【課題】密閉式の蓋付きカセットを用いる形態の加工装置において、カセット蓋が取り外された際に、カセット本体から半導体ウェーハが飛び出したことを検出可能とする加工装置を提供する。
【解決手段】一側面に搬出入開口部７１ａを有するカセット本体７１と搬出入開口部７１ａを開閉するカセット蓋７２とからなり、カセット本体７１中に半導体ウェーハＷを収容したカセット７を載置するカセットテーブル８１を備えたカセット載置機構８と、カセットテーブル８１に載置されたカセット７から搬出された半導体ウェーハＷを保持するチャックテーブル１９と、チャックテーブル１９に保持された半導体ウェーハＷを加工する加工手段としての切削ユニット２４と、を具備する加工装置とする。 （もっと読む）

【課題】 ポッド最上段の予備位置にウエハを収容した場合であっても好適なウエハマッピングを可能なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 センサを支持するマッピングフレームを、ポッド内のウエハの重ね合わせ方向に沿った第一の方向に駆動する第一の駆動手段と、センサがマッピングを行い始める側で鋭角を形成するように第一の方向と交錯する第二の方向に駆動する第二の駆動手段とにより駆動することとする。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置のスループットを低減させることなく、キャリアの内部やキャリアに収容された基板の汚損を防止すること。
【解決手段】本発明では、キャリア載置台（６）に載置されたキャリア（３）の蓋（５）を開放し、キャリア（３）に収容された基板（２）を基板処理室（７）へ搬送し、基板処理室（７）で基板（２）の処理を行う基板処理装置（１）及び基板処理方法並びに基板処理プログラムにおいて、キャリア載置台（６）に載置された第１のキャリア（３）に対して処理が行われている場合、第２のキャリア（３）の蓋（５）を閉塞させた状態で第２のキャリア（３）をキャリア載置台（６）に待機させ、その後、所定の条件が満たされたときに第２のキャリア（３）の蓋（５）を開放し、基板（２）の処理を開始することにした。 （もっと読む）

【課題】施錠機構の施錠時に回転操作体を円滑に回転させたり、適切な位置に停止させることができ、しかも、回転操作体の回転に要するトルクを抑制できる蓋体及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】蓋本体１１とカバープレートの間に介在され、回転操作リール３１の回転で施錠爪４１が出没する施錠機構３０と、回転操作リール３１の回転位置を制御する位置制御手段５０とを備え、位置制御手段５０を、回転操作リール３１の回転に応じて揺動するリンク５１と、回転操作リール３１とリンク５１に連結されるバネ５５と、リンク５１の接触溝５２と接触する位置規制ピン５７とから構成する。回転操作リール３１が解錠位置から施錠方向の施錠位置に回転する途中で、リンク５１を揺動させてその回転途中の回転操作リール３１に対する向きを変化させ、回転操作リール３１に作用する付勢力の方向を回転操作リール３１の回転方向に変更する。 （もっと読む）

【課題】 FOUP固定時に被クランプ部に付与される負荷荷重が増加した場合でも該被クランプ部の変形を抑制し得るロードポート装置を提供する。
【解決手段】 FOUPの底面に対して傾斜した回転軸の周りに回動して退避位置とクランプ位置をとの両位置を取り得るクランプアームを配し、該退避位置では該クランプアームを載置台表面よりも下となるように収容し且つ該クランプ位置では載置台表面から突出して被クランプ部と係合可能となる収容凹部内に該クランプアームを収容したロードポート装置とする。 （もっと読む）

【課題】基板、蓋体、施錠機構の損傷等を排除し、施錠機構の施錠動作を安定させて蓋体の引き込み量を確保し、施錠機構の組み立ての迅速化を図るとともに、回転操作体と施錠バーが外れること等で施錠機構が解錠するのを防ぐ基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ収納用の容器本体と、容器本体の正面に嵌合される蓋体１０と、蓋体１０施錠用の施錠機構４０を備え、施錠機構４０を、蓋体１０に支持されてカバープレート３０側から操作される回転操作体４１と、回転操作体４１の回転で上下方向にスライドして容器本体の施錠穴に先端部６５を接離させる施錠バー６４とから構成し、回転操作体４１を第一、第二の回転操作体４２・４２Ａに分割し、第一、第二の回転操作体４２・４２Ａに、カムを形成する第一、第二のカム部５１・６０を形成し、第一、第二のカム部５１・６０に、蓋体１０の厚さ方向に揺動する施錠バー６４の末端部を挟持させる。 （もっと読む）

