【課題】カセットからのウェーハの飛び出しを、簡略な構造にて、高精度に検出できるウェーハ検出装置を提供する。
【解決手段】開口部１１を画定する壁部１０に、ウェーハＷを収納するカセットＣを密着させ、開口部１１を通してウェーハＷの出し入れを行う際に、カセットＣ内の収納位置から飛び出したウェーハの有無を検出するために、壁部１０に形成された開口部１１の側部において、ウェーハの主面と平行な方向においてウェーハの外周部に検出用の光を照射するための透過型又は反射型の光センサ１０１、１１１と、光センサをウェーハの配列方向に走査させる駆動機構としてのシャフト１０３、１１３、連結バー、リードスクリュー及びモータを設けた。これにより、装置を小型化しつつ、高精度に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 保護テープをウェハからの剥ぎ取りを、人が指で行うように近い形にすることにより、剥離力によるウェハの破損を防止することができる。
【解決手段】 接着状態にある剥離テープＴと保護テープＰは、位置Ａ１において折り畳まれるようにして折り返し、ウェハＷ側に密着する状態になる。即ち、剥離テープＴのうち、保護テープＰと接着している部分の近傍で下流側（剥離テープＴの搬送方向下流側）に位置する部分が、ウェハＷの表面側に折り返し、折り返された部分がウエア表面側に密着するように押圧されている。そして、上記の状態においては、保護テープＰが位置Ａ１においてウェハＷから折り返されるように剥離されてゆく。 （もっと読む）

【課題】静電チャックなどのセラミック素子の内部電極に対する引出し電極は、セラミック体と電極部のメタライズ層との熱膨張率の差異や、焼成時の熱収縮の差異などによって、交差部に高い残留応力が発生し、セラミック体が薄くなるとクラックなどが発生していた。
【解決手段】セラミック体中に、吸着などの外部の作用面にほぼ平行で、面状に広がった状態に内装された薄膜の内部電極を有し、一部が作用面の反対側からセラミック体中に延在して内部電極の端縁に沿ってかど継手状に繋がり、反対側の他端が、セラミック体の端面の外部端子位置に表出する導体薄膜の引出し電極とから成る。 （もっと読む）

【課題】ダイシングシート上に貼付されている薄厚チップを、チップ割れ等のダメージを与えることなくピックアップできる。
【解決手段】チップ１付きダイシングシート２の下面に、突き上げ方向に沿う同一軸心上にスライド自在に嵌合された第１吸着筒体３、第１突き上げ筒体４、第２突き上げ筒体５および第２吸着筒体６を当て付け、第１吸着筒体３の上端面にダイシングシート２を吸着してダイシングシート２のチップ１の外周部を固定し、外側の第１突き上げ筒体４、第２突き上げ筒体５および第２吸着筒体６からチップ１をダイシングシート２を介して順次突き上げることにより、チップ１の外周縁からダイシングシート２を順次剥離して貼付面積を減少させ、によりチップを突き上げた後、第２突き上げ筒体５内から突き上げピン７Ａ，７Ｂを突き上げてチップ１をダイシングシート２から剥離する。 （もっと読む）

【課題】 基板の大型化、積載量の増大に対応可能な無人搬送台車の、走行機構と、クリーンルーム床パネルにダメージを与えない走行輪機構。
【解決手段】 無人搬送車に操舵機構と、駆動機構を有する２列配置の走行輪を設け、略正方形で、単一形状の床パネル部材に対し、無人搬送車の走行輪間ピッチ寸法を、床パネル部材辺の寸法より、大きいかまたは小さな寸法とし、床パネル部材に当接する各走行輪位置を走行輪毎に相互に違えることで、床面のたわみに起因して形成される凹凸の緩和を図る。 （もっと読む）

