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Fターム[5F041DA21]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | リードフレームの特徴 (1,371)

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【課題】紫外光を外部に直接放出しにくい構造の発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1であって、第1基板2と、第1基板2上の中央領域に位置する中央部に設けられるとともに、第1基板2の外周領域に位置する外周部の一部を露出した第2基板3と、第2基板3上に設けられた、紫外光を含む光を発する発光素子4と、第2基板3上に設けられた、発光素子4を取り囲むとともに、第1基板2の露出した外周部上にまで延在した枠体5と、枠体5上に支持されるとともに発光素子4と間を空けて設けられた、蛍光体6を含有する波長変換部材7と、第1基板2の露出した外周部に形成された配線導体に接続されたリード端子91,92と、配線導体およびリード端子91,92の少なくとも一方の上面に形成された金を主成分とする金メッキ層とを備えている。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、良好な光反射性を付与することのでき、さらにシリコーン樹脂を用いて形成されてなる封止樹脂との界面において硬化阻害の生じないリフレクタ用の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム1と、それに搭載された光半導体素子2の周囲に形成されるリフレクタ3において、そのリフレクタ3形成用のエポキシ樹脂組成物である。上記エポキシ樹脂組成物は、下記の(A)〜(C)成分を含有するとともに、下記の(D)成分を含有する。
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)白色顔料。
(D)ヒンダートフェノール系酸化防止剤、スルフィド系酸化防止剤およびヒンダートアミン系酸化防止剤からなる群から選ばれた少なくとも一つの酸化防止剤。 (もっと読む)


【課題】耐久性が高く、コストが低いLEDパッケージを提供する。
【解決手段】LEDパッケージ1は、相互に離隔した第1及び第2のリードフレーム11,12と、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップ14と、前記一方の端子を前記第1のリードフレームに接続するワイヤ15と、前記第1及び第2のリードフレーム、前記LEDチップ、並びに前記ワイヤを覆う樹脂体17を備える。前記第1のリードフレームは、下面の一部、上面及び端面が前記樹脂体によって覆われ、前記下面の残部が前記樹脂体の下面に露出したベース部と、前記ベース部から延出し、下面及び上面が前記樹脂体によって覆われ、先端面が前記樹脂体の側面に露出した複数本の吊ピンを有する。樹脂体17の外形が前記LEDパッケージの外形をなしている。 (もっと読む)


【課題】装置全体からの光に対する色むらの抑制が可能な発光装置を提供する。
【解決手段】電源が供給されることで発光する発光素子20と、発光素子20の天面を除く周囲に形成された光反射部30と、発光素子20および光反射部30の全体を覆うように形成された波長変換層40と、過度な電圧から発光素子20を保護するサブマウント素子50とを備えた。光反射部30は、酸化チタンの粉体を液状樹脂に分散させ、硬化させることで形成されている。 (もっと読む)


【課題】組立工数を大幅に減じることができるとともに、温度上昇を低く抑えることのできる発光ダイオードランプを提供する。
【解決手段】リードフレームによって形成された、発光ダイオードチップを支持するための第1の支持部に発光ダイオードチップを装着して発光部を形成し、電流制限用素子を支持するための第2の支持部に電流制限用素子を固着して電流制限部を形成し、これら2つの部分とリード部分にそれぞれ絶縁樹脂を一体的にモールドして保持体を形成する際に電流制限素子を絶縁樹脂でモールドしないで保持体から露出させておくようにする。 (もっと読む)


【課題】 従来の生産性を維持しながら、成形体の寸法に関わらず原材料の無駄を低減することが可能なリードフレーム成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のリードフレーム成形体は、複数の開口部を有する略長方形のリードフレームと、リードフレームの少なくとも一部を内包するとともに発光素子を載置可能な凹部を有する樹脂からなる複数の成形体と、を有するリードフレーム成形体であって、複数の成形体は、リードフレームの短辺方向において、3以上の奇数列で設けられていることを特徴とする。これによって、理リードフレーム成形体の設計の自由度を向上させることができ、また、原材料の無駄を低減して、規定のリードフレームを用いて効率よく成形体を得ることができるため、生産性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】高い冷却効率のLEDのパッケージング方法とその構造を提供する。
【解決手段】高熱伝導効率LEDおよびその構造のパッケージング方法は、第1に、複数のくぼみを有する銅サブストレートを提供する。絶縁層は、サブストレートの表面およびくぼみの底に形成される。一方、一組の金属回路がサブストレートの絶縁層上に形成され、また、絶縁ラッカーの層は、電気的な接続およびケースのない、金属回路の表面に塗布する。スズの層は、絶縁ラッカーのないくぼみおよび金属回路の絶縁層上に塗布されている。さらにまた、一組の発光チップは、くぼみのスズの層上でダイボンドされる。次に、発光チップおよび金属回路は、一組の金線で電気的に接続されている。さらに、発光チップセット、金線および金属回路がその中に封入されるように、環状体がサブストレートの表面に配置される。 (もっと読む)


【課題】ボンドワイヤーおよびボンディング工程を不要とした発光ダイオードを光源とする発光ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】この発明の発光ユニットは、発光ダイオードと、該発光ダイオードにバイアス電圧を印加する一対のバイアス電極と、該一対のバイアス電極を保持する一対の電極保持部と、該一対の電極保持部に連接する一対のリードと、上記発光ダイオードおよび一対のバイアス電極、一対の電極保持部の周囲を覆って、それらを封入固定する封入部材とを備えてなる発光ユニットであって、上記一対のバイアス電極および電極保持部は上記発光ダイオードの両側に設けられ、上記発光ダイオードは、上記一対のバイアス電極間に挟まれる形で設けるようにした。 (もっと読む)


【課題】発光体からの放熱効率を高める。
【解決手段】発光装置1は、電圧の印加により発光するLED素子20と、LED素子20に対して接続されたリード21と、LED素子20を内部に収容するとともに、少なくとも一部の領域で透光性を有する外殻部3と、外殻部3内でLED素子20に接触する流体4とを備える。 (もっと読む)


表面実装発光パッケージは、上部及び下部の主表面を有するチップキャリアを含む。少なくとも1つの発光チップは、チップキャリアの上部主表面に取付けられる。リードフレームは、チップキャリアの上部主表面に取付けられる。付随する支持体に表面実装されるときに、チップキャリアの下部主表面はリードフレームが間に介在することなく付随する支持体と熱接触する。 (もっと読む)


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