【課題】素子の端子にかかるストレスを小さくすることができ、かつ、大型のヒートシンクを用いても支障のないインバータ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】インバータ回路を構成する複数のスイッチング素子Ｕがプリント基板６の表側に配置され、各スイッチング素子Ｕの端子Ｔがプリント基板６の裏面側で半田付けされると共に、各スイッチング素子Ｕがヒートシンクに取り付けられるインバータ装置において、ヒートシンクは各スイッチング素子Ｕが取り付けられる第１のヒートシンク９と、この第１のヒートシンク９に結合され、複数の放熱フィン７２〜７９を有する第２のヒートシンク７とを備える。その製造方法は、複数のスイッチング素子を第１のヒートシンク９に装着するステップと、各スイッチング素子Ｕの端子Ｔとプリント基板６とを半田付けするステップと、第１のヒートシンク９に第２のヒートシンク７を結合するステップとを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に取り付けられた素子の発熱形態に対応し、圧力損失を増加させることなく、冷却性能の向上と軽量化を図ることができる素子冷却用ヒートシンクを提供。
【解決手段】薄板部材からなる複数の放熱フィンを所定間隔で整列させて基板（ベースプレート）に接合し、当該基板の裏面に取付けられた複数の素子を冷却するヒートシンクであって、空気流れ方向における前記複数素子の発熱量分布に応じ、前記放熱フィンに放熱効率を変化させる加工が施されていることを特徴とする素子冷却用ヒートシンクである。前記に放熱効率を変化させる加工として、ディンプル加工、張出し加工、オフセット加工および穴明け加工のうち１または２以上の加工を施す。これらの加工にともない、流通空気の圧力損失を増加させることがない。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の向上の対応した冷却装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体を実装した基板とキーボードなどの操作部を搭載した第一筐体２と、表示装置を搭載し第一筐体２の端部に回動支持され所定範囲内の角度で開閉する第二筐体１０とを備え、発熱体に熱接続した第一の放熱部であるヒートシンク６を介した放熱と発熱体に熱接続した第二の放熱部である放熱板１１を介した放熱の異なる２経路の放熱に第一筐体２の所定の位置に配置したファン装置７の送風を用いた。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で十分な放熱効果が得られ実用に適する電子機器の放熱装置及び放熱方法を提供する。
【解決手段】回路部品３２を含めた回路基板３１面を覆うもので、回路基板３１面とほぼ平行する平面板３５ａを有し、該平面板３５ａにその回路部品３２に対応する位置から回路基板３１に向けて突出される固定板３５ｆ，３５ｇが形成されたシールドケース３５と、シールドケース３５の固定板３５ｆ，３５ｇに取着され、シールドケース３５で回路基板３１面を覆ったとき、回路部品３２に付着された熱伝導シート３３に接触されるヒートシンク３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能とするとともに高い冷却性能を確保することのできる電子機器を提供する。
【解決手段】底面２ａの脚部１０は後部１１に吸気口１２を有している。発熱部品２１には冷却装置３０が熱的に接続されている。冷却装置３０は発熱部品２１に熱的に接続される受熱部３１と、受熱部３１に伝熱された熱を移送するヒートパイプ３２、ヒートパイプ３２の他端が複数のフィン３３により構成されるヒートシンク３４とを有している。脚部１０内部には円筒ファン装置４０が配置されている。円筒ファン装置４０は円筒ファン４２とこの円筒ファン４２を回転駆動するモータ部４１とを有している。円筒ファン４２の一旦は吸気口１２と対向して配置されており、円筒ファン装置４０は電子機器の前後方向に長手方向を向けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、冷却効果の高いヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に発熱素子が熱的に接続される熱拡散板材７と、熱拡散板材７の他の面に接続され、その頭部における放熱面積がその脚部における放熱面積よりも大きい複数の放熱フィン部１とを備える。また、製造方法にあっては、平行に並んだ所定枚の放熱板材の一端部を半田付けにより貼り合わせて放熱フィン部１の脚部を形成し、他端部を互いに重ならないようにして折り曲げ、斜め上方に開いた放熱フィン部１の頭部を形成して放熱フィン部１を製造する工程と、放熱フィン部１を熱拡散板材７に半田により固定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに取付けられた被冷却体となる発熱体の熱をより均等に基板および放熱フィン側へ均一に拡散して伝達することができるようにする。
【解決手段】放熱フィン１２が取付けられた放熱フィン１２ベースの基板内部に、作動流体の相変化により熱を輸送する複数の熱拡散プレート２０を、複数の発熱体の設置位置に相対して配置し、熱拡散プレート２０を基板領域内に形成することで、発熱体の発熱を放熱フィン１２全域に熱拡散することが可能となり、空気への放熱を効率よく行うことができるため、発熱部の温度上昇の極めて小さいヒートシンク１０ａ〜１０ｆを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱電子部品の放熱対策に用いられる放熱部品に関して、放熱効率をさらに高めることを目的とするものである。
【解決手段】この目的を達成するために本発明は、熱伝導体からなる受熱部５と、一端が前記受熱部５に支持された複数のグラファイトシート８を備え、前記複数のグラファイトシート８の他端側を支持部７で支持し、前記複数のグラファイトシート８を所定の間隔をもった梯子型に並設させた構造としたのである。 （もっと読む）

