【課題】 めっき層の密着性、ハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに、熱放射率や熱伝導率が大きく、ハンダ付けが可能で放熱性が求められるヒートシンクに好適に適用することができる表面処理Ａｌ板、それを用いたヒートシンク、およびその表面処理Ａｌ板の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にＮｉ層とＣｕ層をめっきにより形成させ、さらにＣｕ層上に熱伝導性を向上させる層を設けて表面処理Ａｌ板を構成し、この表面処理Ａｌ板をヒートシンク２に適用する。 （もっと読む）

【課題】 金属板の表面に、一種の熱放射材を金属マトリックス中に配合された皮膜を形成したヒートシンクを提供とする。
【解決手段】 カーボンナノファイバが分散された電解めっき液を用いた電解めっきによって形成された、前記カーボンナノファイバとめっき金属とから成る複合めっき皮膜層が、金属部品の表面に形成されている放熱部材であって、前記複合めっき皮膜層の表面を形成するカーボンナノファイバの一部が、前記めっき金属で覆われることなく露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】きわめて簡単な構成によってＦＥＴの温度上昇を抑制することが可能な放熱板付きＦＥＴの放熱方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基材１１の表面に導電箔１２がパターン形成されてなるプリント配線板１に実装される放熱板付きＦＥＴ２の放熱方法であり、プリント配線板１のＦＥＴ実装位置に予めめっきスルーホール１３を設けておき、めっきスルーホール１３内にはんだ１４を充填させるよう、放熱板付きＦＥＴ２の放熱板２２をプリント配線板１にはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】 電子装置に関し、集積回路ユニットのヒートシンクの大きさを大きくしなくても冷却性能に優れた空冷方式の電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１４と、該回路基板に設けられたコネクタ２２と、該コネクタに搭載可能な集積回路モジュール２４と、該集積回路モジュールに取付けられたヒートシンク２６と、該ヒートシンクとは別の位置に設けられ且つ冷却空気流路内に配置されている放熱手段３０と、該ヒートシンクと該放熱手段とを熱的に接続する熱伝導路２０とを備えた構成とする。 （もっと読む）