【課題】光の出射方向の違いによる配光色度のバラツキが小さい発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に載置された発光素子１０と、発光素子１０を被覆する封止部材３と、を備える発光装置１００であって、封止部材３は、蛍光体４と、複数の透明部材５とを含有し、透明部材５は、発光素子１０上に設けられ、各透明部材５の最大高さおよび最大幅のそれぞれが、蛍光体４の粒径の１倍を超え３倍未満であり、透明部材５の含有量が、封止部材３に対して１０〜７８体積％であり、透明部材５と蛍光体４との体積比率（透明部材量／蛍光体量）が０．２〜１０であり、蛍光体４は、発光素子１０からの発光経路の少なくとも一部に隙間を設けて配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
発光素子保護材としての硬度、耐久性を有すると同時に高い光取り出し効率をもたらす封止部分を具備する発光装置を提供すること。
【解決手段】
可視光を発光する発光素子（１）と、前記発光素子を封止してなる封止層（２）と、前記封止層（２）上に設けられてなる被覆層（３）を具備する発光装置であって、前記被覆層（３）が、透光性樹脂（３A）及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子（３C）を含有する被覆用樹脂組成物から形成される被覆層であり、前記封止層の屈折率をn1、前記被覆層の屈折率をn2とした場合に２．０＞n1≧n２＞１．０であることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】暗輝度を引き下げることで、コントラスト比が高く、また、高精細な表示装置とすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光波長が異なる複数の発光素子と、発光素子が載置される複数の凹部を有する基体と、各凹部内に設けられる封止部材と、を有する発光装置であって、凹部は互いに離間するとともに、発光素子の発光波長と同系色の着色部材を含有する封止部材が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】熱劣化による変色が小さく耐熱変色性に優れ、長寿命で、バリ取りが非常に容易で、比較的安価でしかも材料の保存安定性、ハンドリング性、加工性に優れた表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体からなる第１の樹脂体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂体５０とを備え、第１の樹脂体４０の凹部４０ｃの底面部４０ａには、発光素子１０を載置した第１のリード２０が露出され、かつ第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられ、乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体は、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合された不飽和ポリエステル樹脂１４〜４０質量％、無機充填剤と白色顔料の合計４４〜７４質量％、無機充填剤と白色顔料の合計に占める白色顔料の割合３０質量％以上の樹脂組成物を成形したものである。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置は、表面にめっき層を有し、樹脂成形体を介して設けられる少なくとも一対のリードフレームと、リードフレームと電気的に接続される発光素子と、を有する発光装置であって、めっき層は、下地層と、その下地層の上面の一部が露出するよう積層される表面層とを有し、下地層は、樹脂成形体から離間する位置で露出されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で十分な発光強度が得られる発光素子を提供する。
【解決手段】この発光素子１００は、ｎ型ＧａＮ半導体基部１１３と、ｎ型ＧａＮ半導体基部１１３上に立設状態で互いに間隔を隔てて形成された複数のｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１と、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１を覆うｐ型ＧａＮ半導体層１２３とを備えた。ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１は棒状半導体１２１にｎ型を与える不純物量を増やすことにより容易に低抵抗化できる。それゆえ、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１の長さを長くしても、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１の抵抗の増大が抑えられ、ｎ型ＧａＮ棒状半導体１２１の根元部から先端部にわたって一様に発光させることができる。 （もっと読む）