【課題】 半導体モジュール３２の冷却構造の組立て作業の負担を軽減し、冷却能力が高いレベルで安定した冷却装置を量産しやすい冷却装置を実現する
【解決手段】 本発明の半導体冷却装置は、内部に冷却水通路２６を形成するケース２０ａと、内部に半導体モジュールを収容し、その半導体のジュールの発生熱を放熱する放熱面を正面と背面に備えるブロック２６ｂを備えている。そのブロック２６ｂはその冷却水通路２６に挿入されることによって冷却水通路２６を区画しており、そのブロック２６ｂの正面と背面はブロック２６ｂによって区画された冷却水通路２６に面している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱電子部品の放熱対策に用いられる放熱部品に関して、放熱効率をさらに高めることを目的とする。
【解決手段】放熱部品６を複数のグラファイトシート７から構成し、複数のグラファイトシート７を重畳した重畳領域９を熱移送部１２および受熱部１１として、グラファイトシート７間に所定の空間を設けた分離領域１０を放熱部１３とするとともに、分離領域１０において分離空間の形状を維持する形状維持手段８を設け、この形状維持手段８を樹脂からなる薄板状部材で形成した構造とした。 （もっと読む）

【課題】圧送ポンプ及び空冷ファンの駆動効率を向上させ、冷却装置の小型化を図ると共に駆動音を小さくする。
【解決手段】空冷ファン１５付きのラジエータ２５と、電子部品用ヒートシンクと強制循環用圧送ポンプ１８付きの冷却液タンク１４とは、冷却液循環用流路１３上に配置する。冷却液タンク１４とラジエータ２５の間にはポンプ・ファン駆動ユニット２７を設け、空冷ファン１５及び圧送ポンプ１８は単一の駆動モータ２０に駆動可能に連結する。又、圧送ポンプ１８は、冷却液タンク１４内に回転自在に収容されたマグネットロータ部１９と、駆動モータ２０の出力軸２１の端部に固設したロータ駆動部２２とを有し、ロータ駆動部２２でマグネットロータ部１９を磁気的に回転駆動する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの冷却フィンにルーバーを切り起こし形成しなくても、冷却風を強制的に前記ベース部の下面に吹き付けるようにした冷却装置を提供する。
【解決手段】
冷却装置１は、発熱体２を搭載するベース部３の一面に複数の冷却フィン４を平行に設けたヒートシンク５と、前記冷却フィン４間に配置されたルーバー６と、前記ヒートシンク５およびルーバー６を内蔵した筐体７と、を備えている。前記ルーバー６は、筐体７に設けられている。前記ルーバー６に、前記冷却フィン４間を流れる冷却風１３の一部を前記ベース部３側および前記冷却フィン４側に向けて流すガイド部１２を設けた。 （もっと読む）

【課題】基板上の発熱電子部品を高効率に冷却でき、小型で、配管の流路抵抗が小さい冷却装置及びそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】液体冷媒を循環し、該液体冷媒との熱交換で基板に実装した発熱電子部品から熱を奪い、奪った熱をラジエータ３で放熱する冷却装置であって、発熱電子部品と内部を流れる液体冷媒を熱交換させるための受熱部が設けられ、熱交換後の液体冷媒を液流路５でラジエータ３に送る受熱一体ポンプ２を備え、該受熱一体ポンプ２とラジエータ３が対向して配置され、その間にラジエータ３を強制冷却するファン４がそれぞれと対向するように配置されたこと特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基板からの突出量が小さく且つ放熱効率の高いヒートシンクを提供することを課題としている。
【解決手段】電気製品の使用時に起立状態となるように装着される基板７に電気部品とともに取り付けられるヒートシンクが、電子部品を取り付ける装着部１と、基板７の表面７ａと装着部１の裏面との間に、空気を上昇方向に流通させる放熱空間を形成した状態でヒートシンクを基板７に取り付ける脚３とを備えた。また装着部１の裏面側に、放熱と空気の上昇放出の案内とを行うフィン２を設けた。 （もっと読む）

