【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子２と、半導体発光素子２よりも小さな平面積を有する保護素子１８と、半導体発光素子２及び保護素子１８を支持する基材１とを含み、基材１の半導体発光素子２を支持する面から裏面に貫通するスルーホール１５を有する発光装置であって、半導体発光素子２、保護素子１８及びスルーホール１５の重心が直線状に配置されてなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】 一対の電極面を有する実装面を多方向に備え、各実装面に発光体を実装することで、立体空間を均等な明るさで照明することができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 複数の発光体１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、複数の発光体を実装する複数の実装面１７ａ，１７ｂ，１７ｃを有し、隣接する実装面が所定の角度を有している多面体からなる基板１２とを備え、前記実装面は絶縁層１４を挟んで両側に一対の電極面１５ａ，１５ｂを有し、この一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続されており、前記複数の実装面を多面体の対向する一対の電極面を除いた全ての面に形成した。 （もっと読む）

【課題】金属フレームを直接個別の状態として製作することで、カッティングの費用を削減するとともに、製作過程にて点灯試験および品質の確認を行うことができる発光ダイオードの支持フレーム構造およびその製作方法を提供する。
【解決手段】複数の金属フレームを備えるストリップ材として加工形成され、二枚の電極板と二枚の接続板とを備えた金属材料を準備する。続いて、被覆する樹脂ベースを前記金属フレーム上に成形し、さらに前記金属フレームにおいて樹脂ベースで被覆されていない二枚の電極板をカッティングし、前記電極板はカッティングされ、前記樹脂ベースと前記二枚の接続板の前端面の接続部との接続のみが残された後、さらにダイボンディング、ワイヤボンディング、封止およびベーキングなどの作業を行う。最後に、封止が完成した発光ダイオードの樹脂ベースを長手方向で押動して、前記二枚の接続板の２つの接続が前記樹脂ベースから分離する。 （もっと読む）

【課題】配線が占める空間を低減できる素子パッケージの作製方法、及び素子パッケージを提供する。
【解決手段】素子パッケージ１を作製する方法として、基板１０を発光素子２０と共に用意する工程と、発光素子２０をベース部１１に搭載する工程と、第１配線２５と第２配線１５とを電気的に接続する接続配線５０をスクリーン印刷によって形成する工程と、を備える。ベース部１１に搭載されている発光素子２０の第２面２２ｂを含む平面と端面１２ａを含む平面との間隔は、１０μｍ以下である。接続配線５０は、第２面２２ｂの縁と壁部１２とが接触する接触部の全部又は一部を覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を載置する際に用いられる銀ペーストに起因するブリードアウトの発生を抑制し、熱伝導性及び信頼性に優れ、かつ薄型化が可能な半導体素子搭載用部材、半導体素子搭載基板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン１３及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０であって、金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、その周縁部上が絶縁部に覆われて絶縁部と露出部との間で段差が形成されており、部材の金属層パターン側からの平面視において、金属層パターンの最外周部が、金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、絶縁部側にせり出している断面形状を有することを特徴とする半導体素子搭載用部材、これを用いた半導体素子搭載基板２０、及び半導体装置４０である。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が２００〜７００ｇ／当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、１．４０×１０^７〜１．２０×１０^９Ｐａであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が３５０〜１０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ
（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＯＲ^７） ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】金属筐体に容易に基板を密着させることができ、効率よく熱を放熱することができる金属筐体一体型の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属筐体一体型の回路基板の製造方法を、一方の面に回路が形成され他方の面に粘・接着剤層３が積層された配線板１４を、前記粘・接着剤層によって金属筐体７に貼付する工程と、前記貼付工程の後に、前記回路に半導体パッケージ８を搭載する搭載工程と、前記搭載工程の後に、前記配線板、前記金属筐体及び前記半導体パッケージを一体としてリフローするリフロー工程とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】単位面積当たりのＬＥＤチップの搭載数を多くできる。