【課題】 上方への光の漏れを防いで側方への発光を増すと共に、色度のバラツキを減少させる側面発光型発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この側面発光型発光装置では、発光素子４を封止する封止樹脂７の上面全体に反射樹脂８を設けている。この反射樹脂８は、発光素子４に向かって頂点８ａが突出する錐体をなす。これにより、発光素子４の真上には錐体の頂点からその底部までの反射樹脂８における最も厚い部分が、位置することになる。その結果、発光素子４の真上に向かう光は遮光に十分な厚みがある反射樹脂８で遮光することができる。 （もっと読む）

【課題】狭い配光角で出射した光線において、混色を促進できるＬＥＤ照明装置用の光学素子及びそれを用いたＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤ光源２の光放出側に配置され、ＬＥＤ光源２からの発光光が入射する凹状の入射面３と、入射面３から入射した光を反射する反射面８と、発光光を外部に放出する出射面５とを備えたＬＥＤ用光学素子は、出射面５は、複数のマイクロレンズを並べたレンズアレイＬＡを形成しており、以下の式を満たす。
５＜φ２／φ１≦１０ （１）
２．２≦Ｒ／Ｄ≦２．５ （２）
２≦Ｌ／φ１≦３ （３）
但し、
φ１：ＬＥＤ光源２の直径（ｍｍ）
φ２：出射面３の直径（ｍｍ）
Ｒ：マイクロレンズＭＳの曲率半径（ｍｍ）
Ｄ：隣接するマイクロレンズＭＳの光軸間距離（ｍｍ）
Ｌ：入射面３の深さ（ｍｍ） （もっと読む）

【課題】 外部に取り出される光のグラデーションを良好にすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲むとともに、内周面に複数の凹部ｐを有する枠体４と、枠体４の内周面に凹部ｐにそれぞれ嵌まるようにして設けられた、複数の反射部材５と、発光素子３および枠体４の内周面を覆うように枠体４上に支持された、発光素子３が発した光および反射部材５で反射された光を波長変換する波長変換部材６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 光出力を向上させることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲むとともに、内部に複数の空隙部を有する多孔質枠体４と、多孔質枠体４で囲まれる領域に設けられた、多孔質枠体４の内周面および発光素子３を覆う被覆部材５ａおよび被覆部材５ａ内に含有された複数の透光性部材５ｂを有する封止部材５と、を備え、多孔質枠体４は内周面に複数の凹部４ｐが設けられており、透光性部材５ｂは凹部４ｐに嵌まっている。 （もっと読む）

【課題】光の出射方向の違いによる配光色度のバラツキが小さい発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に載置された発光素子１０と、発光素子１０を被覆する封止部材３と、を備える発光装置１００であって、封止部材３は、蛍光体４と、複数の透明部材５とを含有し、透明部材５は、発光素子１０上に設けられ、各透明部材５の最大高さおよび最大幅のそれぞれが、蛍光体４の粒径の１倍を超え３倍未満であり、透明部材５の含有量が、封止部材３に対して１０〜７８体積％であり、透明部材５と蛍光体４との体積比率（透明部材量／蛍光体量）が０．２〜１０であり、蛍光体４は、発光素子１０からの発光経路の少なくとも一部に隙間を設けて配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップなどの発光チップに波長変換層を良好に形成することができる発光パッケージ、発光パッケージアレイおよび発光パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光パッケージは、厚さ方向に配列する主表面２０と主表面２１とを含む基板と、アノードおよびカソードを含み、主表面２０に設けられると共に、第１波長域の光を発光するＬＥＤチップ１５とＬＥＤチップ１５を覆うように形成され、第１波長域の光によって励起して第２波長域の光を発光する波長変換層１７と、波長変換層１７を覆うように形成された封止層１８と、アノードに接続され、主表面２０に設けられた電極１２と、カソードに接続され、主表面２０に設けられた電極１３と、電極１２と電極１３とは電気的に接続されていない電極１４とを備え、電極１２の少なくとも一部と電極１３の少なくとも一部と電極１４の少なくとも一部とＬＥＤチップ１５とが封止層１８に覆われた。 （もっと読む）

