【課題】ＬＥＤ素子の電極部と搭載部材の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法で形成したＬＥＤパッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１３の周囲に、透明な絶縁性樹脂１６を充填し、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間をつなぐ配線経路を絶縁性樹脂１６で平坦化する。液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出して撥液性のプライマ樹脂層２０のパターンを線状又は帯状に形成した後、液滴吐出法により導電性のインクをプライマ樹脂層２０上に吐出して、該プライマ樹脂層２０上に、配線１７のパターンをＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって形成して、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間を配線１７で接続する。 （もっと読む）

【課題】光の進行方向の制御が可能で、薄型化および量産化が容易な光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光装置は、発光素子と、発光素子を覆うように設けられ、放出光の光軸を含む中心部と、中心部を取り囲む内側面と外側面とを含む凸部と、を有する封止層と、を有する。光軸に対して垂直な方向における内側面の上端部と内側面の下端部との水平距離は、光軸に対して平行な方向における内側面の上端部と内側面の下端部との垂直距離の０．１倍以上、１．５倍以下であり、光軸に対して垂直な方向における外側面の上端部と外側面の下端部との水平距離は、光軸に対して平行な方向における外側面の上端部と外側面の下端部との垂直距離の０．１倍以上、１．５倍以下である。外側面は外側に向かって凸であり放出光を光軸の側に屈折可能である。 （もっと読む）

【課題】天井もしくは壁面に好適な蛍光灯型ＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】長手方向の中央部に、所定の間隔でＬＥＤ基板を数取り付けた長方形状の基板載置部と、該基板載置部の長手方向両側面部に設けられた一対の中空の補強部と、該補強部の前記基板載置部側にそれぞれ対向し突出して設けられた配線ケーブル保持部とからなる照明器具本体と、該照明器具本体の長手方向に連設して設けられ、前記ＬＥＤ基板を駆動する電源装置を内装した電源ボックスとからなり、前記電源装置と接続する外部電源ケーブルと、前記ＬＥＤ基板に実装されたＬＥＤ素子の発光を制御する調光用ケーブルは、前記一対の中空の補強部内を挿通して設けられる （もっと読む）

【課題】放熱特性を改善し小型化可能なスイッチング電源装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スイッチング素子と、インダクタと、駆動回路と、実装基板と、絶縁基板と、を備えたスイッチング電源装置が提供される。前記スイッチング素子は、電源と照明負荷との間に接続される。前記インダクタは、前記スイッチング素子と直列に接続される。前記駆動回路は、前記スイッチング素子を制御して前記電源から供給される電圧を変換する。前記実装基板は、前記駆動回路を実装する。前記絶縁基板は、前記スイッチング素子に熱接続され、前記実装基板よりも高い熱伝導性を有する。 （もっと読む）

