【解決課題】バックリンス操作のときに、バックリンス液で、支持基材の半導体ウェハ仮固定面側の仮固定樹脂組成物又は半導体ウェハの加工面とは反対側の面側の仮固定樹脂組成物が除去されることがない半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基材を回転させながら、該支持基材の半導体ウェハ仮固定面に仮固定樹脂組成物液を供給し、次いで、該仮固定樹脂組成物液の供給を行っている最中に又は該仮固定樹脂組成物液の供給を終了した後、該支持基材を回転させながら、該支持基材の裏面に、下記式（Ｉ）：０．１≦Ｂｓｐ−Ａｓｐ≦１．５（Ｉ）（式（Ｉ）中、Ａｓｐは仮固定樹脂組成物液中の溶剤のＳＰ値であり、Ｂｓｐはバックリンス液のＳＰ値である。）を満たすバックリンス液を供給して、該支持基材の半導体ウェハ仮固定面に、仮固定樹脂組成物塗膜を形成させる仮固定樹脂組成物塗膜形成工程を有すること、を特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄い大型の平板状基板を表面へのダメージ無く収納し搬送することができる、薄型、軽量の基板収納用トレイを提供するにより、一度に輸送できる基板の枚数を多くでき、輸送コストを低減する。
【解決手段】平板状で同一形状の複数の基板を一枚ずつ収納し、該基板を囲む枠部で水平に多段に積み重ねて搬送するための基板収納用トレイにおいて、枠部と連結して枠部の内側に基板を担持する基板支持部を有し、基板支持部の基板と接する部分に自己粘着性を有する基板固定部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】各種電子装置の製造で、基板に対して加熱処理や成膜処理等の表面処理を施す真空処理装置の基板の搬送方法であって、基板移載時におけるトレイへの基板移載機構の精度が低い場合においても、トレイに対して基板を常に安定して保持させることが可能な基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置の設置面に対して水平の位置にある第一のトレイに基板を搭載し保持するステップと、基板を保持した第一のトレイを設置面に対して鉛直方向に傾いた第二のトレイに装着するステップと、第一のトレイが装着された第二のトレイを、基板処理装置が有する減圧したチャンバー内に搬送機構により搬送するステップと、を有することを特徴とする基板の搬送方法である。 （もっと読む）

【課題】裏面研削等のために物体の表面にフィルムを貼付する技術において、より簡易な手法で正確にフィルムを貼付できるようにする。
【解決手段】第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有する物体１０と、物体の第１面よりも大きな表面１２ａを有し、可撓性を有するフィルム１２と、フィルムの外周縁に沿って配置可能な形状及び寸法を有し、フィルムよりも高い剛性を有するフレーム部材１４と、液状接着剤１６とを用意する。物体の第１面又はフィルムの表面に液状接着剤を配置する。フィルムの外周縁に沿ってフレーム部材を固定する。物体とフィルムとを、第１面と表面とが互いに対向するとともにフィルムの外周縁に沿った領域が物体の外側に張り出す相対位置に配置して、第１面と表面との双方を液状接着剤に接触させる。液状接着剤を固化させて、物体の第１面にフィルムを固着させる。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離動作中に被着体が浮き上がることによって、当該被着体が損傷することを回避して接着シートを剥離するとともに、剥離に要する時間の短縮化を図ることができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離方向と、当該剥離方向とは反対の反剥離方向とに支持手段１１と接着シートＳに貼付された剥離用テープＰＴとを相対移動可能な移動手段１５と、半導体ウエハＷの浮き上がりＷ１を検出可能な検出手段１６とを備えて構成されている。移動手段１５は、検出手段１６によって浮き上がりＷ１が検出されないことを条件に剥離方向への相対移動を行う一方、検出手段１６によって浮き上がりＷ１が検出されたことを条件に反剥離方向への相対移動を行う。 （もっと読む）

【課題】加熱状態にある半導体ウエハを破損させることなく効率よく所定のステージに搬送する半導体ウエハ搬送方法および半導体ウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】加熱剥離性の粘着層を有する両面粘着テープを介して支持板と貼り合わされている半導体ウエハを加熱によって支持板から分離し、保持テーブル１８上で半導体ウエハから両面粘着テープを剥離した後に、ウエハ搬送部１９で半導体ウエハを搬送させる間にエアーノズル４１で所定時間かけて予備冷却する。予備冷却が完了した時点で冷却ステージ２０に半導体ウエハを載置して目標温度まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】板状部材を搬送する際の当該板状部材の外周部垂れ下がり打ち消して搬送することのできる搬送装置を提供すること。
【解決手段】先端にウエハＷの吸着アーム１４を備えた多関節型ロボットからなる搬送装置１０であり、当該搬送装置１０は、前記ウエハＷを保持したときの重さで吸着アーム１４が撓んでウエハＷが垂れ下がったときに、ウエハＷの外周部における垂れ下がり量及び基準線Ｌ方向のずれ量を打ち消すように吸着アーム１４を角度調整してウエハＷを略水平姿勢に保つように構成されている。ウエハＷの垂れ下がり量は、第１及び第２の測長器４０，４１による測長によって求めることができる。 （もっと読む）