【課題】密閉型のＦＯＵＰ１の蓋体３を開閉（着脱）するにあたり、蓋体３を着脱する蓋体開閉機構２０に要する機構を少なく抑えながら、開閉領域Ｓ３とローディングエリアＳ２との間に設けられるシール部材５６の摩耗を抑えること。
【解決手段】ローディングエリアＳ２側における搬送口５の開口端が斜め上方を向くように、側壁部４に筒状体５ａを気密に接続する。そして、昇降基体２２と共にカバー部材２３を昇降自在に構成し、カバー部材２３に回動体４１を設けると共に、昇降基体２２が下降する時に、カバー部材２３が昇降基体２２と共に下降しながら筒状体５ａの開口面に対して垂直に移動するように、回動体４１の案内される案内部６１を設ける。この時、カバー部材２３が筒状体５ａに向かって移動する時に、当該ドア部材の姿勢を規制するために、カバー部材２３と昇降基体２２との間にガイド部２６を各々設ける。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰの搬送領域のパーティクルが当該ＦＯＵＰの蓋体を介して基板搬送領域に混入することを防ぐこと。
【解決手段】ＦＯＵＰの蓋体の前面が開閉ドアにより開閉される搬送口に向くように当該ＦＯＵＰを載置する載置台と、ＦＯＵＰに対向する対向面部に設けられるガス吐出口と、前記載置台に載置されたＦＯＵＰを、前記対向面部に対して相対的に進退させる進退機構と、を備えるように蓋体開閉装置を構成し、ガス吐出口から前記ＦＯＵＰの蓋体までの距離が５ｍｍ以下であるときに蓋体へパージガスを供給する。これによって蓋体と対向面部との間を流れるパージガスの流速が高くなり、蓋体のパーティクルが容易に除去される。 （もっと読む）

【課題】パターニング前工程にて半導体製造基板の歩留りへの影響を受けず、ＳＥＭレビューを可能とする半導体装置の製造方法及び洗浄装置を提供する。
【解決手段】製造装置３０ａにて所定の製造処理が施されたウェハＷは、検査装置１０にて欠陥が検査された後、評価装置２０に搬送される。評価装置２０では、検査装置１０にて検出された欠陥がＳＥＭレビューされる。そのＳＥＭレビューされたウェハＷは、洗浄装置４０に搬送され、その表面に有機溶剤が塗布されて洗浄される。その洗浄後のウェハＷは、製造装置３０ｂに搬送され、次工程の製造処理が施される。 （もっと読む）

【課題】装置寸法の増加を抑制しつつも、収納器の収容数を増やして装置の高スループットを生かすことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理ユニット１１と収納器収容・搬送ユニット７との間に収納器収容ユニット９を備え、搬送ロボット１９によりロードポート５と棚配列３３との間の搬送を行う。搬送ロボット３１により、棚配列３３と棚配列６９と載置部２７との間における搬送とを行う。ロードポート５と棚配列３３との間の搬送と、棚配列６９と、棚配列３３と、載置部２７との間の搬送とをほぼ並行できる。よって、ＦＯＵＰ３の搬送効率を向上させて、スループットを向上できる。その上、収納器収容・搬送ユニット７と基板処理ユニット１１との間に収納器収容ユニット９を配置するだけであり、装置寸法の増加を抑制でき、ＦＯＵＰ３の収容数を増やして装置の高スループットを生かすことができる。 （もっと読む）

【課題】蓋体の内部空間を介してＦＯＵＰの搬送領域の雰囲気が基板搬送領域に混入することを抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】開閉ドアにより開閉される搬送口の口縁部に、ＦＯＵＰの基板取り出し口の口縁部を密着させた状態で、前記開閉ドアに設けられるパージガス吐出部を前記蓋体の前面側の開口部を介して蓋体の内部空間に進入させ、当該内部空間にパージガスを吐出し、その雰囲気を当該開口部とは異なる開口部からＦＯＵＰと前記開閉ドアとの間に形成される閉塞空間へと強制的に排出させる。それによって前記内部空間を介してＦＯＵＰの搬送領域の雰囲気が、基板搬送領域に持ち込まれることを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】供給側と排気側の何れにも用いることができるパージ用の開閉バルブを備えた基板収納容器及びこれを用いた気体の置換方法を提供する。
【解決手段】貫通孔４２が形成された円筒状のボール開閉弁４０を、下筒１０に回転自在に軸支し、ボール開閉弁４０を収容する保持筒３０を、下筒１０に対して軸線方向に移動可能に収容し、保持筒３０の内壁に、下筒１０を軸線方向に案内する第一カム溝４４と、下筒１０の移動に伴いボール開閉弁４２を回転させる第二カム溝４５とを形成する。そして、第一カム溝４４及び第二カム溝４５の案内によりボール開閉弁４０を回転させ、通常時は、貫通孔４２が軸線方向に対して垂直な方向を向かせることで、容器内部を気密に保持し、保持筒３０に対して下筒１０が容器内部側に移動させて、貫通孔４２が軸線方向に対して平行な方向を向かせることで、容器内外を連通させる。 （もっと読む）

