【課題】小型、省エネルギーの除湿機を有するミニエンを提供する。
【解決手段】ミニエンにおいて、ウェーハ搬送を行う搬送室を内部に有するミニエン本体と、ミニエン本体の排気側と吸気側との間に設置され、ミニエン本体の内部を除湿する除湿機とを備えている。そして、除湿機は、吸着式除湿機からなり、水分を吸着する除湿材に供給する空気を冷却するプレクーラー２７、アフタークーラー２８と、水分を吸着する除湿材に供給する空気を加熱する排気ヒーター３３、再生ヒーター２３とを備え、プレクーラー２７、アフタークーラー２８と排気ヒーター３３、再生ヒーター２３との熱源にペルチェ素子４１が使用されている。 （もっと読む）

【課題】基板の露光領域を連続する複数の区画に分けて露光する際、各区画の境界でパターンの段差が発生するのを効果的に防止する。
【解決手段】マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上方に露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを設け、露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂを基板１の露光領域の各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近で移動させて、各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近へ照射される露光光の光量を調節する。基板１の露光領域の各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの露光時に、露光量調節板４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂにより光量を調節した露光光を、各区画Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの境界付近へ重ねて照射する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイが割れなかった場合、撓みの発生を判別できる信頼性の高いダイボンダを提供することである。
【解決手段】
本発明は、コレットでダイを吸着する吸着し、ダイが粘着されたダイシングテープを突き上げ、前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着し、剥離された前記ダイを基板にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記突き上げ時の前記コレットと前記ダイとの隙間によるエアリーク流量の減少が正常の剥離と比べて所定量小さいことでダイの撓みを判別する。 （もっと読む）

【課題】撓みによって生じる搬送アーム先端の下方への傾斜を低減することができる搬送装置及びプラズマ処理システムを提供する。
【解決手段】筐体内へ被搬送物を搬送する搬送装置である。搬送装置は、搬送アーム５２、アーム軸５３、複数の電磁石５０及び制御部４０を備えている。搬送アームは、被搬送物を載置するピック部５２ｂを先端に有し、水平方向に伸縮する。アーム軸５３は、搬送アーム５２を支持する。複数の電磁石５０は、筐体内部に磁場を発生させることにより搬送アーム５２に上昇方向の力を作用させる。制御部４０は、搬送アーム５２が水平方向に伸縮する際にアーム軸５３から搬送アーム５２先端までの長さが長くなるほど搬送アーム５２に作用させる上昇方向の力が大きくなるように複数の電磁石５０を制御する。 （もっと読む）

【課題】ダイボンダにおいて一度エキスパンドした後、エキスパンドを解除してもチップ同士が接触しないようにする。
【解決手段】分断予定ラインが形成された半導体ウエーハが貼着された粘着シートがフレームにマウントされたワークを固定するフレーム固定手段と、固定されたワークの粘着シートを下から押し上げてエキスパンドし、前記半導体ウエーハを個々のチップに分割する突上げ用リングと、前記エキスパンドされた粘着シートの下側から前記個々のチップを突き上げるチップ突き上げピンと、前記突き上げられたチップをピックアップするコレットと、前記粘着シートを介して前記突上げ用リングと突き合わされて前記粘着シートをかしめるリング状の隔壁と、前記隔壁と前記突上げ用リングによってかしめられた前記隔壁の周囲の前記粘着シートを選択的に加熱する選択的加熱装置とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板のロットに対応する処理液の種別ごとに用意された複数のノズルを含む液処理部を備えた液処理装置において、液処理部に発生したトラブルに対して処理効率の低下を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】一のロットのウエハＷの液処理に用いる薬液ノズル２５ａにおいてトラブルが発生した場合に、その一のロットに対応する薬液ノズル２５ａの使用を停止し、当該薬液ノズル２５ａとは別の薬液ノズル２５ｂを用いて処理を行う次のロットについては処理を行うこととする。薬液ノズルにおけるトラブル発生の判断については、処理した各ウエハＷの液処理状態を順次検査してその良否を判定し、同一の薬液ノズルを用いて異なる液処理部ＣＯＴ１〜ＣＯＴ３にて処理されたウエハＷにおいて、例えば３回連続で不良判定となった場合に、薬液ノズルにおけるトラブル発生と判断する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置を構成する搬送機構が有する基板支持具の設計動作及び検出動作をシミュレートした動画像を生成することにより、基板支持具の異常動作に関する原因判定材料を提供可能な動画像生成装置、動画像生成方法及び動画像生成システムを提供する。
【解決手段】動作データ生成部２１ｂは、受け付けた基板支持具に関する動作の履歴情報２Ｄに基づいて、基板支持具の検出動作データ４Ｄを生成する。抽出部２１ａは、基板処理装置に係るＣＡＤデータ１Ｄから基板支持具の形状データ５Ｄと設計動作データ６Ｄとを抽出する。動画像生成装置は、抽出した基板支持具の形状データ５Ｄ及び設計動作データ６Ｄ並びに生成した基板支持具の検出動作データ４Ｄに基づいて、基板支持具の設計動作と検出動作とをシミュレートした動画像を生成する動画像生成部２１ｅを備えている。 （もっと読む）

