【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する剥離装置３０は、被処理ウェハＷを第１の温度に調節する温度調節機構１２４を備え、且つ当該被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを第１の温度よりも高い第２の温度に加熱する加熱機構１４１を備え、且つ当該支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、少なくとも第１の保持部１１０又は第２の保持部１１１を相対的に移動させる移動機構１５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置３０は、被処理ウェハＷを常温の状態で保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを常温の状態で保持する第２の保持部１１１と、第１の鉛直移動部１５１と第２の鉛直移動部１５２とを備えた移動機構１５０とを有している。第１の鉛直移動部１５１は、第２の保持部１１１に保持された常温の支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部１１０に保持された常温の被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第２の保持部１１１の外周部を保持して鉛直方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】搬送途上において基板を反転することを容易に可能とする。
【解決手段】基板処理装置は、基板の上方を向く主面を処理する処理部と、基板が載置される載置部近傍の前部移載位置５０１と処理部近傍の後部移載位置５０２との間にて基板を搬送する基板搬送部５とを有する。基板搬送部５では、基板を保持する基板保持部５１の両側部に一対の円筒部５５が設けられ、搬送方向におよそ沿って伸びる一対の外側レール部５３が基板保持部５１の両側に設けられる。昇降機構５７１，５７２は、搬送方向における一対の外側レール部５３の両端部に高低差を設けることにより、前部移載位置５０１から後部移載位置５０２へと一対の円筒部５５を転がして、基板を反転しつつ基板保持部５１を搬送する。これにより、搬送途上において基板を反転することが容易に可能となり、基板処理装置におけるスループットを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 収納ケースから基板を受取って搬送し、且つ位置決めすることができる搬送システムを提供する。
【解決手段】 搬送システム１は、収納ケース１２と、昇降装置１３と、受渡装置１４と、搬送装置１５とを備えている。昇降装置１３は、収納ケース１２を昇降させてその中の各基板１１を順に受取位置に位置させる。受渡装置１４は、受取位置の基板１１を受取って受渡位置にて搬送装置１５に渡す。搬送装置１５は一対のベルト５１，５１を有している。一対のベルト５１，５１は、左右方向に間隔をあけて設けられ、そこには複数のプロファイル５４が互いに対応付けて夫々設けられている。対応付けられたプロファイル５４は、搬送方向に一緒に移動し、また受渡位置にて渡された基板１１の外縁部を支持し且つその基板１１を規定位置へと位置決めするよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】収納棚を保持台に位置決めするための位置決め個所を少なくして、収納棚を保持する保持台との合計質量を軽減でき、その昇降手段の大型化を防ぐことができる基板搬入出装置を提供する。
【解決手段】基板搬入出装置１は、下面に枠体２ａを持つ収納棚２と、この収納棚２を移載台５の周囲に保持する保持台６とを備え、枠体２ａの交差する二辺それぞれに位置して対となる位置決めローラ１２ｂを配置し、これら位置決めローラ１２ｂを位置決めローラ相対離合手段８により相対離合可能に構成し、相対離合する位置決めローラ１２ｂにより枠体２ａを挟むように構成している。この構成により、収納棚２が保持台６に載置されると、位置決めローラ１２ｂが枠体２ａを挟む方向に相対移動して、各位置決めローラ１２ｂの中間位置に位置決めすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】複数の処理ユニットが上下方向に多段に設けられた処理ステーション３と、複数枚のウェハＷを収容するカセットを載置するカセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１と、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１との間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１は、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ポッド最上段の予備位置にウエハを収容した場合であっても好適なウエハマッピングを可能なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 センサを支持するマッピングフレームを、ポッド内のウエハの重ね合わせ方向に沿った第一の方向に駆動する第一の駆動手段と、センサがマッピングを行い始める側で鋭角を形成するように第一の方向と交錯する第二の方向に駆動する第二の駆動手段とにより駆動することとする。 （もっと読む）

