【課題】点灯直後とその後の色度変化を低減することができ、長期使用で演色性が悪くなるのを防ぐことができ、さらに、発光効率の低下を避けることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、青色光を出射する青色ＬＥＤチップと、近紫外光を出射する近紫外ＬＥＤチップ２０３と、近紫外ＬＥＤチップ２０３の下面から出射される近紫外光で励起され、青色ＬＥＤチップの青色光に混合させる赤色光を出射する赤色蛍光体２０９と、近紫外ＬＥＤチップ２０３の上面から出射される近紫外光で励起され、青色ＬＥＤチップの青色光に混合させる緑色光を出射する緑色蛍光体２１０とを備えている。この青色ＬＥＤチップおよび近紫外ＬＥＤチップ２０３は共にＧａＮチップある。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップと配線との接続不良を防ぎつつ、白色レジストにより光出力を向上させた発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る発光装置１は、基板３と、基板３上に形成された配線４ａ、４ｂと、配線４ａ及び配線４ｂに接続され、基板３上にフリップチップ実装されたＬＥＤチップ２と、基板３の配線４ａ、４ｂが形成されていない露出した領域のうちの、ＬＥＤチップ２の直下の領域以外の領域上に形成された白色レジスト５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 上方への光の漏れを防いで側方への発光を増すと共に、色度のバラツキを減少させる側面発光型発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この側面発光型発光装置では、発光素子４を封止する封止樹脂７の上面全体に反射樹脂８を設けている。この反射樹脂８は、発光素子４に向かって頂点８ａが突出する錐体をなす。これにより、発光素子４の真上には錐体の頂点からその底部までの反射樹脂８における最も厚い部分が、位置することになる。その結果、発光素子４の真上に向かう光は遮光に十分な厚みがある反射樹脂８で遮光することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の電極部と搭載部材の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法で形成したＬＥＤパッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現する。
【解決手段】搭載部材１１の素子搭載凹部１２内のうちのＬＥＤ素子１３の周囲に、透明な絶縁性樹脂１６を充填し、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間をつなぐ配線経路を絶縁性樹脂１６で平坦化する。液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂１６上に吐出して撥液性のプライマ樹脂層２０のパターンを線状又は帯状に形成した後、液滴吐出法により導電性のインクをプライマ樹脂層２０上に吐出して、該プライマ樹脂層２０上に、配線１７のパターンをＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５とに跨がって形成して、ＬＥＤ素子１３上面の電極部１４と搭載部材１１上面の電極部１５との間を配線１７で接続する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングカット時の金属片等付着による上部端子電極パターン間の電気的短絡を防いだサイドビュー型発光装置の提供。
【解決手段】多面取り絶縁基板１ａにスルーホールTH₁〜TH_４を形成し、スルーホールの全体もしくは内壁に導電層を形成し、表面に端子電極パターンP₁₁〜P_１４を形成し、裏側に端子電極パターンP₂₁〜P_２４を形成し、ＬＥＤチップ２−１、２−２を表面側の端子電極パターンP₁₂、P₁₃上にダイボンディングし、表面側の端子電極パターンP₁₁とＬＥＤチップ２−１とをボンディングワイヤ３−１によって接続し、端子電極パターンP₁₃とＬＥＤチップ２−２とをボンディングワイヤ３−２によって接続し、多面取り絶縁基板及び封止樹脂層４ａをサイドビュー型ＬＥＤ装置毎に分割し、絶縁基板の一側面を含むプリント基板７に対する実装面である分割面に対向する他の側面を含む露出した領域に、有機樹脂絶縁層６を塗布する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップなどの発光チップに波長変換層を良好に形成することができる発光パッケージ、発光パッケージアレイおよび発光パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】発光パッケージは、厚さ方向に配列する主表面２０と主表面２１とを含む基板と、アノードおよびカソードを含み、主表面２０に設けられると共に、第１波長域の光を発光するＬＥＤチップ１５とＬＥＤチップ１５を覆うように形成され、第１波長域の光によって励起して第２波長域の光を発光する波長変換層１７と、波長変換層１７を覆うように形成された封止層１８と、アノードに接続され、主表面２０に設けられた電極１２と、カソードに接続され、主表面２０に設けられた電極１３と、電極１２と電極１３とは電気的に接続されていない電極１４とを備え、電極１２の少なくとも一部と電極１３の少なくとも一部と電極１４の少なくとも一部とＬＥＤチップ１５とが封止層１８に覆われた。 （もっと読む）

【課題】 発光色にムラが無く、均一に調色された発光色が得られるＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】 バンプ電極１６ａ、１６ｂを介してＬＥＤ素子１１を基板１３上に実装し、実装したＬＥＤ素子１１の発光面１１ａ上に、発光面１１ａの面積より小さい面積の蛍光体板１２を発光面１１ａより飛び出さないように貼付け、ＬＥＤ素子１１の側面並びに蛍光体板１２の側面に反射性の白色樹脂１４を被覆してＬＥＤ発光装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光体が実装可能な二以上の電極面からなる実装面を多面体形状の基板の外周面及び端面に設けることによって、立体空間を均等な明るさで照明することができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 複数の発光体１３と、この複数の発光体１３を実装する実装面を複数の外周面２１〜２４及び両端面２５，２６に有する多面体からなる基板１２とを備え、前記各実装面を二以上の電極面に分離する絶縁層１４，１５が前記複数の外周面及び両端面にそれぞれ形成されると共に、この絶縁層が一の外周面から対向する他の外周面に少なくとも一方の端面を介して延びるように形成した。 （もっと読む）

