【課題】Ｃｕ配線内における空孔の集中を抑制することでＣｕ配線内でのボイドの形成を抑え、例えば２層間配線系におけるビア接続部等における、いわゆるストレスマイグレーションと呼ばれる断線等の配線不良の発生が抑制される半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダマシン配線構造を有する半導体装置の製造方法において、配線形成後に被処理基板を加熱および除熱する熱サイクル工程を行う、半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】動作特性に優れ低温で製造可能な酸化物半導体を用いた表示装置の特性を活かすには、適切な構成を備え、占有面積が小さい保護回路等が必要となる。
【解決手段】ゲート電極を被覆するゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上においてゲート電極と端部が重畳する第１配線層及び第２配線層と、少なくともゲート電極と重畳しゲート絶縁膜及び該第１配線層及び該第２配線層における導電層の側面部及び上面部と接する酸化物半導体層とを有する非線形素子を用いて保護回路を構成する。非線形素子のゲート電極は走査線又は信号線と接続され、非線形素子の第１配線層又は第２配線層がゲート電極の電位が印加されるようにゲート電極層と直接接続されていることで、接続抵抗の低減による安定動作と接続部分の占有面積を縮小する。 （もっと読む）

【課題】配線層の配線同士間の容量を低くしたままで、機械強度の低下を防ぐことが可能な半導体装置およびその製造方法を提供すること目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置およびその製造方法によれば、下地層１，２，３上に形成された第１の配線層６と、第１の配線層６と同一面内に形成され、所定の温度で気化する配線層間膜４とを備える。そして、第１の配線層６上、および、配線層間膜４上に形成された拡散防止膜７を備え、第１の配線層６に沿って第１の配線層６と同一面内にエアギャップ８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 異常な反応を起こる可能性を低減し、半導体集積回路装置の特性並びに歩留りの維持、向上を図ることが可能な基板処理方法を提供すること。
【解決手段】 被処理基板（Ｗ）を、弗素を含む処理ガスを含む雰囲気下でガス処理し、被処理基板（Ｗ）の表面に弗素を含む反応生成物（３１２）を形成する第１の工程と、ガス処理後の被処理基板（Ｗ）を加熱処理し、弗素と反応する反応ガスを含む雰囲気下でガス処理する第２の工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＮＯＲフラッシュデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】バックエンドオブライン（ＢＥＯＬ）構造を有するＮＯＲフラッシュデバイスにおいて、ＢＥＯＬ構造は導電領域を有する基板と、基板上に形成された第１層間絶縁膜と、導電領域に形成される第１金属ラインと、該第１金属ラインと第１層間絶縁膜を覆う第２層間絶縁膜と、第２層間絶縁膜を貫通する第１コンタクト及び第１コンタクトを通じて第１金属ラインと連結される第２金属ラインを具備して、第１コンタクト、第１及び第２金属ラインのうちで少なくとも一つは銅であり、第１及び第２層間絶縁膜のうちで少なくとも一つは、低誘電物質を含む。 （もっと読む）

【課題】汚染および表面分解を最小限に抑えるための層間絶縁膜の表面改質
【解決手段】半導体システムは、誘電体層（１０４）を提供することと、誘電体層（１０４）内に、誘電体層（１０４）の上部に露出される導体（１０８）を提供することと、露出された導体（１０８）をキャッピングすることと、誘電体層（１０４）の表面を改質することであって、導体（１０８）を低ｐＨ溶液に溶解させて誘電体層（１０４）から導体（１０８）イオンを洗浄すること、導体（１０８）イオン下方の誘電体層（１０４）を溶解させること、機械的に強化された洗浄を行うこと、または誘電体層（１０４）上に疎水性層（８００）を化学吸着させることを含むことと、を含む。 （もっと読む）

【課題】材料表面からの脱ガスによって加工特性に大きな影響が生じる被エッチング膜の水分吸収によるエッチング加工精度の面内ばらつきを防止し、寸法精度の面内均一性の向上を図ることが可能なエッチング方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】低誘電率膜（被エッチング膜）１０３の上部に無機マスク層１０４やレジストパターン１０５などのマスクパターン層が形成された状態で、低誘電率膜１０３から水分を除去するための脱ガス処理を行う。この脱ガス処理は減圧雰囲気内において前記被エッチング膜の周縁を加熱することによって行われる。その後、連続してマスクパターン層上から低誘電率膜１０３をドライエッチング処理する。脱ガス処理とドライエッチング処理とは、減圧雰囲気内において連続して行われる。 （もっと読む）

【課題】 配線膜厚が２００〜１０００ｎｍ程度のサブμｍオーダの薄膜でも２．５μΩｃｍ以下の比抵抗を得ること配線層の形成方法および配線層を提供すること。
【解決手段】 ガラス基板１上に下地絶縁膜２の窒化シリコン膜を形成し、この上に下地金属層３を形成し、この上に金属シード層４を形成し、この金属シード層４上に金属配線層７を形成した配線層であって、上記金属シード層４は主として結晶面が（１１１）に配向し、平均結晶粒径が０．２５μｍ以上であり、上記金属配線層は膜厚が２００乃至１０００ｎｍであり、無電解めっき法で形成された層である。 （もっと読む）