【課題】 製造コストの上昇を抑え、ワイヤーボンド工程で安定した品質のパッケージを製造することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 リードフレーム１０とヒートシンク１１が接続される。続いて、ダイパット１０１上にチップ１２が載置され、ワイヤーボンド工程において、チップ１２とリードとが、ワイヤー１３によって接続される。ワイヤーボンド工程が終了するまでは、ヒートシンク１１とリードは密着している。ワイヤーボンド工程の後、一体化されたリードフレーム１０、ヒートシンク１１、およびチップ１２が、上側金型１４および下側金型１５によって挟み込まれる。この工程において、接続部１０４を除いて、リードフレーム１０とヒートシンク１１が分離する。 （もっと読む）

【課題】 封止樹脂と表面側導電板、封止樹脂と裏面側導電板が剥がれてしまうのが防止された半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体モジュール１２は、半導体素子１５と、表面側導電板１４と、裏面側導電板１６、１７と、封止樹脂２０を備えている。半導体素子１５は、表面側電極と裏面側電極を有している。表面側導電板１４は、半導体素子１５の表面側電極に接続固定されているとともに、半導体素子１５よりも外方に延びている。裏面側導電板１６、１７は、半導体素子１５の裏面側電極に接続固定されているとともに、半導体素子１５よりも外方に延びている。封止樹脂２０は、表面側導電板１４と裏面側導電板１６、１７の間の空間を充填している。表面側導電板１４と裏面側導電板１６、１７の内面であって、封止樹脂２０と接する領域に、アンダーカット状の側面を持つ凹部２３が分散配置されている。 （もっと読む）

【課題】冷却装置の熱移動とエネルギー転換を運用して発熱体の温度を低下させ、同時に電力を供給する放熱ユニットを提供する。
【解決手段】冷却装置と、導体１３と、冷却装置の一側と接触している被放熱物２０と、導体１３と接続されているファン３０と、から構成し、冷却装置の加熱面を被放熱物２０に接触させ、冷却装置によりエネルギー転換が行われ、熱エネルギーを電気エネルギーへと転換し、電流が冷却装置の導体１３によって形成される回路上を流れ、前記電流によってファン３０を運転させることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に固定した立ち基板を、発熱を伴う電子部品の放熱に利用することを基本とし、立ち基板の放熱性能を高め、かつ、ビスを用いずに電子部品を立ち基板に固定するという対策を講じた配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１に面状銅箔パターン５２を有する立ち基板５を固定し、発熱を伴う電子部品３の主部３１を、立ち基板５に重ね合わせてその立ち基板５を放熱板として用いる。立ち基板５の面状銅箔パターン５２の全面に半田盛り層５３を形成し、電子部品３の主部３１から突き出した放熱片の突出部分３３を半田盛り層５３に半田付けすることによってその主部３１を半田盛り層５３に重ね合わせる。主部３１と半田盛り層５３との重なり部分に伝熱性を有するグリースを介在する。 （もっと読む）

【課題】基板に対する電子部品の実装効率を低下させることなく、放熱部材をその高さ制限を緩和させて簡便に取り付ける。
【解決手段】基板３の上面に実装される電子部品２からの発熱を放熱部材６により放熱する電子部品の放熱構造７０であって、基板３は、実装される電子部品２の放熱用端子２３よりも外側に放熱部材６を取り付けるための二つの放熱部材取付用孔部３１を備え、放熱部材６は、基板３の下面側に設けられる主放熱面部６１と、放熱部材取付用孔部３１の各々に下面側から挿通される二つの脚部６２とを備え、これら脚部６２の各々は、他の脚部６２側に突出して各脚部６２に一体となって成形され、放熱用端子２３を係止する係止部６２ａを備え、係止部６２ａは、半田Ｂを介して放熱用端子２３と接続固定されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の内部で発生し放熱部まで輸送された熱を、効率良く放熱する伝熱ユニットを提供する。
【解決手段】熱電素子３と、熱電素子３の吸熱伝熱面３ａに取り付けられた冷却用伝熱基板５と、熱電素子３の放熱伝熱面３ｂに取り付けられた放熱用伝熱基板７とから成り、冷却用伝熱基板５及び前記放熱用伝熱基板７の少なくとも何れかに振動子２０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一対の金属電極による両面放熱構造をなし，両金属電極間の隙間が狭く，封止樹脂の充填量が少ない半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】半導体モジュール１００は，エミッタ電極１と，コレクタ電極２と，両電極に挟み込まれた半導体素子１０とを有している。また，半導体モジュール１００には，凹カットによって形成された切欠き１１からなる収容スペース１２が設けられている。さらに，この収容スペース１２内にボンディングワイヤ４を配置している。これにより，エミッタ電極１とボンディングワイヤ４との接触を回避しつつ，エミッタ電極１とコレクタ電極２との隙間を狭くすることができる。 （もっと読む）

