【課題】長い時間と多大な電力を要する後工程が不要であり、かつ窒化物半導体のｐｎ接合界面が大気開放されても発光素子を製造可能な方法を提供する。
【解決手段】ｐ型窒化物半導体層上に、主成分元素として亜鉛と酸素、ならびに副成分元素としてアルミニウム、ガリウム、およびインジウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、組成物または混合物を用いて、スパッタリング法または真空蒸着法により、ｎ型酸化亜鉛層を製膜する工程を有するヘテロ接合型発光素子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 青色発光ＬＥＤ素子や紫外発光ＬＥＤ素子から発せられる光の波長を、蛍光体を用いて変換する波長変換部材に関し、使用する蛍光体の劣化を防ぎ、且つ低廉な蛍光体の封止手段を備える波長変換部材の提供を目的とする。
【解決手段】 ＬＥＤ光源から発せられる光を、蛍光体を介して波長を変換する波長変換部材であって、その蛍光体を板厚５０μｍ以上、２００μｍ以下、線膨張係数が５０×１０^−７［１／Ｋ］以下であるガラス材で挟み、蛍光体の側面をガラス部材で覆うことによって、蛍光体を封止した箱型形状であることを特徴とするＬＥＤ波長変換部材。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易で広配光化が可能な照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、透光部を有する外囲器、外囲器内に設けられた矩形状の基板、および一対の支持部を有する。基板の一面には、その長手方向に沿った中心線より幅方向一側にずれたライン上に並んで複数の発光素子が実装され、このラインより基板の幅方向他側に外れた位置に電子部品が実装される。一対の支持部は、外囲器の内面に設けられ、基板の長手方向に沿った両端辺を支持する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップなどの発光チップに波長変換層を良好に形成することができる発光パッケージ、発光パッケージアレイおよび発光パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光パッケージは、厚さ方向に配列する主表面２０と主表面２１とを含む基板と、アノードおよびカソードを含み、主表面２０に設けられると共に、第１波長域の光を発光するＬＥＤチップ１５とＬＥＤチップ１５を覆うように形成され、第１波長域の光によって励起して第２波長域の光を発光する波長変換層１７と、波長変換層１７を覆うように形成された封止層１８と、アノードに接続され、主表面２０に設けられた電極１２と、カソードに接続され、主表面２０に設けられた電極１３と、電極１２と電極１３とは電気的に接続されていない電極１４とを備え、電極１２の少なくとも一部と電極１３の少なくとも一部と電極１４の少なくとも一部とＬＥＤチップ１５とが封止層１８に覆われた。 （もっと読む）

【課題】 昇圧回路と降圧回路とで構成され、回路構成を簡略化できるＬＥＤ駆動装置、照明装置、および照明器具を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ駆動装置Ａ１は、スイッチング素子Ｓ１をオン・オフすることによって、直流電源Ｅ１からの入力電圧Ｖ１を昇圧した昇圧電圧Ｖ２を出力する昇圧チョッパ回路Ａ１１と、スイッチング素子Ｓ２をオン・オフすることによって、昇圧電圧Ｖ２を降圧した出力電圧Ｖ３をＬＥＤユニット３に出力する降圧チョッパ回路Ａ１２と、スイッチング素子Ｓ１，Ｓ２をオン・オフ駆動することによって、昇圧チョッパ回路Ａ１１の昇圧動作および降圧チョッパ回路Ａ１２の降圧動作を制御する制御回路Ａ１３とを備え、スイッチング素子Ｓ１，Ｓ２は、それぞれの一端が直流電源Ｅ１の負極に接続する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置１を、窓孔２１を有するリフレクタ基板２０と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板１０が接着シート３０により貼り合わされた３層構造とし、リフレクタ基板２０、接着シート３０及びボンディング基板１０の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール６を設けると共に該円弧状スルーホール６をボンディング基板１０の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板２０の窓孔２１内のボンディング基板１０上にＬＥＤ素子２を実装すると共に該窓孔２１内に透光性樹脂２２を充填した。 （もっと読む）

