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Fターム[5F041DA55]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | 一体成形(モールド) (11,551) | 形状、構造 (2,487)

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【課題】簡単な構成で光の取り出し効率が高いLEDパッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】凹部が形成されたフレーム1と、上記凹部の底面2aの中心部に実装されたLED素子3と、上記凹部に充填され、開口面4を凹状の曲面形状に形成された、透明構造体5とを備えるLEDパッケージであって、透明構造体5の屈折率をn、透明構造体5の外部の屈折率n’(n’<n)とした場合、開口面の最大傾斜角度αmaxが、αmax≧45deg−sin−1(n’/n)>0を満たすLEDパッケージである。 (もっと読む)


【課題】 上方への光の漏れを防いで側方への発光を増すと共に、色度のバラツキを減少させる側面発光型発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この側面発光型発光装置では、発光素子4を封止する封止樹脂7の上面全体に反射樹脂8を設けている。この反射樹脂8は、発光素子4に向かって頂点8aが突出する錐体をなす。これにより、発光素子4の真上には錐体の頂点からその底部までの反射樹脂8における最も厚い部分が、位置することになる。その結果、発光素子4の真上に向かう光は遮光に十分な厚みがある反射樹脂8で遮光することができる。 (もっと読む)


【課題】
発光素子保護材としての硬度、耐久性を有すると同時に高い光取り出し効率をもたらす封止層を具備する発光装置を提供すること。
【解決手段】
発光素子(1)と封止層(2)を具備する発光装置であって、封止層(2)が、透光性樹脂(2A)、平均1次粒子径が100nm以下の金属酸化物粒子(2B)及び平均粒子径が200nm以上、3μm以下の粒子(2C)を含有する封止用樹脂組成物から形成される封止層(2)を具備する発光装置。 (もっと読む)


【課題】透光性樹脂の上面に反射部材を有するLED発光装置において、横方向に出射される側面光を効率よく取り出す。
【解決手段】LED1とLED1の側面及び上面を被覆する透光性樹脂4、透光性樹脂2の上部に設けられた第1の反射部材6とを有するLED発光装置10において、透光性樹脂4の上面と第1の反射部材6との間に透明性樹脂4より屈折率の低い低屈折率層5を設ける。 (もっと読む)


【課題】白色部材被覆型の半導体発光装置においては、白色部材充填や硬化時に発光素子の発光面にコーティング材の付着が発生して接着力が低下したり演色性を向上させる蛍光材の混入が困難であったり、また白色部材による発光素子の被覆が不十分で信頼性が高められないなどの課題があった。
【解決手段】下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と前記半導体発光素子の側面を被覆する反射性の白色樹脂とを有する半導体発光装置において、前記蛍光体板の前記半導体発光素子に接着する面に凹部形状を形成する。 (もっと読む)


【課題】ガラス封止部の表面に凹みが生じるのを防止可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10は、搭載基板11と、搭載基板11にフリップチップボンディングされたLEDチップ20と、搭載基板11上に形成されてLEDチップ20を封止する板状のガラス材料から成るガラス封止部30とを備える。ガラス封止部30は、ガラス材料の粉末体の間に微細な空隙が略均一に分散配置されて粉末体同士が連結した状態になっており、ガラス封止部30の表面には微細な凹凸30aが略均一に分散配置されている。 (もっと読む)


【課題】実施形態は、リードフレームと封止樹脂と間の剥離を抑制し、信頼性を向上させた発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、第1のリードと、発光素子と、第2のリードと、成型体と、を備える。前記第1のリードには、前記発光素子が固着される。前記第2のリードは、前記第1のリードから離間して設けられ、前記発光素子の電極に金属ワイヤを介して電気的に接続される。そして、前記成型体は、前記発光素子と、前記第1のリードの前記発光素子が固着された端部と、前記第2のリードの前記金属ワイヤがボンディングされた端部と、を覆う封止樹脂からなる。さらに、前記第2のリードの表面において、前記成型体の外縁に接する第1の部分と、前記金属ワイヤがボンディングされた第2の部分と、の間に、前記第1の部分から前記第2の部分に向かう方向に交差し、前記封止樹脂が充填された第1の溝が設けられる。 (もっと読む)


【課題】高出力を実現できると共に、さらに小型化の構成を達成することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1は、底面11と、この底面を囲む内壁面とを備える凹部9を有する樹脂からなるパッケージ10と、前記底面に露出して設けたリードフレームと、このリードフレーム上に設けた発光素子30と、この発光素子を封止するように前記凹部内に設けた封止樹脂とを備える発光装置であって、前記リードフレームは、前記内壁面において対向する対向側面の一方の側面12に沿って露出して形成された反射面22を有し、前記反射面は、前記底面とのなす角度が、前記対向側面の他方の側面と前記底面とのなす角度より大きくなるように設けられた構成とした。 (もっと読む)


