【課題】 発熱部品を内蔵し、この発熱部品から発生した発熱を効率良く放熱し小形化できる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 筐体２に形成した凹溝３，４の内面にグラファイト層９，１０を貼り付け、このグラファイト層９，１０の上面に受信回路１１、送信回路１２を装着することにより熱伝達のバラツキを低減し、筐体２の外面の各部間の温度バラツキを低減し効率良く放熱できるので放熱効果の優れた電子機器が得られる。 （もっと読む）