【課題】画像形成装置の電源装置において、作業者に過度の負担を強いることのない簡素な工程で、放熱部材を回路基板のアースラインに確実に接続し、安定した動作を可能にする。
【解決手段】放熱部材３を回路基板１に固定する際に、鉄製のリベット４を用いる。リベット４は油圧駆動のリベッタを用いて容易に締結可能であり、作業者の負担が低減される。また、リベット４の先端かしめ部１３と放熱部材３の底面７、及びリベット４のフランジ端部１２と回路基板１のランド部１１が強固に結合され、その接触状態すなわち電気的な導通状態が安定する。さらに、リベット４とランド部１１とは、リベット４の締結力とディッピングされたはんだ１４によって確実に導通されているので、リベット４とランド部１１との導通状態も確保される。 （もっと読む）

【課題】電力増幅回路素子を常に良好な温度状態、取着状態に維持するとともに、性能を安定化させることが可能な高信頼性の電子装置を提供する。
【解決手段】基体１ａの上面に枠体１ｂを一体的に取着させて枠体１ｂの内側にキャビティ４を形成するとともに、キャビティ４内に、基体１ａ上面に設けられた接続パッド６に導電性接着剤７を介して電気的に接続される接続電極５を下面に有する電力増幅回路素子２を収容してなる電子装置１０において、枠体１ｂの上面に、電力増幅回路素子２の上面に当接される金属製の放熱板３を接合した。 （もっと読む）

【課題】界面剥離や位置ずれ等の問題が生じないように強固に接合された放熱板付きプリント配線板であって、生産性の良好な放熱板付きプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０１に取付孔を設ける。この取付孔に挿通される胴部と、胴部先端に設けられた鍔部１０３とを有する係止突起を、放熱板１０２と一体に成形する。鍔部１０３を取付孔の周縁に係止することにより、プリント配線板１０１と放熱板１０２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現でき、かつ半導体チップの放熱が良好な半導体装置を提供する。
【解決手段】 サーマルビア７ｂの基板表面１ａにおける開口部８の近傍上に、金属ブロック９をペースト等の接着材料で固定する。 （もっと読む）

【課題】放熱板とプリント基板との間を密着させるために放熱板の上方より圧力機により圧力が加えられる。この圧力が放熱板より熱伝導シートを介してプリント基板にはんだ付けされたマイコン等のリード端子に加わり、リード端子の破損やはんだクラック等が起こることを防止する。
【解決手段】発熱体であるマイコン３に対して、密着されてなる放熱板１０において、前記マイコン３の密着面に対し、丸型に突出した凸部６が設けられ、該凸部６の先端が前記マイコン３に当接してなる事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ユニットケース内に収容される基板にパワートランジスタなどの発熱性部品を実装する際に、ユニットケースの壁の高さを不必要に高く構成する必要がないと共に、基板に実装される他の部品の実装面積を確保することができる基板の取付構造を提供する。
【解決手段】 電子部品（パワートランジスタ１０）が実装されたプリント基板を一端が開口されたケース１６内に収容してなる電子部品の取付構造において、前記電子部品と前記プリント基板との間に挟持されるプレート（ナットプレート１４，１０４）を備え、前記プレートの前記電子部品と接触する電子部品接触面（１４ａ，１０４ａ）に前記電子部品と係合可能な第１の係合部（パワートランジスタ係合部１４ｂ）を設けると共に、前記プレートの前記プリント基板と接触するプリント基板接触面（１４ｄ，１０４ｄ）に、前記プリント基板と係合可能な第２の係合部（プリント基板係合部１４ｅ）を設ける。 （もっと読む）

【課題】 蒸気側ヘッダ１９の内部にて放熱チューブ２４の開口部が液で覆われることを防いで性能低下を防止すること。
【解決手段】 冷媒槽３には、沸騰空間の上部右側に隣接して一方のヘッダ接続部が設けられ、蒸気流出口１４を通じて沸騰空間と連通している。放熱器の蒸気側ヘッダ１９は、一端側が蓋プレート６の一方の差込み口より冷媒槽３の内部（一方のヘッダ接続部）へ差し込まれている。この蒸気側ヘッダ１９には、冷媒槽３の内部へ差し込まれた端部の内側壁面に冷媒槽３内の蒸気流出口１４に通じる連通口が開けられている。この連通口の下端Ｙと蒸気流出口１４の下端Ｘは同じ高さに設けられている。また、蒸気側ヘッダ１９内に開口する下段側の放熱チューブ２４の開口部の下端Ｚより蒸気流出口１４の下端Ｘ及び連通口の下端Ｙの方が低い位置になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 電子装置に関し、集積回路ユニットのヒートシンクの大きさを大きくしなくても冷却性能に優れた空冷方式の電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１４と、該回路基板に設けられたコネクタ２２と、該コネクタに搭載可能な集積回路モジュール２４と、該集積回路モジュールに取付けられたヒートシンク２６と、該ヒートシンクとは別の位置に設けられ且つ冷却空気流路内に配置されている放熱手段３０と、該ヒートシンクと該放熱手段とを熱的に接続する熱伝導路２０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱効果を向上させ、半導体チップを安定して動作させることのできる積層型半導体装置放熱構造を提供する。
【解決手段】 本発明の積層型半導体装置放熱構造は、半導体チップをモジュール基板上にフリップチップ実装したモジュールを二段以上積層した積層型半導体装置をマザーボード上に実装した積層型半導体装置放熱構造において、モジュール基板及びマザーボードには、これらを厚み方向に貫通する放熱用ビアが、半導体チップまたは熱伝導材に接触するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）