【課題】 Ａｇのマイグレーションによるリークを抑制する。
【解決手段】 半導体素子は、第１導電型の第１の半導体層と、該第１の半導体層の上に形成される活性層と、該活性層の上に形成される第２導電型の第２の半導体層とを含む半導体積層構造と、前記第１の半導体層又は前記第２の半導体層の一方に接して形成される配線電極層と、前記第１の半導体層又は前記第２の半導体層の前記配線電極層が形成されていない他方に接して形成されるＡｇを含む反射電極層と、前記反射電極層を覆って形成される透明導電膜からなる第１キャップ層と、該第１キャップ層を覆って形成され、金属、合金又は金属窒化物からなる第２キャップ層との積層を少なくとも２セット以上含むキャップ層と、共晶層を介して前記キャップ層と結合する支持基板とを有する。 （もっと読む）

【課題】 外形加工や切断の処理工程において、表面にクラックあるいは脱粒に起因する欠陥の発生し難いガラスセラミック焼結体とそれを用いた反射部材および発光素子搭載用基板ならびに発光装置を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体１は、ガラス相中に、アノーサイト相と、石英相と、カルシウム・ジルコニウム・シリケート相と、ジルコニア相とを有する。また、発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載するための搭載部１１を備えた絶縁基体１３と、該絶縁基体１３の上面において、前記搭載部１１を囲うように設けられた反射部材１９とを有し、前記絶縁基体１３および前記反射部材１９のうち少なくとも一方が上記のガラスセラミック焼結体からなる。 （もっと読む）

【課題】 青色発光ＬＥＤ素子や紫外発光ＬＥＤ素子から発せられる光の波長を、蛍光体を用いて変換する波長変換部材に関し、使用する蛍光体の劣化を防ぎ、且つ低廉な蛍光体の封止手段を備える波長変換部材の提供を目的とする。
【解決手段】 ＬＥＤ光源から発せられる光を、蛍光体を介して波長を変換する波長変換部材であって、その蛍光体を板厚５０μｍ以上、２００μｍ以下、線膨張係数が５０×１０^−７［１／Ｋ］以下であるガラス材で挟み、蛍光体の側面をガラス部材で覆うことによって、蛍光体を封止した箱型形状であることを特徴とするＬＥＤ波長変換部材。 （もっと読む）

【課題】 外部に取り出される光のグラデーションを良好にすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲むとともに、内周面に複数の凹部ｐを有する枠体４と、枠体４の内周面に凹部ｐにそれぞれ嵌まるようにして設けられた、複数の反射部材５と、発光素子３および枠体４の内周面を覆うように枠体４上に支持された、発光素子３が発した光および反射部材５で反射された光を波長変換する波長変換部材６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の製造において、電極に付着したダイボンディングペーストに由来するオルガノポリシロキサン等の汚染物を効果的に除去する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一つの電極を表面に有する半導体発光素子を、シリコーンを含むダイボンディングペーストにより、表面に少なくとも一つの電極回路を備えるマウント基板上に固定する工程と、半導体発光素子を実装したマウント基板を加熱することにより、ダイボンディングペーストを硬化させる工程と、ダイボンディングペーストを硬化させた後、半導体発光素子を固定したマウント基板を、アルゴンおよびフルオロカーボンを含む混合ガスのプラズマによってクリーニングするプラズマ処理を行う工程と、プラズマ処理後、少なくとも一つの電極と電極回路とをワイヤボンディングにより接続する工程と、を備える半導体発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板側面からの出力光の変動による色度ばらつき及び信頼性の低下を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１０と、発光素子１０を搭載し、入射された発光素子１０の出射光を吸収することでその出射光を側面から出力させない基板２０と、発光素子１０及び基板２０を格納する凹部を有するパッケージ３０と、パッケージ３０の凹部の底面において基板２０をパッケージ３０に固定するダイマウント剤４０と、凹部に充填された、発光素子１０の出射光によって励起されて励起光を放射する蛍光体５１を含有する蛍光体層５０とを備え、発光素子１０の出射光と励起光との混色光を出力する。 （もっと読む）

【課題】 光出力を向上させることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲むとともに、内部に複数の空隙部を有する多孔質枠体４と、多孔質枠体４で囲まれる領域に設けられた、多孔質枠体４の内周面および発光素子３を覆う被覆部材５ａおよび被覆部材５ａ内に含有された複数の透光性部材５ｂを有する封止部材５と、を備え、多孔質枠体４は内周面に複数の凹部４ｐが設けられており、透光性部材５ｂは凹部４ｐに嵌まっている。 （もっと読む）