【課題】被照明領域における光強度の均一化を図ることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０００では、発光素子１００は、第１ロッドインテグレーター２０に入射する第１光および第２光と、第２ロッドインテグレーター３０に入射する第３光および第４光と、を出射し、第１ロッドインテグレーター２０は、第１光および第２光が入射する第１入射面２２と、第１光および第２光の伝播方向を変える第１屈曲部２３と、第１光と第２光とが混合された光を所定の領域に向けて射出する第１射出面２４と、を有し、第２ロッドインテグレーターは、第３光および第４光が入射する第２入射面３２と、第３光および第４光の伝播方向を変える第２屈曲部３３と、第３光と第４光とが混合された光を所定の領域に向けて射出する第２射出面３４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】必要スペースの少ない、表面に取り付け可能な発光ダイオード光源を提供する。また、少ない数の製造工程で製造でき、使用する温度安定性に関して改良された特性を有する、半導体ＬＥＤを基礎とする光源の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に取り付け可能な発光ダイオード光源が、それぞれのリードフレーム接続部分の透明なプラスチック成形体の内部にチップ取り付け領域から発光ダイオード光源の取り付け面に向かってＳ型の湾曲部を有する。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率を有する波長変換部材を提供する。
【解決手段】波長変換部材１０Ａは、励起光１００が入射する入射面１１および波長変換光２００が出射する出射面１２を含む光透過性部材１３と、この光透過性部材１３の内部に分散配置され、励起光１００を吸収して波長変換して発光する複数の半導体微粒子蛍光体１４とを備える。波長変換部材１０Ａは、半導体微粒子蛍光体１４が分散配置された分散領域１５ａ，１５ｃと、半導体微粒子蛍光体１４が分散配置されていない非分散領域１５ｂとを、入射面１１と出射面１２とを結ぶ方向である光の進行方向に沿って層状に積層して含む。上記光の進行方向に平行な方向における半導体微粒子蛍光体１４の分散濃度は、上記半導体微粒子蛍光体１４が分散配置された上記分散領域１５ａ，１５ｃの上記光の進行方向と直交する方向における半導体微粒子蛍光体１４の分散濃度に比べて低い。 （もっと読む）

【課題】紫外光半導体発光素子からの紫外光を赤色光、緑色光、及び青色光に変換して白色光を得るための半導体ダイオードまたは半導体発光装置の製造において、色度ばらつきの低減を容易な工程で行うことができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】主波長のばらつきを有する、多数の紫外光半導体発光ダイオードを準備する発光ダイオード準備工程と、多数の紫外光半導体発光ダイオードのそれぞれに所定値の電力を供給して発光させたときの輝度に基づき、所定の輝度範囲ごとに各紫外光半導体発光ダイオードをグループ分けするグルーピング工程と、紫外光を所定の発光色に変換するために、グループ毎に対応して予め設定された、複数種の蛍光体を含む所定の配合組成を有する複数種の被覆材を準備する被覆材準備工程と、グループ分けされた各紫外光半導体発光ダイオードを、各グループに対応して準備された被覆材で被覆する被覆工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率を有する波長変換部材を提供する。
【解決手段】波長変換部材１０Ａは、励起光１００が入射する入射面１１および波長変換光２００が出射する出射面１２を含む光透過性部材１３と、この光透過性部材１３の内部に分散配置され、励起光１００を吸収して波長変換して発光する半導体微粒子蛍光体１４とを備える。入射面１１と出射面１２とを結ぶ方向である光の進行方向に平行な方向における半導体微粒子蛍光体１４の分散濃度は、上記光の進行方向と直交する方向における半導体微粒子蛍光体１４の分散濃度に比べて低い。 （もっと読む）

【課題】 小型かつ軽量で、発光素子が脱落し難い発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 同一面側に正電極及び負電極を有する発光素子と、互いに離間する第１導電部材及び第２導電部材と、発光素子と導電部材とを接続する接着部材と、を備えた発光装置において、接着部材は、絶縁領域と導電領域とを有するものであり、第１導電部材及び第２導電部材の上面及び側面に接続されており、発光素子の正電極及び負電極は、接着部材の導電領域上に接続されている発光装置に関する。