【課題】 半導体処理装置の取付け面に対する取り付けの容易なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 ロードポート装置において載置台を支持するベース部材を、該ロードポート装置の取付け面側に配置される前方車輪を有する第一の支持ユニット及び該前方車輪より離れて配置される後方車輪を有する第二の支持ユニットにより支持することとし、ベース部材に対する第一の支持ユニットによる前方車輪の昇降の操作と第二の支持ユニットによる後方車輪の昇降の操作とを独立して行うこととする。 （もっと読む）

【課題】接着シートに傷を付けたりすることがないとともに、接着シートの表面に凹凸が表出するようなことがないように接着シートを被着体に貼付すること。
【解決手段】接着シートＡＳを支持する第１支持手段１１と、接着シートに相対する位置で被着体ＷＫを支持する第２支持手段１６と、これらを収容して減圧室ＣＨ１を形成する減圧室形成手段１２と、減圧室ＣＨ１を減圧する減圧手段１３と、接着シートＡＳを被着体Ｗに貼付する押圧手段１４とを含む。この押圧手段１４は、被着体又は接着シートとの間に減圧室から独立して圧力制御可能な圧力調整室ＣＨ２を形成する外縁押圧手段５０Ａを含み、圧力調整室ＣＨ２を減圧室ＣＨ１に対して相対的に高圧状態とすることで接着シートＡＳを被着体ＷＫに貼付するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の位置決め精度を向上させること無く、プロセスへの影響を低減できる基板トレイ、基板の載置構造及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を載置して、複数の基板と共に搬送される基板トレイ２０において、載置する基板の数に対応して、基板の外径より大きい貫通孔２１を複数設け、貫通孔２１に、当該貫通孔２１の内側を横断する梁２２を少なくとも２本設け、梁２２の上であって、貫通孔２１の内側に基板を各々載置する。 （もっと読む）

【課題】基板の位置決め精度が向上すると共に、プロセスへの影響が低減する基板の載置構造及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を内側に収容する複数の貫通孔と、貫通孔の内壁の３箇所に突設され、基板を上面に保持する保持部とを備える基板トレイと、貫通孔に対応して突設された複数の載置台１１と、保持部に対応して、載置台１１の外周部分の３箇所に形成され、保持部を収容する切欠部１３とを備える載置板１０とを有し、基板トレイを載置板１０上に載置すると、貫通孔の内側に載置台１１が配置されて、基板が載置台１１の上面に各々載置される基板の載置構造において、載置台１１の外径を基板の外径より大きくすると共に、大きくした載置台１１の外周部分に基板の外縁を案内するガイド１２を設けた。 （もっと読む）

【課題】収納棚を保持台に位置決めするための位置決め個所を少なくして、収納棚を保持する保持台との合計質量を軽減でき、その昇降手段の大型化を防ぐことができる基板搬入出装置を提供する。
【解決手段】基板搬入出装置１は、下面に枠体２ａを持つ収納棚２と、この収納棚２を移載台５の周囲に保持する保持台６とを備え、枠体２ａの交差する二辺それぞれに位置して対となる位置決めローラ１２ｂを配置し、これら位置決めローラ１２ｂを位置決めローラ相対離合手段８により相対離合可能に構成し、相対離合する位置決めローラ１２ｂにより枠体２ａを挟むように構成している。この構成により、収納棚２が保持台６に載置されると、位置決めローラ１２ｂが枠体２ａを挟む方向に相対移動して、各位置決めローラ１２ｂの中間位置に位置決めすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板を保持した基板ホルダを搬送装置内に高精度に収納する。
【解決手段】複数枚のウエハを収納可能なポッド（フープ）にウエハホルダによって保持されたウエハを収納する際に用いられる治具であり、台座部９１と位置決めブロック９２とグリップ部９３とを有しており、台座部９１に一段下がったザグリ面９１ｂが形成され、ザグリ面９１ｂにウエハホルダの回転方向を位置決めする３つの突起部９１ｆが設けられ、位置決めブロック９２の突出部９２ａとポッドとで位置決めを行ってポッドに前記ウエハホルダを収納する。 （もっと読む）