【課題】自動車のエンジンルームなどの、部品が多数存在する場所に配置された筐体内に、電子装置などの発熱体を、前記筐体の内面に容易に熱的接合して収容できる放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体内に、発熱体が筐体内面に押圧され熱的に接合して収容されており、発熱体を筐体内面に押圧する操作は、筐体内面の法線と略直交する方向から行われる発熱体の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面が筐体側壁部３ａの内面３ｂであり、発熱体１を押圧する操作が筐体３上部方向から行われる発熱体１の放熱構造。発熱体１が押圧され熱的に接合している筐体３内面の背側の外面３ｃに放熱体９が設けられている発熱体の放熱構造。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、冷却効果の高いヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に発熱素子が熱的に接続される熱拡散板材７と、熱拡散板材７の他の面に接続され、その頭部における放熱面積がその脚部における放熱面積よりも大きい複数の放熱フィン部１とを備える。また、製造方法にあっては、平行に並んだ所定枚の放熱板材の一端部を半田付けにより貼り合わせて放熱フィン部１の脚部を形成し、他端部を互いに重ならないようにして折り曲げ、斜め上方に開いた放熱フィン部１の頭部を形成して放熱フィン部１を製造する工程と、放熱フィン部１を熱拡散板材７に半田により固定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、冷却装置を基板に強固に取り付けることができ、着脱が容易な固定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ＣＰＵ１などの発熱電子部品を実装した基板２上に該発熱電子部品を冷却するための冷却装置３を装着する固定装置であって、冷却装置３を取り付けた冷却装置結合部材４と、発熱電子部品の周囲に配置され、冷却装置結合部材４を基板２上に装着するとき冷却装置３を発熱電子部品と熱交換可能な所定位置に誘導するガイドと、冷却装置３が発熱電子部品の前記位置に接触すると冷却装置結合部材４を係止するクランプ部を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器における表面温度分布の調節方法に関して、電子機器における表面温度の局所的な上昇を抑制することを目的とする。
【解決手段】電子機器の外装ケース１と、この外装ケース１内に納められた発熱電子部品３と、外装ケース１の内側に設けられ発熱電子部品３から発する局所的な熱を所定範囲に分散させるグラファイトシート５からなり、発熱電子部品３と対峙するグラファイトシート５領域に貫通孔６を設けるとともに、この貫通孔６の孔径を調節して電子機器の表面温度を調節するのである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱電子部品の放熱対策に用いられる放熱部品に関して、放熱効率をさらに高めることを目的とする。
【解決手段】放熱部品６を複数のグラファイトシート７から構成し、複数のグラファイトシート７を重畳した重畳領域９を熱移送部１２および受熱部１１として、グラファイトシート７間に所定の空間を設けた分離領域１０を放熱部１３とするとともに、分離領域１０において分離空間の形状を維持する形状維持手段８を設け、この形状維持手段８を樹脂からなる薄板状部材で形成した構造とした。 （もっと読む）

