【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高い。
【解決手段】これらの課題を解決するための本願発明は、ダイシング・テープ（粘着テープ）等からチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、吸引コレットの真空吸着系の流量をモニタすることで、チップが粘着テープから完全に剥離する以前のチップの湾曲状態を監視するものである。 （もっと読む）

【課題】フォークに保持されている基板が正常な位置から位置ずれしているかを容易に検出でき、基板の保持状態に応じて適切な搬送制御を行うことができる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供する。
【解決手段】
基板Ｗを搬送する基板搬送装置において、保持枠３Ａと、保持枠３Ａの内縁に沿って互いに間隔を隔てて設けられており、基板Ｗの周縁部が載置される保持部３０と、保持部３０の各々に設けられ、保持枠３Ａに対する基板Ｗの相対位置を検出する検出部４Ａ、４Ｂと、保持枠３Ａを基板載置部７３に進退駆動する駆動部３３Ａと、基板載置部７３から保持部３０に基板Ｗを受け取った際に、各々の検出部４Ａ、４Ｂの検出値に基づいて、相対位置の補正の要否を判定し、相対位置の補正が必要と判定したときには、補正動作を行い、相対位置の補正が不要と判定したときには、駆動部３３Ａの駆動を停止するか、又は、基板Ｗの搬送を継続する、制御部５とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの直径に数mmの誤差があっても吸引領域にウエーハを確実に吸引保持することができるチャックテーブルを提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルであって、多孔性部材によって円盤状に形成された主吸引保持部材と吸引保持部材の外周に隔壁を介して配設されウエーハの大きさの誤差を調整するための環状の補助吸引保持部材とからなる吸着チャックと、吸着チャックを嵌合する円形状の凹部を上面に備えた枠体とを具備し、枠体の底壁には主吸引保持部材に対応する位置に主吸引通路が設けられているとともに、環状の補助吸引保持部材に対応する位置に補助吸引通路が設けられており、補助吸引通路は盲栓が着脱可能に装着できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハの割れを抑制することが可能な保護テープの剥離方法を提供する。
【解決方法】ウェハ１０の表面に貼着されている保護テープ１１を、ウェハ１０から剥離する方法は、保護テープ１１が貼着されている面と反対側の面がステージに当接するように、ステージにウェハ１０を固定する工程を備える。また、弾性を有し一定の幅を有する剥離テープ４０を、保護テープ１１の表面に貼り付ける工程を備える。また、ウェハ１０に対して剥離テープ４０を引っ張ることで保護テープ１１をウェハ１０から剥離する工程を備える。そして、保護テープ１１を剥離する工程において、剥離テープ４０を引っ張る方向が、ウェハ１０の表面に垂直なへき開面に対して、垂直となる方向から±１５°の範囲内とされる。 （もっと読む）

【課題】従来の搬送方式では、対象スロット間に十分な移載空間が確保できないような構成における基板搬送を可能とした基板処理装置を提供することである。
【解決手段】内部で基板を処理する反応容器と、中央部に収納された前記基板を加熱する第一被誘導体と、複数枚の前記第一被誘導体を前記反応容器の延在方向に所定の間隔を成して保持する被誘導体保持体と、前記被誘導体保持体の両端に保持される第二被誘導体と、前記反応容器内で少なくとも前記被誘導体保持体に保持された複数枚の前記第一被誘導体および前記第二被誘導体を誘導加熱する誘導加熱装置と、前記被誘導体保持体の最上段から最下段に順次前記第一被誘導体又は前記第二被誘導体が移載されるよう制御する制御手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】フィルムの貼付時にフィルムがウェーハのノッチ等に残存するのを防止する。
【解決手段】フィルム貼付装置は、フィルム（３）を繰出す繰出手段（２１）と、繰出手段により繰出されたフィルムに、ウェーハ（２０）のノッチ（２９）またはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分に応じた形状の開口部（４６）を形成する開口部形成手段（４０）と、開口部形成手段によりフィルムに形成された開口部にウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの少なくとも一部分を位置決めする位置決め手段（３６）と、位置決め手段により位置決めされたウェーハにフィルムを貼付ける貼付手段（２４）と、を具備する。なお、開口部はフィルムおよび該フィルムに貼付けられたライナの両方に形成されるのが好ましい。さらに、開口部形成手段により生じたフィルムの一部分を吸引して回収するのが望ましい。 （もっと読む）