【課題】専用のテーブルや治具等を省略して作業を簡素化でき、ダイシング工程やピックアップ工程でそのまま使用して作業の迅速化を実現し、粘着保持層の材料が制約されることのない半導体ウェーハ用保持具及び半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】薄化された半導体ウェーハＷを中空部に収容可能な保持フレーム１と、保持フレーム１に支持されて半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する粘着保持層１０とを備えた半導体ウェーハ用保持具であり、保持フレーム１を、中空部を区画する内フレーム２と、内フレーム２に着脱自在に嵌合する外フレーム４とから形成し、内フレーム２と外フレーム４をそれぞれ１．０〜２．８ｍｍの厚さに形成してその間には粘着保持層１０の周縁部を挟持させ、内フレーム２、外フレーム４、及び粘着保持層１０に耐熱性をそれぞれ付与し、外フレーム４の外周縁部の前後左右をそれぞれ直線的に切り欠く。 （もっと読む）

【課題】容器本体の側壁の撓み変形や歪みを抑制でき、ガラス基板等の板状体の撓みを防ぎ、溝外れ及び干渉による破損を防止でき、板状体の薄肉化にも対応できる、板状体の搬送容器を提供する。
【解決手段】相対向する側壁１２ｂの内面に板状体の側端部を支持する支持用溝１３を設けた容器本体１と、蓋体３と、中蓋５とを備え、中蓋５を、四周各辺部５１ａ，５１ｂを側壁上端部の内側に嵌合することにより容器本体１の側壁１２ａ，１２ｂの変形を抑制できる板体よりなるものとし、少なくとも一方の相対向辺部５１ｂの側端面に突設した突縁５ａ，５２ｂを、容器本体１の側壁上端部の内側に形成された切欠段部２２ａ、２２ｂに嵌合して所定位置に位置決めするように設ける。 （もっと読む）

【課題】対象物を強固に接着して支持しつつ、支持体を対象物から容易に分離することができる積層体およびその積層体の分離方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る積層体は、光透過性の支持体と、上記支持体によって支持される被支持基板と、上記被支持基板における上記支持体によって支持される側の面に設けられている接着層と、上記支持体と上記被支持基板との間に設けられている、無機物からなる分離層とを備えており、上記分離層は、上記支持体を介して照射される光を吸収することによって変質するようになっており、上記分離層における上記接着層に対向する側の面は、平坦になっている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板等の板状体を平置き状態で収納する搬送用容器として、振動や落下衝撃等により容器本体の側壁に強い力がかかった場合にも、側壁基部内側での亀裂損傷を防止でき、耐久性に優れたものとする。
【解決手段】上方に開口する平面矩形の容器本体１を有する搬送用容器であり、容器本体１の底部１３の上面１３ａの側壁内面に沿う周縁部に、底部１３上に収納される板状体Ｂの周縁の当接を回避するための凹部１５が形成され、凹部１５の底面１５ａの外縁側が側壁１４ｄの外方への弾性変形時の応力集中を回避できるアール曲面で側壁１４ｄ内面に連続している。 （もっと読む）