【課題】 環境に及ぼす影響を考慮した高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】 セラミック基板２ａの両面に導体層２ｂ，２ｃを形成した絶縁基板２が放熱ベース６上に半田層５を介して半田接合されると共に、その絶縁基板２上にＩＧＢＴ等の半導体チップ４が半田層３を介して半田接合されたパワー半導体モジュール１を形成する際、絶縁基板２と半導体チップ４の接合、および絶縁基板２と放熱ベース６の接合に鉛フリー半田を用いる。また、絶縁基板２と放熱ベース６の接合時には、接合前にあらかじめ放熱ベース６に絶縁基板２が半田接合される面と反対の面側に接合後に平坦か平坦に近い状態が得られるような凸状の反りを与えておく。これにより、放熱ベース６を冷却フィン等に取り付けた際、それらの熱抵抗が低く抑えられ、半導体チップ４の熱が効率的に放散されて異常な温度上昇が防止される。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに取付けられた被冷却体となる発熱体の熱をより均等に基板および放熱フィン側へ均一に拡散して伝達することができるようにする。
【解決手段】放熱フィン１２が取付けられた放熱フィン１２ベースの基板内部に、作動流体の相変化により熱を輸送する複数の熱拡散プレート２０を、複数の発熱体の設置位置に相対して配置し、熱拡散プレート２０を基板領域内に形成することで、発熱体の発熱を放熱フィン１２全域に熱拡散することが可能となり、空気への放熱を効率よく行うことができるため、発熱部の温度上昇の極めて小さいヒートシンク１０ａ〜１０ｆを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板を他部材に強固にネジ締結することができ、かつ貫通孔周辺部分にクラックが発生することを抑制することができるセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の表裏面に金属板が固着されたセラミックス回路基板１をネジ６で他部材８に締結する接合構造において、セラミックス回路基板は、裏面金属板４とセラミックス基板の二部材にネジを通す貫通穴５が形成され、表面側は補強部材７を介してネジ締めされており、補強部材はネジを通す貫通穴７１が形成され、セラミックス基板との当接面における凹部の直径Ｌはセラミックス基板の貫通穴の直径ｂに対し、Ｌ＞ｂである、また、裏面金属板の貫通穴５４の直径ａは、セラミックス基板の貫通穴の直径ｂに対し、ａ≧ｂであるセラミックス回路基板の接合構造。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱電子部品の放熱対策に用いられる放熱部品に関して、放熱効率をさらに高めることを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために本発明は、熱伝導体からなる受熱部５と、一端が前記受熱部５に支持された複数のグラファイトシート８を備え、前記複数のグラファイトシート８の他端側を支持部７で支持し、前記複数のグラファイトシート８を所定の間隔をもった梯子型に並設させた構造としたのである。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で三次元高密度実装構造に適した冷却構造を提供する。
【解決手段】高密度実装の電子装置１は、実装された半導体素子１１の高さ方向に、スタック構造で積み重ねられた複数の両面実装回路基板ユニットと、前記積み重ねられた複数の両面実装回路基板ユニットの少なくとも一辺側が開口するように配置され、かつ、前記両面実装回路基板ユニットの端部で、前記両面実装回路基板ユニット間の電気的な接続を行なうコネクタ４と、前記スタック構造で互いに対向する半導体素子の間に設けられ、当該対向する半導体素子の各々に接する冷却構造とを備える。両面実装回路基板ユニットの少なくとも１つは、基板表面に形成されたグランド層を有し、冷却構造は、互いに対向する半導体素子の間に延びる放熱板５を有し、このグランド層と同じ面上に実装された半導体素子と接する放熱板は、当該グランド層に接触する突起部を有する。 （もっと読む）

【課題】画像形成装置の電源装置において、作業者に過度の負担を強いることのない簡素な工程で、放熱部材を回路基板のアースラインに確実に接続し、安定した動作を可能にする。
【解決手段】放熱部材３を回路基板１に固定する際に、鉄製のリベット４を用いる。リベット４は油圧駆動のリベッタを用いて容易に締結可能であり、作業者の負担が低減される。また、リベット４の先端かしめ部１３と放熱部材３の底面７、及びリベット４のフランジ端部１２と回路基板１のランド部１１が強固に結合され、その接触状態すなわち電気的な導通状態が安定する。さらに、リベット４とランド部１１とは、リベット４の締結力とディッピングされたはんだ１４によって確実に導通されているので、リベット４とランド部１１との導通状態も確保される。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１とヒートシンク本体３の間の絶縁層２として多層構造の複合材料を利用する。第１層（２Ａ）および第３層（２Ｃ）には材料にセラミックスを利用して電気的な絶縁を実現する。そして第１層（２Ａ）と第３層（２Ｃ）の間の第２層（２Ｂ）として、熱伝導性の高いグラファイトを利用して、半導体チップ１から発生した熱を、グラファイト層内で広範囲に拡散してヒートシンク本体３に伝達することで、効率よく放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 対向する両金属体の間に２個以上の半導体素子を介在させ、これらを樹脂でモールドしてなる半導体装置において、応力的なバランスをとる。
【解決手段】 対向して配置された第１の金属体２０および第２の金属体３０と、これら両金属体２０、３０の間に設けられ両金属体２０、３０と熱的に接続された第１の半導体素子１０と、これら両金属体２０、３０の間に設けられ両金属体２０、３０と熱的に接続された第２の半導体素子１１と、これら両金属体２０、３０の間に充填され第１の半導体素子１０および第２の半導体素子１１を封止するモールド樹脂７０とを備える半導体装置１００において、両金属体２０、３０が隔てられている方向における両金属体２０、３０の間隔の中心部に対して、第１の半導体素子１０は第１の金属体２０に寄った位置に配置され、第２の半導体素子１１は第２の金属体３０に寄った位置に配置されている。 （もっと読む）