【課題】半導体ウエハ等の試料の処理の歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】ロック室の後方に相互に連結され減圧された内部を前記ウエハが搬送される真空搬送室の容器の並びと、前記真空搬送室の容器の間に配置され前記ウエハが内部に載せられて収納される中間室と、前記真空搬送室の容器の各々の左右方向のいずれかの側の側壁に連結され内部で前記ウエハが処理される処理容器を含む複数の処理ユニットと、これらの処理ユニットを連結するバイパス路を構成するバイパス室とを備え、前記複数の真空搬送室の容器は、前記ロック室から前記複数の処理ユニットのいずれかに向けて搬送される前記ウエハまたは前記複数の処理ユニットの何れかで処理された後に前記バイパス室を通り別の処理ユニットで処理されて前記ロック室へ向けて搬送される前記ウエハのいずれかのみが搬送される。 （もっと読む）

【課題】板材の受け渡しの際に、板材が滑ることのない板材の搬送システムを提供する。
【解決手段】第１送出装置１０から第２送出装置１１へ板材１０１が受け渡される前においては、第１送出装置１０は搬送部２０と加圧部４０の流体１０４とによって板材１０１を挟むように保持しながら搬送するとともに、第２送出装置１１の搬送部２０は板材１０１と接触しないようにし、第１送出装置１０から第２送出装置１１へ板材１０１が受け渡された後においては、第２送出装置１１は搬送部２０と加圧部４０の流体１０４とによって板材１０１を挟むように保持しながら搬送するとともに、第１送出装置１０の搬送部２０は板材１０１と接触しないように構成されている。 （もっと読む）

【課題】気体を効率的に置換してその作業の迅速化や効率化を図ることができ、容器本体からの蓋体の取り外しを容易にして基板を円滑に加工等できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ収納用の容器本体１と、容器本体１の開口した正面７に嵌合される蓋体２０と、容器本体１と蓋体２０の間に介在される変形可能なシールガスケット３０とを備え、容器本体１の正面内周にシールガスケット３０用のシール形成面８を形成し、蓋体２０の裏面周縁部にシールガスケット３０用の取付溝２５を形成する。また、シールガスケット３０を、取付溝２５に嵌入される基体３１と、基体３１から突出する延出片３３と、延出片３３の先端部から伸びてシール形成面８に圧接する第一のシール片３５と、延出片３３から突出する第二のシール片３７とから形成し、第二のシール片３７を延出片３３に直交させてシール形成面８に隣接する隣接面９に接触させる。 （もっと読む）

【課題】成膜処理の生産性の向上を図ることができ、且つキャリアの洗浄回数を減らすことができる等のキャリアの管理コストの低減に寄与する真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置は、ロードロックチャンバＬＬとプロセスチャンバＰＣの間で移送されるキャリア７と、プロセスチャンバＰＣ内に移送されたキャリア７から基板７を受け取るフック１９を備えており、基板５への真空処理はキャリア７がロードロックチャンバＬＬに退避した後に行われる。 （もっと読む）

【課題】空間を分離する際のシール性及びメンテナンス性に優れた駆動装置を提供する。
【解決手段】同軸上に２つの回転軸（外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０）を有する駆動装置８０において、本体ケース３００と外側出力軸１５０との間に真空シール１７０を配置し、更に、外側出力軸１５０と内側出力軸２５０との間に真空シール２７０を配置することで、駆動装置８０の本体ケース３００内の空間と、本体ケース３００外の空間とを分離する。これにより、駆動装置８０を減圧環境下で用いる場合であっても、駆動装置８０の本体ケース３００内の空間（大気圧環境側）と減圧環境側の空間とを分離することができるので、駆動装置８０の減圧環境下での使用が可能となる。 （もっと読む）

【課題】清浄気を清浄気送風面から排気用面に向けて適切に流動させながらも、基板収納器の洗浄を良好に行えるようにすることができる清浄気送風ユニットを提供する。
【解決手段】直方体状の基板収納器Ｋを収納する複数の収納部、基板収納器Ｋに対して基板１の取出し及び収納を行う基板搬出入部、及び、収納部と基板搬出入部との間で基板収納器を搬送する搬送手段を備えた保管装置に保管される基板収納器Ｋに対して着脱自在に装着される清浄気送風ユニットＪであって、基板収納器Ｋの４つの側面のうちの一つの側面を清浄気送風面としかつその清浄気送風面に対向する側面を排気用面として、清浄気送風面から排気用面に向けて水平方向に沿う清浄気を通風するファンフィルタユニットＦ、及び、基板収納器Ｋの４つの側面のうちの、清浄気送風面及び排気用面を除いた２つの側面を覆う一対の遮蔽板１０が装備されている。 （もっと読む）

