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Fターム[5F031PA11]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 特殊目的 (8,207) | 熱による悪影響への対応 (758)

Fターム[5F031PA11]に分類される特許

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【課題】 載置される基板の加工または検査を高精度に行なう要求に応える。
【解決手段】 外側第1リニアガイド6aは、ステージベース5に接続された、第1方向に沿って直線状である外側第1レール11aと、外側第1レール11aに取り付けられ、外側第1レール11a上を第1方向に沿って移動可能であるとともに、第1テーブル7に接続された外側第1スライダ12aとを有する。内側第1リニアガイド12bは、ステージベース5に接続された、第1方向に沿って直線状である内側第1レール11bと、内側第1レール11bに取り付けられ、内側第1レール11b上を第1方向に沿って移動可能であるとともに、第1テーブル7に接続された内側第1スライダ12bとを有する。第2リニアガイド8の第2レール18の熱膨張率は、第1テーブル7の熱膨張率よりも大きい。内側第1スライダ12bの高さHbは、外側第1スライダ12aの高さHaよりも小さい。 (もっと読む)


【課題】搬送アームのベース上方に設けた撮像装置だけで,搬送アームのピック上の基板を検出する。
【解決手段】搬送アーム210と共に旋回自在に支持され,ピック側に配置されるピック側ミラー310を備えたピック側ユニット304とベース側に配置されるベース側ミラー312を備えたベース側ユニット306とを少なくとも有し,ピック側ミラーはピックに保持されたウエハWの周縁を含む画像をベース側に向けて反射するように配置し,ベース側ミラーはピック側ミラーからの画像をベースの上側に向けて反射するように配置したミラーユニットと,ベース側ミラーからの画像が撮像領域に含まれるようにベースの上方に設けられた撮像装置130とを設け,撮像装置で取り込んだ当該画像に基づいて基板状態を検出する。 (もっと読む)


【課題】温度の高い比較的大型の搬送対象物を搬送する場合であっても、熱の影響による軸受の摩耗や損傷を抑制すること、熱の影響によるアームの変形を抑制すること、および、ハンドの重量を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】この産業用ロボットは、搬送対象物が搭載される搭載部27を有するハンド3と、その先端側でハンド3を保持するアームと、アームの基端側を保持する本体部と、搭載部27の少なくとも上面を覆うカバー部材30とを備えている。カバー部材30における輻射熱の反射率は、搭載部27における輻射熱の反射率よりも高く、カバー部材30の熱伝導率は、搭載部27の熱伝導率よりも低く、搭載部27の比重は、カバー部材30の比重よりも小さくなっている。 (もっと読む)


【課題】電機子コイルの熱を効率よく除熱する。
【解決手段】 平面モータ50を構成する固定子60内の電機子コイル38の熱は、定盤21の本体部35内に設けられた熱伝導素子71aを介して、定盤21の底部に配置された流路71b内の冷媒に伝熱され、この流路71bを有する蒸発器71を含んで蒸気圧縮冷凍サイクルを構成する冷却装置により効率良く除熱される。これにより、定盤21上の基板ステージWSTの周囲の雰囲気の揺らぎを抑えることが可能となる。そして、干渉計を用いて構成されるウエハ干渉計の高い位置計測精度を維持することができ、ウエハW(基板ステージWST)の位置決め精度を向上するとともにスループットを改善することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】使用できる温度帯を広げることができる基板ホルダーを提供する。
【解決手段】本発明の基板ホルダー13は、一端部が基板支持面45に導通する接地軸53の他端部に接続され、接地軸53を接地電位に切替えるリレー回路61と、接地軸53の一端部のキャップを基板支持面45に押し付けるように付勢する圧縮コイルばね59と、接地軸53の他端部を真空側に配置し、圧縮コイルばね59の付勢方向に伸縮するベローズ57と、圧縮コイルばね59の付勢方向で狭持されるOリング63とを備えている。この構成により、接地軸53が熱膨張しても基板支持面45との導通を確保できる。 (もっと読む)


