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Fターム[5F041DA43]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 一体成形(モールド) (11,551) | モールド材料 (8,543) | 樹脂 (7,310)

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【課題】接続される発光ダイオード素子を封止シートによって確実に封止することができながら、光反射性に優れる、素子接続用基板、その製造方法、および、発光効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】素子接続用基板1は、発光ダイオード素子17が上に接続されるためのリードフレーム4であって、互いに隙間2を隔てて配置される複数のリード3を備えるリードフレーム4と、隙間2に充填される光反射性の第1絶縁樹脂部5とを備える。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で光の取り出し効率が高いLEDパッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部が形成されたフレーム1と、上記凹部の底面2aの中心部に実装されたLED素子3と、上記凹部に充填され、開口面4を凹状の曲面形状に形成された、透明構造体5とを備えるLEDパッケージであって、透明構造体5の屈折率をn、透明構造体5の外部の屈折率n’(n’<n)とした場合、開口面の最大傾斜角度αmaxが、αmax≧45deg−sin−1(n’/n)>0を満たすLEDパッケージである。 (もっと読む)


【課題】 使用者の負担を軽減させつつ適切に発光することが可能なLEDモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板200と、基板200に搭載されたLEDチップ300と、LEDチップ300を覆う透光樹脂500と、を備えるLEDモジュール101であって、基板200のうち透光樹脂500から露出した領域に搭載され、LEDチップ300に対して電気的に直列または並列に接続された1以上の電子部品600を備える。 (もっと読む)


【課題】 外部に取り出される光のグラデーションを良好にすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に設けられた、発光素子3を取り囲むとともに、内周面に複数の凹部pを有する枠体4と、枠体4の内周面に凹部pにそれぞれ嵌まるようにして設けられた、複数の反射部材5と、発光素子3および枠体4の内周面を覆うように枠体4上に支持された、発光素子3が発した光および反射部材5で反射された光を波長変換する波長変換部材6とを備えている。 (もっと読む)


【課題】配光特性を改善したLED装置を提供する。
【解決手段】長方形で電極面の中心からはずれた位置にn側電極15a,16aを備える2個のLEDダイ15,16を回路基板12上にフリップチップ実装する際、各LEDダイ15,16の長辺が互いに平行であり、それぞれのn側電極15a,16aが回路基板12の中心を軸として回転対称となる位置に配置する。この結果、LED装置10の配光が回転対称となり、その放射光が取り扱い易くなる。 (もっと読む)


【課題】 発光色にムラが無く、均一に調色された発光色が得られるLED発光装置を提供する。
【解決手段】 バンプ電極16a、16bを介してLED素子11を基板13上に実装し、実装したLED素子11の発光面11a上に、発光面11aの面積より小さい面積の蛍光体板12を発光面11aより飛び出さないように貼付け、LED素子11の側面並びに蛍光体板12の側面に反射性の白色樹脂14を被覆してLED発光装置10を構成する。 (もっと読む)


【課題】半導体膜上に波長変換部を有する半導体発光装置において、光出力の低下を伴うことなく発光色のむらを解消することができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】
半導体膜20は、発光層を含む。支持基板10は、半導体膜20に光反射層30を介して接合され且つ半導体膜20を支持する支持面と半導体膜20の側面よりも外側に配置されたエッジ部とを有する。遮光部40は、半導体膜20の側面と半導体膜20の周囲の支持面を覆う。波長変換部50は、蛍光体を含み、半導体膜20および遮光部40を埋設するように支持基板10上に設けられる。波長変換部50は、エッジ部から半導体膜20の中央に向けて厚さが増大する曲面形状を有している。 (もっと読む)


【課題】 複数の発光体が実装可能な二以上の電極面からなる実装面を多面体形状の基板の外周面及び端面に設けることによって、立体空間を均等な明るさで照明することができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 複数の発光体13と、この複数の発光体13を実装する実装面を複数の外周面21〜24及び両端面25,26に有する多面体からなる基板12とを備え、前記各実装面を二以上の電極面に分離する絶縁層14,15が前記複数の外周面及び両端面にそれぞれ形成されると共に、この絶縁層が一の外周面から対向する他の外周面に少なくとも一方の端面を介して延びるように形成した。 (もっと読む)


【課題】温度特性が良好であるとともに、発光スペクトル半値幅の広い黄色光を発光できる量子効率の高い蛍光体を提供することである。
【解決手段】実施形態の蛍光体は、250〜500nmの波長範囲内に発光ピークを有する光で励起した際に、500〜600nmの波長範囲内に発光ピークを示す。下記一般式(1)で表わされることを特徴とする。
(M1-xCex2yAlzSi10-zu (1)
(ここで、MはSrであり、Srの一部はBa,Ca,およびMgから選ばれる少なくとも一種で置換されていてもよい。x,y,z,uおよびwは、それぞれ以下を満たす。
0<x≦1、 0.8≦y≦1.1、 2≦z≦3.5、 u≦1
1.8≦z−u、 13≦u+w≦15) (もっと読む)


【課題】
発光素子保護材としての硬度、耐久性を有すると同時に高い光取り出し効率をもたらす封止層を具備する発光装置を提供すること。
【解決手段】
発光素子(1)と封止層(2)を具備する発光装置であって、封止層(2)が、透光性樹脂(2A)、平均1次粒子径が100nm以下の金属酸化物粒子(2B)及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子(2C)を含有する封止用樹脂組成物から形成される封止層(2)を具備する発光装置。 (もっと読む)


【課題】発光モジュールの放熱性を高めることができ、光出力を十分に高めることができ、所望する配光特性を得ることができる照明器具を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る照明器具は、放熱体と、この放熱体上に伝熱可能に形成された発光モジュールと、この発光モジュールを覆い、放熱体との間に標準気圧未満の密閉空間を形成する透光性のグローブと、密閉空間に封入された液体と、を備える。 (もっと読む)


【課題】LED光源から放射された白色光が、凹面反射鏡を用いて照明対象物上に反射集光される照明装置において、明るくて見易い照明パターンの得られる、LED光源を提供する。
【解決手段】LED光源は、平面状の基板3と、基板上に実装された少なくとも1個以上のLEDチップ4と、LEDチップの周囲を被覆するように塗布された蛍光膜5からなる。蛍光膜は青、緑、黄、赤の主として三原色の蛍光体からなり、LEDチップから放射された一次光を吸収し、演色性に優れた白色発光を発する。LEDチップおよび基板上に広がる蛍光膜の面積はなるべく小さいことが望ましい。また、蛍光膜の形状は、LEDチップの様な矩形ではなく、なるべく曲線から構成されていることがのぞましく、大略円形形状を有する。 (もっと読む)


【課題】発光領域を略円形とする場合であっても発光領域内の色ムラが抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】 基板上の載置領域に配置された複数の発光素子10と、複数の発光素子10を囲むように形成された枠体14と、を有し、載置領域24は、複数の発光素子10の最外周の辺で規定されており、枠体14は、載置領域24に沿ってその内壁面16が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有していることを特徴とする発光装置。 (もっと読む)


【課題】LEDパッケージ製造システムにおいて、個片のLED素子の発光波長がばらつく場合にあってもLEDパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】LED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂8を発光特性測定用として試し塗布した透光部材43を光源部を備えた透光部材載置部41に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材43に塗布された樹脂8に照射することによりこの樹脂8が発する光の発光特性を発光特性測定処理部39によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてLED素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 (もっと読む)


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