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Fターム[5F031PA23]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 特殊目的 (8,207) | 汚染防止 (1,146)

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【課題】半導体ウエハ等の試料の処理の歩留まりの低下を抑制する。
【解決手段】ロック室の後方に相互に連結され減圧された内部を前記ウエハが搬送される真空搬送室の容器の並びと、前記真空搬送室の容器の間に配置され前記ウエハが内部に載せられて収納される中間室と、前記真空搬送室の容器の各々の左右方向のいずれかの側の側壁に連結され内部で前記ウエハが処理される処理容器を含む複数の処理ユニットと、これらの処理ユニットを連結するバイパス路を構成するバイパス室とを備え、前記複数の真空搬送室の容器は、前記ロック室から前記複数の処理ユニットのいずれかに向けて搬送される前記ウエハまたは前記複数の処理ユニットの何れかで処理された後に前記バイパス室を通り別の処理ユニットで処理されて前記ロック室へ向けて搬送される前記ウエハのいずれかのみが搬送される。 (もっと読む)


【課題】板材の受け渡しの際に、板材が滑ることのない板材の搬送システムを提供する。
【解決手段】第1送出装置10から第2送出装置11へ板材101が受け渡される前においては、第1送出装置10は搬送部20と加圧部40の流体104とによって板材101を挟むように保持しながら搬送するとともに、第2送出装置11の搬送部20は板材101と接触しないようにし、第1送出装置10から第2送出装置11へ板材101が受け渡された後においては、第2送出装置11は搬送部20と加圧部40の流体104とによって板材101を挟むように保持しながら搬送するとともに、第1送出装置10の搬送部20は板材101と接触しないように構成されている。 (もっと読む)


【課題】気体を効率的に置換してその作業の迅速化や効率化を図ることができ、容器本体からの蓋体の取り外しを容易にして基板を円滑に加工等できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ収納用の容器本体1と、容器本体1の開口した正面7に嵌合される蓋体20と、容器本体1と蓋体20の間に介在される変形可能なシールガスケット30とを備え、容器本体1の正面内周にシールガスケット30用のシール形成面8を形成し、蓋体20の裏面周縁部にシールガスケット30用の取付溝25を形成する。また、シールガスケット30を、取付溝25に嵌入される基体31と、基体31から突出する延出片33と、延出片33の先端部から伸びてシール形成面8に圧接する第一のシール片35と、延出片33から突出する第二のシール片37とから形成し、第二のシール片37を延出片33に直交させてシール形成面8に隣接する隣接面9に接触させる。 (もっと読む)


【課題】成膜処理の生産性の向上を図ることができ、且つキャリアの洗浄回数を減らすことができる等のキャリアの管理コストの低減に寄与する真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置は、ロードロックチャンバLLとプロセスチャンバPCの間で移送されるキャリア7と、プロセスチャンバPC内に移送されたキャリア7から基板7を受け取るフック19を備えており、基板5への真空処理はキャリア7がロードロックチャンバLLに退避した後に行われる。 (もっと読む)


【課題】空間を分離する際のシール性及びメンテナンス性に優れた駆動装置を提供する。
【解決手段】同軸上に2つの回転軸(外側出力軸150及び内側出力軸250)を有する駆動装置80において、本体ケース300と外側出力軸150との間に真空シール170を配置し、更に、外側出力軸150と内側出力軸250との間に真空シール270を配置することで、駆動装置80の本体ケース300内の空間と、本体ケース300外の空間とを分離する。これにより、駆動装置80を減圧環境下で用いる場合であっても、駆動装置80の本体ケース300内の空間(大気圧環境側)と減圧環境側の空間とを分離することができるので、駆動装置80の減圧環境下での使用が可能となる。 (もっと読む)


【課題】清浄気を清浄気送風面から排気用面に向けて適切に流動させながらも、基板収納器の洗浄を良好に行えるようにすることができる清浄気送風ユニットを提供する。
【解決手段】直方体状の基板収納器Kを収納する複数の収納部、基板収納器Kに対して基板1の取出し及び収納を行う基板搬出入部、及び、収納部と基板搬出入部との間で基板収納器を搬送する搬送手段を備えた保管装置に保管される基板収納器Kに対して着脱自在に装着される清浄気送風ユニットJであって、基板収納器Kの4つの側面のうちの一つの側面を清浄気送風面としかつその清浄気送風面に対向する側面を排気用面として、清浄気送風面から排気用面に向けて水平方向に沿う清浄気を通風するファンフィルタユニットF、及び、基板収納器Kの4つの側面のうちの、清浄気送風面及び排気用面を除いた2つの側面を覆う一対の遮蔽板10が装備されている。 (もっと読む)