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の輝度を低下させることなく、低コストでの製造が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、セラミック焼結体からなる絶縁基板11、発光素子２が電気的に接続される第１の接続パッド12、外部回路に電気的に接続される第２の接続パッド13、および配線導体14を備えた発光素子実装基板１と、発光素子実装基板１の一方主面上に実装され、第１の接続パッド12と電気的に接続された発光素子２と、底板部31および底板部31の周縁に沿って立設された側壁部32を備え、底板部31の上に発光素子実装基板１を搭載しており、底板部31に貫通孔311が形成されるとともに貫通孔311に一端が第２の接続パッド13と電気的に接続されて他端が外部回路と電気的に接続される接続導体４が設けられた、セラミック焼結体と同種のセラミック多孔質体からなる枠体３と、を含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 薄型で光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置の製造方法は、ステンレスからなる支持基板上に、Ａｕとの拡散係数が前記支持基板中の金属よりも小さい金属を含む金属層と、その上にＡｕを主成分とする第１層及び第１層上に積層されＡｕと異なる金属を主成分とする第２層とを有する導電部材を、複数箇所形成する第１の工程と、導電部材の間の支持基板上に、遮光性樹脂からなる基体を設ける第２の工程と、導電部材又は基体の上面に、金属を含有している接着部材を介して発光素子を載置し、金属層の融点よりも低い温度で加熱して接着部材を溶融させる第３の工程と、発光素子を透光性の封止部材で被覆する第４の工程と、金属層と第１の層との間で剥離することで支持基板を除去後、発光装置を個片化する第５の工程と、を有することを特徴とする。これにより薄型で光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】左右対称な配光分布を得ることができる発光ダイオードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】閃亜鉛鉱型結晶構造を有する化合物半導体からなり、（００１）面に対して［１１０］方向に傾斜した主面を有する第１の基板上に、閃亜鉛鉱型結晶構造を有する化合物半導体からなり、発光ダイオード構造を形成する半導体層１２を成長させ、第１の基板の半導体層１２側を第２の基板１４に貼り合わせ、第１の基板を除去して半導体層１２を露出させ、露出した半導体層１２上に、長辺が［１１０］方向または［−１−１０］方向に延び、短辺が［−１１０］方向または［１−１０］方向に延びる長方形の平面形状を有するエッチング用マスク１５を形成し、エッチング用マスク１５を用いて半導体層１２をウエットエッチングによりパターニングする。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が実装されている基板上の複雑な三次元形状に対応したガラス封止部を、周辺の部材へ与えるダメージが少ない状態で、簡易に量産性良く形成する。
【解決手段】一対の電極を有する発光素子１２と、発光素子が搭載される基板１１と、基板に設けられ、発光素子の電極に電気的に接続される基板電極と、発光素子を封止したガラス封止部１６ａと、を有する発光装置３０であって、ガラス封止部は、基板上で発光素子の周辺部に供給された粉体ガラスあるいはそれと他の材料との混合物からなる封止材料が融着されてなる。 （もっと読む）

半導体層のスタックが再発光半導体構造（ＲＳＣ）を形成する。スタック（３１０）は、第１の波長の光を第２の波長の光に変換する活性領域（３１６）を有し、活性領域（３１６）は少なくとも１つのポテンシャル井戸を有する。スタック（３１０）はまた、スタックの外側表面から活性領域へと延在する不活性領域（３１８）を有する。外側表面から不活性領域の中へと延びる凹部（３２６）がスタック（３１０）内に形成されている。平均凹部深さは、不活性領域の厚さの少なくとも５０％である。あるいは、平均凹部深さは、最短ポテンシャル井戸距離の少なくとも５０％である。凹部（３２６）の更に他の特性付けについても開示される。凹部（３２６）は、平面視において少なくとも４０％の実装密度を有し得る。凹部（３２６）はまた、それらの投影面積の相当な部分が、斜めに傾いた表面に関連付けられる。
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【課題】 発光効率を向上できる波長変換器および発光装置ならびに照明装置を提供する。
【解決手段】 波長が３７０〜４２０ｎｍの光を発する発光素子１７と、該発光素子１７が載置された基板１５と、発光素子１７が発光する光を波長変換する波長変換器１９とを具備してなる発光装置であって、波長変換器１９が、発光素子１７側から、透明マトリクス中に赤色発光蛍光体が分散した赤蛍光体層１９ａと、透明マトリクス中に緑色発光蛍光体が分散した緑蛍光体層１９ｂと、透明マトリクス中に青色発光蛍光体が分散した青蛍光体層１９ｃとを順次積層してなるとともに、赤蛍光体層１９ａ中の赤色発光蛍光体の平均粒径が３０μｍ以上であり、該赤蛍光体層１９ａ中の赤色発光蛍光体の平均粒径が、青蛍光体層１９ｃ中の青色発光蛍光体の平均粒径よりも大きい。 （もっと読む）