【課題】電機子コイルの熱を効率よく排熱する。
【解決手段】 定盤吸引装置を備えることにより、基板ステージWSTの位置に応じて定盤21を挟んで基板ステージWSTの逆側に設けられた第1空間35aが負圧にされ、定盤21に設けられた複数の孔部39aを介して基板ステージWSTの近傍の気体が吸引される。これにより、電機子コイル38の発熱による定盤21上の基板ステージWSTの周辺の気体の温度変動を抑えることが可能となる。そして、干渉計を用いて構成されるウエハ干渉計の高い位置計測精度を維持することができ、ウエハW(基板ステージWST)の位置決め精度を向上するとともにスループットを改善することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】複数の構成部材により構成される大型のチャックを用い、大型の基板の温度を均一に精度良く調節して、露光精度を向上させる。
【解決手段】チャック10にほぼ同じ大きさの複数の温度調節領域を設け、チャック10を温度調節領域と異なる形状の複数の構成部材10a,10b,10cにより構成する。チャック10の各温度調節領域に、熱媒体が流れる熱媒体通路11a,11b,11cをそれぞれ独立して設け、チャック10を構成する構成部材10a,10b,10cの境界に位置する温度調節領域の熱媒体通路11b,11cを、隣接する構成部材にまたがって配置する。チャック10の各温度調節領域の温度を別々の温度センサー12で検出し、各温度センサー12の検出結果に基づいてそれぞれ独立に温度を調節した熱媒体を、チャック10の各温度調節領域の熱媒体通路11a,11b,11cへそれぞれ独立して供給する。 (もっと読む)


【課題】 熱応力によるウエハ保持体の破損が生じにくく、且つ均熱性に優れたウエハ保持体を提供する。
【解決手段】 埋設された発熱体2を有し、窒化アルミニウムを主成分とする材料で構成される基板1と、この基板1に機械的に結合してこれを支持する筒状の支持体4とからなる半導体製造装置用ウエハ保持体であって、支持体4の内側には基板1の温度測定用の測温素子11を収納する筒状体12が設けられており、筒状体12の内側は大気雰囲気であり且つ支持体4の内側の雰囲気から隔離されている (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点(Tm)を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Tmよりも6℃高い温度(Tm+6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm+6)と、前記融点Tmよりも6℃低い温度(Tm−6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm−6)について、G’(Tm−6)/G’(Tm+6)が2.0以上であることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】基板の位置決め精度が向上すると共に、プロセスへの影響が低減する基板の載置構造及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を内側に収容する複数の貫通孔と、貫通孔の内壁の3箇所に突設され、基板を上面に保持する保持部とを備える基板トレイと、貫通孔に対応して突設された複数の載置台11と、保持部に対応して、載置台11の外周部分の3箇所に形成され、保持部を収容する切欠部13とを備える載置板10とを有し、基板トレイを載置板10上に載置すると、貫通孔の内側に載置台11が配置されて、基板が載置台11の上面に各々載置される基板の載置構造において、載置台11の外径を基板の外径より大きくすると共に、大きくした載置台11の外周部分に基板の外縁を案内するガイド12を設けた。 (もっと読む)


【課題】真空容器内を移動する移動容器内部の放熱を、移動容器の移動を妨げることなく実現する。
【解決手段】真空排気可能な第2搬送室14内で被搬送物を搬送する搬送装置1であって、第2搬送室14内を移動可能に構成された移動容器20と、第2搬送室14内に固定配置され気体を供給する供給ノズル42と、を備え、移動容器20は、容器内の雰囲気と遮断された空間部20bと、空間部20bに連通する給気口が設けられ、移動容器20が所定位置へ移動した際に供給ノズル42から給気口に供給される気体の圧力に応じて、給気口から空間部20bへ気体を導入する給気ユニット22と、空間部20bに連通する排気口が設けられ、空間部20bの気圧に応じて空間部20bの気体を排気口から排出する排気ユニット23と、を有する。 (もっと読む)


【課題】発熱源を有し、真空槽内で移動する移動体を常時効率よく冷却することができ、メンテナンスに手間がかからない真空処理装置を提供することである。
【解決手段】真空槽1の床に敷設された軌道3に沿わせた凹溝9の底に設けた磁性体の受熱部1bと、これと対向するように移動体としてのロボット2側に設けた放熱部2bとの間に満たした磁性流体11を、放熱部2bに設けたリニアモータの2次磁極としての永久磁石4と受熱部1bの磁性体の間に発生する磁束に吸着して、受熱部1bと移動体側の放熱部2bとの間に保持することにより、放熱部2bの熱を磁性流体11を介して受熱部1bに伝達して、真空槽1内で移動する移動体を常時効率よく冷却でき、かつ、メンテナンスに手間がかからないようにした。 (もっと読む)