【課題】
被照射体に対して、その面方向において強度が均一化された光を照射することができる発光装置および表示装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット1に、プリント基板12と、基台111b、LEDチップ111a、およびレンズ112を有する複数の発光部111と、発光部111を取り囲む反射部材113とを設け、さらに、レンズ112から出射される光の量を調整する光量調整部117を設ける。 (もっと読む)


【課題】封止部材の形状を変えることなく色調歩留まりを改善できる発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子10と、発光素子10を被覆し蛍光体70を含有する封止樹脂50と、を有する発光装置1の製造方法は、複数の蛍光体70のうち一部の蛍光体70の周囲の封止樹脂50を変色させて暗色部71を形成する工程を含むことを特徴とする。例えば蛍光体を励起すれば、蛍光体70の周囲の封止樹脂50を変色させることができる。また、例えばレーザ光を封止樹脂50の内部に照射することにより蛍光体70を励起することができる。複数の蛍光体70のうち一部の蛍光体70の周囲に暗色部71を形成することで、一部の蛍光体70の波長変換機能が抑制される。これにより、発光装置1の色度値は、発光素子10の発光する光の色度値の側にシフトし、色調が改善される。 (もっと読む)


【課題】光の取り出し効率が改善されたLED光源を提供する。
【解決手段】LEDチップ11は配線基板12上に実装されたLEDチップ11とLEDチップ11を覆う蛍光体層FLとを備え、蛍光体層FLは前記LEDチップ11から出射された光の波長をより長い波長に変換する蛍光体粒子FPと、透過性樹脂TRとを含み、蛍光体層FLの断面輪郭Sfl、LflがLEDチップ11の中心O方向に凹んだ曲線Lflで形成されている。 (もっと読む)


【課題】 装置内に熱が滞留することなく、効率よく放熱することができる発光装置、および、この発光装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット1は、平板状の底部131を有するフレーム部材13と、底部131に配置される複数のプリント基板12と、各プリント基板12上に整列配置される複数のLEDチップ111aと、各LEDチップ111aを囲むように各プリント基板12上に設けられる複数の反射部材113とを含む。そして、複数のプリント基板12は、第1方向Xに第1間隔Iをあけ、かつ、第1方向Xと直交する第2方向Xに第2間隔Iをあけてフレーム部材13の底部131に配置されている。 (もっと読む)


【課題】
青色LEDとYAG蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、疑似白色光を放射するLED発光装置においては、明るい放射光を得るために放熱特性が良く、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたLED発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填した。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にLED半導体素子搭載の半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材11上に、導電性金属層パターン14及び絶縁部15を有する半導体素子搭載用部材10であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有し、該金属層パターンがめっきで形成された銅から構成されるものであることを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 (もっと読む)


【課題】光源と、この光源からの出射光に励起されて光源の発光色と異なる色相の光を放出できる蛍光体板とを組み合わせたLED発光装置において、点光源に近い微小面積の面光源を作りだす。同時にイエローリングを解消する。また、レンズ等の光学系による効率の良い出射光のコントロールを可能にする。
【解決手段】回路基板80上にフリップチップ実装されたLED素子10の発光面上に、蛍光体板20を積層し、さらに拡散板30を透明接着剤にて積層して接着し、LED素子10の側面と蛍光体板及び拡散板の側面を反射性の白色部材40で充填封止する。それにより、点光源に近い微小面積の面光源を得ることができる。同時にイエローリングを解消することができる。さらに、レンズ等の光学系を付加する場合には、レンズに対して一定の範囲内に照射できるので効率の良い出射光のコントロールが可能なLED発光装置100を得られる。 (もっと読む)


【課題】高輝度で発光品位が高く小型な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10は、基板11上に形成された配線層15から成る配線パターン30と、配線パターン30に接続されたLEDチップ24と、基板11上にてLEDチップ24を取り囲むように形成された封止枠19と、封止枠19の内側に充填されてLEDチップ24を封止する透明な封止体27と、封止枠19の内側部分にて封止体27が充填されている封止領域28に形成された発光部29と、基板11上にて封止枠19の外側に形成されている配線層15から成る外部電極22a,22bと、基板11上にて封止枠19と外部電極22a,22bとの間に形成された壁部21と、壁部21と封止枠19との間に形成されたスリット20と、発光部29にて配線層15上に絶縁層14を介して形成され、発光部29にてLEDチップ24が配置されている部分を除く略全面を覆う反射層17とを備える。 (もっと読む)


【課題】
従来の白色部材被覆型のLED発光装置では、回路基板上に実装したLEDの発光面を露出させた状態で、LEDの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にLEDの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第1白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に第2白色部材を充填した。 (もっと読む)


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