【課題】マガジンの移動機構を簡単化して製造コストを低減することができる液剤塗布装置及び液剤塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】液剤塗布前の基板４を収容した基板供給用のマガジン５が設置される基板供給部Ｒ１、基板供給部Ｒ１に設置された基板供給用のマガジン５から取り出されて作業位置に移送された基板４に液剤Ｑを塗布する塗布ヘッド１４、液剤塗布後の基板４を収容する基板回収用のマガジン５が設置された基板回収部Ｒ２を備えた液剤塗布装置１において、基板供給部Ｒ１に設置された基板供給用のマガジン５を新たな基板供給用のマガジン５に交換する場合に、基板回収部Ｒ２から基板回収用のマガジン５を取り除いてその基板回収部Ｒ２にそれまで基板供給部Ｒ１に設置されていた基板供給用のマガジン５を次に使用する基板回収用のマガジン５として移動させた後、基板供給部Ｒ１に新たな基板供給用のマガジン５を設置する。 （もっと読む）

【課題】基板姿勢変更装置の製造コストを低減すること。
【解決手段】基板姿勢変更装置５は、基板Ｗを保持している状態で回転軸線Ｌ１まわりに回転可能であり、基板Ｗを保持している状態での重心ＧＣの位置が回転軸線Ｌ１に対してずれている保持ユニット６と、回転軸線Ｌ１まわりの回転角が異なる複数の位置で保持ユニット６の回転を停止可能であり、前記複数の位置で保持ユニット６を保持可能な回転停止ユニット１７と、回転軸線Ｌ１に交差する交差方向Ｄ１に保持ユニット６を移動させ、交差方向Ｄ１に保持ユニット６を加速または減速させる走行ユニット９とを含む。 （もっと読む）

【課題】 FOUP固定時に被クランプ部に付与される負荷荷重が増加した場合でも該被クランプ部の変形を抑制し得るロードポート装置を提供する。
【解決手段】 FOUPの底面に対して傾斜した回転軸の周りに回動して退避位置とクランプ位置をとの両位置を取り得るクランプアームを配し、該退避位置では該クランプアームを載置台表面よりも下となるように収容し且つ該クランプ位置では載置台表面から突出して被クランプ部と係合可能となる収容凹部内に該クランプアームを収容したロードポート装置とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、低背化あるいは小型化することができる接合装置を提供する。
【解決手段】加圧機構１３と、加圧機構１３から加圧力が付与され加圧力の作用方向に複数配置される熱盤部２０と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部２０同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部２０間に形成された真空チャンバＣと、を有し、真空チャンバＣ内で貼り合せ用基材Ｔ同士を熱盤部２０により熱圧着させて接合する接合装置１０であって、加圧機構１３は、加圧方向と平行に配置された２本の駆動軸１４と、駆動軸１４を介して熱盤部２０に加圧力を付与する駆動源１６と、を有し、貼り合せ用基材Ｔの接合中心部Ｚが２本の駆動軸１４を結んだ線Ｍ上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で処理能力を向上できる剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】
剥離装置１は、第１面Ｗ１が第１接着シートＳ１の一方の面に貼付されてフレーム部材としての第１リングフレームＲＬ１に支持されるとともに、第２面Ｗ２が第２接着シートＳ２の一方の面に貼付された板状部材としてのウェハＷから第１接着シートＳ１を剥離するものであり、第２接着シートＳ２の他方の面側に接する支持面２１で第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段２と、第２シート支持手段２をウェハＷの第１面Ｗ１と平行な方向に移動可能な移動手段３と、第１接着シートＳ１にウェハＷから離間する方向に剥離力を付与可能な剥離力付与手段５と、第１接着シートＳ１が剥離されたウェハＷを回収する回収手段６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】処理作業の異常時にパネルをバックアップから退避しパネルの変形を防止することが可能なＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】 パネルの作業辺に対して各種処理作業を行う処理ヘッドを有する複数の処理ユニットと、複数の処理ユニットの作業位置にパネルを搬送する搬送ステージと、処理ユニットに配設され、パネルの作業辺を含む少なくとも２つの周縁辺を吸着することによりパネルを保持するパネル保持部と、を備える。そして、パネル保持部に設けられ、各種処理作業またはパネルの搬送の異常時に、パネルを作業位置よりも上昇可能に支持すると共に、異常の解除時に、パネルを作業位置に下降可能に支持するパネル昇降機構を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板面積、或いは基板の厚さ寸法に拘わらず、基板面の平坦性を維持しながら搬送する。
【解決手段】基板保持手段７は、基板Ｇの幅方向両端において、該基板の下面を吸着保持する吸着部材７ａと、前記吸着部材を前記基板の幅方向外側に引張る引張り手段７ｅ、７ｆ、７ｇとを備え、浮上ステージ２上に浮上する前記基板は、その幅方向両端の下面が前記吸着部材により吸着保持され、且つ、前記引張り手段により幅方向両端が幅方向外側に引張られた状態で、基板搬送手段６により搬送される。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理後の基板を冷却することができ、かつ構造が簡単で安価な基板の熱処理装置を提供する。
【解決手段】 ウエハＷの熱処理が終了後、一対のウエハ移載アーム２０、２０を退避位置のままで上方位置まで上昇させると、ウエハ移載アーム２０、２０はウエハＷを支持した均熱リング１０の下面を押し上げる。その結果、ウエハＷは、熱処理炉８０内において上部炉壁８０ａに３ｍｍ以内まで近接する位置まで上昇して、低温状態の上部炉壁８０ａと対向することによる熱伝達などにより急速に冷却される。 （もっと読む）