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、パッド基部に対して直交する方向に配列した複数のパッド部６ｂと、リード基部に対して直交する方向に配列した複数のリード部７ｂとが、対向して非接触で互い違いに配列されたリードフレームを有する。パッド部６ｂとリード部７ｂの間に充填樹脂を充填して成形すると共に複数のパッド部とリード部を囲むように充填樹脂でリフレクター１０を形成した。各パッド部６ｂにその長手方向に複数のＬＥＤチップ４を搭載させ、各ＬＥＤチップ４に電力を供給する金属ワイヤーをリード部７ｂに接続させて、複数のＬＥＤチップ４を並列接続した。リフレクター１０内の複数のＬＥＤチップ４と金属ワイヤーを封止する透明封止樹脂を充填した。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディング時におけるボンダビィリティーを良好にすることができ、更に硬化物の耐熱クラック特性を高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】光半導体装置用ダイボンド材は、下記式（１）で表され、かつアリール基と珪素原子に結合した水素原子とを有する第１のシリコーン樹脂と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。光半導体装置用ダイボンド材では、上記第１のシリコーン樹脂が、ジメチルシロキサン骨格を有さず、かつ上記第２のシリコーン樹脂が、ジメチルシロキサン骨格を有さない。
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【課題】リードフレームに搭載された多数のＬＥＤチップに対して配線パターン等を液滴吐出法により位置精度良く且つ能率良く形成できるようにする。
【解決手段】多数のＬＥＤチップ１５が搭載されたリードフレーム１１全体をカメラの視野内に収めて撮像してその撮像画像からリードフレーム１１のリードと各ＬＥＤチップ１５の位置を認識し、その認識結果に基づいて、各ＬＥＤチップ１５の側面上端からリードに向けて下り傾斜する傾斜面樹脂パターン１７を形成する位置を指定する傾斜面樹脂用の描画ファイルと、配線下地パターン２０を傾斜面樹脂パターン１７上に形成する位置を指定する配線下地用の描画ファイルと、配線パターン１９を形成する位置を指定する配線用の描画ファイルを作成し、これらの描画ファイルを用いて、傾斜面樹脂パターン１７、配線下地パターン２０及び配線パターン１９をディスペンサ装置又はインクジェット装置で形成する。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、発光ダイオードに対する電子的制御によることなく、所望する発光色が実現可能なベアチップ実装面発光体を提供することを目的とする。
【解決手段】 前記面発光体Ｌ１は、樹脂基板（プリント基板）１と、この樹脂基板１上に貼り付けられ、加圧されることで、基板１にアンカー部としてのピンホール１０を形成させると共に、所定の配線パターン２０にエッチングされる金属箔２と、前記配線パターン２０上に施されるメッキ層Ｐとしての補助メッキ４及び金メッキ５を介して電極３０、３１が接続される青色ベアチップ３Ｂ及び黄色ベアチップ３Ｙと、前記電極３０、３１が接続される領域及び打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて形成される印刷層７と、樹脂基板１全体にフラット状にコーティクングされるコーティング層８を備えている。 （もっと読む）

【課題】 比較的コンパクトでありながら、発光不良等が少なく、動作信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】 基板、発光部、基板および発光部の少なくとも一部を被覆する絶縁保護層を有する発光素子と、前記発光素子が載置された、導体部部を有する回路基板と、前記回路基板の上面から前記基板の側面にかけて被着され、回路基板と基板とを接合した接合部材と、接合部材の表面および絶縁保護層の表面を通り、前記導体部と前記発光素子とを電気的に接続した導体層とを備え、前記発光素子の前記基板は、前記側面の側の前記一方主面の周縁部に、前記一方主面および前記側面と繋がる傾斜部を有し、前記絶縁保護層が、前記基板の前記一方主面から前記傾斜部にかけて被覆されているとともに、前記接合部材が、前記回路基板の前記上面および前記基板の側面から前記傾斜部を被覆する前記絶縁保護層の表面にかけて被着されていることを特徴とする発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】糸曳きの抑制と滲みの抑制との双方を両立できる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、ヒドロシリル化反応可能なシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化ケイ素粒子とを含む。上記シリコーン樹脂のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１０ｒｐｍでの粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ以上、６０００ｍＰａ・ｓ以下である。上記ダイボンド材のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度が８０００ｍＰａ・ｓ以上、３００００ｍＰａ・ｓ以下である。さらに、上記ダイボンド材のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１ｒｐｍでの粘度のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１０ｒｐｍでの粘度に対する比は、１．５以上、３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】
