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Fターム[5F036AA01]の内容

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極低温冷却

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【課題】素子の端子にかかるストレスを小さくすることができ、かつ、大型のヒートシンクを用いても支障のないインバータ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】インバータ回路を構成する複数のスイッチング素子Uがプリント基板6の表側に配置され、各スイッチング素子Uの端子Tがプリント基板6の裏面側で半田付けされると共に、各スイッチング素子Uがヒートシンクに取り付けられるインバータ装置において、ヒートシンクは各スイッチング素子Uが取り付けられる第1のヒートシンク9と、この第1のヒートシンク9に結合され、複数の放熱フィン72〜79を有する第2のヒートシンク7とを備える。その製造方法は、複数のスイッチング素子を第1のヒートシンク9に装着するステップと、各スイッチング素子Uの端子Tとプリント基板6とを半田付けするステップと、第1のヒートシンク9に第2のヒートシンク7を結合するステップとを備える。 (もっと読む)


【課題】基板に取り付けられた素子の発熱形態に対応し、圧力損失を増加させることなく、冷却性能の向上と軽量化を図ることができる素子冷却用ヒートシンクを提供。
【解決手段】薄板部材からなる複数の放熱フィンを所定間隔で整列させて基板(ベースプレート)に接合し、当該基板の裏面に取付けられた複数の素子を冷却するヒートシンクであって、空気流れ方向における前記複数素子の発熱量分布に応じ、前記放熱フィンに放熱効率を変化させる加工が施されていることを特徴とする素子冷却用ヒートシンクである。前記に放熱効率を変化させる加工として、ディンプル加工、張出し加工、オフセット加工および穴明け加工のうち1または2以上の加工を施す。これらの加工にともない、流通空気の圧力損失を増加させることがない。 (もっと読む)


【課題】 封止樹脂と表面側導電板、封止樹脂と裏面側導電板が剥がれてしまうのが防止された半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体モジュール12は、半導体素子15と、表面側導電板14と、裏面側導電板16、17と、封止樹脂20を備えている。半導体素子15は、表面側電極と裏面側電極を有している。表面側導電板14は、半導体素子15の表面側電極に接続固定されているとともに、半導体素子15よりも外方に延びている。裏面側導電板16、17は、半導体素子15の裏面側電極に接続固定されているとともに、半導体素子15よりも外方に延びている。封止樹脂20は、表面側導電板14と裏面側導電板16、17の間の空間を充填している。表面側導電板14と裏面側導電板16、17の内面であって、封止樹脂20と接する領域に、アンダーカット状の側面を持つ凹部23が分散配置されている。 (もっと読む)


【課題】放熱効果の向上の対応した冷却装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体を実装した基板とキーボードなどの操作部を搭載した第一筐体2と、表示装置を搭載し第一筐体2の端部に回動支持され所定範囲内の角度で開閉する第二筐体10とを備え、発熱体に熱接続した第一の放熱部であるヒートシンク6を介した放熱と発熱体に熱接続した第二の放熱部である放熱板11を介した放熱の異なる2経路の放熱に第一筐体2の所定の位置に配置したファン装置7の送風を用いた。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で十分な放熱効果が得られ実用に適する電子機器の放熱装置及び放熱方法を提供する。
【解決手段】回路部品32を含めた回路基板31面を覆うもので、回路基板31面とほぼ平行する平面板35aを有し、該平面板35aにその回路部品32に対応する位置から回路基板31に向けて突出される固定板35f,35gが形成されたシールドケース35と、シールドケース35の固定板35f,35gに取着され、シールドケース35で回路基板31面を覆ったとき、回路部品32に付着された熱伝導シート33に接触されるヒートシンク34とを備える。 (もっと読む)


