【課題】長尺体が巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、軸芯部材の装着方向によらず、データキャリアに対するデータの通信を適切に行なうことができる長尺体の支持装置および支持方法を提供する。
【解決手段】基端部２２１Ｅと先端部２２１Ｔとを有し、軸芯部材２７における中空部の一端側を先端部２２１Ｔ側から挿入することで当該軸芯部材２７を支持する支持軸２２１と、支持軸２２１を基端部２２１Ｅ側から支えるフレームと、ループアンテナ２６とを備え、中空部の両端面２７１には、ループアンテナ２６を介して、所定のデータの記憶および送信の少なくとも一方が可能なデータキャリア２９が設けられ、支持軸２２１の先端部には、中空部の一端側に設けられたデータキャリア２９Ａを破断する破断手段２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】長尺体が巻回されかつデータキャリアが設けられた軸芯部材を支持軸で支持する際に、データキャリアに対するデータの通信を適切に行うための正確な位置合わせが不要な長尺体の支持装置および支持方法を提供する。
【解決手段】基端部２２１Ｅと先端部２２１Ｔとを有し、軸芯部材２３の一端側から挿入することで当該軸芯部材２３を支持する支持軸２２１と、支持軸２２１を基端部２２１Ｅ側から支えるフレームと、支持軸２２１の先端部２２１Ｃに固定することにより軸芯部材２３の位置決めが可能なガイド手段２６とを備え、軸芯部材２３には、中空部の他端側であって、軸芯部材２３の軸線ＣＦに直交する面内に所定のデータの記憶および送信の少なくとも一方が可能なデータキャリア２９が設けられ、支持軸２２１の軸線ＣＥに直交する外ガイド板２６４には、支持軸２２１の軸線ＣＥを囲むループ状に巻かれたループアンテナ２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ等の板状物を収容したカセットを上下に２段以上重ねた状態で板状物の搬出および搬入を行うことができる搬送装置を提供する。
【解決手段】板状物を保持する保持手段と保持手段を支持するアーム機構とアーム機構を駆動するための駆動機構を備えた保持ユニットと、保持ユニットを上下方向に移動可能に支持する支持機構とを具備する搬送装置であって、支持機構は、保持ユニットが装着される第1の移動基板と、第1の移動基板を上下方向に移動可能に支持する第1の案内レールを備えた第1の基台と、第1の移動基板を第1の案内レールに沿って移動せしめる第１の移動手段とを備えた第1の支持機構と、第1の基台が装着される第２の移動基板と、第２の移動基板を上下方向に移動可能に支持する第2の案内レールを備えた第２の基台と、第２の移動基板を第２の案内レールに沿って移動せしめる第2の移動手段とを備えた第２の支持機構とを具備している。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを１ｃｍ以下のクリアランスで対向させる工程と、５０〜１００℃、１００００Ｐａ以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを０．１〜１ＭＰａの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において１００ｇｆ／５ｍｍφ以上である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの円形凹部の深さに応じて複数の保持テーブルを保有する場合でも従来に比べて費用を抑制できるとともに、保持テーブルの交換で発生する作業性を改善可能な保持テーブルを提供する。
【解決手段】裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを保持する保持テーブル２であって、前記円形凹部を嵌合して保持する凹部保持部１０が上端に形成された円柱状立ち上がり部１２と、その回りを囲繞するスペーサ支持部８とを有し、一端が凹部保持部１０に連通して他端に第１吸引路が形成されたハット状ベース４と、ハット状ベース４のスペーサ支持部８に着脱可能に装着され円柱状立ち上がり部１２が嵌合される開口を有する環状スペーサ６とを具備し、環状スペーサ６の厚みはハット状ベース４の円柱状立ち上がり部１２の厚みから前記ウエーハの前記円形凹部の深さを減じた値に基づいて設定される。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部には、複数の該被加工物ユニットを重ねて収容可能なユニットケースが着脱自在に配設され、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット通過部と、保持手段が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることで保持手段に対する被加工物ユニットの搬入又は搬出が行われ、搬出入手段のフレーム保持部の直下に、ターンテーブルのユニット支持部が位置付けられた際に、搬出入手段のフレーム保持部を上下動させることでユニット支持部に対する被加工物ユニットの搬出又は搬入が行われる、ユニット搬出入装置とする。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部は、ターンテーブルの回転中心から外周部に渡って放射状に形成された立上り部と、立上り部から隣接する立上り部の下端にかけて傾斜する扇状の載置面を有して構成されることで、ターンテーブルの周回方向に複数のユニット支持部が形成され、ユニット支持部の載置面には、被加工物ユニットが１つずつ載置されて、隣り合うユニット支持部に載置される被加工物ユニット同士は接触せずに上下方向に重なる位置関係に載置可能であり、載置面には、フレームを保持するためのフレーム保持手段が配設される。 （もっと読む）

