加することなく、本体構造体の弾性変形により発生するステージ間の相対位置誤差を補正する露光装置を提供すること。
【解決手段】 露光装置1は、マスク2を保持するマスクステージ4と、基板3を保持するプレートステージ5と、マスクステージ4とプレートステージ5の位置を計測するレーザ干渉計と、レーザ干渉計の計測結果に基づいてマスクステージ4とプレートステージ5の位置を制御する制御演算器16および駆動装置と、マスク2に描画されたパターンを基板3に投影する投影光学系6とを有する。本体構造体7上のレーザ干渉計支持台と投影光学系6の傾き量を傾斜角計１７(ａ),１７(ｂ),１７(ｃ)により計測して、該計測結果からマスクステージ4とプレートステージ5の相対位置誤差を補正する。 （もっと読む）

【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】カッタ刃４２を装着したカッタホルダ４３の先端側の基準面６２を支持用粘着テープＤＴの基材ｂの表面に接触させた状態で、カッタホルダ４３の基準面を基材表面に追従させながら支持用粘着テープＤＴを切断してゆく。このとき、カッタ刃４２の先端が、粘着層ａを貫通させずにリングフレームｆとの接着界面の間際を通過させる。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送用ロボットのフィンガーの変形を精度よく検出する。
【解決手段】 基板を保持可能なフィンガーを有した基板搬送用のロボット、及び、前記ロボットにより基板を搬出入させるための基板搬送口を備えた搬送チャンバと、前記基板搬送口に着脱可能に接続され、前記搬送チャンバ内部に連通する開口を有し、外部に対して密閉された内部空間を形成する筐体、及び、前記内部空間に挿入される前記フィンガーの変形を検出するための変位センサを備えたセンシングポートと、前記搬送チャンバに設けられる排気口を介して、前記搬送チャンバ及び前記筐体内部を排気する排気手段と、前記排気手段により前記搬送チャンバ及び筐体内部を減圧させた状態で、前記筐体の内部空間に挿入されたフィンガーの形状の前記変位センサによる検出結果を取得する制御手段と、を備える。 （もっと読む）