【課題】静電吸着装置を用いてウエハを吸着固定した場合、処理終了後に発生する残留吸着力により次動作への待ち時間の増加や、外力によりウエハを引き剥がす際にウエハを破壊する場合がある。ウエハを最も破壊することなくウエハを引き剥がす方法を提供する。
【解決手段】ウエハ９を誘電膜から引き剥がすプッシャ２７をウエハ半径の６０〜７０％の位置に３個以上配置する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエーハ等を熱処理する際、スリップだけでなく、裏面周辺部や面取り部のキズの発生も確実に防ぐことができる熱処理用治具及び半導体ウエーハの熱処理方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ状の被処理体を水平に支持して熱処理する際に使用する熱処理用治具であって、前記被処理体の裏面側を支持する支持部を有し、該支持部の支持面が、凸曲面状に形成されていることを特徴とする熱処理用治具。例えば、被処理体を裏面周縁部に沿って支持する支持部を有する環状のサセプタ４１とし、半導体ウエーハＷの面取り部と裏面との境界部分が凸曲面状に形成された支持面４６と接触するようにウエーハＷを支持して熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ダイ突き上げ部材を用いてもダイを破損させることがなく、ダイを確実にピックアップさせることができる。
【解決手段】吸着ステージ１０内には、ピックアップ用のダイ突き上げ部材２１よりダイ送り側にダイを突き上げるダイ剥離用のダイ突き上げ部材２２が上下動可能に設けられ、ダイ突き上げ部材２２が下降した状態で、ピックアップされるダイ１Ａの送り方向側のダイ端部をダイ突き上げ部材２２の上方に位置させた後、ダイ突き上げ部材２２を上昇させてダイ１Ａの送り方向側のダイ端部をウェーハシート２より剥がし、その後、ダイ突き上げ部材２２は上昇したままダイ１Ａをピックアップセンター５に送ってコレット４とダイ突き上げ部材２１によりピックアップさせる。 （もっと読む）

【課題】 加工中又は搬送中には十分な保持力で部品を保持固定でき、完成後には部品を容易に取り外すことのできて、部品を破損させることのない、部品の加工及び搬送に使用する部品保持具を提供する。
【解決手段】 上面が平坦に形成されたベース部材２と、該ベース部２の上面に少なくとも周縁部５で接着固定された上面に粘着部３が形成された粘着弾性シート部材４とを有し、ベース部材２又は粘着弾性シート部材４には圧縮気体を注入・排出する通気孔６が設けられ、該通気孔６から圧縮気体を注入することにより粘着弾性シート部材４が膨張して上方に隆起することで、粘着弾性シート部材４に取り付けられた部品Ｐと粘着弾性シート部材４との密着部の一部が剥がされるようにする。 （もっと読む）

複数の半導体ウェーハを保持する装置においてサポートとして使用するレールが提供される。レールは垂直列に配置された複数の歯を有し、１つの歯の頂面と次に高い隣接歯の底面間のスペースが半導体ウェーハを受け入れるためのスロットを形成するようにされている。ウェーハを支持する支持構造がスロットの底を形成する実質的に全ての歯の頂面上に配置されており、支持構造は側壁および頂面から間隔のとられた上面を有する。各支持構造上で、側壁と上面の各交点に半径が形成される。支持構造は各歯の長さの少なくともおよそ５０％に対して延びている。
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物体を熱処理する少なくとも１つの装置を含む熱処理システムであって、該装置は、１つのプラットフォーム、または互いに反対側に位置した２つのプラットフォームからなり、ここで少なくとも１つのプラットフォームは物体を加熱または冷却する少なくとも１つの熱的手段を有し、少なくとも１つのプラットフォームは、非接触で物体を支持する流体機械的手段を有している、熱処理システムである。前記プラットフォームは、少なくとも１つの、複数からなる基本セルからなる作動面を有し、この基本セルは、少なくとも１つの、複数からなる圧力吐出口と、少なくとも１つの、複数からなる流体排出流路を有するものである。各基本セルの圧力吐出口の少なくとも１つは、流量絞り機構を介して高圧流体源に流体的に接続され、この圧力吐出口は、前記物体とプラットフォームの作動面の間の流体クッションの形成維持のために加圧流体を供給するものである。流量絞り機構は、特性的には、流体的な戻しばね的な挙動を示すものである。各流体排出路は流入口と流出口を有し、各基本セルに対する質量流量の平衡をとるものである。 （もっと読む）