【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを１８０度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド２１でウェハからダイＤをピックアップしアライメントステージ３１に前記ダイＤを載置し、ボンディングヘッド４１で前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイＤ上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド４１が前記アライメントステージ３１から前記ダイＤをピックアップする前に前記ダイＤの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および露光補正方法を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、露光工程、検出工程および補正工程を含む半導体装置の製造方法が提供される。露光工程は、基板上に形成される層毎に、ショット領域の合わせズレを測定するための合わせズレ測定用パターンが外周側に形成されたフォトマスクによって、複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。検出工程は、各層毎に、フォトマスクによってショット領域に形成された合わせズレ測定用パターンの位置を検出する。補正工程は、検出工程によって検出された合わせズレ測定用パターンの位置に基づいて、各層毎に露光工程における露光条件の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】フットスペースの小型化が図られるとともに、対象物を確実に位置決めすることができる位置決め装置を提供する。
【解決手段】位置決め装置は、位置決め対象物を支持する支持部と、位置決めすべき方向と略平行な方向に沿って延びる軸線を回転中心Ｏとして回動可能に構成されたアーム部１２と、アーム部１２を回動駆動するモータとを備える。モータは、アーム部１２が対象物から退避した退避位置と、アーム部１２が当該対象物の外周縁に接触することで当該対象物を位置決め方向に沿って押し出して位置決めを完了させる位置決め完了位置との間を行き来するように、アーム部１２を回動駆動する。アーム部１２は、アーム部１２が退避位置から位置決め完了位置へ回動する際に、接触した対象物の外周縁がその表面に沿って摺動することで対象物を位置決め方向に沿って押し出すための傾斜面１４ｂを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をＹ方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、低背化あるいは小型化することができる接合装置を提供する。
【解決手段】加圧機構１３と、加圧機構１３から加圧力が付与され加圧力の作用方向に複数配置される熱盤部２０と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部２０同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部２０間に形成された真空チャンバＣと、を有し、真空チャンバＣ内で貼り合せ用基材Ｔ同士を熱盤部２０により熱圧着させて接合する接合装置１０であって、加圧機構１３は、加圧方向と平行に配置された２本の駆動軸１４と、駆動軸１４を介して熱盤部２０に加圧力を付与する駆動源１６と、を有し、貼り合せ用基材Ｔの接合中心部Ｚが２本の駆動軸１４を結んだ線Ｍ上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板の間に温度差が生じ、基板と基板との位置がずれる。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、重ね合わされた複数の基板を有する第一の重ね合わせ基板を加熱する第一の加熱部と、重ね合わされた複数の基板を有する第二の重ね合わせ基板を加熱する第二の加熱部と、前記第一の加熱部と前記第二の加熱部との間に配置された断熱部と、前記第一の重ね合わせ基板と前記第二の重ね合わせ基板とを前記断熱部を介して加圧する加圧部とを備える。 （もっと読む）

【課題】所定の気体雰囲気の到達濃度が高いパージ処理を行うことができるとともに、パージ対象容器に付属のポートの種類や形状などに応じて、先端部の種類や形状が異なるパージノズルに交換する作業やメンテナンス作業を簡単且つスムーズに行うことが可能なパージ装置を提供する。
【解決手段】パージ対象容器１を載置可能な載置台に取り付けたボトムパージユニット２と、ポート１ａに接触可能なポート接触部３２を上端部に有するとともに、ボトムパージユニット２に形成した取付部４２に係合可能な被取付部３３を下端部に有し、被取付部３３を取付部４２に対して着脱可能に係合させることによってボトムパージユニット２に取付可能なボトムパージノズル本体３とを備え、被取付部３３を取付部４２に係合させた状態でポート接触部３２が定位置に位置付けられ且つ略水平になるパージ装置Ｐとした。 （もっと読む）