【課題】被加工物の異なる領域にそれぞれ異なる液状樹脂を被覆することができる保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】保護膜形成装置であって、被加工物保持手段と、被加工物に第１の液状樹脂を微細粒子として噴射する第１の液状樹脂噴射手段７０ａおよび第２の液状樹脂を微細粒子として噴射する第２の液状樹脂噴射手段７０ｂと、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段を相対的に加工送り方向（X軸方向）に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめる割り出し送り手段と、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するX軸方向位置検出手段と、Y軸方向に相対移動する液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するY軸方向位置検出手段と、X軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて噴射手段を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶリソグラフィ用マスクの搬送時やマスクステージへの装着・脱離時に異物が発生する不具合を抑制することにより、半導体装置の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】マスク１０をハンドラー３０で保持して露光装置のマスクステージに搬送する際、予めマスク１０の側面に永久磁石２０、２１を取り付けておく。また、ハンドラー３０のアーム部３２、３３には、マスク１０の永久磁石２０、２１との間に斥力が作用するように配置された電磁石３４、３５を取り付けておく。これにより、マスク１０を搬送する際、ハンドラー３０のアーム部３２、３３に挟まれたマスク１０は、アーム部３２、３３と非接触状態となり、浮遊状態でハンドラー３０に保持される。 （もっと読む）

【課題】被着体の平面形状を維持した状態で表裏各面に接着シートを貼付して被着体を挟み込むことのできるシート貼付装置と貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体ＷＫの表裏各面ＷＫ１、ＷＫ２に、第１及び第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２を貼付するシート貼付装置１０であり、同装置は、被着体ＷＫを支持する支持手段１４と、被着体ＷＫの表面ＷＫ１に第１接着シートＡＳ１を繰り出す第１繰出手段１３と、第１接着シートＡＳ１を前記表面ＷＫ１に貼付する第１押圧手段１５と、被着体ＷＫの裏面ＷＫ２に第２接着シートＡＳ２を繰り出す第２繰出手段１７と、第２接着シートＡＳ２を前記裏面ＷＫ２に貼付する第２押圧手段１９とを備えている。第１押圧手段１５は、支持手段１４で平面状態が維持された被着体ＷＫに第１接着シートＡＳ１を貼付する。 （もっと読む）

【課題】基板の面内の各部における風向のデータを取得することができる技術を提供すること。
【解決手段】気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程とを実施し、基板の面内の風向の分布を求める。 （もっと読む）

