【課題】
紫外線硬化型インクの硬化時に酸素阻害の影響を受け難い硬化が可能な光照射モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の光照射デバイスは、基体と、該基体の上面に縦横の並びに配列された複数の発光素子と、該発光素子を覆うように設けられた、該発光素子で発する光を外部へ出射するための複数のレンズとを備えており、該複数のレンズは、複数の第１レンズと、該第１レンズよりも前記対象物の前記光照射装置に対する移動方向の下流側に位置する複数の第２レンズとを備え、該第２レンズを介して出射される光の光軸は、前記基体の上面の法線に対して前記移動方向の上流側に向かって傾いていることから、前記複数の発光素子から照射される紫外線の照度のピーク位置が対象物の光照射デバイスに対する移動方向の上流側に位置させることができる。 （もっと読む）

【課題】発光体の劣化を抑制しつつ、装置の設計の自由度を高くする。
【解決手段】レーザ光を出射する励起光源ユニット６と、励起光源ユニット６から出射されたレーザ光の照射により蛍光を発する発光体２とを備え、発光体２に向けてレーザ光が照射されるときのスポットの面積が、レーザ光が照射される側から発光体２を見たときの発光体２の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 所望の光学特性を容易に得ることができるオプトデバイスの製造装置を提供する。
【解決手段】 基板２上に実装された光半導体素子を液状樹脂Ｒによりレンズ状に封止する封止装置２０と、液状樹脂Ｒを硬化させる硬化装置４０とを備えるオプトデバイス製造装置１であって、封止装置２０から排出された樹脂封止後の基板２を所定時間放置した後に、硬化装置４０に投入する放置装置３０を備えており、前記所定時間は、予め測定された液状樹脂Ｒの放置時間と硬化後の液状樹脂Ｒのレンズ形状との関係に基づき決定される。 （もっと読む）

【課題】照明装置の照射方向から照明装置を見た時に光源1の光軸1'に近接する部分が光って見えるようにしつつ、導光レンズ2の反射面2eの反射率を向上させる。
【解決手段】光源1からの光L1a,L1b,L1c,L1dが、導光レンズ2の入射面2aを介して入射し、放物系反射面2bによって内面反射されて光源1の光軸1'から遠ざかる向きに進み、反射面2cによって内面反射され、反射面2dによって内面反射されて光源1の光軸1'に近づく向きに進むように構成された照明装置10において、導光レンズ2の中実部2-2と中空部2-1との境界面によって反射面2e1,2e2,2e3,2e4を形成し、反射面2dからの光L1a,L1b,L1c,L1dが反射面2e1,2e2,2e3,2e4によって内面反射されて光源1の光軸1'に概略平行な向きに進み、出射面2fを介して照明装置の照射方向に照射される。 （もっと読む）

【課題】窒化ガリウム系半導体領域の半極性主面上に、良好な発光特性を有する窒化物系半導体光素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】工程Ｓ１０６では、成長炉１０の温度を温度Ｔ_Ｗに保ち、半極性主面２３ａ上に時刻ｔ４〜ｔ５の期間でＩｎ_ＸＧａ_１−ＸＮ井戸層２５ａを成長する。工程Ｓ１０７では、井戸層２５ａの成長完了の直後に、温度Ｔ_Ｗで、井戸層２５ａの主面を覆う保護層２７ａの成長を開始する。保護層２７ａは、井戸層２５ａのバンドギャップエネルギより大きく障壁層２３のバンドギャップエネルギ以下の窒化ガリウム系半導体からなる。工程Ｓ１０８では、障壁層を成長する前に成長温度Ｔ_Ｗから成長温度Ｔ_Ｂに成長炉１０の温度を変更する。成長炉１０の温度を成長温度Ｔ_Ｂに保ちながら、時刻ｔ８〜ｔ９で、窒化ガリウム系半導体からなる障壁層２９ａを保護層２７ａ上に成長する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板にレンズを配したレンズアレイの離型性向上を可能とする技術を提供する。
【解決手段】ガラス基板に対して樹脂で形成されたレンズを設けたレンズアレイを備える。レンズアレイでは、複数のレンズを第１方向に並べたレンズ行が、第１方向に直交もしくは略直交する第２方向に複数並んでおり、ガラス基板のうちのレンズが設けられた領域をレンズエリアとしたとき、レンズエリアの第１方向における第１方向幅Ｗl1と第２方向における第２方向幅Ｗl2とが次式、Ｗl1＞Ｗl2を満たす関係にある。結像光学系の光軸を含んだ第１方向のレンズ切断面において、レンズ外周部の曲率は、レンズ中心の曲率と逆の符号を有する、あるいは、レンズ中心の曲率よりも小さい絶対値を有する。 （もっと読む）