【課題】天井もしくは壁面に好適な蛍光灯型ＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】長手方向の中央部に、所定の間隔でＬＥＤ基板を数取り付けた長方形状の基板載置部と、該基板載置部の長手方向両側面部に設けられた一対の中空の補強部と、該補強部の前記基板載置部側にそれぞれ対向し突出して設けられた配線ケーブル保持部とからなる照明器具本体と、該照明器具本体の長手方向に連設して設けられ、前記ＬＥＤ基板を駆動する電源装置を内装した電源ボックスとからなり、前記電源装置と接続する外部電源ケーブルと、前記ＬＥＤ基板に実装されたＬＥＤ素子の発光を制御する調光用ケーブルは、前記一対の中空の補強部内を挿通して設けられる （もっと読む）

【課題】本発明は、複数のＬＥＤストリングスに流れる直流電流を一定にするＬＥＤバックライト装置を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤバックライト装置は、入力段が電源に接続されて電源電圧を昇圧するコンバータと、前記コンバータの出力段に各々接続され、直列に接続された複数のＬＥＤを各々有する複数のＬＥＤストリングスと、前記コンバータの出力段に接続され、前記複数のＬＥＤストリングスに並列に各々接続された複数の電流平滑回路と、前記複数の電流平滑回路及び前記複数のＬＥＤストリングスの各出力段に接続された複数の逆流防止回路と、前記複数の逆流防止回路の各出力段に複数の一次側コイル及び複数の二次側コイルの各一端部が直列に接続され、該複数の一次側コイル及び該複数の二次側コイルの各他端部が共通の接地部に接続された複数のトランスと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニットの組立を、より簡便にすることが可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】複数個のＬＥＤ１ａを一表面２ａａ側に実装する実装基板２と、実装基板２の一表面２ａａと対向する底部３ｃ１から実装基板２側に延出する側壁部３ｃ２を備え断面がＣ字状の長尺な透光性のカバー部３とを有するＬＥＤユニット１０である。実装基板２は、放熱部材５に他表面２ｂａ側が保持されており、放熱部材５は、カバー部３に収容され実装基板２と当接する主片５ａと、一対の側片５ｂ，５ｂとを備え、一対の側片５ｂの各々には、側片５ｂの外方へ突出する突起部５ｂａを備え、カバー部３は、側壁部３ｃ２において、突起部５ｂａと嵌合してカバー部３と放熱部材５とを結合させる嵌合凹部３ｃａと、放熱部材５に対して、カバー部３の位置を決め且つ、突起部５ｂａを嵌合凹部３ｃａへ誘う誘導部３ｃｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】生産効率に優れたＩＩＩ族窒化物半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】単結晶基板として３０ｐｐｍ以上の不純物を含有する単結晶基板を用意し、この単結晶基板の主面の上に接して、ＩＩＩ族窒化物半導体からなる中間層をスパッタリング法により積層させ、次いで前記中間層を覆うように積層半導体層を形成する素子形成工程と、単結晶基板を複数のチップに分割するための切断予定ラインに沿って、単結晶基板の不純物準位に対して光励起を起こさせる波長を有するレーザを前記単結晶基板の内部に集光することにより、単結晶基板の内部に加工痕を設けるレーザ加工工程と、加工痕及び前記切断予定ラインに沿って単結晶基板を分割することにより、複数のチップとする分割工程と、を具備してなるＩＩＩ族窒化物半導体発光素子の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減しつつ取付部材と放熱部材とを機械的に結合することのできる発光装置を提供する。
【解決手段】長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に複数個のＬＥＤチップ１１が実装されて成る光源部１と、光源部１が取り付けられて少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する長尺の放熱部材２と、放熱部材２に取り付けられて光源部１及び放熱部材２を器具本体に取り付けるための長尺の取付部材４とを備え、放熱部材２は、取付部材４が載置される主片２０と、取付部材４に向かって突出する複数の取付片２３とを有し、取付部材４は、放熱部材２の取付片２３にかしめられる複数のかしめ用爪４４を有する。 （もっと読む）