【課題】複数の支持片が配置された前面開閉一体型ポッド(FOUP)を提供する。
【解決手段】本FOUPの複数の支持片の位置は、該支持片がポッド内のウェハを水平に支持するよう対称になるように較正される。また、天井吊下式搬送パッド(OHTパッド)がFOUPとウェハとの重量を均一に分配するので、OHTヘッドによるFOUPとウェハの搬送を更に安定化でき、プロセスの要求を満たすようより多くの重量を装填できる。 (もっと読む)


【課題】基板を保持した基板ホルダを搬送装置内に高精度に収納する。
【解決手段】複数枚のウエハを収納可能なポッド(フープ)にウエハホルダによって保持されたウエハを収納する際に用いられる治具であり、台座部91と位置決めブロック92とグリップ部93とを有しており、台座部91に一段下がったザグリ面91bが形成され、ザグリ面91bにウエハホルダの回転方向を位置決めする3つの突起部91fが設けられ、位置決めブロック92の突出部92aとポッドとで位置決めを行ってポッドに前記ウエハホルダを収納する。 (もっと読む)


【課題】被加工物の異なる領域にそれぞれ異なる液状樹脂を被覆することができる保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】保護膜形成装置であって、被加工物保持手段と、被加工物に第1の液状樹脂を微細粒子として噴射する第1の液状樹脂噴射手段70aおよび第2の液状樹脂を微細粒子として噴射する第2の液状樹脂噴射手段70bと、液状樹脂噴射手段70と被加工物保持手段を相対的に加工送り方向(X軸方向)に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に移動せしめる割り出し送り手段と、液状樹脂噴射手段70と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するX軸方向位置検出手段と、Y軸方向に相対移動する液状樹脂噴射手段70と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するY軸方向位置検出手段と、X軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて噴射手段を制御する制御手段とを具備する。 (もっと読む)


【課題】パーティクルを発生させるネジを用いず、熱効率にも優れた新規な構造のウェハ支持装置を提供する。
【解決手段】静電チャック11と薄板部材15と固定部材17とを備えて構成されるウェハ支持装置10であり、固定部材17の脚部18は、ウェハ載置領域を囲むように薄板部材に配置された開口16を貫通してその上面より上方にまで突出し、その上端から係合部19が内方に突出している。薄板部材および固定部材が静電チャックの静電吸着面に吸着固定されることにより、該薄板部材と該固定部材の係合部との間にウェハの周縁部を挟んでウェハを固定する。ウェハを上下から挟んだ状態で固定するので、通常の上向き使用だけでなく、下向きや垂直にして使用してもウェハが脱落しない。 (もっと読む)


【課題】表示部に接続された複数の制御部のうち、表示部に表示される表示対象を制御することができる基板処理装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板処理装置を操作する作業者が操作する操作部342と、操作部342に接続され、前記基板処理装置を制御する少なくとも2つ以上の制御部302,304,312と、制御部302,304,312が出力する信号を表示する少なくとも1つ以上の表示部342と、前記基板処理装置の起動時に、前記少なくとも2つ以上の制御部302,304,312のうち、少なくとも2つ以上の制御部302,304,312の起動時間を異ならせるように制御部302,304,312への電源の投入時機を制御する起動時間制御部344と、を有する。 (もっと読む)


【課題】チップに切り屑が付着している場合でもチップを確実に吸着することができるコレット、ピックアップ装置、チップのピックアップ方法、および電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】ピックアップ装置500において、コレット50の吸着部55では、外周縁から内側に離間した位置で圧縮気体噴出口51が開口しており、かかる圧縮気体噴出口51は、真空吸着の際に吸気口として利用される。吸着部55は、吸着部55の外周縁に沿って延在する突条部56を備えている。このため、圧縮気体噴出口51から気体を噴出した際、突条部56と液晶パネル3との間を圧縮気体が通過する際の流速が高いので、液晶パネル3において突条部56が接する部分から切り屑Kを確実に除去した後、コレット50によって液晶パネル3を吸着することができる。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置のセンサ誤作動を抑制する。
【解決手段】本発明に係るスパッタリング装置1は、発光端面65aと受光端面66aとの少なくとも一方を端面として備えた光ファイバ65・66がチャンバ2内に配置された光ファイバセンサ6を備え、光ファイバセンサ6の端面は、チャンバ2の底面から所定の高さ位置で、水平方向に対して上向きに配置されている。 (もっと読む)