信頼性の高い光半導体素子を提供する。
【解決手段】
金属支持体と、前記金属支持体上に配置される非晶質の緩衝層と、前記緩衝層上に配置され、該緩衝層と同じ元素で構成された結晶質の密着層と、前記密着層上方に配置され、ｐｎ接合を有する光半導体積層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性や発光特性が良く、しかも高い生産性・歩留まりを実現できる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード１００は、配線層３１と配線層３１上の半導体発光素子１０を有し、半導体発光素子１０は、半導体発光層６と、透明導電層８と、金属反射層９と、透明絶縁膜１１と、透明絶縁膜１１の配線層３１側に離間領域１８，１９を介して設けられ、配線層３１と電気的に接続される第１電極部２１及び第２電極部２２とを有し、第１電極部２１は、第１コンタク卜部１４により透明導電層８を介して第１半導体層５と電気的に接続され、第２電極部１５は、透明絶縁膜１１を貫通し且つ透明導電層８、第１半導体層５、及び活性層４に対して絶縁されつつ貫通して設けられる第２コンタクト部１５により第２半導体層３と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】低コストで簡易な工程により、パターンが制限されることなく裏面に電極を形成でき、金属基体を用いるため放熱性が良好な発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属基体１０に発光素子３０が実装されて樹脂２２で封止されている発光素子パッケージであって、金属基体１０の樹脂封止部には、少なくとも１つの独立した電極１０ａを含む電極パターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性、光反射性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用ダイボンド剤組成物並びに該組成物を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の脂環式エポキシ基を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、所定長さの直鎖オルガノポリシロキサン構造を有する構造単位をモル分率０．２５〜０．７５で含有してなり、エポキシ当量が２００〜１３００ｇ／ｅｑであるシリコーン樹脂、（Ｂ）前記脂環式エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ基と反応性の官能基を有する硬化剤、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）（Ｅ）成分以外の無機充填剤、（Ｇ）シランカップリング剤、及び（Ｈ）酸化防止剤、を各々所定量含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物；光半導体素子と、基体と、前記ダイボンド剤組成物の硬化物とを有してなり、該硬化物を介して該光半導体素子が該基体に接着されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】パッケージコストおよび実装コストを抑制できる発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１電極２５１と、第２電極２５２とを有する第１基板２５０を準備する基板準備工程を行った後、液体２５７と、その液体２５７内に位置する複数の発光素子２６０とを有する素子含有液体を、第１基板２５０上に位置させる素子供給工程を行う。その後、第１電極２５１と第２電極２５２とに電圧を印加して、二以上の発光素子２６０を、電圧の印加によって生成される電場に基づいて決定される予め定められた位置に、静電誘導により配列する素子配列工程を行う。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子１１の実装方法を改善する。
【解決手段】ＬＥＤ素子１１のｎ側電極１５とｐ側電極１６を、ＬＥＤ素子１１の光放射領域の側縁に沿って直線状に形成する。ｐ側電極１６は、透明な電極材料であるＩＴＯ又はＡｕ等の金属ナノ粒子を含有する金属ナノ粒子インクをインクジェットで線状に印刷して形成する。ｎ側電極１５も、Ａｕナノ粒子インク等の金属ナノ粒子インクをインクジェットで線状に印刷して形成しても良い。ＬＥＤ素子１１の両側の電極１５，１６と配線基板２０のランド２１，２２との間に、絶縁性樹脂を用いてディスペンサ等により斜面部２３，２４を形成し、ＬＥＤ素子１１の両側の電極１５，１６と配線基板２０のランド２１，２２との間を接続する配線パターン２５，２６を、Ａｇナノ粒子インク等の金属ナノ粒子インクをインクジェットで斜面部２３，２４の表面に印刷して形成する。 （もっと読む）

【課題】光反射率が高く、かつ腐食による反射率の低下の少ない反射層を備え、光の取出し効率と熱放散性が向上された発光素子搭載用基板とその基板を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、この基板本体の搭載面の一部に形成される銀を含む反射層と、この反射層上に形成されたガラスとセラミックスフィラーとで構成されるガラス質絶縁層とを有し、このガラス質絶縁層が３００μｍスパンにおいて５μｍ以下の表面うねりであることを特徴とする発光素子搭載用基板。 （もっと読む）