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Fターム[5F041DA33]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 基台(ステム)の特徴 (5,635) | 基台(ステム)の材料 (2,220) | 金属 (607)

Fターム[5F041DA33]に分類される特許

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【課題】金属基板に発光素子を実装し、電線の端子を、金属基板に貫通させたねじ等の端子固定用部材に結合する場合でも、端子と金属基板の間に十分な沿面距離を得ること。
【解決手段】LED32、及び前記LED32に通電する回路パターン38が表面35Aに設けられ、表裏に貫通する貫通孔80が設けられた金属基板35と、前記金属基板35の貫通孔80に挿通され、電線71の圧着端子79が結合される端子固定用ねじ78と、を備え、電線71の圧着端子79と前記回路パターン38の接触部分である接触部76を前記貫通孔80から離間配置し、前記接触部76と前記貫通孔80の間を絶縁材で覆ったLEDモジュール30を構成した。 (もっと読む)


【課題】 放熱性の向上と設計自由度の確保を両立させた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁性の支持基板2と、支持基板2の上面に設けられた第1上面電極4a及び第2上面電極4bと、支持基板2の下面に設けられた下面電極5a、5bと、支持基板2の内部に埋設されたヒートシンク3と、を有する実装基板1と、第1電極15a及び第2電極15bを有し、少なくとも第1上面電極4aの上に実装された半導体素子10と、を備え、実装基板1の内部に設けられ、第1上面電極及び下面電極を接続する導電性材料6を有し、導電性材料6は、ヒートシンク3に接続されている。 (もっと読む)


【課題】光利用効率が高く、高い光学的均一性を有するバックライト装置に対応可能であり、製造が簡単である発光ダイオードパッケージ等を実現する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ100は、側面5a〜5dによる、LED素子2から射出された光のγ−α断面における配光角と、側面5a〜5dによる、LED素子2から射出された光のγ−β断面における配光角とが異なっている。側面5a〜5dは曲側面である。 (もっと読む)


【課題】
基板上の金属メッキが変色しにくい発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体1は、金属メッキされた基板2と、基板2の金属メッキされた一面2a側に実装されたLEDベアチップ3と、LEDベアチップ3を包囲するように基板2の一面2a側に設けられた枠部4と、LEDベアチップ3を封止するように枠部4内に充填された透光性樹脂5と、透光性樹脂5の表面5a上に充填された透光性樹脂5よりもガス透過率の低い透光性の保護層6とを具備している。 (もっと読む)


【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置1は、細長い長方形状の配線基板10と、配線基板10上に直線状に配置された発光素子11と、各発光素子毎に配線基板10上に配置されたリフレクタ12と、発光素子11を封止する封止樹脂13と、配線基板10の裏面10aに配置された放熱板14と、によって構成されている。配線基板10の裏面10aには、複数の溝17が設けられている。溝17は配線基板10の短手方向に線状に形成されている。溝17の位置は、発光素子11と発光素子11との間の位置に対向した位置であり、配線基板10の中央に対して対称に設けられている。また放熱板14は、配線基板10の裏面10a全面に設けられている。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、金属製のリフレクターとリードフレームを用いる場合においても、リフレクターとリードフレームのリード部(電極部)との間の絶縁性を確保しつつ、反射率が高く、放熱性に優れた光半導体装置用反射部材付リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム基板、光半導体装置、および、光半導体装置用反射部材付リードフレームの製造方法、並びに、光半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 金属リードフレームのリード部(電極部)を段差構造とし、この段差に絶縁性樹脂を充填することで金属リフレクターとの絶縁性を確保し、一方、金属リードフレームのダイパッド部(素子載置部)と金属リフレクターとを、伝熱性を有する接着層を介して接合することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れる発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体を提供すること。
【解決手段】発熱デバイス1は、角部21a、21bを有する板状またはブロック状をなすベース基材2と、可撓性を有するシート5と、シート5に設けられた配線パターン6とを有する回路基板3と発熱体4とを備える。回路基板3は、その長手方向の途中が角部21a、21bに宛がわれ、ベース基材2の上面22と側面23a、23bとをまたがるように、ベース基材2に熱伝導性を有する接着層7を介して接合されており、その際、配線パターン6には、その一部に側面23a側に位置する側面側配線部62aと、側面23b側に位置する側面側配線部62bとができる。そして、発熱体4で生じた熱は、側面側配線部62aを介して側面23aに伝わって当該側面23aから放熱されるとともに、側面側配線部62bを介して側面23bにも伝わって当該側面23bから放熱される。 (もっと読む)