【課題】容器本体と蓋体とが張り付いても蓋体を容器本体から容易に取り外すことができる薄板収納容器を提供する。
【解決手段】薄板収納容器１は、正面に開口部４を有する容器本体２と、開口部４に嵌め合わされて当該開口部４をシール可能に閉鎖する蓋体３と、を備えており、蓋体３は、蓋体本体１１と、蓋体本体１１に形成された出没孔１３から出没する係止部８を備えた施錠機構７と、を備えている。そして、蓋体本体１１のシール用溝２７に、容器本体２と蓋体３との間をシールする枠体３０及びリップ部３１と、リップ部３１に接続されて出没孔１３に延び、出没孔１３を出没する係止部８のローラ部２５に変位される被操作リブ３２と、を備えるガスケット２６を嵌め込む。 （もっと読む）

【課題】ガスケットのコーナ領域におけるシール性が悪化するのを防止し、基板が汚染したり、容器本体と蓋体が接触して発塵するおそれの少ない基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを収納可能な容器本体１と、容器本体１の開口した正面２に嵌合される蓋体２０と、容器本体１と蓋体２０の間に介在されるシール用のガスケット４０とを備え、容器本体１の正面内周にガスケット用のシール形成面７を形成し、蓋体２０に、ガスケット用の嵌合取付溝２５を形成した基板収納容器であり、ガスケット４０を、蓋体２０の嵌合取付溝２５に嵌合される枠体４１と、枠体４１から突出して容器本体１のシール形成面７に変形接触してシールするリップ片４７とから形成し、リップ片４７の変形量を枠体４１のコーナ領域と他領域とで相違させる。 （もっと読む）

【課題】基板を効率良く冷却して基板処理のスループットを高くすることができるロードロック装置を提供すること。
【解決手段】真空室に対応する圧力と大気圧との間で圧力を変動可能に設けられた容器３１と、容器３１内にパージガスを供給するパージガス供給機構４８と、容器３１内を排気する排気機構４４と、容器３１内が真空室５と連通した際に容器３１内の圧力を真空室５に対応する圧力に調整し、容器３１内が大気雰囲気の空間と連通した際に容器３１内の圧力を大気圧に調整する圧力調整機構４９と、容器３１内に設けられ、基板が近接配置されまたは載置されて基板を冷却する冷却部材３２と、冷却部材３２に近接配置されまたは載置された基板に対向する位置に設けられ、基板の輻射熱を吸収する吸熱層６１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ダミーウェハを適切に使用することで生産処理とダミー処理とを効率よく実行する基板処理装置を提供する。
【解決手段】ダミー基板と製品基板とを含む基板に処理を施す複数の処理室と、前記各処理室へ基板を基板保持部に保持して搬送する第一搬送手段を備えた第一搬送室と、大気圧状態で基板を搬送する第二搬送手段を備えた第二搬送室と、前記第一搬送室と前記第二搬送室を連結する減圧可能な予備室と、前記搬送室と前記予備室に対して設けられる排気手段と、複数の基板が収納された基板収納手段と前記処理室との間の前記第一搬送手段および前記第二搬送手段の搬送を制御する制御手段とを設けた基板処理装置である。前記制御手段は、複数のダミー基板の使用状態を個別に管理し、ダミー基板の使用状態が予め定められた使用状態に達したか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】メインコントローラの起動後に必要に応じて破損ファイルの発生を操作画面に表示し、警告を促すことで安全性を向上した基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１のメインコントローラ２４０は、立ち上げ時にレシピ実行時に使用されるパラメータファイルの破損を発見した場合、起動後に破損ファイル一覧ダイアログを操作端末２４１に表示するとともにレシピを実行させないように構成される。もし、レシピ開始ボタンが押されたとしても、アラームメッセージが表示されるだけであり、レシピ開始ボタンは無効となる。 （もっと読む）

【課題】高温の基板を冷却する際に、基板と基板支持部との摩擦により生じる傷を抑制することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置を、基板に熱処理を施す処理室と、前記処理室に接続され基板を搬送する基板搬送装置を備える搬送室と、前記搬送室に接続され前記処理室で熱処理された基板を冷却する冷却室とを備えるように構成し、さらに、前記冷却室内には、基板を支持するための基板支持部を備え、前記熱処理された基板を基板支持部で支持して冷却する際に、前記基板支持部により基板裏面に形成される傷の長さが０．２５ｍｍ以下となるように、前記基板支持部が基板裏面の３ヶ所以上の位置を支持するように構成する。 （もっと読む）