【課題】 発光体が実装される一対の電極面からなる実装面を多方向に備えた基板を用いることで、前記各実装面に面した空間を均等な明るさで照明することができると共に、前記基板を連結可能とすることで、発光領域をライン状にフレキシブルに拡張することができる発光モジュール及び発光モジュール連結体を提供することである。
【解決手段】 複数の発光体１３と、複数の発光体１３を実装する複数の実装面３７ａ〜３７ｄと互いに連結する複数の連結面３８ａ，３８ｂとを有する多面体からなる基板３２とを備え、前記複数の実装面は、隣接する実装面が所定の角度を有すると共に絶縁層３４を挟んで両側に一対の電極面を有し、この一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続され、前記連結面は、実装面を除いた多面体の対向する一対の面に設けられ、各連結面が凸部３３ａ及び凹部３３ｂからなる連結手段を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】蛍光体キャップを備えたＬＥＤダイを回路基板上に実装したＬＥＤ装置は製造しやすいが、回路基板を小さくしていっても斜め下方向の配光が充分に改善しない。そこで回路基板と蛍光体キャップを備えていても小型化に際し斜め下方向の配光を改善しながら同時に光束を増加できるＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】このＬＥＤ装置１０は、回路基板１４にＬＥＤダイ２０をフリップチップ実装し、回路基板１４ごとＬＥＤダイ２０を蛍光体キャップ１１で覆ったものである。このとき回路基板１４の平面形状とＬＥＤダイ２０の平面形状は略等しい。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現でき、複数直列に接続してなる発光ダイオードの点灯ちらつきと回路損出を抑え、直列接続された発光ダイオードの直列個数の制約を緩和できるＬＥＤ点灯装置を提供する。
【解決手段】全波整流回路２の電源電圧Ｖｄｄが、発光ダイオードＬＥＤ１〜ＬＥＤ４からなるＬＥＤモジュール４の正極端子Ｐ７と負極端子Ｐ８との間に入力電圧Ｖｉｎとして印加される。ＬＥＤモジュール４の負極端子Ｐ８には第１逆止用ダイオードＤ１を介して充放電コンデンサＣｘが接続されている。第１逆止用ダイオードＤ１と充放電コンデンサＣｘの直列回路には充放電用スイッチング素子Ｑｘが並列接続されている。第１の制御回路６は、電源電圧Ｖｄｄが発光ダイオードＬＥＤ１〜ＬＥＤ４の順方向電圧の合計電圧以上になったとき、充放電用スイッチング素子Ｑｘをオフさせ、負極端子Ｐ８からのＬＥＤ電流Ｉ１を充放電コンデンサＣｘに充電させる。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光効率の低下を抑制しつつも、配線の狭ピッチ化に対応することができる基板、発光装置及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１は、複数の外部接続用の電極１１と放熱板１２を有する第１リードフレーム１０と、発光素子搭載用の第１配線２１及び第２配線２２を有し、第１リードフレーム１０上に積層された第２リードフレーム２０と、第１リードフレーム１０と第２リードフレーム２０との間に充填された樹脂層３０と、を有している。放熱板１２の上方に第１配線２１が配置され、電極１１と第２配線２２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明が、普及しつつあるが、発熱量が大きいため素子の耐久性が短く、その普及を妨げている。効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を提供することにより、ＬＥＤチップの輝度低下、寿命低下の改善によって、マーケットの拡大を実現する。
【解決手段】熱伝導性の悪い絶縁シート層を使用しない構造の基板とする改良と熱伝導性の良好な銅板による放熱を実現するために、ガラエポ基板８上の銅箔３と、ＬＥＤチップの電極６とをハンダでつなぎ、電極の端を熱伝導性ゲル１２で銅板１０と結合させて、放熱し易い構造を実現した。樹脂層の使用をできるだけ避けることにより冷却器に熱を伝えて、効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を確立した。高い放熱性を有する新規なガラエポ基板８を有するＬＥＤ照明器の製造法である。 （もっと読む）

【課題】従来の発光装置では、配線基板に設けられた凹部に発光素子を実装し、透明なエポキシ樹脂が発光素子を覆うように盛り上がった状態で封止されており、このような状態では、発光素子を覆うエポキシ樹脂の厚みの分、薄型化が阻まれるという課題があった。
【解決手段】従来の課題を解決するために、本発明の発光装置は、基板と発光素子を備えた発光装置であって、基板は、凹部と、配線とを備え、凹部は、底面と底面に接続された側面とからなり、配線の一部は、ボンドエリアであり、配線の他の一部は、外部接続電極であり、凹部内には発光素子が配置され、発光素子の下面と前記ボンドエリアはバンプにより電気的に接続されており、凹部の底面と発光素子の下面との間、及び凹部の側面と発光素子の側面との間には充填材が充填されており、発光素子の上面は充填材から露出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量で、高い放射特性を有する放射構造を備えた装置を提供する。
【解決手段】冷却すべき部材と、冷却すべき部材に固定された第１の放熱部材と、冷却すべき部材とは異なる部材の第１の放熱部材と対向する位置に固定された第２の放熱部材とを有する。第１および第２の放熱部材は、対向面に赤外波長以下のピッチの凹凸構造が形成されている。冷却すべき部材の熱を第１の放熱部材が放射し、前記第２の放熱部材が受け取って、外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】透光性樹脂の上面に反射部材を有するＬＥＤ発光装置において、横方向に出射される側面光を効率よく取り出す。
【解決手段】ＬＥＤ１とＬＥＤ１の側面及び上面を被覆する透光性樹脂４、透光性樹脂２の上部に設けられた第１の反射部材６とを有するＬＥＤ発光装置１０において、透光性樹脂４の上面と第１の反射部材６との間に透明性樹脂４より屈折率の低い低屈折率層５を設ける。 （もっと読む）