【課題】基板材料の傷付きを抑制可能とし、基板材料の位置合わせを簡易かつ高速に実施可能とする基板位置調整方法、基板搬送システム、および太陽電池セルの製造方法を得ること。
【解決手段】基板材料11を搬送するための搬送手段から、基板材料11の位置調整のための支持手段である支持棒13上へ、基板材料を置き換える第1置き換え工程と、支持手段から、基板材料11のうち支持手段の側の面へ流体を供給し、流体の圧力により、支持手段から基板材料11を浮上させる流体供給工程と、浮上している状態の基板材料11の、水平方向における位置を調整する位置調整工程と、流体の供給を停止し、位置調整工程を経た基板材料11を支持手段へ降下させ載置する降下工程と、基板材料11を、支持手段から搬送手段へ置き換える第2置き換え工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】ウエハステージにおいて石英ガラスからなる当設部材が割れるのを防止する。
【解決手段】ウエハWを支持する支持ユニット2をウエハWの外周円上に配置したウエハステージであって、各支持ユニット2は、ウエハWの外周縁に接するセラミック質の当接部材3と、当接部材3が装着される金属製のベース部と、当接部材3をベース部に固定する固定具とを備える。ベース部には挿入孔40が形成され、当接部材3には挿入孔40に向かって上下に貫通する係合孔30が形成され、固定具は挿入孔40に嵌合する上下に延びる軸部54と係合孔30に係合する係合頭部53とが一体に形成されたピン5を備え、ピン5が永久磁石の磁力によって下方に向かって付勢されていることで当接部材を固定している。 (もっと読む)


【課題】基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置100は、硬脆性基板の一種であるガラス基板(基板90)の側端面91Sをエッチングする。基板処理装置100は、その外周面が基板90の側端面91に当接される当接面を形成するスポンジ体213(当接部材)と、スポンジ体213を回転させるスポンジ体回転駆動部240(回転駆動部)と、スポンジ体213に処理液を供給する処理液供給管251(処理液供給部)とを備える。搬送ローラー31により+y方向に搬送される基板90の側端面91Sに対して、z軸回りに回転するスポンジ体213の外周面が押し当てられることにより、基板90の側端面91Sのエッチングが行われる。 (もっと読む)


【課題】基板上の塗布膜に乾燥ムラが生じるのを抑えて基板を搬送することができ、また、装置の製造上及び組付上の誤差が大きい場合でもパーティクルの発生を抑えることができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】ステージの表面から浮上させた基板を基板ガイドでガイドしつつ搬送する基板搬送装置であって、基板ガイドは、基板の側面に当接することで基板を拘束するとともに、ステージの表面と垂直な方向に変位可能な基板ガイド本体と、基板ガイド本体をステージの表面から浮上させる浮上ユニットと、基板ガイド本体をステージの表面側に付勢させる付勢手段と、を備えており、基板ガイド本体は基板の側面に当接する基板当接部を有しており、この基板当接部の高さ位置が、浮上ユニットと付勢手段により、ステージの表面から浮上する基板の高さ位置に維持される構成とする。 (もっと読む)


【課題】基板搬送機自体の位置決め調整の許容範囲を広げ、基板へのダメージ、パーティクルの発生、基板の搬送不良を防止することができる基板搬送方法および基板搬送機を提供する。
【解決手段】本基板搬送方法は、基板Wの周縁部を一対の支持アーム171で支持し、支持アーム171と基板Wの周端部との間に所定のクリアランスが形成された状態で、支持アーム171および基板Wを移動機構162,165により移動させる。支持アーム171で支持している基板Wを反転させることも可能である。 (もっと読む)


【課題】後工程へ板状部材を搬送する搬送手段に特別な構成を追加することなく、転写後の板状部材に不純物が付着することを抑制して搬送することが可能な転写装置および転写方法を提供すること。
【解決手段】転写装置1は、第1接着シートS1を介してウェハWを支持する第1シート支持手段2と、第1シート支持手段2で支持されたウェハWの第2面W2に第2接着シートS2の一方の面を対向配置可能な第2シート支持手段3と、第1接着シートS1の他方の面に当接可能な当接面41を有する当接手段4と、ウェハWと第2接着シートS2とを相対接近させてウェハWに第2接着シートS2を貼付する押圧手段5と、第1接着シートS1におけるウェハWが貼付された貼付部分よりも外側の外周部分を切断する切断手段6と、を備える。 (もっと読む)


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