【課題】対象物を強固に接着して支持しつつ、支持体を対象物から容易に分離することができる積層体およびその積層体の分離方法を提供すること。
【解決手段】積層体は、光透過性の支持体と、上記支持体によって支持される被支持基板と、上記被支持基板における上記支持体によって支持される側の面に設けられている接着層と、上記支持体と上記被支持基板との間に設けられている、フルオロカーボンからなる分離層とを備えており、上記分離層は、上記支持体を介して照射される光を吸収することによって変質するようになっている。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ及び／又は搬送手段を破損させてしまう恐れのないウエーハ収容カセットを提供することである。
【解決手段】複数のウエーハを収容可能なウエーハ収容カセット３２であって、対向する一対の側壁３３ａ，ｂの内面にウエーハを収容する左右で高さの揃った複数対の収容棚５６が形成されるとともに、該収容棚５６にウエーハを出し入れする開口部５４を前面に有するカセット本体３３と、該カセット本体３３に着脱自在に装着されて該開口部５４を覆うとともに、該複数対の収容棚５６に対応する複数の貫通スリット６４を有するウエーハ入れ補助板６２と、該カセット本体３３と該ウエーハ入れ補助板６２とを着脱可能に係合する係合手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを破損させることなく効率よく保護テープを剥離する。
【解決手段】研削工程を行う前のウエハ１０の外周１０Ａの一部に、ウエハ１０の径方向外側に向かって突出した凸部１２を形成する。剥離テープ２０は、ウエハ１０の外周１０Ａに形成された凸部１２に重なり、凸部１２が剥離開始位置Ｐ１となるように貼り付ける。剥離テープ２０とともに保護テープ１４を剥離する際には、ウエハ１０の凸部１２を剥離開始位置Ｐ１とすることで、凸部１２と保護テープ１４との接着面積が小さくなり、保護テープ１４とウエハ１０との密着性を低くすることができる。このため、保護テープ１４がウエハ１０から剥離し易くなり、ウエハ１０に作用する力が低減されることで、ウエハ１０を破損させることなく効率よく剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの良好な密着性、粘着性を有し、耐薬品性、耐熱性、低透湿性に優れ、かつ、使用後は半導体ウエハ表面に残存せずに容易に剥離できる半導体ウエハの保護膜、ならびに該保護膜を利用する半導体ウエハ表面の保護方法および半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】硬化性フルオロポリエーテルエラストマー組成物の硬化皮膜からなる半導体ウエハの保護膜；半導体ウエハの片面または両面を上記保護膜で被覆することを含む半導体ウエハ表面の保護方法；（ａ）半導体ウエハの片面を上記保護膜で被覆して保護膜被覆半導体ウエハを得る工程を有する半導体ウエハの加工方法。上記加工方法は、（ｂ）裏面研削工程、（ｃ）貫通孔形成工程、（ｄ）貫通電極作製工程、および（ｅ）保護膜剥離工程の特定の組み合わせを更に有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 容器本体の各支持部に規制板を支持させ、この規制板によって薄肉厚基板の撓みを回避させるものであり、該規制板の回転を防止できるとともに、該規制板と支持部との擦れを低減させ、また、基板の取り出しも容易にした基板収納容器を提供する。
【解決手段】 正面に開口部を有する容器本体と、容器本体の内側壁に互いに対向して配置された一対の支持部材とを備える。各支持部は、垂直方向に並設させた複数の支持板を備えて構成される。一対の支持部の高さが同じ支持板によって規制板を載置させるともに、規制板を載置する支持板よりも一段上にある他の支持板に基板を載置させる。規制板は、平面的に観た場合、収納容器の前記開口部側および中央部において切り欠きが設けられた形状をなし、規制板を支持する前記支持板に対して位置規制される簡易な構成の位置規制手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】平板状の基板を複数本の基板支持ハンドにより固定載置して搬送可能とする基板搬送台車において、基板の破損や基板へのキズや汚れ無しに、基板支持ハンド上の基板の位置を容易に修正または回転させることができるようにする基板搬送台車を提供すること。
【解決手段】基板支持ハンドが、基板載置状態を維持しつつ、載置した基板と基板支持ハンドとの相対位置を移動可能とする可動接触部を有効／無効の切り換え可能に有し、特に、ボールベアリングを平面配置した複数点からなる。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げポットがウエハパレットの円形開口縁部と干渉しないＸＹ方向の移動可能範囲の情報を入力する作業を不要にする。
【解決手段】ウエハパレット２２に張ったダイシングシート上のウエハから分割したダイ２１を吸着ノズルで吸着する際に、該ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイ２１の貼着部分をその真下から突き上げポットで突き上げるダイ供給装置１１において、ダイシングシート上のウエハのサイズ等のウエハ情報を記述した情報記録部３５をウエハパレット２２に設ける。この情報記録部３５として、上面にウエハ情報を表す２次元コード等のコードが記録されたものを使用すると共に、情報読取り部として、ダイ撮像用のカメラ２４を使用し、該カメラ２４で情報記録部３５のコードを撮像して画像処理することで、該コードを読み取って突き上げポットのＸＹ方向の移動可能範囲を自動設定する。 （もっと読む）

【課題】極薄の半導体ウエハを用いる場合であっても、半導体ウエハの破損を十分に防止しながら、半導体装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１の回路面にバックグラインドテープ４を積層する工程と、裏面を研磨する研磨工程と、研磨された裏面上にＢステージ化された接着剤層５を形成する工程と、接着剤層５上にダイシングテープ６を積層する工程と、バックグラインドテープ４を回路面から剥離する工程と、半導体ウエハを複数の半導体チップに切り分ける工程と、半導体チップをその裏面上に設けられた前記接着剤層５を介して支持部材又は他の半導体チップに接着する接着工程と、をこの順に備える、半導体装置の製造方法。回路面にバックグラインドテープを積層してから、半導体ウエハが半導体チップに切り分けられるまでの間、半導体ウエハが接する環境又は物体の温度が５〜３５℃である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップトレイと半導体チップの搬送方法において、搬送時に半導体チップが不良品になるのを防止すること。
【解決手段】交互に重ねたときに半導体チップ２を収容する空間Sが形成される半導体チップトレイであって、表面２０ｘに半導体チップ２を収容するポケット２０ａが形成されたと共に、裏面２０ｙに半導体チップ２を覆うキャビティ２０ｂが形成され、ポケット２０ａの開口端２０ｅとキャビティ２０ｂの開口端２０ｆとを平面視で交差させた半導体チップトレイ２０による。 （もっと読む）