【課題】高い偏光比を維持する半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板２と、非極性面又は半極性面を成長主面１２ａとするIII族窒化物半導体からなる活性層１２を有し、活性層１２から偏向光を発生する発光部３とを備え、横端面１ａが鏡面である半導体発光素子。 （もっと読む）

【課題】 硬化前の流動性及び硬化後の硬度や強度などの機械的特性、並びに、屈折率などの光学的特性が、発光素子の封止部材や充填部材などとして好適な硬化性樹脂材料−微粒子複合材料、及びその製造方法、その硬化性樹脂材料−微粒子複合材料が硬化してなる樹脂−微粒子複合体からなる光学材料、並びにその光学材料を用いた発光装置を提供すること。
【解決手段】 まず、高屈折率無機材料からなる微粒子の表面を、凝集を防止する表面処理剤で被覆する。次に、架橋環式炭化水素及び／又はその置換体の基を有するシリコーン樹脂材料と、上記微粒子と、ヒドロシリル化反応触媒とを混合して、硬化性樹脂材料−微粒子複合材料を調製する。シリコーン樹脂材料は、Ｃ＝Ｃ結合を２つ以上有する単量体と、ＳiＨ基を２個以上有する単量体とで構成し、これらを別々に前記微粒子と混合して、貯蔵しておく。硬化処理に際して、両単量体を混合した後、加熱して重合させる。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性や光学的特性が発光素子の封止部材や充填部材などとして好適であり、シリコーン樹脂材料の特性に特化した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料及びその製造方法、その複合材料が硬化してなる光学材料、並びにその光学材料を用いた発光装置を提供すること。
【解決手段】 高屈折率無機微粒子の表面を表面処理剤Ｒ¹Ｘ¹〜Ｒ³Ｘ³で処理する。Ｒ¹は長鎖状の脂肪族又は脂環族炭化水素基である。Ｒ²は付加反応性炭素−炭素二重結合を有する炭化水素基である。Ｒ³は芳香族環を有する炭化水素基である。これらは一部の水素原子が置換されていてもよく、エステル結合やエーテル結合を有していてもよい。Ｘ¹、Ｘ²、及びＸ³は、−ＣＯＯＨ、−ＰＨ(Ｏ)(ＯＨ)、−ＰＯ(ＯＨ)₂、−ＳＯ(ＯＨ)、−ＳＯ₂(ＯＨ)、−ＳＨ、−ＮＨ₂、又は−ＣＨ＝ＣＨ₂である。次に、この微粒子とＳiＨ基含有シロキサン系化合物とを混合する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、ハウジング材等への密着性が優れ、硬化させた硬化物が優れた透明性を有するとともに、高い屈折率を有する光半導体用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に脂肪族炭化水素基或いはそのフッ素化物基と環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤とを含有する光半導体用封止剤であって、２ｍｍ厚の硬化物としたときに、該硬化物は、波長４００ｎｍの光の透過率が９０％以上であり、かつ、屈折率が１．４以上である光半導体用封止剤。 （もっと読む）