【課題】基板載置装置を用いて基板を位置決め状態で載置する基板載置方法を提供する。
【解決手段】リフトピン８を上昇させるとともに、基板除給材部２０を駆動させて基板１７を作業開始位置に向けて搬入開始するステップと、基板１７を基板テーブル６の作業開始位置の直上に位置させて基板１７の搬入を完了させ、基板保持アーム２１を下降させて基板１７をリフトピン８上に載置するステップと、基板保持アーム２１の後退を開始するとともに第１のカメラ７５ａにより基板１７の位置を検出し第１補正量を計算するステップと、リフトピン８を下降させるとともに、第１補正量に基づき基板１７の位置を補正する第１位置補正ステップと、基板テーブル６に基板１７を吸着するステップと、第２のカメラ７５ｂにより基板１７の位置を検出し第２補正量を計算するステップと、第２補正量に基づき基板１７の位置を補正する第２位置補正ステップと、を含む基板載置方法。 （もっと読む）

【課題】サイズの小型化を図り、面積生産性を向上させることができる液剤塗布装置及び液剤塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】液剤Ｑが塗布される前の基板４を収容した基板供給用のマガジン５が設置される基板供給部Ｒ１、基板供給部Ｒ１に設置された基板供給用のマガジン５から取り出されて作業位置に移送された基板４に液剤Ｑを塗布する塗布ヘッド１４、塗布ヘッド１４により液剤Ｑが塗布された基板４を収容する基板回収用のマガジン５が設置された基板回収部Ｒ２を備えた液剤塗布装置１において、基板供給部Ｒ１と基板回収部Ｒ２が上下方向に並んで位置する。 （もっと読む）

【課題】被搬送物に収納された平板状部材の収納状態を精度良く検出することができる搬送車を提供する。
【解決手段】搬送車１は、所定の方向に沿って走行可能に設けられた走行台車３と、走行台車３に対して上下方向の軸中心に回転可能に設けられたターンテーブル９と、ターンテーブル９に設置され、カセットＷを載置すると共に、カセットＷの移動を行う移載装置１１と、カセットＷにおけるガラス基板Ｇの収納状態を検出光Ｌにより検出すると共に、その光軸方向が走行台車３の走行方向に沿い且つターンテーブル９と伴に回転しない位置に設置されたマッピングセンサ１３と、移載装置１１によりカセットＷを取り込み、ターンテーブル９を回転させてカセットＷを回転させた後に、マッピングセンサ１３がカセットＷにおけるガラス基板Ｇの収納状態を検出するように制御するコントローラ１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の基板の露光をより効率的に行うことができ、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及びそれを用いた露光方法を提供する。
【解決手段】露光ユニット１０は、マスクＭを保持するマスクステージ２１と、基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ保持する第１及び第２のワークチャック２２，２３を備える基板ステージ２４と、第１及び第２のワークチャック２２，２３に保持された基板Ｗ１，Ｗ２がマスクＭと対向するように、第１及び第２のワークチャック２２，２３を同期して移動可能なステージ移動機構２５と、マスクＭを介して基板Ｗ１，Ｗ２に露光光を照射する照明光学系と、を備える露光装置１１と、基板Ｗ１、Ｗ２をそれぞれ保持し、且つ、第１及び第２のワークチャック２２，２３に対して基板Ｗ１，Ｗ２を搬入及び搬出可能な第１及び第２の搬送装置１２，１３と、基板Ｗ１，Ｗ２の搬入及び搬出動作が同期して行われるように第１及び第２の搬送装置１２，１３を制御する制御部２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】多種多様の搬送に対応可能で装置の小型化及び低価格化に寄与できる搬送装置を提供する。
【解決手段】第１方向ｘに延びる第１把持領域１３ｄで基材を把持する第１把持部Ｈ１と、第１の把持領域の一端側に配置され、第１方向と交差する第２方向ｙに延びる第２把持領域１３ｅで基材を把持する第２把持部Ｈ２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板を保持する第１保持部１５と、第１保持部１５の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面が対向可能なスケール部材Ｔと、を有し、所定面内を移動可能な基板ステージ２Ｐと、所定面内を移動するスケール部材Ｔの表面が対向可能な位置に配置され、スケール部材Ｔの表面の異物を除去可能な除去部材を有する除去装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加熱したチップの温度低下を抑制して温度バラツキを最小限に抑えることにより、接合不良なくチップを基板に実装することができるチップ加熱ヘッドを提供する。
【解決手段】チップ加熱ヒータ部５を、チップ７を加熱する熱源となるヒータ本体１０と、ヒータ本体１０により加熱されて真空吸着等でチップ７を把持するコレット１１とから構成する。ヒータ本体１０からチップ７への伝熱方向において、チップ７のチップ中央部とチップ外周部とでコレット１１とチップ７との接触密度が異なるように構成されている。具体的には、チップ７の中央部にコレット１１がチップ７と接触する接触部を設け、チップ７の外周部にコレット１１がチップと接触しない非接触部を設ける。これによって、チップ７の温度分布を均一にして、半田未溶融やボイド残留などの接合不良を発生させることなく、チップ７を基板へ実装することができる。 （もっと読む）