【課題】基板を押圧する際の荷重を適切に制御し、基板同士の接合を適切に行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。押動部材２５０は、上ウェハＷ_Ｕの中心部と当接して当該上ウェハＷ_Ｕの中心部にかかる荷重を制御するアクチュエータ部２５１と、アクチュエータ部２５１を鉛直方向に移動させるシリンダ部２５２とを有している。アクチュエータ部２５１には、当該アクチュエータ部２５１に対して所定の圧力の空気を供給する電空レギュレータが設けられている。 （もっと読む）

【課題】保持部に対する基板の位置合わせを正確に行う。
【解決手段】基板保持部によって基板を保持させる際に基板保持部に対して予め決められた位置関係となるように基板を位置合わせ可能に構成され、各々の基端部３２同士が回動可能に連結されると共に各基端部３２と基板保持部との位置関係が固定された状態で基板保持部に取り付けられる一対のアーム３１ａ，３１ｂ、および各々の先端部４２同士が回動可能に連結されると共に各々の基端部４５が各アーム３１ａ，３１ｂの各中間部位３５に対して回動可能にそれぞれ連結されて各アーム３１ａ，３１ｂを連結する一対の連結部４１ａ，４１ｂを有するリンク機構２１ａ，２１ｂと、各連結部４１ａ，４１ｂの各先端部４２と各アーム３１ａ，３１ｂの各基端部３２との離間距離を変化させて各アーム３１ａ，３１ｂの各先端部３７間の距離を伸縮させる駆動機構２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、基板の接合面で急激に酸化が進行することを効率的に抑制する。
【解決手段】剥離装置３０は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、
支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、第１の保持部１１０又は第２の保持部１１１を相対的に水平方向に移動させる移動機構１５０と、移動機構１５０により水平方向に移動させることで露出した被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊに不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構１７０と、を有している。不活性ガス供給機構１７０は、複数の孔が形成された平板形状の多孔質部１７１と、多孔質部１７１に接続され、当該多孔質部１７１に不活性ガスを供給するガス供給管１７２を有し、多孔質部１７１は、被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊから鉛直方向に所定の距離離間して設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材に貼付された接着シートの接着剤層が当接手段に接触することを防止できるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、半導体ウエハＷの外縁に当接可能な複数の当接手段１３と、これら当接手段１３を離間接近して半導体ウエハＷを把持可能な把持手段１５と、この把持手段１５及び当接手段１３を支持する支持手段１１と、この支持手段１１を移動可能な移動手段１２とを備えて構成されている。接着シートＳは、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤが積層されてなり、半導体ウエハＷの外縁に達する位置まで貼付される。当接手段１３は、半導体ウエハＷの外縁側に当接したとき、当該半導体ウエハＷに貼付された接着シートＳ外縁側の接着剤層ＡＤに非接触となる逃げ部２３を備えた形状に設けられる。 （もっと読む）