【課題】接着シートに傷を付けたりすることがないとともに、接着シートの表面に凹凸が表出するようなことがないように接着シートを被着体に貼付すること。
【解決手段】接着シートＡＳを支持する第１支持手段１１と、接着シートに相対する位置で被着体ＷＫを支持する第２支持手段１６と、これらを収容して減圧室ＣＨ１を形成する減圧室形成手段１２と、減圧室ＣＨ１を減圧する減圧手段１３と、接着シートＡＳを被着体Ｗに貼付する押圧手段１４とを含む。この押圧手段１４は、被着体又は接着シートとの間に減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室ＣＨ２を形成する外縁押圧手段５０Ａを含み、圧力調整室ＣＨ２を減圧室ＣＨ１に対して相対的に高圧状態とすることで接着シートＡＳを被着体ＷＫに貼付するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】基板を露光する途中での、基板の取り外しを前提とする基板保持部材の採用を可能にする位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｐ上に複数の区画領域（ＳＡ１、ＳＡ２等）を形成するに当たり、基板Ｐ上に区画領域を形成する度毎に、基板Ｐを該基板Ｐの面に平行な面内でステップ移動し、該ステップ移動の前後で、基板Ｐの同一の検出対象部（例えばエッジ）の位置情報を例えば複数のセンサ１２２Ｘ_１、１２２Ｘ_２、１２２Ｙ_１を用いて検出し、その検出結果に基づいて、区画領域の形成の際に、基板Ｐを露光領域ＩＡに対して位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】接合後のウエハの主面が平行となり生産性を向上させるウエハの接合方法を提供する。
【解決手段】一方のウエハの一方の主面に接着剤を塗布し、一方のウエハと他方のウエハとが対向するように接着剤をウエハの主面間で挟んだ状態でウエハを重ね合わせてワークを形成し、第一のプレス板と第二のプレス板と第二のプレス板から第一のプレス板に向かう方向に所定の圧力を加えることができる加圧手段とを備えたプレス装置の、第二のプレス板側を向く第一のプレス板の面に一方のウエハの他方の主面が接触するようにワークを配置するワーク配置工程と、加圧手段により第一のプレス板と第二のプレス板とでワークに加圧するワーク加圧工程と、プレス装置の第一のプレス板からワークを取り出した後、ウエハ間に存在する接着剤を硬化させる接着剤硬化工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】歪みの発生を抑えつつ基板を搬送すること。
【解決手段】帯状のシート基板ＦＢを搬送する搬送装置３０であって、シート基板ＦＢを案内する表面を有し、表面とシート基板ＦＢとの間に液状媒体ＬＱを介してシート基板ＦＢを案内するローラー部材Ｒを備える。ローラー部材Ｒは、外周面Ｒａ上のうち支持領域Ｒｂで基板ＦＢの裏面を支持した状態で、基板ＦＢを案内する。この場合、基板ＦＢとローラー部材Ｒの外周面Ｒａとの間に液状媒体ＬＱが介在しているため、液状媒体ＬＱの表面が基板ＦＢを案内する案内面となる。基板ＦＢが液状媒体ＬＱを介して案内されるため、基板ＦＢとローラー部材Ｒとの間における摩擦力の発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】複数の検査室によって共有することによりフットプリントを削減することができるウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハ搬送装置１０は、筐体Ｆを収納するウエハ収納室１１と、ウエハ収納室１１の下側に配置されたプリアライメント室１２と、ウエハ収納室１１及びプリアライメント室１２に沿って上下方向に配置され且つウエハ収納室１１とプリアライメント室１２との間で半導体ウエハを搬送する第１のウエハ搬送機構１３を有する第１のウエハ搬送室１４と、第１のウエハ搬送室１４とでプリアライメント室１２を挟む位置に配置されアライメント室１５と、第１のウエハ搬送室１４、プリアライメント室１２及びアライメント室１５の配列方向に沿って移動すると共に上下方向に移動する第２のウエハ機構１６を有する第２のウエハ搬送室１７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスをウエハ状態のまま検査することができるパワーデバイス用のウエハキャリアを提供する。
【解決手段】本発明のパワーデバイス用のウエハキャリア２０は、パワーデバイスの電気的特性検査をウエハレベルで行う際に、検査装置１０の載置台１１上に吸着固定して用いられ且つ複数のパワーデバイスが形成されたウエハＷを保持するもので、キャリア本体２１と、キャリア本体２１の第１の主面上にウエハの載置面として形成された導電性金属膜２３と、載置面に形成された真空吸着用の溝２０Ａと、載置台１１の真空吸着用の溝１１Ａと連通し且つ真空吸着用の溝２０Ａ内で開口する吸引孔２０Ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張に起因するアライメントへの悪影響を抑制することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】この接合技術においては、第１の被接合物と第２の被接合物との両被接合物が加熱された状態で、第１の被接合物と第２の被接合物とを水平方向において相対的に移動して第１の被接合物と第２の被接合物とが位置合わせされる（ステップＳ１０，Ｓ１１，Ｓ１２）。その後、第１の被接合物と第２の被接合物との接触状態において、両被接合物が接合される（ステップＳ１３，Ｓ１９）。 （もっと読む）

