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Fターム[5F031PA20]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 特殊目的 (8,207) | ウエハ等の破損防止 (1,018)

Fターム[5F031PA20]に分類される特許

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【課題】イオンビーム照射装置において、安価かつ簡単な構成で、広範囲に渡って基板割れの検出を行う。
【解決手段】基板8の裏面と対向する面に1つ以上の開口部を有する基板支持部材9と、基板8を搭載した基板支持部材9を駆動させて、イオンビーム3の少なくとも一部が基板8上に照射される照射領域とイオンビーム3が基板8上に照射されない非照射領域に基板8を搬送する基板駆動機構と、基板8の下流側でイオンビーム3が照射される位置に配置されたビーム電流計測器11を備えたイオンビーム照射装置1で、照射領域内に基板8が搬送されているときに、ビーム電流計測器11によって計測されたビーム電流の計測値に基づいて、基板割れの有無を検出する。 (もっと読む)


【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部113は、被処理ウェハWを保持する第1の保持部200と、第1の保持部200に対向配置され、支持ウェハSを保持する第2の保持部201と、第2の保持部201に保持された支持ウェハSを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器271を備え、当該圧力容器271内に気体を流入出させることで第2の保持部201を第1の保持部200側に押圧する加圧機構270と、第1の保持部200、第2の保持部201及び圧力容器271を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器290と、処理容器290内の雰囲気を減圧する減圧機構300と、を有している。 (もっと読む)


【課題】より確実にトレイからリフトアームを用いてガラス基板を離脱させることができる簡素な構成の基板移載装置を提供する。
【解決手段】基板移載装置1Aは、トレイ100上に載置されたガラス基板200をトレイ100から離脱させることによってガラス基板200を移載するものであって、トレイ100の周縁部を開放させた状態でトレイ100を支持する支持部20と、トレイ100の周縁部を下方に向けて撓み変形させることにより、トレイ100の周縁部とガラス基板200の周縁部との間に隙間を生じさせる押圧ピン14と、トレイ100の周縁部とガラス基板200の周縁部との間に生じた隙間に側方から挿入されることにより、ガラス基板200の周縁部を下方から支持してガラス基板200をトレイ100から離脱させるリフトアーム13とを備える。 (もっと読む)


【課題】オフラインでダイ供給装置の突き上げピンの突き上げ動作や吸着ノズルのダイ吸着動作に関するデータをセットアップできるようにする。
【解決手段】ウエハパレットをセットするセット台と、該セット台にセットしたウエハパレットのダイシングシート34上のダイ31を吸着するテスト用吸着ノズル51と、ダイシングシート34のうちのテスト用吸着ノズル51で吸着しようとするダイ31の貼着部分を突き上げるテスト用突き上げピン53と、ダイシングシート34上のダイ31を撮像するテスト用カメラ54とを備えたウエハ関連データ作成装置47を使用し、ウエハ関連データの作成対象となるウエハパレットをウエハ関連データ作成装置47のセット台にセットし、テスト用カメラ54で撮像した画像の処理、テスト用突き上げピン53の突き上げ動作及びテスト用吸着ノズル51のダイ吸着動作を実行してウエハ関連データを作成する。 (もっと読む)


【課題】円板状板状物の中心がずれた状態の円板状板状物ユニットでも、搬送先のチャックテーブルに中心を位置合わせして搬送可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】環状フレームFに円板状板状物の貼着された円板状板状物ユニットを搬送先のチャックテーブルへ搬送する装置2は、前記円板状板状物ユニットの吸引保持と該チャックテーブルの中心位置合わせを行なう吸引保持位置合わせ機構と、該吸引保持位置合わせ機構の移動機構とを具備し、前記吸引保持位置合わせ機構は、環状フレームFを吸引保持する吸引保持部46と、前記円板状板状物ユニットの前記円板状板状物の外周側面に作用する複数の爪30を待機位置と互いに半径方向に接近した作用位置との間で移動させることで、前記チャックテーブルの中心に位置付けする手段と、吸引保持部46を吸引保持位置とその上方の退避位置とに位置付ける吸引保持部位置付け手段18とを含む。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】製造されたパッケージを、トレイ11の上面19に形成されたポケット16に収納して搬送する際に、基部23と、突出部24とを含み、突出部24がポケット16内に入り込むときも、基部23がトレイ11の上面19と接触しないように配置された接触部材21を上方から接触させる。そして、パッケージ検出センサ22が検出した検出値に基づいて、ポケット16にパッケージが正常に収納されているか否かを検出する。 (もっと読む)


【課題】ウエーハの円形凹部の深さに応じて複数の保持テーブルを保有する場合でも従来に比べて費用を抑制できるとともに、保持テーブルの交換で発生する作業性を改善可能な保持テーブルを提供する。
【解決手段】裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを保持する保持テーブル2であって、前記円形凹部を嵌合して保持する凹部保持部10が上端に形成された円柱状立ち上がり部12と、その回りを囲繞するスペーサ支持部8とを有し、一端が凹部保持部10に連通して他端に第1吸引路が形成されたハット状ベース4と、ハット状ベース4のスペーサ支持部8に着脱可能に装着され円柱状立ち上がり部12が嵌合される開口を有する環状スペーサ6とを具備し、環状スペーサ6の厚みはハット状ベース4の円柱状立ち上がり部12の厚みから前記ウエーハの前記円形凹部の深さを減じた値に基づいて設定される。 (もっと読む)


