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Fターム[5F041AA38]の内容

発光ダイオード (162,814) | 目的 (29,379) | その他 (13,445) | 位置決め (485) | 完成品取付工程での位置決め (152)

Fターム[5F041AA38]に分類される特許

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【課題】金属基板に発光素子を実装し、電線の端子を、金属基板に貫通させたねじ等の端子固定用部材に結合する場合でも、端子と金属基板の間に十分な沿面距離を得ること。
【解決手段】LED32、及び前記LED32に通電する回路パターン38が表面35Aに設けられ、表裏に貫通する貫通孔80が設けられた金属基板35と、前記金属基板35の貫通孔80に挿通され、電線71の圧着端子79が結合される端子固定用ねじ78と、を備え、電線71の圧着端子79と前記回路パターン38の接触部分である接触部76を前記貫通孔80から離間配置し、前記接触部76と前記貫通孔80の間を絶縁材で覆ったLEDモジュール30を構成した。 (もっと読む)


【課題】スクリーン印刷法により開口部を形成する場合であっても、認識マークの認識性の低下を抑制することができるという効果を奏する。
【解決手段】配線基板1は、基板10と、基板10の第1主面R1上に形成された複数の配線パターン20と、基板10の第1主面R1上に形成され、配線パターン20の一部を露出するように形成された絶縁層50と、絶縁層50から露出された配線パターン20上に形成された金属層30とを有している。絶縁層50は、金属層30の上面を全て露出させるとともに、金属層30の周囲に配線パターン20の上面20Aを露出させる開口部50Yが形成されている。そして、開口部50Yから露出された配線パターン20上に形成された金属層30は、上面の全てが絶縁層50から露出されることで認識マーク40となる。 (もっと読む)


【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置1を、窓孔21を有するリフレクタ基板20と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板10が接着シート30により貼り合わされた3層構造とし、リフレクタ基板20、接着シート30及びボンディング基板10の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール6を設けると共に該円弧状スルーホール6をボンディング基板10の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板20の窓孔21内のボンディング基板10上にLED素子2を実装すると共に該窓孔21内に透光性樹脂22を充填した。 (もっと読む)


【課題】複雑な構成および可変機構を有することなく、光軸を下方に向けた画像表示が可能なLEDユニットを提供する。
【解決手段】前面カバー11と、LED素子12を実装したプリント基板14と、プリント基板14を収容する本体フレーム15とを備え、前面カバー11には、LED素子12が配置されるLED素子用孔16が貫通して形成され、そのLED素子用孔16は、前面カバー11の背面から正面に向かってすべて下方へ傾いた状態で穿設されている。これにより、LED素子12は、その光軸がLED素子用孔16を穿設した方向に向けられた状態でLED素子用孔16に保持される。LEDユニットは、傾けることなしに光軸を下方へ向けることが実現されているので、LEDユニットをマトリックス状に密着配置して表示画面を構成した場合に、表示画像は乱れることがない。 (もっと読む)


【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】上面に形成された窪み部13と、対向する少なくとも一対の側面1c、1eと、裏面に形成され、対向する一対の側面のいずれか一方の側面1c、1eに至る凹部16と、窪み部13内から裏面の凹部16内に貫通するスルーホール15とを備える基材1及び半導体発光素子2を含む発光装置であって、基材1の一対の側面1c、1eは、裏面側に垂直部1cs、1es及び上面側にテーパー部1ct、1etを備えており、垂直部1cs、1esは、上端が窪み部13の底面より上面側に配置され、垂直部1cs、1esの高さHs及び凹部16の深さDoが、Hs−Do>Doを満たす発光装置。 (もっと読む)


【課題】 発光面となる前面側がチップ基板上から浮き上がることなくハンダによって電気的接合することができると共に、ある一定の傾きを有した状態でも安定して電気的接合を図ることのできるLEDチップを提供することである。
【解決手段】 前面12aが発光面、背面12bが電極面となるPN接合構造による発光本体12と、前記背面12bにP層及びN層の一部が露出する一対のチップ電極13a,13bとを備え、前記前面12a及び背面12bと直交する一側面を載置面12cとして、電極パターンが形成されたチップ基板上に載置されるLEDチップ11において、前記背面12b側の一部に、前記載置面12cの一端から延長する底面部14aを有して突出する実装支持部材14を設けた。 (もっと読む)