【課題】 大面積の接着用途に使用しても安定した厚み、良好な接着性を示す接着剤、半導体製造方法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】 フレキシブルな支持体上に4mm2から3000mm2の面積に印刷した後、熱あるいはエネルギー線で処理した接着剤であって、処理後の中央部の厚みが周辺部に比較し10%以上厚く、150℃以下で支持体から被着体への転写が可能でかつ転写された接着剤を200℃以下で半導体チップ、ヒートシンクへの圧着が可能で、圧着後硬化処理することを特徴とする接着剤ならびに該接着剤を使用する半導体装置の製造方法および半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 製造コストの上昇を抑え、ワイヤーボンド工程で安定した品質のパッケージを製造することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 リードフレーム10とヒートシンク11が接続される。続いて、ダイパット101上にチップ12が載置され、ワイヤーボンド工程において、チップ12とリードとが、ワイヤー13によって接続される。ワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク11とリードは密着している。ワイヤーボンド工程の後、一体化されたリードフレーム10、ヒートシンク11、およびチップ12が、上側金型14および下側金型15によって挟み込まれる。この工程において、接続部104を除いて、リードフレーム10とヒートシンク11が分離する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの発熱部における熱を、簡易な方法で効率的に放散させる。
【解決手段】半導体チップ2と、該半導体チップ2の外部に配置されるリードフレーム3b,3cと、該リードフレーム3bと半導体チップ2の表面に形成された電極パッド10とを電気的に接続する信号用ボンディングワイヤ4とを備えるとともに、半導体チップ2を構成するシリコン基板の表面に形成された回路パターンを被覆する絶縁膜9の表面のうち、回路パターンにおける発熱部11近傍に配される領域とリードフレーム3cとを接続する放熱用ボンディングワイヤ5を備える半導体装置1を提供する。 (もっと読む)


【課題】冷却装置の熱移動とエネルギー転換を運用して発熱体の温度を低下させ、同時に電力を供給する放熱ユニットを提供する。
【解決手段】冷却装置と、導体13と、冷却装置の一側と接触している被放熱物20と、導体13と接続されているファン30と、から構成し、冷却装置の加熱面を被放熱物20に接触させ、冷却装置によりエネルギー転換が行われ、熱エネルギーを電気エネルギーへと転換し、電流が冷却装置の導体13によって形成される回路上を流れ、前記電流によってファン30を運転させることができる。 (もっと読む)


【課題】電子機器の内部で発生し放熱部まで輸送された熱を、効率良く放熱する伝熱ユニットを提供する。
【解決手段】熱電素子3と、熱電素子3の吸熱伝熱面3aに取り付けられた冷却用伝熱基板5と、熱電素子3の放熱伝熱面3bに取り付けられた放熱用伝熱基板7とから成り、冷却用伝熱基板5及び前記放熱用伝熱基板7の少なくとも何れかに振動子20が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 放熱器の部品点数の増大を抑えつつ、放熱器の取り付けによってかかる基板へのストレスを緩和する。
【解決手段】 放熱器1が、基板上に取り付けられた半導体の発する熱を外部に放出する本体2と、本体に固定された弾性を有する金属製の板部材3とを備え、板部材3は、本体2の上面の一部を覆う四角形の天板部31と、天板部31の縁から天板部31と一体に形成され、かつ基板に固定される4つの脚部(32a〜d)とを有する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線基板に固定した立ち基板を、発熱を伴う電子部品の放熱に利用することを基本とし、立ち基板の放熱性能を高め、かつ、ビスを用いずに電子部品を立ち基板に固定するという対策を講じた配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板1に面状銅箔パターン52を有する立ち基板5を固定し、発熱を伴う電子部品3の主部31を、立ち基板5に重ね合わせてその立ち基板5を放熱板として用いる。立ち基板5の面状銅箔パターン52の全面に半田盛り層53を形成し、電子部品3の主部31から突き出した放熱片の突出部分33を半田盛り層53に半田付けすることによってその主部31を半田盛り層53に重ね合わせる。主部31と半田盛り層53との重なり部分に伝熱性を有するグリースを介在する。 (もっと読む)


【課題】基板に対する電子部品の実装効率を低下させることなく、放熱部材をその高さ制限を緩和させて簡便に取り付ける。
【解決手段】基板3の上面に実装される電子部品2からの発熱を放熱部材6により放熱する電子部品の放熱構造70であって、基板3は、実装される電子部品2の放熱用端子23よりも外側に放熱部材6を取り付けるための二つの放熱部材取付用孔部31を備え、放熱部材6は、基板3の下面側に設けられる主放熱面部61と、放熱部材取付用孔部31の各々に下面側から挿通される二つの脚部62とを備え、これら脚部62の各々は、他の脚部62側に突出して各脚部62に一体となって成形され、放熱用端子23を係止する係止部62aを備え、係止部62aは、半田Bを介して放熱用端子23と接続固定されている。 (もっと読む)


【課題】本体装置内で発生する熱を迅速に放熱させることができ、動作のための電力を要せず、軽量で熱輸送性能および信頼性が高く、かつ製作が容易で安価な放熱機構を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品等の発熱源1を有する本体装置2と、該本体装置に連結部4を介して連結された表示装置3と、該表示装置の裏面側に設けられた放熱面5とを備え、表示装置3が連結部4において折りたたみ・展開自在となっている電子機器であり、少なくとも連結部4に対応する部分が柔軟性を有する熱伝導性シート6を、本体装置2から放熱面5に亘って配設されている。熱伝導性シート6としては、上記連結部対応部分が銅繊維を織り込んだ布状体からなるものが用いられる。 (もっと読む)