【課題】面光源装置において発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される光束制御部材であって、凹形状の入射面の開口径よりも大きい発光面を有する発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される場合であっても、裏面から入射した光が光拡散部材の特定の領域に集中することを抑制することができる光束制御部材を提供すること。
【解決手段】光束制御部材１４０は、発光素子パッケージ１３０から出射された光の進行方向を制御する光制御出射面１４１と、光制御出射面１４１の反対側に位置する凹部１４２と、凹部１４２の開口縁部から径方向に延在する裏面１４４とを有する。裏面１４４の少なくとも一部の領域（対向面１４４ａ）には、一方向に延在する凸条部または凹条部が互いに平行になるように複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源から放射された白色光が、凹面反射鏡を用いて照明対象物上に反射集光される照明装置において、明るくて見易い照明パターンの得られる、ＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源は、平面状の基板３と、基板上に実装された少なくとも１個以上のＬＥＤチップ４と、ＬＥＤチップの周囲を被覆するように塗布された蛍光膜５からなる。蛍光膜は青、緑、黄、赤の主として三原色の蛍光体からなり、ＬＥＤチップから放射された一次光を吸収し、演色性に優れた白色発光を発する。ＬＥＤチップおよび基板上に広がる蛍光膜の面積はなるべく小さいことが望ましい。また、蛍光膜の形状は、ＬＥＤチップの様な矩形ではなく、なるべく曲線から構成されていることがのぞましく、大略円形形状を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源から放射された白色光が、凹面反射鏡を用いて照明対象物上に反射集光される照明装置において、明るく発光するＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源は、平面状の基板３と、基板上に実装された１個のＬＥＤチップ４と、ＬＥＤチップの周囲を被覆するように塗布された蛍光膜５からなる。蛍光膜は青、緑、黄、赤の主として三原色の蛍光体からなり、ＬＥＤチップから放射された一次光を吸収し、演色性に優れた白色発光を発する。ＬＥＤチップおよび基板上に広がる蛍光膜の面積はなるべく小さいことが望ましい。前記蛍光膜では、蛍光膜表面上の任意の２点における２点間の最大直線距離と、ＬＥＤチップの対角線の距離との比率が、１．０７以上２．５０以下である。また、この時の蛍光膜の形状は、ＬＥＤチップの様な矩形ではなく、異なる形状を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明が、普及しつつあるが、発熱量が大きいため素子の耐久性が短く、その普及を妨げている。効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を提供することにより、ＬＥＤチップの輝度低下、寿命低下の改善によって、マーケットの拡大を実現する。
【解決手段】熱伝導性の悪い絶縁シート層を使用しない構造の基板とする改良と熱伝導性の良好な銅板による放熱を実現するために、ガラエポ基板８上の銅箔３と、ＬＥＤチップの電極６とをハンダでつなぎ、電極の端を熱伝導性ゲル１２で銅板１０と結合させて、放熱し易い構造を実現した。樹脂層の使用をできるだけ避けることにより冷却器に熱を伝えて、効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を確立した。高い放熱性を有する新規なガラエポ基板８を有するＬＥＤ照明器の製造法である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、長寿命なＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ベース部材と、前記ベース部材上に設けられた複数の支持部と、前記支持部に搭載された複数のＬＥＤチップと、を備え、前記複数の支持部は、互いに接触していないことを特徴とする照明装置。好ましくは、複数の支持部は、それぞれ、１つのＬＥＤチップを搭載し、ベース部材は、板状であり、複数のＬＥＤチップの少なくとも１つの発光面を、ベース基板の基板面に対して傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内での照明に適した光が高い照度で得られる発光装置を、発光ダイオードを用いて得る。
【解決手段】アルミ筐体２０の端部以外は、半円筒形状の樹脂カバー（カバー）５０で覆われている。樹脂カバー５０で覆われた領域におけるプリント基板３０上には、多数の発光素子６０が配置されている。樹脂カバー５０のアーチ状の内面全面には、薄膜状のカットフィルタ７０が設置されている。発光素子６０における反射層に囲まれた領域には、蛍光層が形成されている。蛍光体としては、Ｓｒ_３ＳｉＯ_５：Ｅｕ^２＋（ＳＳＥ）を主成分としたものを用いることができる。発光素子６０においてＬＥＤチップが発する励起光が蛍光層を透過する割合を高くし、かつカットフィルタ７０を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続され、支持片３２の切断部３２ｂを、ダイパッド３４の裏面を含む仮想平面ＶＰから浮かせてある。 （もっと読む）

【課題】透光部材上から流出した樹脂によって透光部材進行手段の透光部材の送り動作部分に樹脂が付着してしまうことがなく、透光部材の安定した送り動作を行うことができるようにした樹脂発光検査装置および樹脂発光検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】発光特性の測定を受けた透光部材４３上の樹脂８が樹脂８の廃棄側へ移動するように透光部材４３を進行させるにおいて、透光部材４３の進行動作によって廃棄側へ移動する樹脂８が透光部材４３の外部に流出することを防止する樹脂流出防止装置（ヒータＨＴ）を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイアタッチパッドや配線部等を構成する金属層が劣化し難い電子デバイスを提供することである。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、セラミック製の基体２と電子素子１とを具え、基体２の表面21には金属層８が形成され、該金属層８の表面上に電子素子１が設置されることにより、該電子素子１と金属層８とが熱的又は電気的に接続されている。ここで、金属層８は、基体２の表面21の内、電子素子１によって覆われた領域Ｒ１の外周縁よりも内側の領域Ｒ２に形成されている。 （もっと読む）