【課題】複数の支持片が配置された前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を提供する。
【解決手段】本ＦＯＵＰの複数の支持片の位置は、該支持片がポッド内のウェハを水平に支持するよう対称になるように較正される。また、天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）がＦＯＵＰとウェハとの重量を均一に分配するので、ＯＨＴヘッドによるＦＯＵＰとウェハの搬送を更に安定化でき、プロセスの要求を満たすようより多くの重量を装填できる。 （もっと読む）

【課題】基板を保持した基板ホルダを搬送装置内に高精度に収納する。
【解決手段】複数枚のウエハを収納可能なポッド（フープ）にウエハホルダによって保持されたウエハを収納する際に用いられる治具であり、台座部９１と位置決めブロック９２とグリップ部９３とを有しており、台座部９１に一段下がったザグリ面９１ｂが形成され、ザグリ面９１ｂにウエハホルダの回転方向を位置決めする３つの突起部９１ｆが設けられ、位置決めブロック９２の突出部９２ａとポッドとで位置決めを行ってポッドに前記ウエハホルダを収納する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の異なる領域にそれぞれ異なる液状樹脂を被覆することができる保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】保護膜形成装置であって、被加工物保持手段と、被加工物に第１の液状樹脂を微細粒子として噴射する第１の液状樹脂噴射手段７０ａおよび第２の液状樹脂を微細粒子として噴射する第２の液状樹脂噴射手段７０ｂと、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段を相対的に加工送り方向（X軸方向）に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめる割り出し送り手段と、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するX軸方向位置検出手段と、Y軸方向に相対移動する液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するY軸方向位置検出手段と、X軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて噴射手段を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】パーティクルを発生させるネジを用いず、熱効率にも優れた新規な構造のウェハ支持装置を提供する。
【解決手段】静電チャック１１と薄板部材１５と固定部材１７とを備えて構成されるウェハ支持装置１０であり、固定部材１７の脚部１８は、ウェハ載置領域を囲むように薄板部材に配置された開口１６を貫通してその上面より上方にまで突出し、その上端から係合部１９が内方に突出している。薄板部材および固定部材が静電チャックの静電吸着面に吸着固定されることにより、該薄板部材と該固定部材の係合部との間にウェハの周縁部を挟んでウェハを固定する。ウェハを上下から挟んだ状態で固定するので、通常の上向き使用だけでなく、下向きや垂直にして使用してもウェハが脱落しない。 （もっと読む）