【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体１の複数の領域２に対応する光電子部品１５に、単位基板１６と、複数個の小型光素子４と、封止樹脂１２からなる平板部１７と、封止樹脂１２からなる複数個の凸状の小型レンズ部１８とを備える。光電子部品１５は、側面として、封止済基板１３から複数の領域２単位に分離されたことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。各小型レンズ部１８の光軸と各小型光素子４の光軸とが、中心線ＣＬとして一致する。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とのペアを備えて微細化が可能である。
【解決手段】対をなす発光素子１１と受光素子１２とは共に微細な棒状の素子であり、微細な棒状発光素子１１から放出された光を微細な棒状受光素子１２で受光することによって、微細な棒状受光素子１２の電気特性が変化する。こうして、微細な棒状発光素子１１と微細な棒状受光素子１２との対を非常に微細にして、電子デバイス１０を非常に微細化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型ＢＬＵの光源として均一な線光源特性を具現化することができるＬＥＤモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】発光面上における照度ムラを抑制し、且つ装置本体の薄型化とを両立することができるＬＥＤ光源を用いた面発光装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ光源の光軸と拡散部材の拡散面のまでの距離ＬとＬＥＤ光源の光軸から垂直方向の出射光の高さｈとの関係がｈ≧Ｌ＞ｈ／２となるようにＬＥＤ光源と拡散部材を配置することにより、ＬＥＤ光源からの出射光が拡散部材の凹凸面により、ムラなく拡散反射され半透過型表示パネルの面上にて均一な照射光が得られ、本体の厚みの薄い面発光装置が実現できる。 （もっと読む）

【課題】
小型化や薄型化が可能であって、ＬＥＤを有する発光体の熱が効率的に放熱されるとともに光取出し効率が向上されるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ照明装置１は、基板６の一面６ａ側に設けられた発光ダイオード７および入力端子９を有する発光体２と、入力端子９が出力端子１４に電気接続されるように発光体２を回路基板１０の一面１０ａ側に実装している点灯装置３と、基板６の他面６ｂ側に熱伝導可能に取り付けられ、発光体２を支持する熱伝導部４と、回路基板１０の他面１０ｂ側に配設された制光体４１と、開口部１７から発光ダイオード７の放射光が出射するように点灯装置３を収納している装置本体５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ＭＨｚ以上の高速スイッチングが可能となるとともに小型化が可能となる集積化スイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】集積化スイッチング電源装置１００は、スイッチング素子Ｑ１と、定電流素子Ｑ２と、ダイオードＤ１とが直列に接続される直列接続体ＳＣＢと、定電流素子を駆動制御する駆動制御素子１０１と、直列接続体の一端側に位置する素子の主端子から導出された第１の外部端子ｔ１と、直列接続体の他端側に位置する素子の主端子から導出された第２の外部端子ｔ２と、スイッチング素子のいずれかの主端子とダイオードの主端子との接続点から導出された第３の外部端子ｔ３と、スイッチング素子の制御端子から導出された第４の外部端子ｔ４と、駆動制御素子に電源を供給する第５の外部端子ｔ５と、駆動制御素子に基準電位を入力する第６の外部端子ｔ６と、駆動制御素子に外部から信号を入力する第７の外部端子ｔ７とを含む外部端子とを持つ。 （もっと読む）

【課題】封止部材の容量をできる限り小容量にすること。
【解決手段】この発明は、基板３と、半導体発光素子４０〜４４と、制御素子と、配線素子と、包囲壁部材１８と、基板３に包囲壁部材１８を接着する接着剤１８０Ａと、包囲壁部材１８内の半導体発光素子４０〜４４を封止する封止部材１８０と、を備える。配線素子は、実装パッド６０１〜６４１と、ワイヤパッド６０２〜６４２と、を有する。実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２のうち少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺が、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する。この結果、この発明は、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。 （もっと読む）