【課題】吸着パッドが半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。そして、検査用ソケットにＩＣチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。従って、エアーの噴射が塞がれることにより、吸引管内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサが検出することによって、吸着パッドが検査用ソケット内のＩＣチップに接触する高さを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスウエーハ上に形成された各半導体デバイスに対応させて複数の半導体デバイスチップを容易に積層可能な治具プレートを提供することである。
【解決手段】 交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域に第１半導体デバイスが形成された半導体デバイスウエーハの該各第１半導体デバイス上に、表面に第２半導体デバイスが形成された半導体デバイスチップを積層する際に使用する治具プレートであって、該半導体デバイスウエーハの該分割予定ラインに対応した基準パターンを表面に有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの劣化等による貼り合せシステムのトラブルを防止する。
【解決手段】基板を保持した状態で搬送される基板ホルダであって、基板を保持面に保持する本体部と、本体部に設けられ、外部から測定可能な指標と、指標の情報、および、外部からの測定により得られるべき結果の情報を、外部から読み出し可能に記憶する情報記憶部とを備える基板ホルダが提供される。指標は、測定によって互いに異なる複数の結果のいずれか一つが測定されるべく設けられており、情報記憶部は、複数の結果のうちの一つを、基板ホルダを識別する識別情報に対応付けて記憶している。 （もっと読む）

【課題】高加速度下で機能することができるパターニングデバイスのスリップ防止解決法を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置のパターニングデバイスステージの移動中のパターニングデバイス２７０の滑りを実質的に除去するための構成が提供される。このような構成の一つは、保持システムとサポート輸送装置２３０とを含む。保持システムは、支持デバイス２５０と、保持デバイス２８０と、磁歪アクチュエータ２６０とを含む。保持デバイス２８０はパターニングデバイス２７０を支持デバイス２５０に解放可能に結合する。磁歪アクチュエータ２６０は、パターニングデバイス２７０に解放可能に結合され、パターニングデバイス２７０に加速力を付与する。サポート輸送装置２３０は支持デバイス２５０に結合され、磁歪アクチュエータ２６０による力の付与と同時に支持デバイス２５０移動し、パターニングデバイス２７０滑りを防止する。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの識別情報を管理して、基板貼り合せ装置の故障を防止する。
【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、複数の基板をそれぞれ保持し、固有の識別情報が割り当てられた複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダに保持された前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ部と、前記複数の基板ホルダに割り当てられた前記識別情報を認識する認識部と、前記認識部により認識された識別情報が重複する場合に、その旨を出力する出力部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置構造を簡略化して、基板位置合せ精度を高める。
【解決手段】移動可能な第１ステージと、第１ステージ上に配され、第１ステージに対して移動可能であって、基板を支持する第２ステージと、第１ステージに配され、基板を誘導加熱する誘導加熱部とを備えるステージ装置が提供される。本体に対する第１ステージ可動範囲は、第１ステージに対する第２ステージの可動範囲よりも大きくてもよい。第２ステージは、第１ステージに駆動されるステージ本体と、ステージ本体に対してエアギャップを有して保持され、誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて基板に伝熱する発熱体とを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して所定の貼付位置に正確に接着シートを貼付することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧手段４における支持体４１の凹部４３に接着シートＳを受け入れることで、支持体４１に対する接着シートＳの位置ずれを防止することができるとともに、凹部４３でウェハＷを受け入れつつ接着シートＳを貼付することで、ウェハＷに対する接着シートＳの位置ずれも防止することができ、ウェハＷの所定の貼付位置に正確に接着シートＳを貼付することができる。さらに、押圧手段４の支持体４１で接着シートＳを押圧しながらウェハＷに貼付する際に、凹部４３の外周面４５で接着シートＳの伸びを拘束することで、接着シートＳがウェハＷからはみ出すことなく所定形状を維持したまま貼付することができ、貼付精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】単一のセンサを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を正確に求める。
【解決手段】ＸＹ座標系上で移動するハンド２３に着脱可能に取り付けた治具５を用いて、単一のセンサ６に対するウェーハの半径Ｗを算出し、その半径の値Ｗを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を求める。具体的には、円盤状搬送対象物の半径Ｗと同一の半径Ｗであり且つ中心５１ａをＸ軸上に一致させた第１部分円弧部５１のセンサ６に対する通過距離と、円盤状搬送対象物の半径Ｗと同一の半径Ｗであり且つ中心５２ａをＹ軸方向に所定寸法変位させた第２部分円弧部５２のセンサ６に対する通過距離と、中心５１ａ，５２ａ間のＹ軸方向の変位量ΔＹａとを利用してセンサ６に対するウェーハの計算上の半径Ｗを算出する。 （もっと読む）

【課題】フィルムを連続露光する際のアライメントマークの形成が容易であり、フィルムの蛇行を精度良く補正して、安定的に露光できるフィルム露光装置及びフィルム露光方法を提供する。
【解決手段】フィルム基材２０の幅方向の両側のフィルム基材送給用領域の少なくとも一方に側部露光材料膜を形成し、アライメントマーク形成部１４により、露光光を照射してアライメントマーク２ａを形成し、このアライメントマーク２ａを使用して、フィルム蛇行を検出してマスク１２の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】分子接合によってそれらの間に初期半径方向位置ずれを有する第１のウェーハを第２のウェーハに貼り合せる方法。
【解決手段】第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ２００間に接合波（Bonding wave）の伝播を起こさせるために、第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ０２００を接触させる少なくとも１つのステップを含む。接触させるステップ中に、予め定められた貼り合せ曲率（Ｋ_B）が、初期半径方向位置ずれの関数として第１のウェーハ１００及び第２のウェーハ２００の少なくとも１枚に課される。 （もっと読む）

【課題】所定の処理を円滑に実行できるプレート部材を提供する。
【解決手段】プレート部材は、基板を保持する基板保持部を有し、露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置において、基板保持部に保持されて使用される。プレート部材は、基材と、表面の少なくとも一部を形成し、液体に対して撥液性の第１膜と、基材と第１膜との間の少なくとも一部に配置され、基材と異なる色相を発現する第２膜と、を備える。 （もっと読む）