【課題】 支持板を剥離した後に半導体ウェハに付着した接着剤を、ドライ状況下において、半導体ウェハを破損させることなく除去することが可能な支持板剥離装置を提供する。
【解決手段】デマウンタ１０は、ピールローラ２０４、第１の加圧部材２０８、第２の加圧部材２１２、ステッピングモータ２２２、ボールネジ２２６、第１の弾性部材（２３８、２４０）、および第２の弾性部材（２３４、２３６）を備える。第１の弾性部材（２３８、２４０）は、ステッピングモータ２２２およびボールネジ２２６から第２の加圧部材２１２に作用する下向きの力を第１の加圧部材２０８に伝達するように構成される。第２の弾性部材第２の弾性部材（２３４、２３６）は、キャップボルト２４４が第１の加圧部材２０８を吊り下げているときに圧縮された状態になるように配置される。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送用ロボットのフィンガーの変形を精度よく検出する。
【解決手段】 基板を保持可能なフィンガーを有した基板搬送用のロボット、及び、前記ロボットにより基板を搬出入させるための基板搬送口を備えた搬送チャンバと、前記基板搬送口に着脱可能に接続され、前記搬送チャンバ内部に連通する開口を有し、外部に対して密閉された内部空間を形成する筐体、及び、前記内部空間に挿入される前記フィンガーの変形を検出するための変位センサを備えたセンシングポートと、前記搬送チャンバに設けられる排気口を介して、前記搬送チャンバ及び前記筐体内部を排気する排気手段と、前記排気手段により前記搬送チャンバ及び筐体内部を減圧させた状態で、前記筐体の内部空間に挿入されたフィンガーの形状の前記変位センサによる検出結果を取得する制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送経路における剥離用テープの取り廻しを不要にして、粘着性の剥離用テープの補充作業の容易化を図る。
【解決手段】剥離用テープ供給装置１００は、支持体１１１及び１１２、ハンドル１１３、リンク１１４及び１１５を備える。支持体１１１は、供給ロール１０１から送り出された後の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。支持体１１２は、巻取ロール１０２に回収される前の剥離用テープ２０６の粘着面に全幅にわたって接離動作自在にされている。ハンドル１１３に対する操作力が、リンク１１４及び１１５を介して支持体１１１及び１１２に同時に伝達される。支持体１１１及び１１２のそれぞれに貼着した位置で剥離用テープ２０６を切断すると、供給ロール１０１から巻取軸ロール１０２までの間の搬送経路に剥離用テープ２０６が滞留した状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】ガラス板を縦姿勢搬送する場合における当該ガラス板の座屈や捩れさらには進行方向先端部の垂れ下がり等による割れや損傷等の問題を回避する。
【解決手段】ガラス板２の下辺部２ａを下部支持手段３により受止支持すると共に、ガラス板２の裏面２ｅを裏部支持手段４により受止支持しながら、ガラス板２を縦姿勢で搬送するガラス板搬送方法であって、縦姿勢のガラス板２は、搬送方向Ａと直交する断面において、その表面２ｆ側が凹状となる湾曲部２ｘを有する形態で搬送される。 （もっと読む）

【課題】高温ウエハを急速冷却し、ウエハズレ起因の異物発生を防止及び抑制できる真空処理装置及び処理方法を提供する。
【解決手段】本発明は被処理体を処理する処理室と、前記処理室で処理された高温の前記被処理体を冷却する冷却室と、真空搬送ロボットを内部に設置し前記処理室と前記冷却室とを接続した真空搬送室とを備える真空処理装置において、前記冷却室は、前記冷却室内を減圧にする排気手段と、前記冷却室にガスを供給するガス供給手段と、前記冷却室内の圧力を制御する圧力制御手段と、前記高温の被処理体を支持する支持手段と、前記支持手段に支持された被処理体を近接保持する載置台とを具備し、前記載置台は、前記載置台表面の温度を前記高温の被処理体を冷却できる温度に温調する温調手段を有し、前記支持手段は昇降速度可変手段を有することを特徴とする真空処理装置である。 （もっと読む）