【課題】搬送や輸送の際に薄い半導体ウェーハが損傷したり、破損するおそれを有効に排除することのできる基板用保持具を提供する。
【解決手段】保持リングの可撓性を有する粘着層５にバックグラインドされた薄い半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持させる基板用保持具１であり、保持リングを第一、第二の保持リング２・２Ａとし、この第一、第二の保持リング２・２Ａを上下二段に積層してその近接して相対向する一対の粘着層５の間に薄い半導体ウェーハＷを挟持させ、第一の保持リング２の粘着層５と第二の保持リング２Ａの粘着層５のいずれか一方を強粘着層６とするとともに、他方を弱粘着層７とする。強粘着層６と弱粘着層７が薄い半導体ウェーハＷを全面に亘って挟持し、しかも、上下方向に撓んで搬送時等の振動や衝撃を吸収したり、減衰するので、薄い半導体ウェーハＷを十分に保護することができる。 （もっと読む）

【課題】剥離板で剥離シートから剥離される接着シートに反りが生じることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離シートＲＬから剥離する剥離板１６と、この剥離板１６を回動させる回動モータ１８と、接着シートを半導体ウエハＷに押圧して貼付するとともに、リニアモータ２２を介して移動可能な押圧ローラ２０と、制御手段２６とを備えている。接着シートＳは、剥離板１６のフラットな案内面１６Ａで案内されてから剥離シートＲＬの剥離縁ＲＬ１までの間が剥離待機面ＳＡとして形成され、剥離縁ＲＬ１と押圧ローラ２０との間が剥離済面ＳＢとして形成される。制御手段２６は、剥離待機面ＳＡと剥離済面ＳＢとが同一平面内に位置するように回動モータ１８とリニアモータ２２とを制御する。 （もっと読む）

【課題】剥離板で剥離シートから剥離される接着シートに反りが生じることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離シートＲＬから剥離する剥離板１６と、この剥離板１６を回動可能に支持する支持軸１８と、接着シートを半導体ウエハＷに押圧して貼付するとともに、リニアモータ２２を介して移動可能な押圧ローラ２０と、剥離板１６と押圧ローラ２０とを連結する連結手段２５とを備えている。接着シートＳは、剥離板１６のフラットな案内面１６Ａで案内されてから剥離シートＲＬの剥離縁ＲＬ１までの間が剥離待機面ＳＡとして形成され、剥離離縁ＲＬ１と押圧ローラ２０との間が剥離済面ＳＢとして形成される。連結手段２５は、剥離待機面ＳＡと剥離済面ＳＢとが同一平面内に位置するように、押圧ローラ２０の移動に合わせて剥離板１６を回動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ハンドの先端と周辺機器とが衝突したときの衝撃が大きい場合であっても、ハンドの損傷を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】搬送対象物２を搬送する産業用ロボット１は、搬送対象物２が搭載されるハンド３と、産業用ロボット１の周辺機器にハンド３の先端が衝突したことを検知するための検知機構とを備えるとともに、ハンド３が所定方向を向いた状態で略直線状に移動するように構成されている。ハンド３は、ハンド３の先端部分を構成するとともに周辺機器にハンド３の先端が衝突したときにハンド３の基端側に向かって移動可能な衝撃吸収部材２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】板状体の搬送容器として、板状体の側端部を容器本体の側壁に有する支持用溝に挿入して収納する際、下端部を底部上面の横方向の支持用溝に容易に嵌り込ませることができるようにする。
【解決手段】対向する両側壁１２ｂの内面に支持用溝１３を有する容器本体１と、側壁上端部に外嵌合する蓋体２と、底パッド４とを備え、容器本体１の縦方向の支持用溝１３の下端から連続して底部１１上面において内方に延びる横方向の補助溝１３ａを形成し、板状体Ｂの下端コーナー部を縦方向の支持用溝１３から連続して補助溝１３ａにより支持するようにし、底部内方に有する支持用溝に対して確実に嵌り込ませることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】搬送車のグリッパ装置において、被搬送物の落下を防止するための修理やメンテナンスの必要を少なくする。
【解決手段】搬送車のグリッパ装置は、ベースプレート（１１０）と、このベースプレートの上面に設けられたガイドレール（１２０）と、このガイドレールに沿って互いに接近及び離間するように略水平方向に移動可能に係合された一対のガイドブロック（１３０）と、このガイドブロックの上面に固定され、ベースプレートの上面に沿って延在する水平部分（１４１）と、この水平部分からベースプレートより下方まで延在する垂直部分（１４２）と、この垂直部分の下端側に設けられ被搬送物を把持するための爪部（１４３）とを夫々有する一対の把持部（１４０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイス用収納容器に関し、スタックさせた電子デバイス収納容器内での電子デバイスチップの乗り上げを防止する。
【解決手段】 電子デバイスを収納する第１の仕切り部で分離された収納用凹部を有する収納部の前記収納用凹部の周囲の前記第１の仕切り部に係合用凹部を設けるとともに、前記収納用凹部に対向する位置に設けられ、第２の仕切り部で分離された空間用凹部を有する蓋部の前記空間用凹部の周囲の前記第２の仕切り部に前記係合用凹部と係合する係合用凸部を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の基板に同時に薄膜を形成したり熱処理するための基板加工装置に関し、加工工程のために加工チャンバーに搬入されるボートに積載された複数の基板が均一に加熱されるようにすることによって、複数の前記基板を均一に加工することができる基板加工装置に関する。
【解決手段】本発明は、基板を支持するための基板支持台および一つまたは複数の噴射口が形成された第１ガス配管を含む基板ホルダーと、複数の基板ホルダーが積載され、前記第１ガス配管に連結される第２ガス配管を含むボートと、前記ボートに積載された複数の基板を加工するための空間を提供する加工チャンバーと、前記ボートを前記加工チャンバーの内部に搬入および搬出させるための移送部と、前記加工チャンバーの外側に位置する第１加熱手段と、前記第２ガス配管に連結される第３ガス配管を含み、前記第２ガス配管へ加熱または冷却されたガスを供給するためのガス供給部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】板状部材の表面形状に関わらずに適切に板状部材を保持することができる板状部材の支持装置および支持方法を提供すること。
【解決手段】吹出口７から外方に吹き出した空気によって凸部ＷＢ表面位置に負圧領域Ｘを形成してウェハＷを吸引保持することで、ウェハＷを非接触で支持することができ、ウェハＷへの傷付きを防止することができる。さらに、ウェハＷの凹部ＷＣに対して直接的に吸引力を作用させることがないので、ウェハＷに作用するストレスを抑制することができ、ウェハＷの破損を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】チップデバイスの上面中央部が蓋体と接触することを防止することができるとともに、蓋体をトレーからスムーズに取り外すことができる収納容器を提供する。
【解決手段】チップデバイス５０を収納する収納容器１０であって、上面１２ａに凹状のポケット２０が形成されているトレー１０と、トレー上に載置され、ポケットを覆う蓋体１０を有している。蓋体の下面１４ａには、ポケット内に進入する部分が形成されていない。トレー及び蓋体を平面視したときに、ポケットの底面２０ｅと重なる範囲内の蓋体の下面には、ポケットの開口面１２ａと同一面またはポケットの開口面よりも上側に位置する第１領域４１と、第１領域よりも上側に位置する第２領域４１が形成されている。第２領域は、トレー及び蓋体を平面視したときに、ポケットの底面の中心と重なる範囲内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を炉内で加熱する際、金属製の搬送トレイに搭載していたため、そのガラス端面と周辺部の輻射率の差から、ガラス基板外周端部に急激な温度勾配が発生し、その勾配によるひずみから、ガラス基板が割れる等の問題が発生していた。
【解決手段】発明の基板の熱処理装置は、熱処理の際に用いる搬送トレイ２に、ガラス基板１の周辺にガラスと輻射率の近いセラミックプレート１０および基板受け９を配置することにより、ガラス基板外周端部の温度勾配を低減させ、加熱プロセスにおけるガラス基板の割れ防止を行う。 （もっと読む）