【課題】基板同士の接合の良否を検査し、基板接合後の処理を円滑に行う。
【解決手段】上ウェハと下ウェハを接合する（工程Ｓ１〜Ｓ１３）。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接着の良否を判定する（工程Ｓ１４）。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合強度の良否を判定する（工程Ｓ１５）。その後、重合ウェハの外径を測定し、当該測定結果に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合位置の良否を判定する（工程Ｓ１６）。工程Ｓ１６では、測定結果が所定の閾値未満である場合、接合位置が正常であると判定し、測定結果が所定の閾値以上である場合、接合位置が異常であると判定する。 （もっと読む）

【課題】露光装置において、マスクを基板に近接させる時に、両者に空気圧が発生し、マスクが変形して、これが平坦（露光可能な状態）に戻るまでに時間を要するために、マスク近接速度向上の妨げとなり、高スループット化の妨げとなる可能性がある。
【解決手段】マスクをガラス基板に近接させる時の速度プロファイルを、加速時の加速度を減速時の加速度より大きくするように制御することにより前記空気圧力上昇を小さくでき、マスクの変形量を小さくできる。その結果、マスク近接速度を向上できるので、スループットを向上できる。 （もっと読む）

【課題】磁性体を一部に含む磁性体部と、該磁性体部をほぼ取り囲んだ状態で形成された空所部とを有する物体を簡単に加工する。
【解決手段】 加工装置は、磁性体を一部に含む磁性体部と、該磁性体部をほぼ取り囲んだ状態で形成された空所部とを有する物体Ｍを保持可能な保持面を有し、複数のマイクロコイルＭＣを有する電磁チャック２０と、電磁チャック２０を前記保持面と交差する方向に移動させる移動装置と、を備えている。移動装置が、該電磁チャック２０の複数のマイクロコイルＭＣにより物体Ｍの前記磁性体部が磁気吸着され、かつ前記空所部が磁気吸着されない状態で、電磁チャック２０を前記保持面と交差する方向に移動させることにより、磁性体部及びこれに連結された部分を電磁チャック２０の移動方向に応じて変形させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像する際に基板を吸着保持している吸着部の写り込みを軽減することが可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象の基板Ｗに所定の処理を施す検査ユニット１００および全体像取得部１３と、基板Ｗを載置して、基板Ｗを搬送する搬送ステージ１２，２０，２１とを有するＦＰＤ検査装置１であって、搬送ステージ１２，２０，２１は、少なくとも基板Ｗを搬送する搬送方向Ｄに移動可能に基板Ｗを支持するフリーローラ１２１，２０１，２１１と、基板Ｗを吸着して保持する吸着部、および吸着部を支持し、搬送方向Ｄと平行に延びる搬送軸３１に沿って吸着部を移動させる駆動部３２を有する駆動機構３０と、を有し、吸着部が全体像取得部１３の処理位置に位置した場合に、該当する吸着部を下降させる制御を行う制御部１ｂを備えた。 （もっと読む）