【目的】半導体素子等へのダメージをより少なくしながら半導体素子が形成された基板と支持基板とを分離する。
【構成】実施形態の半導体装置の製造方法は、表面側に半導体素子が形成された半導体基板10の表面と、半導体基板10を支持する支持基板12の2つの面のうちの一方の面とを貼り付ける工程と、半導体基板10および支持基板12とワイヤ20とを相対移動させながら前記第1の基板と前記第2の基板とを切り離す工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】簡単な機構で、ラックギヤとピニオンギヤとを円滑に噛み合わせることができる搬送装置、及びこれを備えた真空処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の搬送装置は、基板3を搭載して搬送軌道9上を移動するキャリア20に設けられたラックギヤ7と、ラックギヤ7に噛合する複数のピニオンギヤ5a,5bとを備え、ラックギヤ7は、ピニオンギヤ5aがラックギヤ7の一端で歯合するときに、ピニオンギヤ5bと歯合する箇所のラックギヤ7が高くなるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】 熱応力によるウエハ保持体の破損が生じにくく、且つ均熱性に優れたウエハ保持体を提供する。
【解決手段】 埋設された発熱体2を有し、窒化アルミニウムを主成分とする材料で構成される基板1と、この基板1に機械的に結合してこれを支持する筒状の支持体4とからなる半導体製造装置用ウエハ保持体であって、支持体4の内側には基板1の温度測定用の測温素子11を収納する筒状体12が設けられており、筒状体12の内側は大気雰囲気であり且つ支持体4の内側の雰囲気から隔離されている (もっと読む)


【課題】液晶ディスプパネル部材等の、表面に機能層を備えた板状物からなる基板を、輸送および保管する基板用トレイで使用する基板保持部材であって、固定治具を用いることなく、容易にかつ安定に設置が可能な基板保持部材を提供する。
【解決手段】四角形状で剛性のある板状物からなる基板111の面方向を水平方向として、基板を、トレイ枠部の枠内側領域において、基板をその下側から保持する枠部に支持された基板支持部13を備えた基板用トレイ11において、基板支持部に固定され、基板を保持する基板保持部材14であって、固定治具を用いることなく、嵌合部を嵌合させることにより固定する、もしくは、嵌め込みにより固定することが可能である。 (もっと読む)


【課題】密閉式の蓋付きカセットを用いる形態の加工装置において、カセット蓋が取り外された際に、カセット本体から半導体ウェーハが飛び出したことを検出可能とする加工装置を提供する。
【解決手段】一側面に搬出入開口部71aを有するカセット本体71と搬出入開口部71aを開閉するカセット蓋72とからなり、カセット本体71中に半導体ウェーハWを収容したカセット7を載置するカセットテーブル81を備えたカセット載置機構8と、カセットテーブル81に載置されたカセット7から搬出された半導体ウェーハWを保持するチャックテーブル19と、チャックテーブル19に保持された半導体ウェーハWを加工する加工手段としての切削ユニット24と、を具備する加工装置とする。 (もっと読む)


【課題】厚みに個体差のあるウエハを破損させることなく搬送できるウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るウエハ搬送装置1は、ウエハ2を保持する保持部4と、保持部4の移動を制御する移動制御部71と、保持部4によるウエハ2の保持を制御する保持制御部72と、ウエハ2の下端のトレー3の上面に対する鉛直方向の距離が第1の距離であるか否かを判定する判定部73とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板の位置調整に伴う傷の発生を防止できる基板のアラインメント方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のアラインメント方法は、複数のフリーボールベアリング15で基板Sを裏面側から支持し、複数のフリーボールベアリングで支持された基板Sの縁部eに対して接触部材28を押し当てて基板Sを目標位置に動かす工程(d)を含む。 (もっと読む)


【課題】半導体チップが小さくても不具合なくダイシングテープから剥離させることができる半導体チップ突き上げ駒を提供する。
【解決手段】半導体チップ突き上げ駒(2)は、粘着テープ(DT)上に貼着された半導体チップ(51a)を前記粘着テープ(DT)から剥離させるために、粘着テープ(DT)の下面(DTb)に対し中心軸線(CL)方向に突き上げられる。また、中心軸線(CL2)に直交する第1の平面の一部であって、縁部が、隣接する辺同士が互いに直交する四つの辺(2ta〜2td)を含んでなる平坦面(2t)と、平坦面(2t)における四つの隅部それぞれに立設し、最先端部が第1の平面に平行な第2の平面に含まれる四つの凸部(2b1〜2b4)と、四つの辺(2ta〜2td)それぞれを含み、中心軸線(CL2)から離れるに従って第1の平面から遠ざかる方向に傾斜した四つの平面(2h1〜2h4)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】粘着シート5から基板Wを剥離する際に、基板Wが破損してしまうといった問題の発生を抑制する。
【解決手段】粘着シート5と基板Wとの間に気体(窒素ガス)を圧入することで、粘着シート5から基板Wを剥離している。したがって、基板Wに対して局所的に大きな力を作用させることなく、圧入した気体(窒素ガス)が基板Wに及ぼす比較的分散化された力によって、粘着シート5から基板Wを剥離することができる。その結果、粘着シート5から基板Wを剥離する際に、基板Wが破損してしまうといった問題の発生を抑制することが可能となっている。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハから容易に、かつ短時間に剥離することができるとともに、半導体ウエハに各種加工または処理を行う際には半導体ウエハの剥離を生じさせることがない支持基板を提供する。
【解決手段】実施形態の支持基板は、補強のために半導体ウエハに接着剤を介して接着される支持基板12である。支持基板12の一主面には、平坦面からなる低密着性領域16と、この低密着性領域16を取り囲む非平坦面からなる高密着性領域14とを備える。 (もっと読む)


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