【課題】表示部に接続された複数の制御部のうち、表示部に表示される表示対象を制御することができる基板処理装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板処理装置を操作する作業者が操作する操作部３４２と、操作部３４２に接続され、前記基板処理装置を制御する少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２と、制御部３０２，３０４，３１２が出力する信号を表示する少なくとも１つ以上の表示部３４２と、前記基板処理装置の起動時に、前記少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２のうち、少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２の起動時間を異ならせるように制御部３０２，３０４，３１２への電源の投入時機を制御する起動時間制御部３４４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】チップに切り屑が付着している場合でもチップを確実に吸着することができるコレット、ピックアップ装置、チップのピックアップ方法、および電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】ピックアップ装置５００において、コレット５０の吸着部５５では、外周縁から内側に離間した位置で圧縮気体噴出口５１が開口しており、かかる圧縮気体噴出口５１は、真空吸着の際に吸気口として利用される。吸着部５５は、吸着部５５の外周縁に沿って延在する突条部５６を備えている。このため、圧縮気体噴出口５１から気体を噴出した際、突条部５６と液晶パネル３との間を圧縮気体が通過する際の流速が高いので、液晶パネル３において突条部５６が接する部分から切り屑Ｋを確実に除去した後、コレット５０によって液晶パネル３を吸着することができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置のセンサ誤作動を抑制する。
【解決手段】本発明に係るスパッタリング装置１は、発光端面６５ａと受光端面６６ａとの少なくとも一方を端面として備えた光ファイバ６５・６６がチャンバ２内に配置された光ファイバセンサ６を備え、光ファイバセンサ６の端面は、チャンバ２の底面から所定の高さ位置で、水平方向に対して上向きに配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板材料の傷付きを抑制可能とし、基板材料の位置合わせを簡易かつ高速に実施可能とする基板位置調整方法、基板搬送システム、および太陽電池セルの製造方法を得ること。
【解決手段】基板材料１１を搬送するための搬送手段から、基板材料１１の位置調整のための支持手段である支持棒１３上へ、基板材料を置き換える第１置き換え工程と、支持手段から、基板材料１１のうち支持手段の側の面へ流体を供給し、流体の圧力により、支持手段から基板材料１１を浮上させる流体供給工程と、浮上している状態の基板材料１１の、水平方向における位置を調整する位置調整工程と、流体の供給を停止し、位置調整工程を経た基板材料１１を支持手段へ降下させ載置する降下工程と、基板材料１１を、支持手段から搬送手段へ置き換える第２置き換え工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハステージにおいて石英ガラスからなる当設部材が割れるのを防止する。
【解決手段】ウエハＷを支持する支持ユニット２をウエハＷの外周円上に配置したウエハステージであって、各支持ユニット２は、ウエハＷの外周縁に接するセラミック質の当接部材３と、当接部材３が装着される金属製のベース部と、当接部材３をベース部に固定する固定具とを備える。ベース部には挿入孔４０が形成され、当接部材３には挿入孔４０に向かって上下に貫通する係合孔３０が形成され、固定具は挿入孔４０に嵌合する上下に延びる軸部５４と係合孔３０に係合する係合頭部５３とが一体に形成されたピン５を備え、ピン５が永久磁石の磁力によって下方に向かって付勢されていることで当接部材を固定している。 （もっと読む）

【課題】基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、硬脆性基板の一種であるガラス基板（基板９０）の側端面９１Ｓをエッチングする。基板処理装置１００は、その外周面が基板９０の側端面９１に当接される当接面を形成するスポンジ体２１３（当接部材）と、スポンジ体２１３を回転させるスポンジ体回転駆動部２４０（回転駆動部）と、スポンジ体２１３に処理液を供給する処理液供給管２５１（処理液供給部）とを備える。搬送ローラー３１により＋ｙ方向に搬送される基板９０の側端面９１Ｓに対して、ｚ軸回りに回転するスポンジ体２１３の外周面が押し当てられることにより、基板９０の側端面９１Ｓのエッチングが行われる。 （もっと読む）

【課題】基板上の塗布膜に乾燥ムラが生じるのを抑えて基板を搬送することができ、また、装置の製造上及び組付上の誤差が大きい場合でもパーティクルの発生を抑えることができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】ステージの表面から浮上させた基板を基板ガイドでガイドしつつ搬送する基板搬送装置であって、基板ガイドは、基板の側面に当接することで基板を拘束するとともに、ステージの表面と垂直な方向に変位可能な基板ガイド本体と、基板ガイド本体をステージの表面から浮上させる浮上ユニットと、基板ガイド本体をステージの表面側に付勢させる付勢手段と、を備えており、基板ガイド本体は基板の側面に当接する基板当接部を有しており、この基板当接部の高さ位置が、浮上ユニットと付勢手段により、ステージの表面から浮上する基板の高さ位置に維持される構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板搬送機自体の位置決め調整の許容範囲を広げ、基板へのダメージ、パーティクルの発生、基板の搬送不良を防止することができる基板搬送方法および基板搬送機を提供する。
【解決手段】本基板搬送方法は、基板Ｗの周縁部を一対の支持アーム１７１で支持し、支持アーム１７１と基板Ｗの周端部との間に所定のクリアランスが形成された状態で、支持アーム１７１および基板Ｗを移動機構１６２，１６５により移動させる。支持アーム１７１で支持している基板Ｗを反転させることも可能である。 （もっと読む）

【課題】異物が搬送時の振動で飛散するのを防ぐことができるチップトレイを得る。
【解決手段】チップトレイ１は、複数に区画されたポケット２を有するワッフル形状である。このポケット２に半導体チップ３を収納する。ポケット２の底面に粘着材４と突起部５が設けられている。突起部５は粘着材４よりも突出している。半導体チップ３をポケット２に収納した際に、半導体チップ３の裏面は突起部５のみに接触し、粘着材４には接触しない。 （もっと読む）