【課題】所望の合成光を供給することができるとともに、低コスト化を容易に図ることができる半導体発光装置及びそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】配線基板と、前記配線基板の実装面に配置され、発光ピークの波長が３６０ｎｍ〜４８０ｎｍである半導体発光素子と、前記半導体発光素子が発する放射光に対して交差するように延設され、前記放射光のすくなくとも一部を波長変換する波長変換部と、を有し、前記波長変換部は、有機蛍光体及び光拡散材を含むとともに前記半導体発光素子が発する放射光の平均透過率が２０％以下である第１波長変換領域と、無機蛍光体を含む第２波長変換領域とに、前記波長変換部の延設方向において領域分割されていること。 （もっと読む）

【課題】 負荷回路の両端のうちいずれが地絡した場合でも、構成を複雑にすることなく負荷回路への電力供給を低減できる非絶縁型の電源装置、およびＬＥＤ駆動装置を提供する。
【解決手段】 負極をグランドラインＧ１に接地した直流電源Ｅ１からの入力電力を所望の直流電力に変換して負荷回路Ｙ１へ供給する非絶縁型の電源装置Ａ１であって、負荷回路Ｙ１の一端と直流電源Ｅ１の負極との間に電気的に接続したインピーダンス要素Ｚ１と、負荷回路Ｙ１の他端と直流電源Ｅ１の正極との間に電気的に接続したコンデンサＣ１とを備え、コンデンサＣ１と負荷回路Ｙ１とインピーダンス要素Ｚ１との直列回路は、直流電源Ｅ１の両端間に接続される。 （もっと読む）

【課題】口金と照明器本体部との結合力が大きく、組み立て作業が省力化、製造コスト削減できる直管型ＬＥＤ照明器を提供する。
【解決手段】直管状の照明器本体部２０と、照明器本体部内の基板２７のＬＥＤ２６に接続させる端子３５を、照明器本体部２０の軸方向に向けて貫通して保持させた合成樹脂製の口金２１とを備え、口金２１は、照明器本体部２０の端部に嵌合される筒状部３０と、その先端部を閉鎖する端板部３１と一体に有しする口金本体部３３を備え、端板部３１に、表裏に貫通する端子保持用の窓孔３７が形成され、その窓孔３７内に、端子を保持する端子保持駒３９が挿抜不能に嵌着され、端子保持駒３９に端子を挿抜不能に嵌合して保持する端子嵌合溝が形成され、その端子嵌合溝に端子３５を嵌合させた状態で、端子保持駒３９を窓孔３７内に嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】製造および管理面のコストを低減し、安価な照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源３１のアノード側と電気的に接続されている第１端子部３２１と、ＬＥＤ光源３１のカソード側と電気的に接続されている第２端子部３２２とが異なっているので、組み立て時の誤接続が防止できる。これにより、ＬＥＤユニット３０の品種を一つにすることができ、照明装置３０および照明器具１０の製造および管理面のコストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 照明効率に優れ、施工性の容易なＬＥＤ照明部材を提供する。
【解決手段】
凹型の断面形状を有する熱可塑性樹脂組成物の成形体をベース材とする、リール巻きしたフレキシブル基板に、複数のＬＥＤ発光素子を実装したＬＥＤ照明部材であって、複数のＬＥＤ発光素子は、フレキシブル基板のチャンネル型の底部及び／又は両壁部の内側表面に全長にわたって列をなして１列又は複数列配置されているＬＥＤ照明部材。また、熱可塑性樹脂組成物は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）又はポリスチレン（ＰＳ）の樹脂組成物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】白色部材被覆型の半導体発光装置においては、白色部材充填や硬化時に発光素子の発光面にコーティング材の付着が発生して接着力が低下したり演色性を向上させる蛍光材の混入が困難であったり、また白色部材による発光素子の被覆が不十分で信頼性が高められないなどの課題があった。
【解決手段】下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と前記半導体発光素子の側面を被覆する反射性の白色樹脂とを有する半導体発光装置において、前記蛍光体板の前記半導体発光素子に接着する面に凹部形状を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用粘着フィルム、光半導体装置用粘着フィルムシート、及び光半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化せずに固定するために用いる光半導体装置用粘着フィルムであって、
フィルム状に成形されており、前記基材シート上に配置されており、前記基材シートから剥離できるものであることを特徴とする光半導体装置用粘着フィルム。 （もっと読む）