【課題】半導体膜上に波長変換部を有する半導体発光装置において、光出力の低下を伴うことなく発光色のむらを解消することができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】
半導体膜２０は、発光層を含む。支持基板１０は、半導体膜２０に光反射層３０を介して接合され且つ半導体膜２０を支持する支持面と半導体膜２０の側面よりも外側に配置されたエッジ部とを有する。遮光部４０は、半導体膜２０の側面と半導体膜２０の周囲の支持面を覆う。波長変換部５０は、蛍光体を含み、半導体膜２０および遮光部４０を埋設するように支持基板１０上に設けられる。波長変換部５０は、エッジ部から半導体膜２０の中央に向けて厚さが増大する曲面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】 発光効率の向上を図ると共に色ムラを抑制する。
【解決手段】 出光面２ａから光を出射する半導体発光素子２と、半導体発光素子から出射された光が入射され半導体発光素子の出光面に対向して位置された入射面４と、入射面から入射された光を外部へ出射する出射面５と、入射面と出射面の間に位置する外周面６とを有する波長変換層３とを備え、波長変換層の外周部の少なくとも一部が外周面側に凸の突状部３ａとして設けられ、突状部の外周面が入射面に連続する第１の傾斜部６ａと出射面に連続する第２の傾斜部６ｂとを有し、波長変換層の外周面に入射面から入射された光を反射する光反射層が設けられ、光反射層に第１の傾斜部に接する第１の反射面７ａと第２の傾斜部に接する第２の反射面７ｂとが形成された。 （もっと読む）

【課題】蛍光体キャップを備えたＬＥＤダイを回路基板上に実装したＬＥＤ装置は製造しやすいが、回路基板を小さくしていっても斜め下方向の配光が充分に改善しない。そこで回路基板と蛍光体キャップを備えていても小型化に際し斜め下方向の配光を改善しながら同時に光束を増加できるＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】このＬＥＤ装置１０は、回路基板１４にＬＥＤダイ２０をフリップチップ実装し、回路基板１４ごとＬＥＤダイ２０を蛍光体キャップ１１で覆ったものである。このとき回路基板１４の平面形状とＬＥＤダイ２０の平面形状は略等しい。 （もっと読む）

【課題】
高抵抗領域と低抵抗領域が隣接して形成されると、境界部に電流集中が生じる。
【解決手段】
窒化物半導体発光素子は、基板と、基板上に配置され、ｐ型層、活性層、ｎ型層を含む窒化物半導体積層と、ｐ型層と基板との間に形成されたｐ側電極と、ｎ型層上の限定された領域に形成されたｎ側電極と、ｎ側電極に対向する領域を含んで、ｐ型層内、またはｐ型層表面に形成され、実質的に電流を流さない高抵抗領域と、高抵抗領域外側のｐ型層に形成され、ｐ側電極との間に電流を流す低抵抗領域と、高抵抗領域と低抵抗領域の間に形成され、制限された電流を流すグレーデッド領域と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電流分布を均一させるためｎ側電極が電極面の中央部に配置しても、回路基板の電極パターンを簡単化できる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】ＬＥＤダイ２０の電極面において、ｐ側電極２７はｎ側電極２６に対して一方の辺部にあり、他方の辺部にはフローティング電極２５がある。このためｎ側電極２６と接続する回路基板３８の内部接続電極３２は回路基板３８の他方側にだけあれば良く、同様にｐ側電極２７と接続する内部接続電極３５は回路基板３８の一方側だけにあれば良い。このときｐ側電極２７はｐ型半導体層２３全体と低抵抗接続しているので電流分布が不均一にならない。 （もっと読む）

【課題】発光面積を大きくでき、十分満足のいく光束を得ることができ、エネルギー効率を高めることができる発光モジュール、およびこの発光モジュールを備えた照明器具を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、同じ発光特性を有する複数個の半導体発光素子を密集させて基板に実装し、これら密集した複数個の半導体発光素子をドーム状の封止部材でまとめて封止することで構成される。 （もっと読む）

【課題】センサ素子やセンサのインターフェースを追加することなく、光量の不均一を補正することができる画像読取装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオードをアレイ状に配置した原稿照明装置を備えた画像読取装置において、発光ダイオードの順方向電圧を検出する電圧検出手段と、電圧検出手段で検出された電圧情報に応じて発光ダイオードの光量を単体又は複数個毎に点灯直後と比べて低減するように制御する光量制御手段と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】両端部の非発光部分を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１と放熱部材２との間に介装される絶縁部材３とを備える。そして絶縁部材３は、光源部１の長手方向における両端部に絶縁部材３の主部３０と交差する方向に立設された壁部３４を有している。 （もっと読む）