【課題】作業員の作業負担を軽減して、位置合わせ作業に要する時間を短くすると共に、十分な位置合わせ精度を得ることができる位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】研削装置１の稼働前のメンテナンス時に、搬入搬出アーム１３の搬入動作を調整する方法であって、搬入搬出アーム１３の搬入動作の開始点をカセット６内のウェーハＷの任意の位置に合わせ、終点位置を仮置きテーブル３５の中心位置に合わせるステップと、搬入搬出アーム１３により仮置きテーブル３５上に搬入されたウェーハＷの中心位置を検出し、当該ウェーハＷの中心位置と仮置きテーブル３５の中心位置とから仮置きテーブル３５に対するウェーハＷの位置ズレ量を算出するステップと、ウェーハＷの位置ズレ量に基づいて搬入動作の始点位置を、カセット６内のウェーハＷの任意の位置から中心位置に補正するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、基板が引入される側のアラインメント領域と基板処理工程が行われる工程領域とに区画されたチャンバと、引入された基板をアラインメントして工程領域に移送し、工程終了後に基板をアラインメント領域に移送するキャリアと、チャンバ内でのアラインメント領域と工程領域との間に形成され、工程領域で発生した汚染物質がアラインメント領域に流入されることを遮断し、キャリアの移送に応じて開いたり、閉じたりするシールドと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マスク保護用の複数のスペーサを、簡単な構成で短時間にチャックの表面に設置する。
【解決手段】チャック１０の内部から上昇する突き上げピン１２及び突き上げピン１２を上下に移動するモータ１１を有する複数の突き上げピンユニットをチャック１０に設け、マスク２をマスク搬送装置によりチャック１０へ搬入し、複数の突き上げピン１２により、マスク２をマスク搬送装置から受け取ってマスクホルダ１０に装着する。マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面の周辺部を支持する複数のスペーサ３０を、チャック１０の内部に収納し、各スペーサ３０をチャック１０の内部からチャック１０の表面に出して、マスク２を載せた突き上げピン１２が下降したときマスク２のパターン面がチャック１０の表面に接触するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】凹部を有する接着シートを貼付するときに、被着体の損傷を防止でき、貼付される接着シートが変形することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート貼付ローラ８６は、軸状をなすローラ本体９０と、このローラ本体９０の外周側に突出して配置される第１弾性部材９１とを備えている。第１弾性部材９１は、接着シートＳの基材シートＢＳ側における凹部Ｃ底面以外に対応する領域に当接し、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧可能に設けられている。第１弾性部材９１は、接着シートＳ貼付時に、当該接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧する部分がローラ本体９０の表面と同一高さに変形可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェハに関する製造中に、基板サポート板にウェハを貼り付ける工程を含む技術に関するものであり、重ね合わせ量の測定を容易に（簡易的に）行うことができる基板サポート板を提供する。より好ましくは、仮接着剤の回り込みを防止できる基板サポート板を提供する。
【解決手段】
本発明に係る基板サポート板１は、ウェハ１０が固着される主面に形成され、当該主面上におけるウェハ１０の配置位置限界を示す、重ね合わせ限界域マーク２を、備えている。 （もっと読む）

【課題】流出した液体に起因する不都合の発生を防止できる露光装置を提供する。
【解決手段】流出した液体に起因する不都合の発生を防止できる露光装置を提供する。露光装置は、周壁部（３３）と周壁部（３３）の内側に配置された支持部（３４）とを有し、周壁部（３３）に囲まれた空間（３１）を負圧にすることによって基板（Ｐ）を支持部（３４）で支持する基板ホルダ（ＰＨ）と、周壁部（３３）の内側に設けられた回収口（６１）と回収口（６１）に接続する真空系（６３）とを有する回収機構と備え、周壁部（３３）の上面（３３Ａ）と基板（Ｐ）の裏面（Ｐｂ）とが第１距離だけ離れた状態で、基板（Ｐ）の外周から浸入した液体（ＬＱ）を吸引回収する。 （もっと読む）

【課題】液体を介した露光処理及び計測処理を良好に行うことができる露光装置を提供する。
【解決手段】投影光学系と液体とを介して基板上に露光光を照射して前記基板を露光する露光装置において、前記投影光学系の先端よりも下方に配置された物体上に液体が有るか否かを検出する検出装置を備える露光装置。また、投影光学系とその像面側に配置された物体との間に形成された液浸領域に対して検出光を射出する射出部と、前記検出光に対して所定位置に配置された受光部とを有し、前記受光部の受光結果に基づいて前記液浸領域の大きさ及び形状のうち少なくとも一方を求める検出装置も開示する。検出装置を使って、投影光学系の先端よりも下方に配置された物体上における液体の有無や液浸領域の状態、あるいは液体の形状や接触角を検出することで、その検出結果に基づいて高い露光精度及び計測精度を維持するための最適な処置を施す。 （もっと読む）

【課題】金属の接合部を有する基板同士の接合を効率よく行い、基板接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置４０は、接合ユニット７０と熱処理ユニット７１を一体に接続した構成を有している。接合ユニット７０は、重合ウェハＷ_Ｔを載置して熱処理する第１の熱処理板１１０と、第１の熱処理板１１０上の重合ウェハＷ_Ｔを押圧する加圧機構９０とを有している。熱処理ユニット７０は、重合ウェハＷ_Ｔを吸着保持して熱処理する第２の熱処理板１４０と、重合ウェハＷ_Ｔを載置して熱処理する第３の熱処理板１５０と、接合ユニット７０と熱処理ユニット７１との間で重合ウェハＷ_Ｔを搬送する２本の搬送アーム１６１、１６１とを有している。各ユニット７０、７１は、その内部の雰囲気を所定の真空度まで減圧可能になっている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板処理動作中に流体を分配する装置。
【解決手段】当該装置は、複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える中央流体分配バンクと、中央流体分配バンクの第１の側に位置された第１の処理チャンバとを含む。また、当該装置は、中央流体分配バンクの第２の側に位置された第２の処理チャンバと、中央流体分配バンクと第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間で並進するようになっている分配アームとを含む。さらに、当該装置は、第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間に位置された分配アームアクセスシャッタを含む。 （もっと読む）