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Fターム[5F041DA20]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | チップの載置先部材 (9,022) | その他(プリント基板等) (3,968)

Fターム[5F041DA20]に分類される特許

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【課題】 高輝度化を図ることが可能なLEDモジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明のLEDモジュール101は、LEDチップ210と、LEDチップ210が搭載された搭載面221aを有するチップ支持体221と、を備え、チップ支持体221は、搭載面221aから遠ざかるように突出し、かつLEDチップ210を囲む突出部222を有する。 (もっと読む)


【課題】LED素子の電極部と搭載部材の電極部との間を接続する配線を液滴吐出法で形成したLEDパッケージの配線の細線化及び接続信頼性向上を実現する。
【解決手段】搭載部材11の素子搭載凹部12内のうちのLED素子13の周囲に、透明な絶縁性樹脂16を充填し、LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間をつなぐ配線経路を絶縁性樹脂16で平坦化する。液滴吐出法により撥液性のプライマ樹脂インクを絶縁性樹脂16上に吐出して撥液性のプライマ樹脂層20のパターンを線状又は帯状に形成した後、液滴吐出法により導電性のインクをプライマ樹脂層20上に吐出して、該プライマ樹脂層20上に、配線17のパターンをLED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15とに跨がって形成して、LED素子13上面の電極部14と搭載部材11上面の電極部15との間を配線17で接続する。 (もっと読む)


【課題】組み立てが容易で広配光化が可能な照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、透光部を有する外囲器、外囲器内に設けられた矩形状の基板、および一対の支持部を有する。基板の一面には、その長手方向に沿った中心線より幅方向一側にずれたライン上に並んで複数の発光素子が実装され、このラインより基板の幅方向他側に外れた位置に電子部品が実装される。一対の支持部は、外囲器の内面に設けられ、基板の長手方向に沿った両端辺を支持する。 (もっと読む)


【課題】 紫外線発光素子の発する光を有効に取り出し、高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】 基体10の貫通孔12に収容される発光素子20を備え、基体10は、第1貫通孔12aを有する第1基板10aと、第1基板10aの両面に配置された、対応する第1貫通孔12aよりも太い第2貫通孔12bを有する一対の第2基板10bと、第1電力供給回路40aおよび第2電力供給回路40bとを有しており、発光素子20は、ベース基板21と半導体層22と第1電極23および第2電極24とを有し、熱伝導性接着剤50を介して第1貫通孔12aの内壁に接着され、第1電力供給回路40aと第1電極23とが、および第2電力供給回路40bと第2電極24とがそれぞれ第1金属線15a、および第2金属線15bを介して接続されている光照射デバイスである。 (もっと読む)


【課題】狭い配光角で出射した光線において、混色を促進できるLED照明装置用の光学素子及びそれを用いたLED照明装置を提供する。
【解決手段】複数のLED光源2の光放出側に配置され、LED光源2からの発光光が入射する凹状の入射面3と、入射面3から入射した光を反射する反射面8と、発光光を外部に放出する出射面5とを備えたLED用光学素子は、出射面5は、複数のマイクロレンズを並べたレンズアレイLAを形成しており、以下の式を満たす。
5<φ2/φ1≦10 (1)
2.2≦R/D≦2.5 (2)
2≦L/φ1≦3 (3)
但し、
φ1:LED光源2の直径(mm)
φ2:出射面3の直径(mm)
R:マイクロレンズMSの曲率半径(mm)
D:隣接するマイクロレンズMSの光軸間距離(mm)
L:入射面3の深さ(mm) (もっと読む)


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