【課題】発光むらが低減された半導体発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】ｎ型半導体層及びｐ型半導体層が積層された半導体層と、前記ｎ型半導体層に接続されたｎ側電極と、前記ｐ型半導体層上にｐ側透光性電極を有し、該ｐ側透光性電極に接続されたｐ側電極と、を備えた半導体発光素子であって、前記半導体発光素子を上面から見て、前記ｐ側電極は、前記ｎ側電極を囲むように形成されたｐ側延伸部とｐ側パッド電極とを有し、前記ｎ側電極は、ｎ側パッド電極と、前記ｐ側パッド電極方向に延びるｎ側第１延伸部と、を有し、前記ｐ側延伸部は、前記ｐ側パッド電極から延伸するｐ側第１延伸部と、前記ｐ側第１延伸部から延伸するｐ側第２延伸部と、前記ｐ側第２延伸部から分岐して延伸するｐ側第３延伸部と、前記ｐ側第３延伸部から延伸するｐ側第４延伸部と、を備え、前記ｐ側第２延伸部と、前記ｐ側第４延伸部と、前記ｎ側第１延伸部とが平行である。 （もっと読む）

【課題】電流拡がり及び発光効率が極大化された発光素子を提供すること。
【解決手段】第１のドーパントがドーピングされた第１の半導体層、第２のドーパントがドーピングされた第２の半導体層、及び前記第１及び第２の半導体層間に介在する第１の活性層を有する第１の領域と、前記第１の領域上に配置され、前記第１のドーパントがドーピングされ、露出領域を含む第３の半導体層、前記露出領域を除いた前記第３の半導体層上に配置され、前記第２のドーパントがドーピングされた第４の半導体層及び前記第３及び第４の半導体層間に介在する第２の活性層を有する第２の領域とを備え、前記第４の半導体層から前記第１の半導体層まで互いに離隔した第１及び第２のトレンチが形成された発光構造物と、所定の位置に配置された第１から第３の電極とを含んで発光素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】記録濃度と発光強度の関係についての客観的な基準を用いて、プリントヘッドにおけるＬＥＤの発光強度を調整し、白スジ及び黒スジを解消する。
【解決手段】直線状に配列された複数のＬＥＤを有する複数のチップを、１列になるように配列した基板を備えるプリントヘッドにおいて、隣接する第１及び第２チップで、第２チップのＬＥＤに最も近い第１チップのＬＥＤを第１ＬＥＤ、第１ＬＥＤに隣接する第１チップのＬＥＤを第２ＬＥＤ、第１チップのＬＥＤに最も近い第２チップのＬＥＤを第３ＬＥＤ、第３ＬＥＤに隣接する第２チップのＬＥＤを第４ＬＥＤとするとき、第１ＬＥＤと第３ＬＥＤとの間隔が所定の範囲内にない場合、各ＬＥＤによる発光強度の分布を用いて第１ＬＥＤ及び第３ＬＥＤの発光強度を調整する。 （もっと読む）

【課題】 光源グループから軸方向に沿って放射された光を、中心から円周に向かう方向の全方位に亘ってより均一に反射し、グローブを透過させて外部に放射する。
【解決手段】 反射部材１３ｐ〜１３ｓは、２分割された一対の部材から構成され、回路基板が各々の部材の内面に形成された溝部に抱き込まれ、各々の下フックが回路基板のフック孔に上側から嵌着し、各々の部材の上フックが回路基板のフック孔に下側から嵌着することにより、相互に隣接する回路基板が各反射部材１３ｐ〜１３ｓの高さの寸法に応じて所定の位置に規制され、かつそれらが強固に結合される。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子列のＶｆにばらつきが生じた場合であっても、消費電力の低減を実現しつつ、画像表示装置の表示画像に応じた所望の画質及び動画性能を得ることができる発光素子駆動装置を提供すること。
【解決手段】１の発光素子又は直列に接続される複数の発光素子からなる複数の発光素子列と、前記複数の発光素子列に電圧を供給する電源回路と、各発光素子列に定電流を供給する複数の定電流駆動回路と、各定電流駆動回路内のパラメーターに基づいて各発光素子列の順方向電圧の差を検出する順方向電圧差分回路と、画像データから求められる標準電流量及び標準デューティー値と、各発光素子列の順方向電圧の差とに基づいて、各発光素子列に供給する電流量及びデューティー値を制御する制御回路と、を備えることとする。 （もっと読む）