【課題】高温環境下における劣化を防止すること。
【解決手段】繊維強化プラスチックによって形成されたフォークを備え、かかるフォークは、外周面にポリイミドをコーティングすることによって形成したコーティング層を有するようにハンドおよびロボットを構成する。なお、コーティング層は、たとえば、ポリイミドを含むフィルム素材であるポリイミドフィルムがらせん状に巻回されることで形成され、外周面の一部のみであってもよい。 (もっと読む)


【課題】 冷却効率が良好で、密着強度が高く信頼性に優れた半導体製造装置用部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体製造装置用部材は、窒化アルミニウム質基体1の表面に水酸化アルミニウムからなる被膜(水酸化アルミニウム膜2)が設けられていることを特徴とするものである。これにより、水酸化アルミニウム膜2は水分との濡れ性がいいので、水酸化アルミニウム膜2から窒化アルミニウム質基体1への伝熱が良くなり、冷却効率が良好な半導体製造装置用部材を実現できる。また、水酸化アルミニウム膜2と窒化アルミニウム質基体1との界面へのクラックの発生が抑制され、密着強度が高く信頼性に優れたものとすることができる。 (もっと読む)


【課題】電子部品製造装置に異常が発生した場合に、基板の加熱が継続されることを抑制すること。
【解決手段】基板10を上面に搭載するステージ20と、前記ステージを加熱することにより前記基板を加熱するヒータ22と、電子部品製造装置に異常が発生すると、前記ステージから前記基板を離間させる離間機構11と、を具備する電子部品製造装置。 (もっと読む)


【課題】基板表面の面内温度分布を解消し、基板表面に形成する薄膜の面内均一性を向上させて歩留まりを改善することができる気相成長装置を提供する。
【解決手段】基板保持部材20に設けた基板保持凹部23に基板22を保持し、加熱手段によって加熱される基板保持部材を介して基板を加熱するとともに、基板上に原料ガスを供給して基板表面に薄膜を形成する気相成長装置において、基板保持凹部は、基板の裏面に平行な平面部26と、平面部から上方に突出して上端に基板載置部27aが設けられた基板支持凸部27と、基板支持凸部に隣接する平面部に設けられた凹溝部28とを備えている。 (もっと読む)


【課題】高温でのウェハプロセスに使用されたときに静電チャック本体とベースとの間の熱膨張差を吸収し、熱応力による静電チャック本体の破損、反り、歪みなどの発生を防止できる構造を提供する。
【解決手段】静電チャック本体11が、その静電吸着面12の外側周縁部の固定地点においてベース(水冷プレート20)に移動不能に固定されると共に、固定地点から離れた可動地点においてベースに対してスライド移動可能に連結されるので、この静電チャック装置10を高温のウェハプロセスに使用した際の静電チャック本体の熱膨張が吸収され、破損や反り、歪みなどを発生させない。一例として、静電チャック本体に固定される可動ポスト26がベースの長穴(貫通穴23)をスライド移動可能に挿通する。静電チャック本体とベースとの間に所定の高さ間隔が保持され、これらの間にリフレクタなどの中間部品を配置可能である。 (もっと読む)


【課題】リング状シールド部材の構成部品と基板載置台との間の隙間の発生を防止するとともに、構成部品の破損を防止することができるリング状シールド部材を提供する。
【解決手段】シールドリング15は4つのリング構成部品41〜44からなり、各リング構成部品41〜44の長手方向に関する固定端には全方位移動規制部45が設けられ、一方向移動許容部46が全方位移動規制部45から離間して設けられ、例えば、一のリング構成部品41の固定端41aの端面が、隣接する他のリング構成部品43の自由端43bの側面に当接し、一のリング構成部品41の自由端41bの側面が、隣接する別のリング構成部品44の固定端44aの端面に当接するように、各リング構成部品41〜44が組み合わせられている。 (もっと読む)


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