【課題】イオンビーム照射装置において、安価かつ簡単な構成で、広範囲に渡って基板割れの検出を行う。
【解決手段】基板８の裏面と対向する面に１つ以上の開口部を有する基板支持部材９と、基板８を搭載した基板支持部材９を駆動させて、イオンビーム３の少なくとも一部が基板８上に照射される照射領域とイオンビーム３が基板８上に照射されない非照射領域に基板８を搬送する基板駆動機構と、基板８の下流側でイオンビーム３が照射される位置に配置されたビーム電流計測器１１を備えたイオンビーム照射装置１で、照射領域内に基板８が搬送されているときに、ビーム電流計測器１１によって計測されたビーム電流の計測値に基づいて、基板割れの有無を検出する。 （もっと読む）

【課題】 従来、粘着シート上に配置されているチップワークを精度よく良好にスピーディに剥離し、次工程へ搬送する装置が存在していなかったという点である。
【解決手段】 粘着シートの表面側の粘着層上に配置されたＬＥＤチップもしくはＬＤチップを、前記粘着シートの裏面側から工具で突き上げ剥離させ、ピックアップして次工程へ搬送するＬＥＤチップもしくはＬＤチップの粘着シートからの剥離搬送装置であって、前記した工具は上端を錐状としたホーン部材とし、その下方に配設された超音波振動子から振動を加えられるものとしたこととする。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離により被着体が損傷することを回避でき、剥離に要する時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１３と、半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとを相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離可能な移動手段１４と、移動手段１４等を制御する制御手段１６とを備えて構成されている。移動手段１４は、接着シートＳの剥離中に半導体ウエハＷと剥離用テープＰＴとの相対移動速度を調整可能に設けられ、半導体ウエハＷの端縁側から所定長さ接着シートＳを剥離する工程に比べ、当該工程の後に接着シートＳを剥離する工程の方が、前記相対移動速度を高速又は低速に設定できる。 （もっと読む）

【課題】
多品種の成長基板上の成膜における反り量に対応可能なサセプタ装置を提供する。
【解決手段】
成長基板が載置される搭載領域を有するサセプタ装置は、搭載領域を分割して得られた区分領域の各々に配されかつ各々が成長基板に対向する熱輻射面を有し、成長基板の厚さ方向に可動である複数の熱輻射部からなる搭載部を有する。 （もっと読む）