【課題】 ４軸制御の原点復帰動作を駆動軸同士の機械的な姿勢の相互干渉を抑えた状態で可能にする。
【解決手段】 ＸＹθガイドとボールねじ直動機構からなる駆動ユニットを４台備えた４軸アライメントステージにて、各駆動ユニットに仮の原点位置を設定して（Ｓ１）、それを基準に４軸制御による原点復帰動作を行う（Ｓ３）。次いで、全軸同時サーボオフを行い（Ｓ４）、その直後に生じる各駆動ユニットのガイドブロックの移動量を計測し（Ｓ５）記憶させる（Ｓ６）。その後、移動量の計測値を補正量として各駆動ユニットの仮の原点位置を補正し（Ｓ７）、補正後の仮の原点位置を基準とする原点復帰動作と、全軸同時サーボオフ直後の移動量の計測及び記憶と、移動量の計測値を補正量とする仮の原点位置の補正を繰り返し、全軸同時サーボオフ直後の移動量が収束したときの仮の原点位置を、４軸制御による実際の原点復帰動作用の原点位置に設定する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングレーンあるいはダイと、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイの中心とのずれ量を算出して、突き上げピンを位置補正するようにした突き上げピンの位置補正方法を提供する。
【解決手段】ダイシングレーン４４およびダイ部品Ｐの少なくとも一方と、突き上げピン４５による突き上げによって粘着シート４３に形成された突き上げ痕４８とを撮像装置２５により撮像して画像処理し、ダイシングレーンおよびダイの少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出し、該ずれ量に基づいてダイ部品に対する突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを傷つけることなく安定した状態で確実に持ち上げて搬送でき、また、半導体パッケージを搬送する搬送装置の製造コストや維持費も低く抑えることができるようにする。
【解決手段】半導体チップ４を含む板状のパッケージ本体２を備え、当該パッケージ本体２の側部に、パッケージ本体２の板厚方向に段差が形成されることで、搬送用の治具１００をパッケージ本体２の板厚方向の一方側から当接させる支持用段差部８が画成され、この支持用段差部８が、少なくとも平面視したパッケージ本体２を側部から挟み込むような位置に形成された半導体パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】物体の位置の測定に有利な技術を提供する。
【解決手段】第１ヘッド１１２ａ、１１２ｃ又は第２ヘッド１１３ａで第１物体に対する第２物体の相対的な位置を測定する第１測定部１１０と、第１物体に対する第２物体の相対的な位置を求める処理を行う処理部と、を有し、処理部は、第１ヘッド１１２ａ、１１２ｃ及び第２ヘッド１１３ａのうち一方のヘッドで以前に検出された回折格子１１１ａ、１１１ｂ上の位置を他方のヘッドの視野の中心に位置決めした状態で一方のヘッドで以前に検出された回折格子上の位置とは別の位置を一方のヘッドで検出する処理を、一方のヘッドが回折格子の全面を検出するまで繰り返して回折格子の変形量を求める第１処理と、回折格子の変形量に基づいて、第１ヘッド１１２ａ、１１２ｃ又は第２ヘッド１１３ａで測定された第１物体に対する第２物体の相対的な位置を補正する第２処理と、を行う。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープの供給リール１１と、供給リールから離型テープを所定の長さずつ間欠的に引き出して走行させる送り機構２０と、送り機構によって引き出されて走行する離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた所定の長さの粘着テープを貼着位置で待機するＴＣＰに加圧加熱して貼着する加圧ツール４８と、離型テープの走行方向の送り機構よりも上流側で、貼着手段よりも下流側において離型テープに残留する粘着テープを除去する残留物除去手段５３を具備する。 （もっと読む）

【課題】大径基板に対応した搬送系を構成する基板収容器（フープ）に、サイズダウンした基板を格納できるようにする。
【解決手段】８インチウェーハを支持し得る第１支持溝１６ｅに支持される上部板４０１および下部板４０２と、上部板４０１および下部板４０２に設けられ、２インチウェーハであるウェーハ１４（必要に応じて、ウェーハホルダ１００およびホルダ部材４０５を介して）を支持し得る第２支持溝４０４を有する各保持柱４０３ａ〜４０３ｃとを備える。８インチウェーハに対応したポッド１６に、２インチウェーハであるウェーハ１４を格納でき、搬送系であるポッド１６を共通化して半導体製造装置のコストを削減できる。各ガス供給ノズルから各ウェーハ１４までを遠ざけて、各ウェーハ１４に到達する前に反応ガスを充分に混合させることができ、各ウェーハ１４への成膜精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】従来技術によるティーチング方法では、位置を調整して、プロセスチャンバーを真空状態にして、位置のずれを顕微鏡で確認して、プロセスチャンバーを大気状態に戻して、また位置を調整する、という繰り返しを行うので、長い時間を必要とする上、気圧の変化を伴う作業は効率が悪い。さらに、顕微鏡を用いた作業者の目視による検査は、誤差が比較的大きい。
【解決手段】顕微鏡の代わりにＣＣＤカメラ３１を用い、ヒーターの基準位置に相当する第１の画像マーカーＡを用い、シャドウリング１８の中心位置の代わりに相当するアダプターリング調整治具１７に設けられた第２の画像マーカーＢを用いる。これら２つの画像マーカーＡおよびＢをＣＣＤカメラ３１にて測定し、アダプターリング調整治具１７の位置を調整する。 （もっと読む）