Fターム[5F036BE00]の内容
半導体又は固体装置の冷却等 (3,151) | 冷却対象素子構造 (76)
Fターム[5F036BE00]の下位に属するFターム
樹脂封止型素子 (53)
平形素子(液冷、沸騰冷却を除く) (9)
フリップチップ (13)
Fターム[5F036BE00]に分類される特許
1 - 1 / 1
沸騰冷却装置
【課題】 冷媒槽4の内容積を減少させることなく、冷媒槽4を小型化できる沸騰冷却装置を提供すること。
【解決手段】 冷媒槽4を構成する蓋部品7は、その外周が薄型容器6の外形より外側(特に上下両側)へ拡大して設けられ、その拡大された上下両側部分が取付けステー15として用いられる。つまり蓋部品7に取付けステー15が一体化して設けられている。取付けステー15は、例えばボルト等の接続部品16を介してプリント基板2を固定するために設けられ、接続部品16を通すための丸孔が開けられている。これにより、冷媒槽4自体にプリント基板2を固定するための貫通孔を開ける必要がないので、冷媒槽4の内容積を減少させることなく、冷媒槽4の小型化及び軽量化を達成できる。
(もっと読む)
1 - 1 / 1
[ Back to top ]