【課題】基板へのキャリア注入を抑制する半導体装置及び電源回路を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、第２導電型の第１の半導体領域２３、第２導電型の第２の半導体領域２４及び第１導電型の第３の半導体領域２５に対して離間して第１導電型の半導体層２２の表面に設けられた第２導電型の第４の半導体領域２６と、第１の半導体領域２３、第２の半導体領域２４及び第３の半導体領域２５に対して離間して半導体層２２の表面に設けられた第１導電型の第５の半導体領域２７と、第４の半導体領域２６と第５の半導体領域２７とを接続するフローティング電極３５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】最小限のコストで電源抵抗の抵抗値とデカップリング容量の容量値を変更することを可能にした半導体集積回路を提供する。
【解決手段】図６（Ａ）の構造において、ポリシリコン層ＰＬの左端上、右端上、中間点上に、ポリシリコン層ＰＬと接触した３層のメタル積層部がそれぞれ形成される。ポリシリコン層ＰＬの中間点上のメタル積層部の第３メタル層Ｍ３上にビアコンタクト部が形成され、第４メタル層からなる電源線９がこのビアコンタクト部に接して形成される。これにより、ポリシリコン層ＰＬのほぼ半分が電源抵抗Ｒとして電源線９に挿入される。図６（Ｂ）の構造において、ポリシリコン層ＰＬの左端上のメタル積層部の第３メタル層Ｍ３上にビアコンタクト部が形成され、その上に第４メタル層からなる電源線９がビアコンタクト部に接して形成される。これにより、ポリシリコン層ＰＬのほぼ全部が電源抵抗Ｒとして電源線９に挿入される。 （もっと読む）

【課題】比誘電率の正しい値を製品の破壊なくして求めることが出来る技術を提供する。
【解決手段】ＴＥＧの構造パラメータ値を測定する構造パラメータ値測定ステップと、前記ＴＥＧの導電体間の静電容量値を測定する静電容量値測定ステップと、前記ＴＥＧの絶縁体の比誘電率の仮想値、及び構造パラメータ値を用いて、所定の静電容量算出シミュレータにより、静電容量値を算出する静電容量値算出ステップと、前記構造パラメータ値測定ステップで得られた測定値と前記静電容量値測定ステップで得られた静電容量値との関係Ｘと、前記静電容量値算出ステップで用いられた構造パラメータ値と該静電容量値算出ステップで算出された静電容量値との関係Ｙとが合致するか否かを比較する比較ステップと、前記比較ステップで前記関係Ｘと前記関係Ｙとが合致した時の該当する比誘電率の仮想値を前記絶縁体の比誘電率の値であると決定する決定ステップ
とを具備する。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて少ない専有面積のインダクタを提供すること。
【解決手段】半導体基板上に形成されたインダクタであって、第１層のスパイラル状伝送線路11、第２層の伝送線路12、第３層のスパイラル状伝送線路13を構成要素とし、伝送線路11と伝送線路13とは、半導体基板の基板面に垂直な方向から見たときに、該伝送線路に沿って細長い形状の重なり部分を有し、伝送線路11の出力部は接続点con1において伝送線路12の入力部に接続し、伝送線路12の第１の出力部は接続点con2において伝送線路13の入力部に接続し、伝送線路12の第２の出力部は接続点con4において半導体基板上に形成されたキャパシタ15の１つの端子に接続していることを特徴とするインダクタを構成する。 （もっと読む）

【課題】 降圧型のＤＣ／ＤＣコンバータのコンデンサの数を低減して低コスト化を図る。
【解決手段】 （ｎ−１）個のコンデンサＣ１〜Ｃｎ−１を互いに並列に接続するスイッチＳＷＡ１〜ＳＷＡｎ−１及びＳＷＣ１〜ＳＷＣｎ−２、これらのコンデンサＣ１〜Ｃｎ−１を直列に接続するスイッチＳＷＢ１〜ＳＷＢｎ−２を設けた。相１ではスイッチＳ４、Ｓ５、ＳＷＡ１〜ＳＷＡｎ−１とＳＷＣ１〜ＳＷＣｎ−２をオンにして、並列接続されたコンデンサＣ１〜Ｃｎ−１を出力端子２と接地電圧Ｖｓｓの間に接続し充電を行い、相２ではスイッチＳ１、Ｓ６、ＳＷＡｎ−１、ＳＷＢ１〜ＳＷＢｎ−１をオンにして、直列接続されたコンデンサＣ１〜Ｃｎ−１を出力端子２と入力電圧ｖｉｎ（入力端子１）の間に接続し放電を行う。相１と相２を安定するまで繰り返すことにより、入力電圧Ｖｉｎを１／ｎ倍に降圧した出力電圧Ｖｏｕｔを供給することができる。 （もっと読む）

【課題】集積回路および印刷配線板のための可変インダクタ。
【解決手段】１次コンダクタ、２次コンダクタ、及びスイッチを用いて集積回路上に可変インダクタを形成することが可能である。１次コンダクタはインダクタを実現しそして種々のパターン（例えば渦巻）に形成されることが可能である。２次コンダクタは１次コンダクタに近接して（例えば外側に）ループを形成する。スイッチは２次コンダクタに直列に結合し、ループを開きあるいは閉じる。インダクタのインダクタンスは、スイッチを用いてループを閉じそして開くことによって変えられる。電流源もまた２次コンダクタと直列に結合され、インダクタンスを増加しあるいは減少する何れかのために２次コンダクタ内の電流を制御するために使用されることが可能である。２個以上の別々なステップでインダクタンスを変化するために複数のループが形成されることが可能である。 （もっと読む）