【課題】基板のセット時や搬送時の衝撃により被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる基板ホルダー及びこれを用いた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板ホルダー１は、被処理基板Ｓ１の被処理面側の外周部に当接する当接部１１２と、被処理基板の被処理面を露出させる開口部１１３とを有し、被処理基板の被処理面を開口から露出させた状態で当接部で前記被処理基板を支持する支持部材１１を備え、当接部には、少なくとも前記被処理基板に対向する位置に、衝撃吸収性の高い緩衝材１２が設けられている。基板搬送装置はこれを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面から保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】バックグラインド域を囲焼する環状凸部を裏面に残存形成されたウエハＷの当該環状凸部を第１保持テーブル６ａで吸着保持するとともに、環状凸部の内壁に近接する外周壁を有する第２保持テーブル６ｂを環状凸部内側の扁平凹部に挿入し、その扁平面を吸着保持した状態で、ウエハＷの表面の保護テープに剥離用の粘着テープＴを貼付け、当該粘着テープＴを剥離することにより，ウエハＷの表面から保護テープを一体にして剥離する。 （もっと読む）

【課題】基板のセット時や搬送時の衝撃により被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる基板ホルダー及び基板搬送装置を提供する。
【解決手段】被処理基板を支持するホルダー本体が、被処理基板Ｓの被処理面を露出させる第１開口２１２を有し、被処理基板Ｓの被処理面側の外周部に当接するマスク部材２１と、第１開口よりも広い第２開口１１３を有し、マスク部材の外周部に当接して被処理基板の被処理面を第１開口を介して第２開口から露出させた状態でマスク部材を支持して被処理基板を支持する支持部材１１と、支持部材とマスク部材とが当接する領域に設けられた衝撃吸収性を有する緩衝材１２とを備える。基板搬送装置はこれを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送方向の曲がりを搬送しながら補正する基板搬送装置を提供する。
【解決手段】コロによって基板を搬送する基板搬送装置であって、載置された基板を搬送し、基準速度で回転するコロと、基準速度に対して加減速された速度で回転するコロで構成される複数の搬送コロと、前記搬送コロを備えた複数のコロ軸と、前記コロ軸を回転駆動させる駆動用モータと、搬送中の基板の曲がりを検知するセンサーと、前記センサーからの出力信号によって基板の曲がり度合いを検出する基板曲がり検出装置と、前記基板曲がり検出装置からの出力信号を得て、前記搬送コロの内、基準速度に対して加減速された速度で回転するコロの回転速度を調整するための調整用モータを制御する制御装置と、前記調整用モータの回転によってコロの回転速度を加減速させる差動装置を備え、基板の搬送中の曲がりを補正することを特徴とする基板搬送装置。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路が形成された面を傷つけずに、ウエハの表面にテープを貼付することができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供すること。
【解決手段】裏面の中央部に外周端部２よりも薄い凹部３が形成された半導体ウエハ１の、おもて面４側の外周端部２のみをウエハ支持台１３によって支持する。テープ貼付装置内の第１の密閉空間２１を真空状態にした後、第１の密閉空間２１のうち、半導体ウエハ１とウエハ支持台１３との間に形成される第２の密閉空間２２に、加圧装置１５によって圧力を導入する。それと同時に、半導体ウエハ１の上方に粘着テープ５を介して昇降可能な状態で設けられた貼付部材１７を下降させ、半導体ウエハ１の裏面の凹部３に粘着テープ５を押込んで貼付する。 （もっと読む）

【課題】チップにダメージを与えることなく、チップを安定して剥離でき、しかも、剥離作業における動作も単純で高精度の制御も必要がなく、装置として安価に提供できるチップ剥離装置及びチップ剥離方法を提供する。
【解決手段】シート１２と反対側でチップ１１を吸着するコレット１３と、コレット１３にて吸着されているチップ１１をシート１２を介して受ける針状体１４と、チップ１１を針状体１４にて受けている状態のままシート１２を反チップ側へ吸引する吸引手段１５とを備える。剥離すべきチップ１１をシート１２を介して針状体１４にて受けている状態で、チップ１１をコレット１３にて反シート側から吸着する。次に、吸引手段１５を介してシート１２をチップ１１と反対側へ吸引して、シート１２をチップ１１から剥離する。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、損傷の発生を抑制することができる支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と貼り合わされる支持基板であって、前記支持基板は、基部と、前記基部の周端面に設けられた透過部と、を備え、前記透過部のレーザ光に対する屈折率は、前記基部のレーザ光に対する屈折率とは異なることを特徴とする支持基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】自重で撓んだ状態の基板を破損させずに基板収容容器から取り出すことができる基板搬送アームを提供する。
【解決手段】基板搬送アーム１は、基板収容容器内に水平に置かれた基板の下側に挿入されて、この基板の裏面を支持しつつ基板を前記収容容器から搬出する。基板搬送アーム１は、基板が搬出されるときに基板の裏面を支持する載置面１２ｓを有する載置部と、当該基板搬送アーム１が基板の下側に挿入されるときに、基板の裏面を少なくとも載置面１２ｓの高さにまで押し上げる押上部１２ｒとを備える。 （もっと読む）