【課題】 金属ベース回路基板を用いた半導体装置において、金属ベースを変形させることにより得られる金属の突起を利用して絶縁層上に設けられる回路パターンと金属ベースとを接続しながら、その特性を向上させる。
【解決手段】 絶縁層3を介して金属ベース2の上面に回路パターン4a〜4cが形成される。半導体素子5は、回路パターン4a及び4dに接続され、電極6、7は、それぞれ回路パターン4b、4cに接続される。金属ベース2の一部を突出変形させることにより形成されるアースポイント8a〜8cが、対応する回路パターン4a、4cと接続している。電極6から回路パターン4b、半導体素子9及び回路パターン4dを介して半導体素子5へ流れる電流、及び半導体素子5から回路パターン4a、金属ベース2及び回路パターン4cを介して電極7へ流れる電流が、互いに平行に且つ逆方向に流れるように、各部品の配置及び回路パターンが設計される。 (もっと読む)


【課題】 高い接合信頼性を具備させる。
【解決手段】 絶縁板11と、該絶縁板11の一方の表面に接合された回路層12と、絶縁板11の他方の表面に接合された放熱体16とが備えられ、回路層12の表面に発熱体30が接合される構成とされ、絶縁板11はAlを主成分とする材質により形成されるとともに、回路層12は純Al若しくはAl合金により形成され、放熱体16は、縦弾性係数が120000MPa以上400000MPa以下、熱伝導率が50W/m・K以上200W/m・K以下、熱膨張係数が2×10−6/℃以上10×10−6/℃以下とされている。 (もっと読む)


【課題】一対の金属電極による両面放熱構造をなし,両金属電極間の隙間が狭く,封止樹脂の充填量が少ない半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】半導体モジュール100は,エミッタ電極1と,コレクタ電極2と,両電極に挟み込まれた半導体素子10とを有している。また,半導体モジュール100には,凹カットによって形成された切欠き11からなる収容スペース12が設けられている。さらに,この収容スペース12内にボンディングワイヤ4を配置している。これにより,エミッタ電極1とボンディングワイヤ4との接触を回避しつつ,エミッタ電極1とコレクタ電極2との隙間を狭くすることができる。 (もっと読む)


【課題】筐体内の複数の発熱体を効率よく液冷することができる液冷システム及び液冷システムを有する電子機器を提供する。
【解決手段】複数の発熱体2に密着固定される複数の受熱部3が、パイプ6とチューブ7によって放熱部4と循環ポンプ5とに接続され、このとき少なくとも一の受熱部3を他の受熱部3と並列接続して配管系を構成し、小さい循環ポンプ5でも配管の中に充填された冷媒が十分循環できるように配管抵抗を抑制するようにした。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、高熱伝導性で、ちょう度が高く、塗布性が良好な熱伝導性コンパウンドを提供する。
【解決手段】 (A)熱伝導率が200W/m・K以上で平均粒径5〜50μmの金属粉末、(B)新モース硬度が6以上で平均粒径5〜50μmの粗粒無機充填剤、(C)平均粒径0.15〜2μmの細粒無機充填剤、(D)基油、及び(E)(ポリ)グリセリルエーテル、並びにアルケニルコハク酸イミド及びそのホウ素誘導体から選ばれる1種以上の表面改質剤を含有し、(A)、(B)及び(C)の合計含有量がコンパウンド全量中88〜97質量%の範囲であり、かつ(A)と(B)の合計含有量と(C)の含有量の質量比が20:80〜85:15の範囲であり、(D)の含有量がコンパウンド全量中12質量%未満であり、さらに(E)の含有量がコンパウンド全量中それぞれ0.08〜4質量%である高熱伝導性コンパウンド。 (もっと読む)


【課題】
部品点数を増やすことなく、筐体の内部に収納する電子部品からの発熱を効果的に放熱できるようにする。
【解決手段】
シャーシ2に回路基板7を固定し、回路基板7に実装する電子部品8をシャーシ2の側面板2bに切り起こした接触片10に押し付ける。これにより、接触片10が撓み、その弾性復帰力によって接触片10の段部12が電子部品8に弾性的に面接触し、電子部品8からの熱が接触片10からシャーシ2に伝わって電子部品8が放熱される。この電子部品8の熱を逃がす接触片10は筐体1の底面を構成するシャーシ2に形成することで、電子部品8を放熱するための特別の部品を用いることなく、筐体1の構成部品であるシャーシ2を利用する。 (もっと読む)


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