支持具に支持される基板間のピッチを縮小し、処理枚数を増大させることができる熱処理装置を提供する。熱処理装置１０は、基板７２を処理する反応炉４０と、反応炉４０内で複数枚の基板７２を複数段に支持する支持具３０とを有する。この支持具３０は、基板７２と接触する複数の支持板５８と、この複数の支持板５８を支持する支持片６６とを有し、支持板５８と支持片６６が厚さ方向の少なくとも一部において重なるように構成される。 （もっと読む）

工作物の熱誘起運動を抑制する機器及び方法。機器は、工作物の動きを熱により誘起するように構成された工作物加熱システムを備え、さらに、工作物から離間し、減衰力を加えて工作物の動きを減衰させるように構成された減衰部材を備える。この減衰部材は、減衰部材と工作物の間のガス圧が工作物の動きを妨げるのに十分に短い距離だけ工作物の静止位置から離間し得る。この距離は、好ましくは調節可能である。
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ウェーハを保持するための容器は、上面、底面、１対の対向面、背面、ドアフレームにより規定される対向開口前部をもつ筐体を含む。ドアは、開口前部を閉止するため、ドアフレームにおいて封止的に係合可能である。容器はさらに、固定式ウェーハ制止手段および操作可能ウェーハ制止手段を含む筐体内ウェーハ制止手段を含む。操作可能ウェーハ制止手段は、ドアフレームに対してドアを係脱することで選択的に位置決め可能であり、ドアがドアフレームから離脱する場合、容器に対してウェーハの挿入あるいは除去を可能にするよう位置決めされ、ドアがドアフレームと係合する場合、ウェーハを容器内で制止するため、固定式ウェーハ制止手段と協動するよう位置決めされる。
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半導体ウェハが加工される際、その保護をする保護ディスクは、半導体ウェハに接着するよう構成された接着層と、半導体ウェハが加工される際、それに強度と剛性を与えるために、加工中半導体ウェハを支持するよう構成された、接着層に結合した支持層とを有する。本発明の特徴の一つとして、保護ディスクは弱アルカリ性溶液、または弱酸性溶液に溶性である。別の特徴として、接着層は高分子重合体から構成される。別の特徴として、支持層はポリマーと充てん剤から成る。本発明は、半導体ウェハを１５０μｍ以下に薄化する処理、およびそれ以降に続くストレス除去、ダイ切り出しのためのダイシング枠への移送、などの処理において堅牢な、費用効率の高い、大量、自動化処理を実現する。さらに、本発明は、従来達成可能であった厚みよりもさらに薄い素地を、既存のツール一式や処理を利用して生成することができる。

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軸方向に整合し、ほぼ平行に離間した配置に複数のウエハを保持するためのコンテナは、上面、底面、一対の対向する側面、背面、及び開放前面を有する筐体部分を備える。筐体内に１つ以上のウエハ支持部が設けられるとともに、筐体の底面上に運動連結部が設けられる。このコンテナは開放前面を密封閉止するための扉を備える。扉はシャーシと、シャーシ上の動作可能な掛止機構とを備える。掛止機構は掛止機構を第１の好適な位置と第２の好適な位置との間で移動させるように選択的に回転可能なカムと、掛止機構を第１の好適な位置と第２の好適な位置との間で移動させるときに生成される振動を緩衝するための１つ以上の振動緩衝部とを備える。
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フォトクロミック性不要電磁放射線露光表示装置を含む半導体ウェハ、基板又はレチクルの保管及び輸送用収納容器（１０，２４）。フォトクロミック材料は収納容器の少なくとも一部を製造するために使用されるプラスチックに組み入れられる。フォトクロミック材料は選択された波長範囲の光の露光に呼応して色又は暗さを変化させる。
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加工物は、処理中、加工物への機械的ストレスを減じるためにガスクッションによって支持される。加工物を受け入れる加工物支持フランジを有するプレナムは、ガス供給源に接続されている。ガスがプレナム内に流れて、加工物を持ち上げるのに十分な圧力が増加すると、加工物は、持ち上げられ、そして、支持フランジと加工物エッジとの間のプレナムからガスが流れる。その結果、加工物は、処理中、ガスによって支持フランジ上方で支持される。 （もっと読む）