【課題】 板ガラスのパターン面を疵付けることなく安定して送ることができる板ガラスの搬送装置を提供すること。
【解決手段】 板ガラス１の反パターン面を支持して板ガラス１を搬送方向に送るベルト部１１と、このベルト部１１と対向する位置で前記板ガラス１のパターン面２に向けて所定圧の水圧を作用させパターン面支持水ガイド３０とを有する送り機構４０を備え、該送り機構４０は、前記パターン面支持水ガイド３０の水圧で前記板ガラス１を前記ベルト部１１に押圧して、この板ガラス１のパターン面２に非接触の状態で、この板ガラス１を前記ベルト部１１との間で挾持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、レーザ光を照射して基板から支持基板を剥離させる際の損傷を抑制することができる保護体、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と支持基板とが貼り合わされた基板積層体の前記基板と前記支持基板との間に設けられ、前記支持基板を介して照射されたレーザ光が前記基板に到達するのを抑制することを特徴とする保護体が提供される。 （もっと読む）

【課題】ワークを浮上させた非接触状態で搬送する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】搬送路２の中央部分で垂直に貫通する孔１２から搬送されるウエハＷの裏面に気体を吹き付けるとともに、搬送路２の幅方向の両側で進行方向斜め中央寄りに形成された孔１３からからウエハ裏面に向けて進行方向斜め中央寄りの気体を吹き付けながらウエハＷを浮上させて搬送する過程で、ウエハＷが進路を外れる場合に外れる側の孔１３から吹き出す気体の流量を調整する。 （もっと読む）

【課題】ピックによる基板保持時に基板の異常を判定することで，異常な基板の搬送処理を続行することによる不具合を未然に防止する。
【解決手段】基板が水平方向に移動しないように規制する規制体４２０と，押圧体４４０をスライド駆動させて，ウエハＷの端部を規制体に押しつけることによって保持する押圧保持部４３０と，押圧体を駆動させるとともに，その押圧体の位置情報を出力可能な押圧体駆動部４４２とを有するピックを備え，このピックの基板保持時に押圧体をスライド駆動させてその押圧体が停止した位置を検出し，その検出位置が異常判定閾値以上にピックの先端側にある場合にはその基板は異常であると判定し，その基板の搬送処理を停止する。 （もっと読む）

【課題】支持テーブル上のワークを搬送する際の搬送手段の高さ移動量を自動的に設定すること。
【解決手段】ワークを支持する支持テーブルと、支持テーブル上のワークを吸引保持する吸引パッドを備える搬送手段とを備える研削装置１において、吸引パッドに発生した負圧の値を読み取りながら吸引パッドを降下させ（Ｓ１：降下工程）、負圧の値があらかじめ設定したしきい値を超えた際にその吸引パッドの高さ位置を記録し（Ｓ５：記録工程）、その吸引パッドの高さ位置に基づいて支持テーブルに支持されたワークを搬送手段が搬出する際の吸引パッドの高さ移動量を設定する（Ｓ６：設定工程）ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハーを安全且つ容易に収納、運搬、取り出しができ、搬送時の振動や衝撃から保護し破損を防止することができる半導体ウエハーの収納容器を提供する。
【解決手段】 容器部本体と蓋部からなる半導体ウエハーの収納容器であって、容器部本体が半導体ウエハーと当接する底面と該底面から立ち上がる側壁からなり、側壁が柔構造を有する内側壁及び外側壁の２重構造に形成され、容器部本体の外側壁と蓋部の外側壁内側が各々嵌合して密閉状態を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面に露出する発泡して接着力を失うとともに、表面に凹凸のある両面粘着テープを半導体ウエハの表面から精度よく剥離除去する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】両面粘着テープ３を介して支持板の貼り合わされたウエハ１に対して当該両面粘着テープ３を加熱し、支持板側の加熱剥離性の粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせて支持板を分離した後、吸引孔３３の設けられた剥離ローラ２４を両面粘着テープ３に吸引しながら転動させ、ウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する。 （もっと読む）