【課題】板状部材を処理する効率を向上することができるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、半導体ウエハＷが載置される載置面１６を有する載置手段１１と、半導体ウエハＷの外縁側を検査する検査手段１２と、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段２２と、当接手段２２を回転して半導体ウエハＷを周方向に回転可能な回動モータ２３と、載置面１６と平行な方向に当接手段２２を移動可能な移動手段２６とを備えて構成されている。各当接手段２２は、回動モータ２３を介して回転することにより、半導体ウエハＷを周方向に回転すると同時に、半導体ウエハＷを載置面１６に離間接近する方向に移動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ又は基板を支持するための新規な装置を提供する。
【解決手段】基板容器は、基板を包囲するハウジングを備え、ハウジングはハウジングの包囲体の中にアクセスするための容器ドアを有する。ハウジングの中に配置された支持構造体は前記包囲体の中に延びる複数のタインを有する。タインは外縁を有する。複数のタインは水平方向に配置される。基板の張り出し部分はタインの外縁を越えて延び、基板に係合するアクセス領域を形成する。タインは基板を支持するための支持パッドを含む。タインのうちの１つの支持パッドのうちの１つは前記アクセス領域のうちの一方の側に配置され、タインのうちの１つの支持パッドのうちの他の１つは前記アクセス領域のうちの他方の側に配置される。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの劣化等による貼り合せシステムのトラブルを防止する。
【解決手段】基板を保持した状態で搬送される基板ホルダであって、基板を保持面に保持する本体部と、本体部に設けられ、外部から測定可能な指標と、指標の情報、および、外部からの測定により得られるべき結果の情報を、外部から読み出し可能に記憶する情報記憶部とを備える基板ホルダが提供される。指標は、測定によって互いに異なる複数の結果のいずれか一つが測定されるべく設けられており、情報記憶部は、複数の結果のうちの一つを、基板ホルダを識別する識別情報に対応付けて記憶している。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げポットがウエハパレットの円形開口縁部と干渉しないＸＹ方向の移動可能範囲の情報を入力する作業を不要にする。
【解決手段】ウエハパレット２２に張ったダイシングシート上のウエハから分割したダイ２１を吸着ノズルで吸着する際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイ２１の貼着部分をその真下から突き上げポットで突き上げるダイ供給装置１１において、ダイシングシート上のウエハのサイズ等のウエハ情報を記述した情報記録部３５をウエハパレット２２に設ける。この情報記録部３５として、上面にウエハ情報を表す２次元コード等のコードが記録されたものを使用すると共に、情報読取り部として、ダイ撮像用のカメラ２４を使用し、該カメラ２４で情報記録部３５のコードを撮像して画像処理することで、該コードを読み取って突き上げポットのＸＹ方向の移動可能範囲を自動設定する。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送用ロボットのフィンガーの変形を精度よく検出する。
【解決手段】 基板を保持可能なフィンガーを有した基板搬送用のロボット、及び、前記ロボットにより基板を搬出入させるための基板搬送口を備えた搬送チャンバと、前記基板搬送口に着脱可能に接続され、前記搬送チャンバ内部に連通する開口を有し、外部に対して密閉された内部空間を形成する筐体、及び、前記内部空間に挿入される前記フィンガーの変形を検出するための変位センサを備えたセンシングポートと、前記搬送チャンバに設けられる排気口を介して、前記搬送チャンバ及び前記筐体内部を排気する排気手段と、前記排気手段により前記搬送チャンバ及び筐体内部を減圧させた状態で、前記筐体の内部空間に挿入されたフィンガーの形状の前記変位センサによる検出結果を取得する制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】作業員の作業負担を軽減して、位置合わせ作業に要する時間を短くすると共に、十分な位置合わせ精度を得ることができる位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】研削装置１の稼働前のメンテナンス時に、搬入搬出アーム１３の搬入動作を調整する方法であって、搬入搬出アーム１３の搬入動作の開始点をカセット６内のウェーハＷの任意の位置に合わせ、終点位置を仮置きテーブル３５の中心位置に合わせるステップと、搬入搬出アーム１３により仮置きテーブル３５上に搬入されたウェーハＷの中心位置を検出し、当該ウェーハＷの中心位置と仮置きテーブル３５の中心位置とから仮置きテーブル３５に対するウェーハＷの位置ズレ量を算出するステップと、ウェーハＷの位置ズレ量に基づいて搬入動作の始点位置を、カセット６内のウェーハＷの任意の位置から中心位置に補正するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】真空処理室において高温で処理されたウェハを微小異物や汚染が問題にならない温度に効率良く冷却できる真空処理システムを提供する。
【解決手段】複数の試料が収納されたカセットを設置したカセット台と、前記試料を搬送する大気搬送室と、前記大気搬送室から搬送された前記試料を収納し大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替え可能なロック室と、前記ロックに連結された真空搬送室と、前記真空搬送室を介して搬送された前記試料を処理する真空処理室とを備える真空処理システムにおいて、少なくとも１つの前記真空処理室で処理された前記試料を第一の温度に冷却する冷却室と、前記冷却室で冷却された前記試料を第二の温度に冷却する冷却部とを備え、前記冷却部は、前記大気搬送室に配置され、前記冷却室で冷却された前記試料を前記第二の温度に冷却する冷却手段を有することを特徴とする真空処理システムである。 （もっと読む）

【課題】ＦＩＭＳシステムにおいて、ウエハが外部の環境に汚損されることなく、移送を可能とするボックスロードインタフェース
【解決手段】ボックスロードインタフェース１６が備える並進機構は、移送ボックス１８のボックスドアに取付け可能なポートドアを備え、前記ボックスドアを移送ボックス１８に対し、接近、及び離間し移送ボックス１８を開閉する。摺動トレー２４は移送ボックス１８をポートプレート１４に対し接近、又は離間するように動かす。クランプ機構は移送ボックス１８をクランプする。前記ボックスドアが移送ボックス１８から離れて動いた後、昇降機組立体２８は並進機構に協働して前記ポートドアを動かす。差動光走査組立体は移送ボックス１８内部のウエハ試料の位置を検出する。ロボット組立体は前記ウエハ試料を移送ボックス１８内から除去、及び挿入する。直線移動組立体は前記ロボット組立体を支持し、親ねじナット機構を駆動し移動する。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハのツイスト角度を、イオン注入条件の一つとして与えられる角度に精度良く合わせることができる方法および装置を提供する。
【解決手段】 光源６４からの光７４を導いてウェーハ２の外周部に光照射領域を４箇所形成するライトガイド６６、７０ａ〜７０ｄと、カメラ８４と、画像処理装置とを設けておく。そして、アライナー４０において、ウェーハ２をプラテン１４へ移載したときに上記光照射領域の内の一つ内にノッチ４が位置するようにアライメント角度αを調整し、ウェーハ搬送装置４２ａ、４６によってアライナー４０からプラテン１４へウェーハ２を搬送する。更に上記画像処理装置を用いて、プラテン１４上のウェーハ２のノッチ４の角度を検出して、その角度とアライメント角度αとの第１の差に、アライメント角度αとイオン注入条件の一つとして与えられるツイスト角度との第２の差を加味した角度ぶん、ウェーハ２を回転させる。 （もっと読む）