【課題】静電吸着装置における吸着力又はその分布を容易に調整可能とする。
【解決手段】ウエハＷを吸着して保持する静電チャック２２であって、ウエハＷに対向して配置される支持面３３を有するベース部材３２と、支持面３３に設けられてウエハＷを支持する複数の円柱状の支持部３４と、支持面３３の複数の支持部３４の間に設けられた吸着用の電極３８Ａ，３８Ｂと、電極３８Ａ，３８Ｂの支持面３３に対する高さを調整する複数のアクチュエータ４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】露光ユニット全体を小型化することができ、また、タクトタイムの短縮を図ることができ、且つ高精度に異物を検出することが可能なプリアライメント装置及びプリアライメント方法を提供する。
【解決手段】プリアライメント装置２０は、精密温調プレート２２に載置された基板Ｗの温度を調整する基板温調機構、精密温調プレート２２に載置された基板の異物を検出する異物検出機構３４を有することで、プリアライメント装置２０と基板温調機構と異物検出機構が単一の装置となり、また、搬送用ロボットの数も削減でき、露光ユニット全体を小型化することができる。また、温度の調整が行われている基板にプリアライメント、異物検出を行うことで、タクトタイムの短縮を図ることができる。また、複数のカメラ３０のＹ方向一方側に配置された複数の第１の光源３１Ａは、隣接する第１の光源３１Ａ同士の両端部をＹ方向から見てオーバーラップさせた状態で、Ｘ方向に沿って千鳥状に配置されるので、精度良く異物を検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】電磁石と吸引ターゲットとの間のギャップの大きさの変動による位置決め精度の低下を防止する。
【解決手段】位置決め装置は、第１部材と第２部材との相対位置を制御するように構成され、前記第１部材に固定された電磁石と、前記電磁石によって吸引されるように前記第２部材に固定された吸引ターゲットと、前記電磁石が発生する磁束値を検出する磁束センサと、前記電磁石と前記吸引ターゲットとの間のギャップの大きさに応じて磁束指令値を補正することによって得られた補正磁束指令値と前記磁束センサによって検出された磁束値との偏差に応じて前記電磁石を駆動する駆動部とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部８０によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部Ａ３により搬送する際に、基板搬送部Ａ３に設けられた検出部５により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部８０の位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】基板の材質や表面の状態などの影響を受けることなく基板の保持状態の良否を正確に判断できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板(2)を保持するための基板保持手段(30)と、基板保持手段(30)で保持した基板(2)を押圧するための基板押圧手段(26)と、基板保持手段(30)で保持した基板(2)を検出するための基板検出手段(25)と、基板保持手段(30)、基板押圧手段(26)、及び基板検出手段(25)を制御するための制御手段(27)とを有し、制御手段(27)は、基板保持手段(30)で基板(2)を保持するとともに基板検出手段(25)で基板(2)を検出して初期値とし、その後、基板押圧手段(26)で基板(2)を押圧するとともに基板検出手段(25)で基板(2)を検出して比較値とし、初期値と比較値とを比較して基板保持手段(30)による基板(2)の保持状態の良否を判断することにした。 （もっと読む）

【課題】 基板を保持することによる保持体の撓みを抑えること。
【解決手段】 基板を保持するために搬送基体に進退自在に設けられた板状の保持体４１の下面に、薄膜状の圧電体５を設ける。この圧電体５は、電圧を印加すると伸長するように構成され、これにより、保持体４１に上向きに反る方向の曲げ応力が与えられる。保持体４１にウエハＷを保持させると、ウエハＷの自重により保持体４１の先端が下方に垂れるように撓むが、圧電体５に電圧を印加すると、保持体４１の下面側が伸長するので、ウエハＷの自重による保持体４１の撓みに抗して、当該保持体に上向きに反る方向に曲げ応力が与えられ、保持体４１の撓みが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチング処理の実施中に異常が発生した場合に、基板とステージとの間に供給される冷却用ガスの圧力に起因して基板がステージ上より跳ね上がって位置ズレが生じることを防止する。
【解決手段】ドライエッチング処理の異常発生が検出された場合に、ステージおよび基板の間に供給される第１流路内の冷却用ガスの圧力と処理室内の圧力との間の差圧を減少させる処理を開始する。これにより、エッチング処理中に異常が発生した場合であっても、処理室内の圧力と第１流路内の圧力との差圧が減少されるため、差圧により基板がステージより跳ね上がって位置ズレ等が生じることを防止できる。 （もっと読む）