【課題】電気ヒューズの判定精度を高める。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体基板（不図示）上に形成され、第１の導電体１０２および第１の導電体１０２と電気的に分離された第２の導電体１０８を含む電気ヒューズ１０１とを含む。電気ヒューズ１０１の切断処理後状態において、第１の導電体１０２は、第２の導電体１０８と電気的に分離される第１部分１０５ａと、第１の導電体１０２を構成する材料が外方に流出して第２の導電体１０８と電気的に接続される流出部１１４を含む第２部分１０５ｂとに切断される。 （もっと読む）

【課題】各出力回路間の特性の均一化が実現可能なレイアウトを有する半導体集積回路を提供する。
【解決手段】半導体集積回路は、半導体チップ（１）上に、半導体チップ（１）における第１のチップ辺に沿うように形成され、各々がパッド（８）を有する複数の回路セル（１６Ａ）を備えている。さらに、複数の回路セル（１６Ａ）の上に形成された高圧電位の配線（２）を備え、該高圧電位の配線（２）は、配線幅が長さ方向に中央部から端部に向かって広がる形状を有している。 （もっと読む）