【課題】密閉式の蓋付きカセットを用いる形態の加工装置において、カセット蓋が取り外された際に、カセット本体から半導体ウェーハが飛び出したことを検出可能とする加工装置を提供する。
【解決手段】一側面に搬出入開口部７１ａを有するカセット本体７１と搬出入開口部７１ａを開閉するカセット蓋７２とからなり、カセット本体７１中に半導体ウェーハＷを収容したカセット７を載置するカセットテーブル８１を備えたカセット載置機構８と、カセットテーブル８１に載置されたカセット７から搬出された半導体ウェーハＷを保持するチャックテーブル１９と、チャックテーブル１９に保持された半導体ウェーハＷを加工する加工手段としての切削ユニット２４と、を具備する加工装置とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに対するウエハ工程がほぼ終了した段階で、ウエハの表面に表面保護テープを貼り付けた状態で、ウエハの裏面に対して、バックグラインディング処理を施し、その後、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、ウエハから表面保護テープを剥離することが広く行われている。
【解決手段】本願発明は、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、前記ウエハから前記表面保護テープを剥離する工程を含む半導体装置の製造方法に於いて、前記真空吸着に関する真空吸引系を前記ウエハの周辺部を担当する周辺吸引系と、前記ウエハの内部領域を担当する内部吸引系とを含むようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】チップ部品保持力を確保しつつ、チップ部品を取り出す際のピックアップ性を高めたチップ部品支持装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機粘着フィルム１は、有機樹脂フィルム１１の表面に粘着層１２を有し、周辺が、リング状の枠体５（または７）によって支持されている。粘着層１２は、一面上に、粘着領域と、粘着領域を区画する非粘着領域１３を有している。チップ部品群３に含まれるチップ部品３１のそれぞれは、ギャップｇ１（またはｇ２）によって互いに分離され、底面の一部が非粘着領域１３の上に位置するようにして、粘着層１２の上に粘着されている、 （もっと読む）

【課題】突き上げ時の半導体チップへの応力を緩和し、突き上げ時に生じる半導体チップの不具合を抑制できる半導体チップのピックアップ方法及び半導体チップのピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体チップＣのピックアップ方法は、半導体チップを複数の突き上げピン１０２で突き上げる工程と、複数の突き上げピンの一部１０２ｄ、１０２ｅを下降する工程と、突き上げられた半導体チップをコレット１５でピックアップする工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイシングテープからピックアップする際の半導体チップの破損や、半導体チップのピックアップミスの発生を抑制可能な半導体チップのピックアップ方法を提供することを課題とする。
【解決手段】特定の処理により気化する犠牲接着層、及びテープ本体を有するダイシングテープを準備し、半導体チップ形成用母基板の面のうち、第１のバンプ電極が形成された面とは反対側に位置する面に、犠牲接着層を介してテープ本体を貼着し、次いで、第１のバンプ電極が形成された側から、ダイシング領域に沿って半導体チップ形成用母基板及び犠牲接着層を切断することで、半導体チップ及び犠牲接着層を個片化し、次いで、個片化された半導体チップのうち、ピックアップする半導体チップの第１のバンプ電極が形成された面を吸着保持し、吸着保持された半導体チップに形成された犠牲接着層を気化させる。 （もっと読む）

【課題】帯状の剥離シートＲＬに帯状シートＷＳが仮着された原反ＲＳの繰出手段２と、帯状シートにエンドレスの切り込みＣＵを形成して接着シートＡＳを形成するダイカットローラ３１を含む切断手段３と、剥離シートから接着シートを剥離する剥離手段４と、接着シートを被着体ＷＦ，ＲＦに押圧して貼付する押圧手段５とを備えるシート貼付装置において、剥離手段での接着シートの剥離不良を防止できるようにする。
【解決手段】ダイカットローラ３１を繰出方向ＳＤに移動させながら帯状シートＷＳに切り込みＣＵを形成する。更に、接着シートＡＳの繰出方向先端部を浮上げ手段で剥離シートＲＬから浮き上がらせる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の異なる領域にそれぞれ異なる液状樹脂を被覆することができる保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】保護膜形成装置であって、被加工物保持手段と、被加工物に第１の液状樹脂を微細粒子として噴射する第１の液状樹脂噴射手段７０ａおよび第２の液状樹脂を微細粒子として噴射する第２の液状樹脂噴射手段７０ｂと、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段を相対的に加工送り方向（X軸方向）に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめる割り出し送り手段と、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するX軸方向位置検出手段と、Y軸方向に相対移動する液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するY軸方向位置検出手段と、X軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて噴射手段を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】コストダウンと廃棄が容易なウェハの加工用シート、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷとリングフレームＲＦとに貼付されることで、リングフレームＲＦでウェハＷを保持させる接着シートＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に積層されて所定情報を記録可能な磁気記録層ＭＬと、基材シートＢＳ上に磁気記録層ＭＬを覆うように積層された接着剤層ＡＤとを備える。 （もっと読む）

【課題】 反りと反発力の大きいウェハであっても、確実に吸着して保持しながら搬送することができる搬送技術を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板搬送装置は、基板を吸着保持しながら搬送する搬送ピック４０を有する。搬送ピック４０の吸着面４０ａは複数の領域４６ａ，４６ｂに分割され、複数の領域の各々に対して吸着経路が設けられる。制御部６０は、吸着経路への負圧の導入を制御して、搬送ピック４０による基板の吸着保持動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】小型化され設備費を抑制することができるパッケージ基板分割装置を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置１において、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割した後、移し替え手段１３が、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーに分割されたパッケージ基板を当該パッケージ単位で移し替える。当該パッケージ単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイスをトレーに収容するための設備が不要となり、パッケージデバイスをトレーに収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。 （もっと読む）