【課題】 沸騰冷却装置の熱伝達率を向上させる。
【解決手段】 内部にウイック１３が設置されるとともに液相の冷媒が貯留され、外表面に発熱体９０が取り付けられる冷媒槽１と、発熱体９０の熱によって沸騰した冷媒を冷却して凝縮させた後に冷媒槽１に戻す放熱部２とを備える沸騰冷却装置において、ウイック１３は、気孔径が１００μｍ以下で、かつ空隙率が８０％以上である、連続泡の発泡金属体よりなる。これによると、気孔径を１００μｍ以下にすることによりウイック内部での核沸騰が促進されるとともに、空隙率を８０％以上にすることにより蒸気が抜けやすくなるため、熱抵抗が小さくなって沸騰冷却装置の熱伝達率が向上する。 （もっと読む）

プリント基板ユニット（１１）では、プリント基板（１２）の表面に電子部品パッケージ（１３）が実装される。電子部品パッケージ（１３）では、電子部品（１６）の表面よりも大きく広がる熱拡散部材（１９）で電子部品（１６）は覆われる。熱拡散部材（１９）の表面には、電子部品（１６）の表面よりも小さな接触面で熱拡散部材（１９）の表面に接触する接触体（２２）が配置される。熱拡散部材（１９）の表面（１９ｃ）には放熱部材（２２）が重ね合わせられる。放熱部材（２２）は、接触体（２７）の周囲で熱拡散部材（１９）の表面に向き合わせられる平坦面（２２ｃ）を有する。熱拡散部材（１９）および電子部品（１６）の表面の間で剥離は確実に回避されることができる。電子部品（１６）から熱拡散部材（１９）に確実に熱は伝達されることができる。
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【課題】ファンの流路がヒートシンクの対面面積より大きい放熱モジュールの機構を提供する。
【解決手段】
放熱モジュールの機構は、少なくともファン、伝導部材、ダクトを具え、該伝導部材は取付面を具えてファンを連結し、伝導部材にダクトを被せ、ファンはインペラを具え、インペラの直径面積を伝導部材の取付面面積より大きくして、取付面の外縁に突出するようにし、ダクトは入口と出口を具え、入口に少なくとも一つの受け部を設けて突出したインペラが動かす流体を受け入れ、出口を伝導部材上に被せ、ダクトが伝導部材の取付面に接して設けたファンの突出したインペラにより流動する流体をほぼ全て受け入れるようにして、突出したインペラが流動させる流体を伝導部材へと流し込む。 （もっと読む）

【課題】 冷媒槽と放熱部がろう付けにて接合される沸騰冷却装置において、銅の高い伝熱特性を生かしながら、発熱体に適切な荷重で押し付け可能にする。
【解決手段】 冷媒槽１を形成する容器は、銅材より成り、一方の面が冷媒槽１の内部に露出するとともに他方の面に発熱体９０が接触するブロック１３と、銅材より成る外皮１２１間に補強材１２２を挟んだ３層構造材にて形成されるとともにブロック１３に接合される積層プレート１２とを有する。そして、銅材より成る伝熱特性が高いブロック１３を介して冷媒と発熱体９０との間の熱移動を行う。また、補強材１２２を、ろう付け工程後の剛性が銅材よりも高い材料として、ろう付け工程後の剛性を確保する。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽するシールドケース内に収納された印刷基板に実装された半導体装置から発生する熱を、シールドケース外に放熱して動作が不安定になったり、性能が低下することを防止する電子機器及びそれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】シールドケース内に収納された印刷基板１２に実装された半導体装置１１の上面とねじ部材１５の先端面との間に熱伝導シート１６を挟持配置させて電子機器１０が構成される。半導体装置１１で発生する熱は、熱伝導シート１６、ねじ部材１５へ伝導され、その後、ねじ部材１５へ伝導された熱は、ケース蓋体１４の外側面から突出しているねじ部材１５の基端部等からシールドケースの外部に放熱される。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク等の熱交換器の熱解析において、熱交換器の温度分布(特に、ヒートシンクを冷却するファンの風上・風下方向における温度分布を考慮したもの)を簡便に算出・表示することを可能にする。
【解決手段】 熱交換器の所定面方向についての温度分布を演算する熱解析装置において、前記熱解析装置は、前記熱交換器の前記所定面に平行な一方向に流れる冷却媒体の方向Xについての熱交換器の一次元的な温度分布T(X)を求める風上・風下温度分布演算手段を含み、前記風上・風下温度分布演算手段は、前記熱交換器表面と冷却媒体からなる系の熱伝達率を用いてT(X)を導出する演算を含むものであることを特徴とする。特に好ましくは、前記T(X)を導出する演算は、前記所定面を複数の領域に分割し、各領域においてT(X)をそれぞれ所定の解析式で近似したモデルに基づいて行われるものとする。 （もっと読む）