【課題】LEDモジュールの基板がいかなる剛性を有する材料で製造されていたとしても、LEDモジュールのLEDソケットに対する位置決め、LEDソケット及びLEDモジュールのヒートシンクに対する位置決めを容易に行うことができる、LEDモジュールに給電するためのLEDソケットを提供する。
【解決手段】LEDソケット1は、ヒートシンク60上に実装されるソケットハウジング10と、ソケットハウジング10に取り付けられたコンタクト30とを備える。ソケットハウジング10は、LEDモジュール収容空間12を有する。コンタクト30は、電線Wが接続される電線接続部33と、LEDモジュール50の基板51上に形成された電極53に接触する接触部35とを備えている。ソケットハウジング10は、LEDモジュール収容空間12に収容されるLEDモジュール50を保持するラッチ14を有する。 (もっと読む)


【課題】基板に発光装置を実装する発光モジュール等において、基板に対する発光装置の着脱を容易にする。
【解決手段】孔33を有する基板30に取り付けられるLEDパッケージ20は、発光するLEDチップ21と、弾性変形する板状の部材によって構成され、LEDチップ21の一方の電極に接続して給電経路を形成するアノード用リード部40と、弾性変形する板状の部材によって構成され、LEDチップ21の他方の電極に接続して給電経路を形成するとともに、アノード用リード部40に対向しながらアノード用リード部40と同方向に延びて設けられるカソード用リード部50と、LEDチップ21、アノード用リード部40及びカソード用リード部50を保持する容器23とを備える。 (もっと読む)


【課題】半田等の導電性の接着部および材との接合強度の向上および実装精度の向上が可能である発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子50と、発光素子50を収納するパッケージ本体30と、パッケージ本体30の対向する面からそれぞれ突出した一対のリード10,20と、を備える発光装置である。一対のリード10,20は、それぞれ、パッケージ本体30の側面と同一平面に配置されリード基材が露出した第1側面11,21と、リード10,20の終端面であり、その表面が金属層で被覆された第2側面12,22と、を有し、第1側面11,21に、その表面が金属層で被覆された凹部14,24が設けられている。 (もっと読む)


【課題】環状の反射壁と、反射壁内に配置された発光光源とを備えた線状光源およびその線状光源の製造方法であって、発光素子を反射壁と干渉することなく反射壁内に配置することができる線状光源および線状光源の製造方法を提供する。
【解決手段】線状光源の製造方法は、アライメント部43を形成する工程を含み、この工程は、主表面のうち反射壁が配置される予定の第1領域と隣り合う部分から第1領域に達する第1アライメント部を形成する工程と、第1アライメント部44に対して第1領域の幅方向に間隔をあけて配置され、主表面のうち第1領域と隣り合う部分から第1領域に達する第2アライメント部45を形成する工程とを含み、発光素子は、第1アライメント部44のうち反射壁から露出する部分と、第1アライメント部44のうち反射壁から露出する部分とに基づいて配置される、線状光源の製造方法。 (もっと読む)


【課題】比較的簡単な構成で、放熱シートの位置ずれを抑制し、位置ずれの有無を容易に確認することが可能とすることができるLEDユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】一表面側に突台部1fを備えた板状のベース1と、突台部1fの先端面1fに設けられた放熱シート9と、該放熱シート9の突台部1fと反対の側に配置されてなりLEDチップを用いた発光装置3とを有するLEDユニット10であって、突台部1fは、放熱シート9の一部を入り込ませる窪部1qを備えている。 (もっと読む)


【課題】防水性に優れ量産性よく製造可能なLEDユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】板状のベース1と、ベース1の一表面側に配置されてなりLEDチップを用いた発光装置3と、発光装置3の前面側に配置されてベース1に取り付けられてなり発光装置3から放射された光を透過させる機能を有するカバー20とを備えたLEDユニット10であり、ベース1は、上記一表面側に、封止材を入れる環状の溝部1tを備え、カバー20のベース1側に突出する環状の突出部が溝部1tに挿入されて、封止材によりベース1とカバー20とが封止されており、溝部1tの幅方向において突出部と溝部1tとの距離を溝部1tの一部において他よりも近づけている。 (もっと読む)


【課題】製造効率の低下を招くことなく、複数の固体光源を高密度に集積する。
【解決手段】本発明の光源装置は、ベース部材2と、ベース部材2の表面2Aから突出して配置され、表面2Aからの突出方向に直交する面内で突出方向の基端部12の外周12Aの少なくとも一部が先端部16の外周16Aよりも外側に張り出している複数の固体光源3と、基端部12に対してベース部材2とは反対側に配置され、複数の固体光源3と同じ配列の複数の孔部24を有し、孔部24ごとに先端部16が挿通されているとともに、孔部24の周縁部25は先端部16の外周から張り出している部分の基端部12をベース部材2の表面2Aに向けて押圧している押圧部材4と、を備える。 (もっと読む)