【課題】平滑コンデンサがフライバックコンバータ等のスイッチング電源回路の後段に接続されるＬＥＤ点灯装置において、ＬＥＤ消灯後の再点灯時にスイッチング電源回路からＬＥＤに過電流が流れるのを防止し、ＡＣ電源オン・オフに伴うＬＥＤのダメージを抑制する。
【解決手段】本発明のＬＥＤ点灯装置は、トランス及びトランスの二次側に接続された平滑コンデンサを有しＬＥＤに直流電圧を印加するスイッチング電源回路、平滑コンデンサから電圧供給を受けて動作しＬＥＤに流れる電流を検出して検出電流値が目標電流値となるようにスイッチング電源回路を制御するフィードバック回路、及びトランスの一次電圧又は二次電圧の有無を検出し、一次電圧又は二次電圧が発生していない場合にフィードバック回路の動作を無効化するフィードバック無効化回路を備える。 （もっと読む）

【課題】
基板上の水銀めっきが変色しにくく、その反射率の低下が抑制される発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、一面２ａ側に銀めっきを有する基板２と、銀めっきの表面上に形成された金属または金属酸化物からなる保護層３と、基板２の一面２ａ側に実装されたＬＥＤベアチップ４と、第１の樹脂およびこの第１の樹脂よりもガス透過率の低い第２の樹脂の混合物を有し、この混合物内に蛍光体１６が含有されてＬＥＤベアチップ４および保護層３を封止する透光性の封止樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 製品寿命を良好に維持することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む多孔質材料からなる枠体４と、枠体４の内周面４ａから上面を経て枠体４の外周面４ｂにかけて連続して設けられた透光性の封止層５と、枠体４の下面であって内周面４ａと外周面４ｂの間に設けられた接合部材６と、枠体４の内部には、封止層５と接合部材６で囲まれる領域に閉じ込められるように設けられた空隙部７とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に対する封止部材の接着強度が向上し、封止部材の剥離を抑制できる発光モジュールおよび照明装置を得ることにある。
【解決手段】発光モジュールは、基板、発光素子および封止部材を備えている。前記発光素子は、前記基板に実装されている。前記封止部材は、蛍光体粒子を含む透光性の樹脂を主成分とするとともに前記基板から盛り上がった形状を有している。さらに、前記封止部材は、前記発光素子を覆う主部と、前記主部の周囲で前記基板に接した外周部とを有し、前記封止部材の前記外周部では、前記蛍光体粒子の含有率が前記主部よりも低く抑えられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明が、普及しつつあるが、発熱量が大きいため素子の耐久性が短く、その普及を妨げている。効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を提供することにより、ＬＥＤチップの輝度低下、寿命低下の改善によって、マーケットの拡大を実現する。
【解決手段】熱伝導性の悪い絶縁シート層を使用しない構造の基板とする改良と熱伝導性の良好な銅板による放熱を実現するために、ガラエポ基板８上の銅箔３と、ＬＥＤチップの電極６とをハンダでつなぎ、電極の端を熱伝導性ゲル１２で銅板１０と結合させて、放熱し易い構造を実現した。樹脂層の使用をできるだけ避けることにより冷却器に熱を伝えて、効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を確立した。高い放熱性を有する新規なガラエポ基板８を有するＬＥＤ照明器の製造法である。 （もっと読む）

【課題】従来の発光装置では、配線基板に設けられた凹部に発光素子を実装し、透明なエポキシ樹脂が発光素子を覆うように盛り上がった状態で封止されており、このような状態では、発光素子を覆うエポキシ樹脂の厚みの分、薄型化が阻まれるという課題があった。
【解決手段】従来の課題を解決するために、本発明の発光装置は、基板と発光素子を備えた発光装置であって、基板は、凹部と、配線とを備え、凹部は、底面と底面に接続された側面とからなり、配線の一部は、ボンドエリアであり、配線の他の一部は、外部接続電極であり、凹部内には発光素子が配置され、発光素子の下面と前記ボンドエリアはバンプにより電気的に接続されており、凹部の底面と発光素子の下面との間、及び凹部の側面と発光素子の側面との間には充填材が充填されており、発光素子の上面は充填材から露出することを特徴とする。 （もっと読む）