【課題】保持面に形成した吸着溝に保持面の外周から負圧を伝達して接着フィルムを保持する場合においても、接着フィルムに支持されるチップ同士の間隔に影響を与えることなく接着フィルムを保持すること。
【解決手段】環状フレームの開口部にテープ１０３を介して支持されて互いに所定の間隔をもった複数のチップ１０４が貼着された接着フィルム１０５をテープ１０３を介して保持する保持面３４と、この保持面３４に形成された吸着溝３４１と、保持面３４の外周側に形成された吸着溝３４１に連通する吸引口３３２とを有する接着フィルム保持機構において、吸引口３３２は、保持面３４の外周の片側に偏在して形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保持面に形成した吸着溝により伝達される負圧によってワークを保持する場合においても、ワークが適切に保持されていない状態となるのを事前に検出すること。
【解決手段】環状フレーム１０１の開口部１０２にテープ１０３を介してワークＷを支持した形態のワークユニット１０のワークＷをテープ１０３を介して保持する保持面３４とこの保持面３４に形成された吸着溝３４１とを有するワーク保持部３を有するワーク保持機構において、環状フレーム１０１の内周とワークＷの外周との間に位置するテープ１０３に対応する位置に吸着溝３４１を囲むように形成された環状のリーク検出溝３３１と、リーク検出溝３３１に負圧を発生させる吸引部３２３と、リーク検出溝３３１と吸引部３２３との間に配設された圧力センサ３２４とを有し、リーク検出溝３３１の断面積を吸着溝３４１の断面積よりも大きくしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板搬送時のスループットの向上と、ローダ室の小型化が可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 直線上に配設された偶数台のプローブ検査室と、プローブ検査室の列の前方をこの列と平行に移動し、収納容器から取出した被検査基板をプローブ検査室内へ搬送する搬送機構を有するローダ室とを備え、プローブ検査室内に設けられた載置台に載置された被検査基板上の電極パッドと、プローブカードのプローブとを接触させて、被検査基板の被検査チップの電気的特性を測定するプローブ装置における基板搬送方法において、搬送機構を移動させて、隣接する２つのプローブ検査室の略中央正面位置に搬送機構を停止させ、この搬送機構によって２つのプローブ検査室に被検査基板を搬入または搬出する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの直径が大きくなる傾向にある近年、重ねあわされる互いのウェハ全面において均一に加圧加熱することが困難になってきている。
【解決手段】ウェハを加圧加熱する加圧加熱モジュールは、軸方向に押圧力を発生させるアクチュエータに接続された支柱部と、押圧力を受けた支柱部に押圧されるヒータプレートと、ヒータプレートに押圧及び加熱されるステージ部を備え、支柱部がヒータプレートを押圧する第１の押圧面は、ヒータプレートがステージを押圧する第２の押圧面より小さい。 （もっと読む）

【課題】搬送アームに基板を静電吸着して搬送する場合において、真空中に電源やケーブルを導入する必要がなく、搬送モジュールにウェハを受け渡す際の基板の位置を高精度で制御することができ、更に、搬送モジュールで処理モジュールに搬送した後の基板の位置を高精度で制御することができる静電吸着部材を提供する。
【解決手段】静電吸着部材６０は、基板Ｗを大気中と真空中との間で受け渡すロードロックモジュールと、基板Ｗを真空中で処理する処理モジュールとの間で、基板Ｗを搬送する搬送モジュールのピック３１ｂに着脱可能に取り付けられ、ピック３１ｂが搬送する基板Ｗに静電吸着する。静電吸着部材６０は、ロードロックモジュールの載置ステージ７０とピック３１ｂとの間、又はピック３１ｂと処理モジュールとの間で、基板Ｗに静電吸着した状態で、基板Ｗと一緒に受け渡される。 （もっと読む）

【課題】効率を向上させることができる搬送システムを提供する。
【解決手段】制御装置７は、第１撮像装置５により撮像された撮像データに基づいて、ピックアップコレットにより次に吸着される電子部品の位置を確認し、ピックアップコレットの吸着端に電子部品が位置するようにウエーハフレームＷを固定している固定部を移動させる。これにより、姿勢を矯正するための工程や処理装置を設けなくてよいので、処理時間を短くすることができる。また、電子部品を挟み込まずに姿勢を矯正することができるので、電子部品の破損を防ぐことができ、破損した電子部品を片付けることによる効率低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】基板保持具（ボート）の形状にかかわらず、ウエハを検知できる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板１２を保持可能に構成される基板支持部と、前記基板支持部に保持された基板１２の周縁の少なくとも一部に設けられるリングプレート７０を有し、前記基板支持部に保持された基板１２と前記リングプレート７０との間に所定の間隔が設けられるように形成される基板保持具２６の前記基板支持部に基板１２を搬送する基板移載装置と、基板１２の位置及び前記リングプレート７０の位置を検出可能に構成される検出装置と、前記基板移載装置を制御する制御装置とを有し、基板１２の位置及びリングプレート７０の位置の少なくとも一方が、正常位置範囲データ外にあると判断した場合には異常と判断する。 （もっと読む）