【課題】
LED発光装置を実装基板へ組み込む場合において、組み込み性が良く、またLED発光装置の交換が可能で、さらに薄型化が可能な組み込み構造が望まれていた。
【解決手段】
発光素子基板2に半導体発光素子1を実装し、その発光素子基板2が接続電極3a,3bを備えた半導体発光装置の組み込み構造において、枠体5が発光素子基板2の外形を位置規制すると共に、その枠体5に一体的に形成された圧接バネ6により発光素子基板2の接続電極3a,3bを押圧して、発光素子基板3a,3bの固定と電気的接続を行う。 (もっと読む)


【課題】 半田が所定の高さ以上に這い上がるのを防止することで、基板が浮き上がることなく、マザーボード上に安定した状態で実装配置することができると共に、放熱効果の向上も図ることのできる側面実装型の発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 略直方体形状の基板12と、この基板12の前面12aに実装される発光素子13と、裏面12bに設けられる放熱部17と、下面12cに前記発光素子13と導通する端子電極とを備え、前記下面12cをマザーボード19の実装面とする側面実装型の発光ダイオード11において、前記基板12の裏面12bの所定の高さ位置の両端部の間に帯状のバリア層18を設けることによって、半田20の這い上がりを抑えた。 (もっと読む)


【課題】照明装置において、点光源の発熱による光学特性の低下という課題を解決した照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】照明装置7はレンズ4とLEDパッケージ1の取り付け方法として、筐体5をLEDパッケージ1に取り付け、レンズ4を筐体5に取り付けるという構成を採用する。この構成により、LEDパッケージ1を基準に筐体5を取り付けることで、LEDパッケージ1からの熱を筐体5の外壁から放熱することができるからレンズ4へ伝わる熱量が軽減でき、結果として、LEDパッケージ1の発熱による光学特性低下軽減のという効果が得られる。 (もっと読む)


【課題】製造工数や製造コストを低減可能なLED発光素子を提供する。
【解決手段】駆動電流の供給により発光する少なくとも1個のLEDチップと、LEDチップが収容され実装される凹部を表面側に有し、LEDチップに駆動電流を供給するための配線パターンが形成された配線基板とを備えたLED発光素子であって、配線基板には、LED発光素子を相手側部材に固定する際に貫通部材を挿入するための挿入部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 照明器具にHIDタイプのLEDランプをセットしたときに、HIDタイプのLEDランプからの熱を効率良く放熱することの可能な照明装置を提供する。
【解決手段】 所定の熱伝導率を持つ照明器具カバー12と口金ソケット13とを有する照明器具11と、所定の熱伝導率を持つ筐体2と口金3とを有し、照明器具11の口金ソケット13に口金3が装着されるLEDランプ1とを備えた照明装置であって、LEDランプ1と照明器具カバー12との間には、所定の熱伝導率を持つ支持部材21が設けられ、該支持部材21は、環状形状のものであって、環状形状の内側部分でLEDランプ1の筐体2と当接し、環状形状の外側部分で照明器具カバー12と当接している。 (もっと読む)


【課題】半導体発光装置同士の接続を直列接続と並列接続を自由かつ容易に接続可能とする技術を提供する。
【解決手段】各々が半導体発光素子を含み、少なくとも2つのスペクトルの光を出力する複数の発光部であって、異なるスペクトルの光を出力する発光部が互いに独立して制御される複数の発光部を有する半導体発光装置を搭載する半導体発光装置搭載回路基板であって、前記半導体発光装置を搭載する、熱伝導材料からなる板状の基材部と、前記基材部上に形成され、前記複数の発光部のうち少なくとも一の発光部と、当該一の発光部から出力される光のスペクトルと異なる光のスペクトルを出力する他の発光部を別系統として前記半導体発光素子の各々に電力を供給し、かつ、電気的に接続される他の半導体発光装置に対して該半導体発光素子を介さずに電力を供給自在である電力供給部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】加熱と冷却との繰り返しによる基板の変形により光学素子が傾くことによる光軸のずれを抑制した発光装置等を提供する。
【解決手段】回路基板62は、一方の表面に発光チップS1〜S40(図5では発光チップS3とS4とを示す。)を備えるとともに、第1信号配線層301および第2信号配線層302を備え、第1信号配線層301の構成する信号配線301aの幅方向の中心位置C1と、第2信号配線層302の構成する信号配線302aの幅方向の中心位置C2とが、回路基板62の短手方向であるY方向において、ずれて設けられている。 (もっと読む)


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