【課題】基板が損傷しない基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂによって回転され、互いに歯合した第一、第二の規制ギア２５ａ，２５ｂに対し、それぞれ歯合する第一、第二のピニオンギア３２ａ，３２ｂを設け、第一、第二のピニオンギア３２ａ，３２ｂでピニオンギア用ラック４１を挟む。ハンド２３が放射方向外側から内側に向けて移動し、ハンド２３が搬送室内に位置する状態では、ピニオンギア用ラック４１は放射方向外側に移動し、緩衝部材を介して基板１５を押圧し、基板１５をクランプする。ハンド２３が放射方向外側に移動し、処理室内に位置するときは、ピニオンギア用ラック４１は放射方向内側に移動し、クランプは解除される。搬送室内でクランプされているので高速移動が可能である。 （もっと読む）

【課題】研削および研磨加工により薄厚化されたウェハを板から剥離する際、ウェハに損傷を与えることがなく、かつ剥離後のウェハの反りを小さくすることができるウェハの薄厚化加工方法および半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハ接合工程において、ウェハ１００は、ウェハ１００の半導体デバイス１０３側が繊維質を含まない保護シート１０４を有する接着剤１０５を介して前記固定板１０１に接合される。 （もっと読む）

【課題】デバイスウェーハーの破損およびデバイス内部の損傷を低減または排除できるものおよび方法の提供。
【解決手段】暫定的、恒久的、または半恒久的に接合された基板を分離する新しい方法および装置、ならびにこれらの方法および装置から形成された物品を提供する。本方法はその外側周縁でのみ強く接合されているキャリヤーウェーハーまたは基板からデバイスウェーハーを取外すことから構成される。エッジボンドは化学的、機械的、音響学的、または熱的に軟化、熔解、または破壊されウェーハーを非常に低い力で、かつ室温またはその付近で製造処理工程中の適切な段階で容易に分離できる。さらに接合された基板の分離を促進するためのクランプも提供する。 （もっと読む）