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Fターム[5F041DA11]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105)

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【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ21、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板15等を、放熱カバー11により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ21がセラミックパッケージ22で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面25が放熱カバー11の放熱接触面と直交するように配され、放熱ブロック16が、セラミックパッケージの背面の放熱面25に熱結合されていると共に、放熱カバー11の放熱接触面11bにスライド可能に密接するように固定されている。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を製造する際の実装工程において、多数の半導体素子を精度良く配列し一括して実装する方法を提供する。
【解決手段】エキスパンドテープを所定の大きさまでエキスパンドするエキスパンド工程と、半導体素子チップを仮載置台に載置する載置工程と、液体供給手段と、前記各半導体素子チップと前記仮載置台との間に氷結層を形成する冷凍工程と、前記各半導体素子チップから前記拡大エキスパンドテープを剥離するエキスパンドテープ剥離工程と、氷結層を解凍する解凍工程とを具備する。 (もっと読む)


【課題】従来のLEDディスプレーにおけるワイヤボンディングすることによる色のバラツキの問題を解消することができる新規なLEDディスプレーを製造する。更に、樹脂の自然沈降によらず極めて短時間で新規なLEDディスプレーを製造する。
【解決手段】発光ダイオード本体1の相対向する両側面に表面側から裏面側に通ずる凹部2、2を設けると共に該凹部2、2の表面に絶縁層3、3を形成する。次に該発光ダイオード本体1の裏面に再配線回路4、4とバンプ5、5を形成する。次に該発光ダイオード本体1の表面側の電極1a、1aと裏面側の再配線回路4、4とを前記凹部2、2内に形成した導電体6、6をもって接続する。最後に該発光ダイオード本体1の表面に蛍光体の層7を形成する。 (もっと読む)


【課題】光半導体素子の樹脂封止を一括して行うことができる光半導体素子封止用シートを用いて、可視領域の発光量の低下を抑制し、かつ、紫外線による劣化を抑制して耐久性に優れる光半導体装置を簡便に製造する方法、及び該製造方法に用いる光半導体素子封止用シートを提供すること。
【解決手段】樹脂シート1と、該樹脂シート1中に不連続に充填されてなる複数の樹脂層2と、該樹脂層2中に充填されてなる樹脂層3とを含んでなる光半導体素子封止用シートであって、前記樹脂層2が紫外線吸収剤を含有し、前記樹脂層3が蛍光体を含有し、その一端がシート表面に露出してなる光半導体素子封止用シートを用いて、前記樹脂層3と基板5に搭載された複数の光半導体素子4とを対向させて、該素子を前記樹脂層3内に埋設することを特徴とする、光半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】半導体発光素子から発せられた熱を放熱する放熱作用を充分に高め、半導体発光素子の輝度の劣化を抑制することができる半導体発光装置用パッケージおよび半導体発光装置を提供する。
【解決手段】収容部32の周囲を形成する樹脂部31と、収容部32の内面を形成する側部および底部を一体成形してなり側部がリフレクター10a、20aをなすカップ部10、20と、カップ部10、20の開口縁から連続する形状をなして収容部32の周縁部をなすパッケージ主面において樹脂部31から露出し、樹脂部31の外側に配置するリード部10c、20cとを備え、カップ部10、20がパッケージ主面に露出するリード部10c、20cより下方へ窪む凹状をなす。 (もっと読む)


LED(30)は、ゲッタシステムを含んでおり、このゲッタシステムは、ゲッタ材料(13)と金属部分(10)を備え、ゲッタ材料は金属部分から光学的にシールドされている。 (もっと読む)