【課題】内部リード端子と外部リード端子間の断線防止、及び基板角部の金属膜の断線防止を図る。
【解決手段】LEDチップ12と、LEDチップ12が載置されるセラミック支持体14とを備えた発光装置10Aであって、セラミック支持体14は、LEDチップ12が載置される載置面14d及び載置面14dに設けられた内部端子22a,22bと、載置面14dに対向する裏面14cと、載置面14dと裏面14cとの間に設けられた実装面14b及び実装面14bに設けられた外部端子28a,28aとを備え、内部端子22a,22bは、少なくとも一つの内部ビア24a,24bを介して外部端子28a,28bと接続されている。 (もっと読む)


【課題】レジスト層、反射板等を別途設けることなく、発光素子から発する光を効率的に反射させ、発光素子の正面側に指向する光の量を多くすることが可能な発光素子用実装基板を提供する。
【解決手段】発光素子用実装基板1は、アルミニウム箔からなる放熱材層11と、放熱材層11の上に接着層12を介在して積層されて固着された樹脂からなる絶縁層13と、絶縁層13の上に接着層14を介在して積層されて固着されたアルミニウム箔からなり、かつ、LED等の発光素子を実装するための外表面を有する回路層15とを備える。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス1は、板状をなすベース基板2と、ベース基板2の一方の面側に配置され、通電により発熱する第1の発熱体4aと、ベース基板2の一方の面側に第1の発熱体4aに対し離間して配置され、通電により発熱する第2の発熱体4bと、少なくとも第1の発熱体4aと第2の発熱体4bとの間をつなぐように設けられ、第1の発熱体4aと第2の発熱体4bとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体5とを備えている。 (もっと読む)


【課題】グローブの中心付近に発光部を据えつけたときに広い配光特性が得られ、且つ構造が簡単で製造が容易なLED装置及びこのLED装置を用いたLEDランプを提供する。
【解決手段】柱状の回路基板13の先端にLEDダイ12を実装する。LEDダイ12から出射する光を遮る部分が少ないため広い配光が得られ、さらに発光部である回路基板13の先端をグローブ21の中心付記に配置すれば、広い配光をもったLEDランプ30が得られる。LED装置10を構成する主要部品がLEDダイ12と回路基板13だけなので構造も簡単である。また回路基板13の先端が平坦なのでLEDダイ12に対しワイヤボンディングやフリップチップ実装など良く知られた実装方法が適用できる。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの製造方法にロール式の製造方法を採用し、発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの生産を自動化して、生産効率および生産量を向上するとともに、人力を節約し、製造時間を短縮することで、製造コストを大幅に削減する発光ダイオードの熱硬化性樹脂フレームの製造方法を提供する。
【解決手段】ロール式の金属材料を準備し、金属材料にプレス打ち抜きまたはエッチングの加工処理を行って、載置部を有するフレームストリップを形成し、フレームストリップにメッキ処理を施し、メッキ処理が完了したフレームストリップを金型に入れて熱硬化性樹脂で樹脂封止を行って、樹脂封止後に複数のベースを形成する。続いて、載置部にてベースが樹脂封止形成されているフレームストリップをオーブンに搬入して、ベーキング後にフレームストリップをシート片としてカッティングする。最後に、シート片を検品して、シート片の検品で欠陥がなければ出荷する。 (もっと読む)


【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、CCD認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】(1)接着剤層、(2)支持体および(3)支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、(2)支持体が金属箔にて構成されており、(2)支持体の(1)接着剤層側および/またはその反対側に(3)支持体被覆層が構成されており、かつ、(1)接着剤層および/または(3)支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 (もっと読む)


【課題】高輝度、大出力の平面発光単一型の光源であり、それを用いて近距離、遠距離に到達する配光性を制御できるLED照明装置を提供しようとするものである。
【解決手段】本照明装置は、金属基板と、回路基板と、前記金属基板の表面に直接接合されるベアチップ状態の複数の発光素子と、前記金属基板の表面上に密着する封止枠であると共に前記回路基板の全部又は一部と配線接続された複数の発光素子との周囲を囲む封止枠と、前記封止枠内部において、前記発光素子と接触しつつ前記発光素子を封止する封止材と、を備え、前記封止材は、蛍光剤を含むことができる透明材もしくは半透明材であると共にその上面は、平面形状を有し、前記発光素子の発する光を平面単一発光に変換して行う。 (もっと読む)


【課題】透光性の封止樹脂層や蛍光体含有層を平坦性及び制御性良く形成し、発光装置の色むらや個体間のばらつきの無い発光装置を提供する。
【解決手段】前面側に形成された凹部12及びハウジング11の前面11Aがなす縁部12Eに沿って当該縁部を取り囲むように形成された環状突起部22が設けられている。環状突起部は、縁部の一部において突起が形成されていない間隙を有する。透光性プレート24が環状突起部上に配され、封止樹脂17が凹部、環状突起部及び透光性プレートによって画定される空間内に充填されている。 (もっと読む)


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