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Fターム[5F036BD00]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (3,151) | 冷却装置の構成材料 (373)

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【課題】 発熱素子を効率よく十分に冷却すると共に装置が傾いた状態でも発熱素子を十分に冷却する。
【解決手段】 気泡は通過させるが液体は通過させない半透膜30でケース22の収納部23を上下に仕切り、スイッチング素子42の許容動作雰囲気温度より低い沸点を有し高い絶縁性を示す冷却液体28によりスイッチング素子42および半透膜30を液封する。冷却液体28はスイッチング素子42が生じる熱を奪って気化することによりスイッチング素子42を冷却する。気化した冷却液体28は半透膜30を透過して上部に開放され、液体冷却装置50に冷却されて液化する。収納部23の下部の冷却液体28は、減少しても連絡管27を介して上部から補給される。半透膜30の存在により装置が傾いてもスイッチング素子42は冷却液体28から露出しない。 (もっと読む)


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