少なくとも1つのアルキル基と少なくとも1つのアリール基すなわち芳香族基を含む少なくとも1種のシリコン系材料、少なくとも1種の触媒、および少なくとも1種の溶媒を含む架橋可能な組成物が開示されている。a)デバイス内の表面;ならびにb)少なくとも1種のシリコン系材料、少なくとも1種の触媒、および少なくとも1種の溶媒から作製される、少なくとも1種の充分に光透過性の架橋フィルム;を含むオプトエレクトロニクスデバイスが開示されている。a)デバイス内の表面(120);ならびにb)少なくとも1種のシリコン系材料、少なくとも1種の架橋剤、および少なくとも1種の溶媒を含む、少なくとも1種の光透過性の架橋可能な組成物(140);を含むオプトエレクトロニクスデバイスも開示されている。a)表面(120)を供給すること;b)少なくとも1種の充分に光透過性の架橋可能な組成物(140)を供給すること、ここで前記組成物は、少なくとも1種のシリコン系材料と少なくとも1種の触媒を含む;c)前記表面に前記架橋可能な組成物を施すこと;およびd)充分に光透過性の架橋組成物が形成されるように前記架橋可能な組成物を硬化させること;を含む、オプトエレクトロニクスデバイス(105)の製造方法も開示されている。ポリフェニルシルセスキオキサン、ポリフェニルシロキサン、もしくはこれらの組み合わせ物;硝酸テトラメチルアンモニウム;少なくとも1種の溶媒、およびアミノプロピルトリエトキシシラン系の化合物;を含む架橋可能な組成物も開示されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも充填材と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がセラミック系材料またはフッ素系材料から構成され、特定の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 (もっと読む)


【課題】分離型の発光ダイオードパッケージにおいて、反射板と配線基板の間の電気絶縁性を確保し、反射板と配線基板の位置合わせを容易にすることができるようにする。
【解決手段】本発明の発光ダイオードパッケージは、配線層と反射板と発光ダイオード素子とを有し、配線基板と反射板の間に絶縁層が設けられている。反射板には、発光ダイオード素子が配置されるための貫通孔が設けられ、絶縁層は発光ダイオード素子が配置されるための開口部が設けられている。絶縁層の開口部は、反射板の貫通孔より小さく、絶縁層は反射板の貫通孔より露出している。 (もっと読む)


【課題】色再現性の高い画像を表示することができる液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶表示素子1の観察側とは反対側に、青色LEDと、青色以外の色の蛍光を発する蛍光物質が分散された蛍光層とを有し、前記青色LEDが発する青色光と前記蛍光物質が発する青色以外の色の蛍光とからなる擬似白色光を出射する擬似白色発光素子22を備え、前記擬似白色発光素子22からの出射光を導光板21により導いて液晶表示素子1に向けて照射する面光源20を配置し、前記擬似白色発光素子22から前記液晶表示素子1の観察側の面までの光経路中に、緑と赤の間の波長帯域の光を吸収する急峻な吸収特性を有する多層膜からなる吸収フィルタ28を配置した。 (もっと読む)


【課題】キャビティの底面および側面の少なくとも一方に形成され、キャビティの底面に搭載する発光素子の光を反射し且つ前記加熱によっても変色しにくい導体層を備えた発光素子搭載用配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック層(絶縁材)c1〜c3からなり、表面3および裏面4を有する基板本体2と、かかる基板本体2の表面3に開口し、底面6および側面7を有するキャビティ5と、かかるキャビティ5の底面に形成され、表層にAuメッキ層を有する第1導体層10と、上記キャビティ2の底面6に形成され、表層にAgメッキ層を有する第2導体層15と、を備え、かかる第2導体層15の表層に形成されるAgメッキ層19の厚みは、5μm以上である、発光素子搭載用配線基板1a。 (もっと読む)


中間生産物(1)が、光エミッタのビーム広がりを抑えるための光学フロントビーム誘導要素(2)を備えた光源の製造において用いられる。中間生産物(1)は多数のフロントビーム誘導要素(2)及び、フロントビーム誘導要素(2)が規定の配列に固定される支持体(4)を有する。光学フロントビーム誘導要素(2)が実装され、それによって各光エミッタに取り付けられ得る。支持体(4)は、フロントビーム誘導要素(2;10;12,13;14,15)の材料と比較して、より強く、より剛性のある材料から構成される。フロントビーム誘導要素(2)用の高価な材料ですら処理することが可能となり、且つその自動化された更なる処理ステップに特に適していることからコスト利点を有する中間生産物という結果をもたらす。
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【課題】 反射光の影響を防ぎながら、発光チップの小型化を図る発光装置を得る。
【解決手段】 LEDアレイチップ26ではLED28が発光し、この光がロッドレンズアレイ30を介して感光体16に結像される。LED28からの光は、その一部がボンディングワイヤ34に当るが、ボンディングワイヤ34の先端側線部34Aの表面における、ロッドレンズアレイ30の中心軸CL方向に垂直な面36(LEDアレイチップ26の表面26A)に対する傾斜角度Aが、0°≦A≦45°となっているので、反射光は、ロッドレンズアレイ30の入射面30Aに入射しない方向(矢印B方向)へ進む。 (もっと読む)


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